英伟达Rubin Ultra GPU确认采用2+2模块化双芯设计，2027年下半年交付
04-03 10:51
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1. 刚刚，英伟达龙虾登场！黄仁勋暴论频出，「人车家天地芯」冲击万亿收入
微信公众号 2026-03-17 00:00:00
2. 卖铲人的疯狂时刻，英伟达发布Rubin意欲何为
哔哩哔哩 2026-01-06 00:00:00
3. #互联网技术[超话]##个重磅信号！#黄仁勋 #AI #人工智能#机器人 #自动驾驶 #CES2026 #英伟达#新年演讲# 黄仁勋在2026年CES展会上的新年首场演讲，以"物理AI"为核心主题，宣告人工智能正式迈入从理解数字世界到改造物理世界的新阶段。以下是演讲的核心内容整理： 一、时代定调：双重平台转移开启AI新纪元 黄仁勋指出，计算机行业正经历十年一遇的"平台重置"，同时发生两大平台转移：一是应用程序全面构建于AI之上，软件开发从"编程"转向"训练"，运行载体从CPU迁移至GPU；二是软件的开发与运行逻辑彻底革新，AI应用不再是预编译的固定程序，而是能理解上下文、实时生成内容的智能系统。这一变革正驱动全球价值约十万亿美元的计算机基础设施进行现代化改造。 二、物理AI的ChatGPT时刻已至 物理AI成为演讲的核心焦点。黄仁勋认为，AI的演进可以分为四步：感知AI、生成AI、代理AI、物理AI。当模型能够理解重力、摩擦、惯性、动量守恒等物理定律，AI才能真正走出屏幕，进入物理世界执行任务。 支撑物理AI战略的三大技术支柱已全面成型： Newton物理引擎：实现低于0.01秒的实时物理计算响应 Cosmos基础模型平台：以1000亿参数达成1毫秒级推理延迟，支持多模态物理世界理解 GPU+LPU混合架构：算力效率提升100倍，成本降低90% 三、Rubin计算架构全面量产 英伟达推出新一代Vera Rubin计算架构（简称Rubin架构），该平台已进入全面量产阶段。Rubin架构通过CPU与GPU协同设计，AI训练性能较前代Blackwell提升3.5倍，推理性能提升5倍，token生成成本最高降低10倍。该架构包含六款全新芯片：Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6 Switch、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU和Spectrum-X以太网交换机。 四、自动驾驶与机器人突破 自动驾驶领域：英伟达发布全球首个开源端到端AI系统Alpamayo，这是业界首个具备思考推理能力的自动驾驶AI模型。2025款梅赛德斯-奔驰CLA将首发搭载该技术，计划2026年第一季度在美国上路，随后推广至欧洲和亚洲市场。 机器人领域：黄仁勋宣布"机器人领域的ChatGPT时刻已经到来"。英伟达发布了专为人形机器人设计的Isaac GR00T N1.6视觉语言行动模型等开源工具，同时推出Cosmos Reason 2推理型视觉语言模型。特斯拉Optimus人形机器人已通过Omniverse数字孪生平台完成90%以上的训练，自主运行比例达85%，2026年第一季度将实现5万台量产，成本降至2万美元以下。 五、开源生态战略加速 黄仁勋强调，开源模型与前沿闭源模型的差距已缩短至约6个月，且仍在持续缩小。英伟达不仅开源模型，还开源用于训练这些模型的数据，以建立真正的"系统信任"。现场展示的多款开源模型包括三家中国开源模型：Kimi K2、Qwen和DeepSeek V3.2。黄仁勋特别提到，DeepSeek R1的出现意外推动了整个行业的变革进程。 六、全栈AI体系构建 英伟达的角色已从芯片供应商转变为"全栈AI体系"的构建者。通过"三台计算机"的架构——训练（DGX超级计算机）、仿真（Omniverse与RTX）、推理（AGX系列边缘设备），英伟达构建了从云端训练到现实部署的完整闭环系统。同时，通过开源模型、数据及NeMo开发库，英伟达正推动技术民主化，让更多开发者和企业能够参与到物理AI的创新浪潮中。 黄仁勋在演讲结尾强调，物理AI的落地将重塑全球千万家工厂与数十万个仓库的运作逻辑，开启AI与实体经济深度融合的新时代。 http://t.cn/AXb9Z9MM
新浪微博 2026-01-07 00:00:00
4. 【#英伟达发布VeraRubin超级芯片#】北京时间10月29日凌晨，英伟达在美国首都举办GTC大会，英伟达CEO黄仁勋首次公开展示了其下一代Vera Rubin超级芯片（Superchip）。#英伟达市值破5万亿美元#其主板整合了一颗Vera CPU与两颗巨大的Rubin GPU，并配备了最多32个LPDDR内存插槽，同时GPU上还将采用HBM4高带宽显存。黄仁勋表示，Rubin GPU已经回到实验室进行测试，这是由台积电代工生产的首批样品。每颗GPU拥有8个HBM4接口及两颗与光罩大小相同的GPU核心芯片（Reticle-sized dies）。此外，Vera CPU搭载88个定制Arm架构核心，最高可支持176线程。按照英伟达的规划，Rubin GPU有望在2026年第三或第四季度进入量产阶段，时间大致与现有的Blackwell Ultra“GB300”Superchip平台全面量产相当或更早。英伟达的Vera Rubin NVL 144平台将采用两颗新芯片组合，其中Rubin GPU由两颗Reticle尺寸的核心组成，具备50 PFLOPS（FP4 精度） 的算力，并配备288 GB HBM4显存。配套的Vera CPU提供88个定制Arm核心、176线程，NVLINK-C2C互联带宽可达1.8TB/s。