不放弃！海力士发布新一代 HBM3 超级带宽显存

尽管采购价格不低，而且AMD也开始在高端产品上放弃采用，但海力士深知HBM超带宽颗粒的重要性，市场前景仍可观。所以，海力士没有放弃，今天又发布了新一代HBM颗粒——HBM3。

新一代HBM3颗粒在容量和性能上均双双提升，首先单颗粒就高达24GB，因为采用TSV结构工艺打造，实现了12个芯片垂直堆叠。另外，带宽达到了819GB/s，性能较上代HBM2提升约78%。

值得一提的是，虽然后缀是“3”，但这是第四代HBM技术，因为第二代只是提升了带宽。

就如一开始说的，HBM用在显卡上过于浪费，成本也不低，所以HBM更加适合高性能数据中心，气候分析、药物开发等超算和ML学习平台。

此外，新一代HBM3它还具有纠错功能，可纠正数据位错误，提高数据可靠性。

目前还没有消息说AMD要采用HBM3的传闻，GDRR6X毕竟还有潜力可挖......