国产EUV光刻机没那么快能量产，三大认知误区你中了几个？
06-03 22:07
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知乎 2026-05-09
新浪微博 2026-01-01
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1. 半导体制造行业，是先进工艺利润高于成熟工艺吗？
知乎 2026-05-09 00:00:00
2. “从2018年至2024年，ASML的EUV光刻机拥有100%的市场占有率。在100%市场占有率的情况下，ASML每年卖出的EUV数量有限。2018年至2019年，总共卖出了44台、2020年卖了32台、2021年卖了42台、2022年卖了50多台、2023年卖了53台、2024年卖了44台，全球市场每年加在一起的EUV数量也没有超过60台。”大王点评：他这个观点跟我一直以来的观点一致，中国其实本来是没有意愿进入光刻机产业的，（否则西安理工大学早就是985而不是双非了），光刻机的市场太小了，当初阿斯麦也是靠intel与台积电三星这些大客户救济才挺过来的。北约这是逼着中国去搞光刻机，说句实话就是，中国的先进光刻机成功之日，就是阿斯麦倒闭的计数开始之时，市场太小了，容不下那么多企业，中国企业的人才与规模优势太显著，作为光刻机产业链上的关键企业，卡尔蔡司也要提前考虑自己的命运了。。其实中国的产业政策，长期以来是按照林毅夫教授提倡的“比较优势战略”来演进的，确实靠这个战略实现了很高效的发展，如今被逼着按照赶超战略与竞争优势战略去搞一些零和博弈或者单赢博弈，总使我想起来二战史上一句名言，这个送给特朗普等人，“玩弄慕尼黑阴谋的张伯伦，最终还是搬起石头砸了自己的脚”……
新浪微博 2026-01-01 00:00:00
3. #微博声浪计划##听见微博# 华为半导体领域新突破！提出韬定律以时间缩微替代几何缩微，构建四层协同体系。麒麟2026芯片首商用逻辑折叠技术，晶体管密度提升53.5%。该路径绕开EUV工艺瓶颈，重塑产业竞争格局，推动国产芯片换道超车。 乖乖Show的微博音频
新浪微博 2026-05-26 00:00:00
4. 华为韬定律刷屏全网，放出中国芯片一个重大信号！ #华为韬定律 #华为 #芯片 #摩尔定律 #大有学问
抖音 2026-05-26 00:00:00
5. 《芯片战争》作者米勒谈美国AI芯片仍将领先中国很多年。想多了，现在海思昇腾芯片和英伟达之间的差异更多是生态的差异和产能的差异。集群算力上昇腾是超过英伟达的。所以只要海思产能上来，中国AI算力不是问题。而华为韬定律又解决单芯片制程等效问题，等中国自己光刻机完善，超过他们也就是几年了。 前HR本人的微博视频
新浪微博 2026-05-30 00:00:00
6. 日本光刻机巨头，崩了！
微信公众号 2026-03-19 00:00:00
7. 最火芯片研究机构! SemiAnalysis创始人：算力瓶颈从CoWoS转移到EUV，存储吃掉30%资本开支
知乎 2026-03-16 00:00:00
8. #华为押注新工艺追赶台积电#华为这波玩得狠：不用EUV光刻机，靠“逻辑折叠”技术硬扛，今年秋季新麒麟就上，目标2031年性能等效1.4nm。如果真跑通，ASML的护城河就没那么稳了。等于换条赛道跟台积电赛跑，还给国产EUV争取了时间。不服不行。
新浪微博 2026-05-26 00:00:00