性能方面，Vera Rubin NVL144平台可实现3.6 Exaflops（FP4推理） 与1.2 Exaflops（FP8 训练） 的算力，相较GB300 NVL72提升约3.3倍；系统总显存带宽达13TB/s，快速存储容量为75TB，分别比上一代提升60%，并具备双倍NVLINK与CX9通信能力，最高速率分别为260TB/s与28.8TB/s。英伟达还计划在2027年下半年 推出更高端的Rubin Ultra NVL576平台。该系统将NVL规模从144扩展至 576，CPU架构保持不变，而GPU将升级为四颗Reticle尺寸核心，性能最高达100 PFLOPS（FP4），并搭载1TB HBM4e显存（注：分布于16个显存接口）。性能方面，Rubin Ultra NVL576平台可实现15 Exaflops（FP4推理） 与5 Exaflops（FP8 训练） 算力，相较GB300 NVL72提升14倍；其HBM4显存带宽达到4.6PB/s，快速存储容量达365TB，分别为上一代的8倍，NVLINK与CX9通信能力则提升至12倍与8倍，最高速率分别达到1.5PB/s与115.2TB/s。（IT之家）
新浪微博 2025-10-29 00:00:00
5. 英伟达Rubin Ultra被传“减配”？其实是一场封装方式的“误会”
微信公众号 2026-03-31 00:00:00
6. 传Rubin Ultra从4颗GPU减配到2颗？真实情况是......
微信公众号 2026-03-31 00:00:00
7. 关于网传GPU die减半小段子的澄清
微信公众号 2026-03-31 00:00:00
8. 广发海外回应“减半”小作文通俗解读
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9. Rubin Ultra架构调整
知乎 2026-04-01 00:00:00
10. 资本开支不变，则算力需求不变，那4变2不就得翻倍吗？
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11. Rubin改方案吓崩AI算力市场？
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12. Rubin Ultra"缩水"预期下，产业链怎么重新定价？
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13. Rubin ultra Scale up
微信公众号 2026-03-02 00:00:00
14. 英伟达的“光速狂飙”
微信公众号 2026-02-28 00:00:00
15. 英伟达继续狂飙，两大“红利”产业链全梳理（附名单）
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16. 重磅前瞻｜GTC 2026今日开幕！黄仁勋将发布这些硬货
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17. 从 Rubin 到 Feynman
知乎 2026-03-15 00:00:00
18. 震撼预警！下周 GTC 大会前瞻
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19. AI基建，光板铜电—光&铜篇主流算力芯片Scale up&out方案全解析
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20. 英伟达Vera Rubin芯片性能暴涨三倍，AI算力格局或将重写
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21. 英伟达GTC 2025 ：Rubin芯片首秀，AI全栈突围
微信公众号 2025-10-31 00:00:00
22. 英伟达发布 Vera Rubin 超级芯片 10月29日，在华盛顿举行的GTC 2025大会上，英伟达CEO黄仁勋首次公开展示下一代Vera Rubin超级芯片。 该超级芯片主板整合1颗Vera CPU与2颗Rubin GPU，配备最多32个LPDDR内存插槽，GPU采用HBM4高带宽显存。目前，Rubin GPU已回实验室测试，由台积电代工，每颗有8个HBM4接口及两颗与光罩大小相同的GPU核心芯片。Vera CPU搭载88个定制Arm架构核心，最高支持176线程。 按规划，Rubin GPU有望2026年三或四季度量产，时间与GB300 Superchip平台全面量产相当或更早。Vera Rubin NVL144平台采用两颗新芯片组合，Rubin GPU由两颗Reticle尺寸核心组成，算力50 PFLOPS（FP4精度），配288GB HBM4显存；Vera CPU提供88个核心、176线程，NVLINK - C2C互联带宽达1.8 TB/s。其性能相较GB300 NVL72提升约3.3倍。 此外，英伟达还计划2027年下半年推出更高端的Rubin Ultra NVL576平台，性能提升显著，相较GB300 NVL72提升14倍。#英伟达 #芯片封装 #半导体 #真空回流炉
抖音 2025-10-29 00:00:00
23. Rubin架构引爆AI算力革命，这些赛道将迎来爆发式增长！
今日头条 2025-11-02 00:00:00
24. 广发香港：Rubin Ultra设计变更解读
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25. 封装成本太高，消息称英伟达AI芯片Rubin Ultra放弃4-Die方案
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26. NVIDIA下代Rubin Ultra大调整!规格直接腰斩:放弃四芯封装转向双芯
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