联发科押注端侧AI：全场景布局与芯片赛道突围_手机

1. 座舱芯片牌桌再起，联发科先验牌

2. 这次在MDDC 2026大会上推出了天玑AI开发套件3.0和天玑AI智能体化引擎2.0，全面升级开发者工具，推动端侧智能体体验从被动响应转向主动服务，联发科表示会始终携手产业合作伙伴共创共赢，推动商业成功，加速前沿技术的落地与普及，持续为行业发展注入新动能。

3. 联发科在MDDC天玑开发者大会2026上，公布了天玑在AI、游戏体验和开发者生态方面的新进展。这次重点放在“全域芯智能”上，覆盖终端、系统、应用和AI基础设施四个层面。天玑AI智能体化引擎2.0支持Agent OS、复杂任务拆解和多应用融合执行，天玑AI开发套件下载量提升440%，生态伙伴增长240%。

4. 联发科也很重视汽车业务，带来了天玑 AIDV 智能体座舱以及天玑座舱平台 C-X1，竟然能玩4K60帧的3A大作。天玑 AIDV 智能体座舱：全模态交互、主动式服务、并发任务执行、端云协同。天玑座舱平台 C-X1，内置 NVIDIA GPU 座舱芯片，拥有媲美主机级图形渲染能力、硬件级光线追踪技术，并支持 DLSS 神经网络渲染技术，可为乘客打造 4K60 帧的 3A 游戏体验。然后天玑星速引擎也进化了，全星光影、全星响应、全星流畅，终端厂商会用到这个技术。#MDDC2026##天玑开发者大会#

5. 从AI到无限游戏：复合型人才，才是未来的赢家 #诊室之外 #视频播客扶持计划#职场 #AI

6. 天玑开发者大会 2026｜全域芯智能，体验新无界联发科天玑开发者大会 2026 以全域芯智能体验新无界为主题，依托全栈技术布局，从终端、系统、应用到 AI 基础设施四层架构，全面赋能智能化新时代。天玑搭载开创性双 NPU 架构与 AI 智能体化引擎 2.0，全新升级天玑 AI 开发套件 3.0，实现模型部署效率、压缩率大幅提升，同时降低功耗与开发耗时，开放生态持续壮大，助力开发者高效打造高算力、低功耗的智能体应用。顺应 AI 加速赋能全行业、全终端的浪潮，MediaTek 以全场景芯片平台、先进的通信及AI 技术为底座，携手生态伙伴共同为用户构建无处不在的智能体化新体验。