9. 有些人到现在还是嘴犟，韬定律跟你爹的那种所谓堆叠技术根本不是一回事。韬定律不仅是技术理论，还是由1000多个专利组成的技术标准，别动不动就是你爹也有，相信你爹看不上你这种弱智低能儿。不过话又说回来，韬定律也不是万能的，跳不出芯片的物理极限，现在的意义就是在芯片性能上不落后于对手，为EUV光刻机或传说中的光刻厂争取3-5年的时间。真正的发力是在新材料芯片上。现在全球用的都是硅基芯片，现在已经快到极限了，必须要选择出路。唯一的办法就是换材料，目前各国正在研发二维半导体材料芯片（如二硫化钼、硒化铟)，碳基芯片等，而这方面我们已经占有优势，前景非常乐观。上海已经建成了全球首条二维半导体工程化示范工艺线，预计2029年实现全球首款二维材料芯片的量产。重庆则建成世界首条碳基集成电路生产线，并且在2025年6月宣布量产。其他国家的还在实验室或者验证阶段，在新材料上我们已经领跑。大约在2030年前后，我们最强的形态才能展现出来。就是国产EUV光刻机、韬定律架构、新材料工艺的结合。我们既能制造出顶尖的光刻设备，又有先进的材料，韬定律还能把性能发挥到极致时，那才是真正的换道超车。再别说你爹也有了，你爹是真没有。
新浪微博 2026-05-28 00:00:00
10. 俄罗斯为什么不担心芯片制造和光刻机的问题？
知乎 2026-05-23 00:00:00
11. 中国为何始终不动武？ #零距离看懂财经 #财经知识 #大国崛起 #经济学视角看世界 #燃起来了大国重器
抖音 2025-12-20 00:00:00
12. 华为韬定律炸穿美国封锁，绕开光刻机，重新定义芯片规则！#ai #芯片 #华为 #半导体 #燃起来了大国重器
抖音 2026-05-25 00:00:00
13. #米勒谈美国AI芯片仍将领先中国很多年#米勒这话说得，跟2019年说华为5G不行一个味。现在昇腾集群算力已经超英伟达了，差的是生态和产能。生态能建，产能能扩，这都不是天花板。真正卡脖子的是光刻机！而且华为"韬定律"已经在用先进封装打补丁，等国产光刻机到位，制程等效问题也就破了。美国领先？领先的是英伟达的CUDA护城河，不是芯片本身。当年ASML光刻机也是美国+荷兰+日本攒出来的，现在中国全产业链自研，速度只会更快。历史反复证明：技术封锁越狠，中国突破越快。光刻机、芯片、操作系统，哪个不是这么过来的？
新浪微博 2026-05-31 00:00:00
14. 日本百年光学巨头尼康发布了极其惨淡的2025财年业绩预告，预计将出现高达850亿日元的巨额亏损，创下公司成立以来的历史最差纪录。数据显示，尼康光刻机业务已陷入绝境，过去半年仅出货9台设备，且全部为技术陈旧的成熟制程老款，毫无高端竞争力。而同期荷兰ASML狂销160台，其中高端EUV光刻机占20余台，技术代差极其显著。市场份额方面，尼康曾在2001年占据全球光刻机市场约40%份额，如今按金额计算已跌至个位数，沦为全球第三，被ASML与佳能远远甩开。深层原因在于技术路线的连环失误，尼康早年错失浸没式光刻技术先机，又在EUV研发中坚持"全自研"策略，被排除在ASML主导的EUV联盟之外，核心光源技术遭切断。超千亿日元的EUV投入最终仅换来无法商用的原型机，商业化开发被迫终止，彻底错失技术迭代窗口。
新浪微博 2026-03-19 00:00:00
15. 中国对EUV光刻机布局早于西方预期，光刻机的进展可能超乎预期
知乎 2025-12-13 00:00:00
