[电脑] [UES-Standard] [Intel UES 主机装机大赛]——CUBEZ UES by abaoz

源自公众号:Chiphell

01-18 15:28

这篇记录详细阐述了在严格的投影面积限制下,如何从零开始设计并制作一款模块化机箱。它不仅展示了最终的成品,更深度剖析了设计过程中的思考、取舍与创新,为追求极致小型化的DIY玩家提供了宝贵的实战参考。

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[电脑] [UES-Standard] [Intel UES 主机装机大赛]——CUBEZ UES by abaoz智能速览

  • 设计目标是满足严格的UES标准,投影面积小于0.06平方米。

  • 为解决风道问题,创新性地将ATX电源置于底部。

  • 机箱采用模块化设计,可变换多种形态,具备高可玩性。

  • 兼容MATX主板与超长显卡,兼顾性能与极致体积。

  • 从设计到成品历时近一个月,展示了完整的开发流程。

[电脑] [UES-Standard] [Intel UES 主机装机大赛]——CUBEZ UES by abaoz精华内容

在方寸之间追求极致性能,是对设计者智慧与耐心的双重考验。面对严苛的UES标准,如何平衡兼容性、散热与体积,成为本次设计的核心议题。

标准的束缚

本次设计的首要目标是满足Intel UES主机装机大赛的苛刻标准。核心要求包括:兼容MATX主板、支持直插显卡且长度在315mm以内、可容纳ATX电源、支持240水冷,最关键的是整机投影面积必须小于0.06平方米。

标准MATX主板的边长为24.4cm,其自身的投影面积(24.4cm×24.4cm=0.0595㎡)就已非常接近0.06㎡的上限。这意味着在设计时,底座必须有一条边长大于24.4cm,而另一条边则必须小于此尺寸,这给常规的机箱结构带来了巨大的挑战。

破局的关键

常规的立式小机箱通常将电源置于顶部,但这会直接阻挡垂直风道最关键的出风口,形成“烟囱效应”的阻碍。为了彻底解决散热问题,并实现ATX电源的兼容,一个大胆的方案被提出:将电源移至机箱最底部的独立底座中。

这一设计的巧妙之处在于,一线品牌的大功率ATX电源在中低负载下风扇通常停转,甚至1000W以上的SFX电源也是如此。将电源下置后,顶部空间被完全释放,为构建通畅的垂直风道扫清了障碍,同时保证了电源的兼容性与功率优势。

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模块化的巧思

CUBEZ机箱的核心是模块化设计。在标准版方案确定后,作者进一步探索了其可能性。通过增加显卡延长线,可以将机箱形态压缩至极致,从而获得更小的体积。

作者从标准版零件中抽出一部分,快速搭建了一个更小的“mini版”框架,其形态和尺寸与经典的ITX标杆T1机箱高度相似,仅在显卡长度上略有差异。这一实验不仅验证了设计的灵活性,也展示了同一套零件通过不同组合可以衍生出多种形态,实现了极高的可玩性。

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最终的呈现

历时近一个月,从设计构思、零件CNC加工到最终组装,CUBEZ UES机箱终于问世。最终成品搭载了Intel 265K处理器与微星B860M主板套装、RTX 5080公版显卡、宏碁16G×2内存以及长城1600W电源。

成品投影面积被精确控制在0.058㎡,成功满足赛事要求。压力测试与双烤测试下的噪音示意表明,这种电源下置、风道通畅的设计在实际使用中取得了理想的散热与噪音控制效果,完整地实现了最初的设计构想。

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从图纸到实物,CUBEZ UES项目不仅是对一项赛事规则的回应,更是一次对PC小型化边界的探索。它证明了在极度受限的空间内,通过巧妙的结构设计依然能够实现强大的性能兼容。未来,这种模块化、高自由度的设计理念能否成为DIY领域的新趋势?

内容由AI生成
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