台积电3nm顺利推进,苹果和AMD为大客户,最快年底量产
之前的传闻有误,台积电3nm进展顺利,并不会影响原定计划按时供货。
据电子时报最新消息,台积电3nm工艺将于2022年投入商用,将于今年年底开始量产。
据了解,3nm的第一大客户是苹果,然后是AMD。这意味着明年的iPhone 14中的苹果A16大概率会用上3nm,而不是第三代N4P改进的5nm工艺。
而AMD也拿到了订单,主要是为了明年的Zen 4锐龙,服务器平台的第四代霄龙已经确定不是3nm,还是5nm,应该是改进的5nm工艺。
3nm工艺相较于N5 (5 nm) 可以带来更好的能效、芯片密度和性能提升。
另外,由于产能不够,没有抢到的厂商只能继续用改良的5nm工艺,据说会有大量的笔记本处理器(AMD)会继续采用;至于显卡,台积电计划量产6nm的CDNA2加速器芯片。
可信度:B(查看)
可信度A=基本确认,内容源于官方透露,官网、电商泄露或实拍;
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可信度D=真实性低,内容源不确定,没有证据,捕风捉影的猜测。
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