16. 真相大白！中芯国际二季度业绩，到底受不受光刻胶断供影响？ 最近全网都在传"中芯国际光刻胶断供，二季度要暴雷"，很多人吓得连夜清仓。今天我就用最真实的数据，给大家说清楚这件事的来龙去脉。 首先明确结论：日本高端光刻胶确实已实质断供，但对中芯国际二季度业绩影响微乎其微。 为什么这么说？第一，断供的只是14-28nm的ArF光刻胶，而这部分只占中芯国际总营收的15%左右。公司85%的营收来自90nm以上的成熟制程，G/I线光刻胶早已实现国产替代，供应完全稳定。 第二，中芯国际早有准备。截至一季度末，公司ArF光刻胶库存仍能维持到6月底，足够支撑二季度全部生产计划。更关键的是，国产替代正在加速：鼎龙股份300吨ArF产线3月已投产，中芯国际28nm产线使用国产胶的良率已从78%提升至83%，成本还降低了18%。 第三，二季度业绩最大的压力其实不是光刻胶，而是折旧高峰。2026年公司总折旧同比增加三成，这才是压制毛利率的核心因素。目前公司产能利用率仍维持在95%以上，在手订单排到2027年，二季度营收环比增长1%-3%是大概率事件。 说到底，光刻胶断供是长期挑战，但不是短期危机。它只会倒逼国产替代加速，让中芯国际的护城河越来越深。 你觉得国产光刻胶今年能实现28nm全面替代吗？评论区聊聊！
新浪微博 2026-05-09 00:00:00
17. 这次春节AI大战，国产模型与国产芯片第一次，双向奔赴！ #春节世界观察 #新年囤点专业货 #燃起来了大国重器 #大咖观察 #红衣聊AI
抖音 2026-02-14 00:00:00
18. 这说的应该是华为麒麟芯片，采用背对背立体pn结的那个封装晶体管密度提升巨大，大概可以从6-7nm，提升到等效台积电4nm左右，这条技术路线，哪怕在未来也有巨大价值和ASML努力提升平面晶体管密度不同，靠封装突围，是中国半导体制造未来2-3年输出高制程的关键再下一步，就是光刻机突破EUV，再叠加上述封装，突破2-3nm中国半导体制造已经走出一条可迭代、可演进的完整独立自主技术路线
新浪微博 2026-05-19 00:00:00
19. 光刻机主导的时代，或将迎来落幕华为今日官宣全新韬定律演进体系，这项颠覆性突破，直接打破沿用多年的摩尔定律固有框架。过往评判芯片性能高低，核心都绑定光刻机工艺，制程纳米数值成为硬性门槛，没有高端EUV光刻机，就难以造出顶尖芯片。如今格局彻底改写，依托全新技术逻辑，无需依赖EUV光刻机，仅凭成熟制程工艺，就能打造出性能跻身全球顶尖水准的芯片。这一突破一举冲破光刻机技术封锁的困局，彻底拓宽国内半导体产业的发展边界，不再被外部技术枷锁束缚。这也是今日半导体板块行情强势走高的核心原因，国产芯片行业，正式迈入全新发展阶段。
新浪微博 2026-05-25 00:00:00
20. #华为韬定律# 西方想卡住华为的脖子，结果却帮它打通了任督二脉。当年多少人都觉得华为完了，结果华为反手就拿出一套让EUV显得过时的全新路径。简单说，当西方还在EUV光刻机上拼命缩小晶体管时，华为另辟蹊径，通过三维垂直集成优化信号延迟（tau），在同样面积下实现性能跃升。制裁切断了先进光刻机，却逼出了真正的架构创新。这就是杀不死你的，终会让你更加强大！
新浪微博 2026-06-02 00:00:00
21. 美国先突破稀土全自主供应，还是中国先突破EUV光刻机全自主制造？
知乎 2026-03-08 00:00:00
22. 华为半导体韬（τ）定律深度解读：逻辑折叠与时间缩微。 其核心在于不依赖EUV光刻机，通过三维堆叠与垂直互连实现芯片集成度翻倍。这标志着国产半导体从追赶先进制程转向另辟蹊径，目标直指2031年实现等效1.4nm性能。这不是简单的物理堆叠，而是系统级工程的全面跨越。 #华为芯片 #半导体# #韬定律 ##国产替代#
