联发科发布天玑 1050 芯片：支持毫米波和 5G 全频段

今日，联发科推出新的移动平台——天玑 1050，支持 5G 毫米波和 Sub-6GHz 全频段网络的双连接切换。天玑 900 系列的继任者是 1050，天玑 800 系列的继任者是 930，天玑 1200 的继任者是 8100。

天玑 1050 采用台积电 6nm 制程，使用包含两个 2.5GHz 的 Arm Cortex-A78 大核在内的八核心 CPU 架构，GPU 则是新一代 Arm Mali-G610。虽然性能上与天玑 1100 相差不多，但 1050 整合了 5G 调制解调器，能够支持 5G 毫米波和 Sub-6GHz 全频段网络的双连接和无缝切换。

天玑 1050 还支持 5G 双卡双待（5G SA+5G SA）和双卡 VoNR 通话，搭载 AI 处理器 APU 550，提升 AI 相机功能，提供出色的暗光拍摄降噪效果，支持 Wi-Fi 6E 2x2 MIMO，预计相关终端产品将在第三季度亮相。

除此之外联发科还发布了两款移动平台，包括支持全频段 Sub-6GHz 5G 网络的 天玑 930 5G 移动平台和支持 4G LTE 网络的 Helio G99 4G 移动平台，丰富移动平台产品组合。

天玑 930 5G 移动平台支持特全频段 Sub-6GHz 5G网络，以及 2CC 双载波聚合与 FDD+TDD 混合双工，速率快、覆盖广，为智能手机提供优质 5G 网络体验。MiraVision移动 显示技术可呈现生动的画面细节，支持 FHD+ 分辨率 120Hz 刷新率显示和 HDR10+ 视频标准。HyperEngine3.0Lite 游戏引擎集成智能网络管理技术，可降低游戏网络延迟，带来流畅的游戏体验，同时延长智能手机的电池续航。

Helio G994G 移动平台支持 4G LTE 网络，速率更快更节能，提供流畅的游戏体验。

采用天玑 930 5G 移动平台的终端预计将于 2022 年第二季度上市，采用天玑 1050 5G 移动平台和 Helio G99 4G 移动平台的终端预计将于 2022 年第三季度上市。

全球目前常见的 5G 频段大致分为毫米波与 Sub-6GHz 两种，前者拥有较快的网络速率，但覆盖范围小、穿透能力差；后者则拥有非常广的覆盖范围，即使在楼宇之间，信号穿透能力还是强于毫米波的。两种方案各有优缺，选择不同的 5G 方案是各国分别基于各自实际的选择。