新浪微博 2026-05-25 00:00:00
23. 放开芯片管制？！中美芯片博弈迎来终极大考！#燃起来了大国重器 #真财实学计划 #零距离看懂财经
抖音 2026-05-16 00:00:00
24. 就在刚刚，黄仁勋宣布和微软一起重新发明PC！#黄仁勋 #英伟达 #芯片 #RTXSpark #ai
抖音 2026-06-02 00:00:00
25. 人民日报发文#华为半导体领域新突破#今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。”“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。有些事不是不说，而是时机未成熟，这里包括多方面的深度考量，高端芯片的自主设计、自主研发、自主制造一定国家战略，按照惯例，现在说了，一定是重大突破
新浪微博 2026-05-25 00:00:00
26. 彭博社：华为押注新工艺追赶台积电，ASML的光刻机护城河会松动吗？这绝对是毫无疑问的，今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。2031 目标：高端芯片晶体管密度等效 1.4 nm 制程（不依赖先进光刻）。也就是说，华为可以到2031年都不需要EUV光刻机，而这个时间足够中国产业链突破EUV技术商业应用了。 前HR本人的微博视频
新浪微博 2026-05-26 00:00:00
27. #华为押注新工艺追赶台积电# 光刻机的护城河会松动这是毫无疑问的，华为在芯片制造领域的追赶策略正在进入关键阶段，2031 目标是高端芯片晶体管密度等效 1.4 nm 制程（不依赖先进光刻），也就是说，华为可以到2031年都不需要EUV光刻机了，而这个时间足够中国产业链突破EUV技术商业应用了#华为新技术 逻辑折叠非3D堆叠#
新浪微博 2026-05-27 00:00:00
28. 国产光刻机什么时候能够达到荷兰asml的水平？
知乎 2026-04-21 00:00:00
29. 华为发表「韬（τ）定律」，半导体技术实现新突破，具有哪些重要意义？对中国半导体产业发展有什么影响？
知乎 2026-05-25 00:00:00
30. 被卡脖子的中国，芯片怎么越卖越猛了？ #财经知识#经济学视角看世界#社会#魏建军真的下赛道了
抖音 2026-03-31 00:00:00
31. 都2026年了，为什么ASML还在研究“上一代”DUV？【硅谷101】
哔哩哔哩 2026-02-25 00:00:00
32. #华为半导体领域新突破#华为稻定律，让芯片性能突破了一大截。目前，我们在没有EUV光刻机的情况下，通过先进封装技术、韬定律新架构、新材料、以及N+3技术，把芯片性能已经提高到3NM。国际主流就是3NM，不过明年他们会上2NM，我们的只能说够用，差距比过去要小多了。根据媒体报道，华为到2031年左右，能把芯片性能干到1.4纳米，跟国际主流基本持平。无论到时候能走到哪一步，现在的性能跟国际最尖端差距这么小，已经为国产EUV光刻机的研发面世赢得了时间。只要我们能跟住，就有超车的可能。综合现在的信息，EUV光刻机最早也要在2028年面世，很可能要到2029年作为建国大庆的成果面世，到那时候，我们有这些年在封锁下突破的先进技术，还有EUV光刻机，不超越都难。2029，将是极其疯狂的一年，很多好东西都要献礼，想想都很爽。
新浪微博 2026-05-25 00:00:00
33. 日本光刻胶垄断该怎么破?
知乎 2026-01-07 00:00:00
34. 有人认为国产GPU、存算等芯片是过家家小儿科，如何评价？
知乎 2025-12-31 00:00:00
35. 国产光刻机大消息？海外“极限施压”！
抖音 2025-12-18 00:00:00
36. 你的显卡又免费升级了？？NVIDIA CES探展vlog！
哔哩哔哩 2026-01-10 00:00:00
37. 上海微电子中标1.09亿元步进扫描式光刻机政府采购项目！ 这次中标的是SSC800/10，是基于ArF浸没式技术（与SSA800/10i为同一系列型号），单次曝光可支持28纳米制程节点，结合多重曝光技术可延伸至7纳米及以上制程。其核心精度达到国际主流水平，如投影物镜镜头组畸变率控制在2纳米以内，工件台定位精度达0.3纳米分辨率，国产化率超过70%，关键部件如光源系统、光学镜头和双工件台已实现自主可控。
新浪微博 2025-12-25 00:00:00
38. #微博声浪计划##听见微博# 华为发表半导体演进新路径，提出“韬定律”，从几何缩微转向时间缩微，通过逻辑折叠技术缩短信号路径。已量产381款芯片，麒麟2026将商用该技术，2031年高端芯片等效密度达1.4纳米水平，不依赖EUV光刻机，为产业破局提供方向。 科技怪咖的微博音频
新浪微博 2026-05-26 00:00:00
39. 华为芯片领域重大突破，谁可能受益？华为提出的韬(τ)定律=时间缩微+逻辑折叠+3D堆叠，绕开了EUV/纳米制程瓶颈，成熟制程（28/14nm）靠架构达到1.4nm等效密度这是中国首次定义半导体演进规则，全产业链国产替代加速、壁垒抬升、或将为华为半导体产业链甚至全球合作企业带来技术与地位的提升其中受益最大的公司及逻辑如下：1长电科技，先进封装绝对龙头，XDFOI、3D堆叠、Chiplet、逻辑折叠唯一量产能力；全球第三、国内第一，华为麒麟唯一核心封测商。国内唯一能量产逻辑折叠/3D堆叠高端芯片的封测厂，无直接竞品。麒麟芯片（2026秋）唯一封测供应商；381款华为芯片主力封测。逻辑折叠=3D堆叠=长电主场；韬定律落地完全依赖长电。2. 华大九天，EDA全流程垄断（卡脖子）国内唯一全流程EDA（电路/版图/验证）；逻辑折叠需要全新立体/双层版图，EDA不可替代。国产EDA市占90%+，华为唯一国产EDA供应商；全球仅Synopsys/Cadence/华大九天三家全流程。韬定律芯片设计唯一国产工具；381款芯片+新麒麟全用华大九天。3. 中芯国际，成熟制程代工核心N+1/N+2（类7nm）成熟制程；逻辑折叠不需要EUV，中芯产能完全匹配。大陆唯一能量产华为高端芯片的晶圆厂；28/14nm产能最大。华为381款芯片+新麒麟唯一代工厂。4. 通富微电，先进封装第二2.5D/3D异构封装、Chiplet；华为二供，逻辑折叠备用产能。国内第二大先进封装，AMD+华为双核心客户，麒麟订单放量5. 回天新材，先进封装材料（国产替代）底部填充胶(Underfill)、3D封装胶；打破日本垄断，华为唯一国产胶供应商。国内唯一3D封装全系列胶粘剂；麒麟芯片底部填充胶唯一供应商。6. 芯原股份，IP核（逻辑折叠核心）高密度逻辑IP、短时序优化、可重构IP；适配逻辑折叠并行架构。国内最大半导体IP供应商，华为海思核心IP伙伴。#华为半导体领域新突破##华为高管回应半导体领域新突破##华为逻辑折叠技术#
新浪微博 2026-05-25 00:00:00
40. 国产光刻机什么时候能够达到荷兰asml的水平？
知乎 2026-02-09 00:00:00
41. 网传中国秘密组装出首台 EUV 光刻系统原型机，通过逆向工程 ASML 技术，这是真的吗？
知乎 2025-12-22 00:00:00
42. 不能被国外技术卡脖子 也不能高估国产技术所以，对高科技的看法也要一分为二，既不能一味采用国外技术和标准，这样会被卡脖子；也不能因为需要国产标准，就不管技术是否靠谱。如今的国产芯片技术更是如此，包括存储芯片、光刻机、GPU芯片都是如此。当然，时代不一样了，基础不一样了，如今华为在5G技术上领先，新凯来在光刻机领域追赶，中国企业会创造很多新的高科技奇迹。#朴宝剑探班王安宇#
新浪微博 2026-04-13 00:00:00
43. 美国MATCH法案，芯片绝境突围 #热点零距离 #零距离看懂财经 #财经 #芯片
抖音 2026-04-29 00:00:00
44. 三星罢工，国产吃饱？ #看懂中国 #零距离看懂财经 #燃起来了大国重器 #三星 #芯片
抖音 2026-05-15 00:00:00
45. 今天下午的大新闻是：国产光刻机中标，上海微电子（SMEE）的SSC800/10型步进扫描式光刻机斩获订单，单价1.1亿元。🔻这次中标的光刻机核心参数没有披露。不过有研究分析说，SSC800型光刻机可以通过多重曝光生产28纳米芯片。🔻ASML的同类型光刻机虽然说已经非常成熟了，但是售价很高。国产光刻机单价1亿人民币，ASML的同类型单价1亿美元。🔻SSC800是干式DUV，还不是浸没式的。如果SMEE能生产浸没式的，那么就能用国产光刻机做到7nm的芯片了。期待这一天快点到来。
新浪微博 2025-12-25 00:00:00
46. #一条音频告别2025##微博声浪计划# 北京大学孙仲教授团队研发的新型芯片，采用阻变存储器技术，在28纳米工艺实现24位高精度计算，绕开EUV光刻机限制。该芯片适配6G、AI大模型等场景，虽处实验室阶段，但为国内芯片产业突破卡脖子问题提供新路径，未来两年将重点提升阵列规模。 数码小哥哥的微博音频
新浪微博 2025-12-31 00:00:00
47. #中国新型芯片绕开光刻机限制# 终于不用被光刻机卡脖子了！北大团队另辟蹊径，研发的新型芯片用阻变存储器技术，直接通过物理定律运算，绕开光刻环节。28纳米工艺就能量产，精度还达到24位，能适配各种前沿场景，半导体产业这下有新出路了～#芯片##AI芯片#
新浪微博 2025-12-30 00:00:00
48. 国产DUV光刻机取得重大突破！ 雷声激光实现全固态深紫外激光器量产，国产DUV光源迈入工业级应用新阶段！http://t.cn/AX4DtdVz 【环球网科技综合报道】在长期被海外厂商垄断的深紫外（Deep Ultraviolet, DUV）激光器领域，中国企业取得关键突破。12月31日消息，杭州雷声激光技术有限公司宣布，其自主研发的全固态DUV激光器已实现规模化稳定量产。核心性能指标经中国计量科学研究院认证达到国际领先水平，标志着我国在高端光电子核心器件领域迈出关键一步。 深紫外激光，作为光子能量的“尖端利器”，在半导体芯片光刻检测、精密微纳加工、尖端科研、高端医疗及国防安全等领域具有不可替代的战略价值。然而，其核心技术长期被少数国际巨头所垄断，成为制约我国相关产业自主发展的关键瓶颈之一。 自创立起，雷声激光便致力于“打造中国人自己的高端激光”，将全固态深紫外激光器作为主攻方向。面对材料、工艺、封装、控制等环节的极高要求，公司组建了一支由顶尖光学工程师、物理学家和工艺专家组成的攻坚团队，从固态晶体的高质量生长与精密加工，到谐振腔的亚微米级稳定设计；从泵浦源的特制与优化，到散热管理和长期老化测试中的千万次数据积累，以“毫米之功，微米之究”的态度， 不断打磨和优化产品。 2025年7月7日，中国计量科学研究院对雷声激光提交的产品进行了严格测试，并出具了权威检测认证报告。报告显示，该系列激光器在光束质量、功率稳定性、长期可靠性及能量转换效率等关键指标上均达到国际顶尖水平。 检测报告显示，产品在核心指标上表现卓越：光束质量（M²因子）接近衍射极限，处于国际最优行列；输出功率长期稳定性优于±0.5%，保障了工业应用的极致精度；平均无故障运行时间（MTBF）大幅领先行业标准，输出功率达到瓦级以上（1.17W），展现了超凡的可靠性；整机电光转换效率实现行业突破，从行业主流的气体激光器的3%突破到46%以上，更为节能环保。 2025年11月，杭州市科技局组织行业顶尖专家为雷声激光召开了专项技术论证与未来发展研讨会。与会专家一致认为，雷声激光已成功突破了全固态深紫外激光器的量产瓶颈，其技术路线与产品性能具有显著的独创性和领先性，是杭州市乃至国家在高端激光领域掌握核心竞争力的典范。 面对资本市场热潮，公司明确表态：暂无上市计划，未来三年将集中资源深耕“更精密、更稳定、更通用”三大方向，持续提升波长稳定性、功率噪声等关键参数，并拓展在光刻检测、量子计算、生物光子学等前沿场景的应用能力。 目前，雷声激光DUV模块已批量交付多家国内半导体设备厂商、精密检测仪器公司和前沿科研机构。（张阳）
新浪微博 2026-01-07 00:00:00
49. 韩媒唱衰
微信公众号 2026-04-17 00:00:00
50. 韩媒唱衰
知乎 2026-04-24 00:00:00
51. EUV光刻机的13.5nm光源是如何实现的，中国光刻机的追赶现状
微信公众号 2026-04-28 00:00:00
52. 荷兰半导体专家眼红！ASML花费40年钻研光刻机，中企竟比ASML还狠
微信公众号 2026-03-16 00:00:00
53. ASML前CEO评价中国EUV原型机
微信公众号 2026-01-02 00:00:00
54. 比氢弹还难造！EUV光刻机，一场围堵中国的科技阳谋
今日头条 2026-02-24 00:00:00
55. 半导体设备系列 Vol.01 | 光刻机与Track
微信公众号 2026-03-18 00:00:00
56. EUV 光刻机
今日头条 2026-04-27 00:00:00
57. AI算力激进的时代，EUV光刻机是停滞还是狂飙？
微信公众号 2026-03-19 00:00:00
58. 摩根斯坦利重磅科技预测
今日头条 2026-04-29 00:00:00
59. 我们离高端光刻机还有多远？
微信公众号 2026-05-16 00:00:00
60. 我们距离高端EUV光刻机，到底还有多远？
微信公众号 2026-05-24 00:00:00
61. 封锁再升级 造EUV难度陡增 光刻工厂重构全球格局
微信公众号 2026-04-26 00:00:00
62. 中国未来能不能造出EUV？
知乎 2026-05-12 00:00:00
63. 韩国顶尖半导体学者:中国10年左右获得EUV先进设备
微信公众号 2026-05-05 00:00:00
64. 中国芯片产业再突破
知乎 2026-04-16 00:00:00
65. 光刻机自主可控深度分析,附调研个股
微信公众号 2026-04-19 00:00:00
66. 半导体设备国产化
今日头条 2026-04-21 00:00:00
67. 光刻机份额腰斩后，阿斯麦醒悟，中国举全国之力，5年内将突破技术封锁！
微信公众号 2026-05-25 00:00:00
68. 中国光刻机现在到底卡在哪个环节？用工程角度讲清楚
知乎 2026-04-07 00:00:00
69. 中国芯片破局先进制程之路
微信公众号 2026-05-24 00:00:00
70. 半导体产业反封锁与新质生产力白皮书（2026-2030）
微信公众号 2026-04-27 00:00:00
71. EUV攻坚
今日头条 2026-04-12 00:00:00
72. 夏季攻势七张牌之二~~~~国产芯片
微信公众号 2026-05-06 00:00:00
73. 不攻克光刻机，就无法解决芯片难题？中国早已走出另一条路
今日头条 2026-05-28 00:00:00
74. 半导体设备(4)
微信公众号 2025-12-19 00:00:00
75. 国产DUV光刻机
微信公众号 2025-12-15 00:00:00
76. 一台EUV卡住全球，为什么赢家偏偏是荷兰
微信公众号 2026-04-14 00:00:00
77. 中国对EUV光刻机布局早于西方预期,光刻机的进展可能超乎预期
网易
78. 光刻机常识的三大误区
腾讯网
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