7. 我又去北京车展打卡了，但不是因为车，还是和去年上海车展一样，看看联发科在汽车领域芯片战略的进展。从节奏上看，联发科汽车座舱芯片业务一直在稳步推进：2023年，宣布推出天玑汽车平台；2024年，三款芯片推出，分别涵盖不同级别市场；2025年，推出旗舰级汽车座舱芯片，是年发布的深蓝L06采用的S1 Ultra，就是3nm制程的天玑芯片，为这款热销车型提供了流畅的大屏体验。会上，联发科共同营运长（COO）、公司执行副总经理顾大为宣布了联发科天玑汽车平台新阶段的业绩：全球合作车企超过20家，有超过190个运行中的项目，天玑汽车芯片产品出货量超过3500万套（去年同期这个数字是自2023年起出货量2000万套），一年时间，就增长了1500万套。这也正好回答了网友的问题：有汽车厂商用天玑座舱芯片吗？有，而且很多。进入2026年，汽车座舱的需求又随AI技术的演进有了新的变化——智能体出现了，它标志着汽车座舱的智能化体验，从之前的语音主动唤起、自然语音对话、语音交互，开始向主动智能体座舱演进。这个变化，其实在手机等诸多领域已然发生，作为在终端、端侧、AI 数据中心等领域长袖善舞的联发科，将自己在诸多领域的经验和领先技术，集中汇总到车端，顺理成章。这就是今年北京车展联发科重要的参展主题之一——主动式智能体座舱解决方案，这既是对其2024年提出的“AI定义座舱”战略的呼应，也是顺应当下汽车智能化发展的潮流，掐指算算就知道，有多少造车新势力在宣称自己要转型为“AI公司”。——————在我看来，联发科主动式智能体座舱的智能化体验主要有三个特点。第一，全模态交互。除了我们熟悉的语音交互之外，它还能对视觉、触觉、听觉等感官产生交互反应，并能感知车内乘员的情绪甚至健康状态，并且对车外环境也有感知能力。现在越来越多的智能汽车具备车外摄像头和车外麦克风，这些传感器的信息都能被主动式智能体座舱解决方案整合。第二，主动式服务。可以根据长时间运行的数据，形成本地知识图谱，从而符合用户使用习惯的主动式服务。比如规律性的上下班，规律性的接送孩子上学，在产生习惯之后，就能根据天气，提醒用户携带雨具等。第三，全场景任务执行。汽车座舱能在娱乐、办公、导航、出行等多个场景，提供主动式的智能体服务。基于第二点提到的本地知识图谱，智能座舱可以通过生物特征识别，为每个家庭成员提供个性化的主动服务，而且这些服务可以并发，互不干扰。还记得需要自行设置触发的“任务大师”吗？有主动服务存在，这种有一定门槛的操作就不用再做了。——————这种主动式智能的体验是非常诱人的，但很重要的一点就是，考虑到数据安全的因素，无论是用户的生物特征数据，还是本地知识图谱，都要做到不出端，全部本地化运行，因此，对本地算力提出了非常严格的要求。对此，天玑智能座舱平台为主动式智能体座舱体验提供了强大的本地算力保障。基于3nm先进制程的天玑座舱C-X1芯片，最高可提供400Tops的全模态AI算力；通过软硬协同，大幅度压缩大模型运算所需内存带宽需求，这对于端侧AI来说，可解决非HPM内存运行效率的问题，也将运行内存需求降低到原先的 10%；支持多进程服务，多个大模型可同时共享GPU算力，提升多任务交互、多智能体同时运行的效率，即使运行两个大模型，每秒Tokens的产出也在50个以上。平台层面有运行能力保障，需要车企和第三方应用介入的大模型层面，联发科之前与NVIDIA的深入合作就能发挥威力。天玑汽车座舱平台C-X1集成NVIDIA Blackwell GPU与深度学习加速器，并支持CUDA生态，具备良好的底层运行环境兼容性。无论车企还是开发者，都能实现大模型和智能体的快速部署，简单来说，云端开发的模型，可以非常轻松的搬到端侧快速运行，现场联发科表示，这个时间最短仅需一周。而对于仅用NPU便能高效解决运行的大模型，联发科所提供的天玑AI开发套件中，拥有Flexible LLM Toolkit，它涵盖了一系列大模型部署工具，也能实现大模型在端侧NPU上的快速部署，丰俭由人。在应用层面，联发科提供了MDAP天玑座舱软件方案。它拥有完整座舱感知数据API，便于车企和开发者快速接入传感器数据，实现智能体感知能力作用的发挥，便于主动式智能服务的提供；端云协同工具提供端侧编排器，灵活适配混合AI方案，提升云端AI服务效率；支持MCP、SKILL等行业标准协议，便于云端应用生态快速接入座舱服务。在发布会上，天玑AIDV智能体座舱做了简单的Demo。在语音指令连续命令识别拆分，多任务执行、自动执行编排上，体现出非常强的实力。其复杂程度远超我们现在用到的语音指令对话，通过指令拆分、任务编排，调用系统应用和多个第三方应用的服务，智能化程度令人相当期待。发布会的最后，联发科副总经理、车用平台事业总经理张豫台还宣布：采用2nm最先进制程的天玑汽车芯片已经在路上了，会领先行业的节奏推出。看起来，这汽车芯片的竞争烈度，已经从千行百业飞速地来到了车端，这场由联发科发起的车芯升级之战，对消费者来说，自然是再好不过啦。

8. 联发科天玑开发者大会2026深度总结（无广版）一句话总结：联发科这次不只是在发芯片，而是在搭建一个从手机到汽车、从IoT到AI基础设施的完整智能生态。核心看点1. 智能体化引擎2.0：手机要变”懂事”了联发科发布了一个叫SensingClaw的技术，配合Agent OS的概念：手机能主动感知你在干嘛能跨应用帮你完成任务还能跨设备无缝流转已经和OPPO、小米、传音在合作落地。2. 游戏技术：手游要追平3A大作了联发科在游戏上的投入很实在：光线追踪RTP 和《三角洲行动》合作，光影效果更真实手机能渲染10亿级三角面，画质逼近PC蓝牙音频延迟压到32毫秒，《和平精英》已用上《王者荣耀》能跑144帧还省电最惊艳的是：在1.5K分辨率下，虚拟几何体技术能让手机持续满帧跑1小时3. 天玑AI开发套件3.0：开发者的福音（普通用户可以不用看）联发科给开发者带来了实打实的工具升级：可视化部署：以前敲命令行，现在用GUI点点点，效率提升50%模型压缩更狠：同样质量的模型，体积能压到原来的42%（压缩率提升58%）端侧LLM部署：从云端搬到手机端，部署时间能省90%功耗更低：轻量AI模型常驻后台，功耗直接砍半还多（省42%）4. 生态数据：天玑AI真的做起来了（普通用户不用看）过去三年的成绩单：生态伙伴增长 240%开发套件下载量增长 440%这不是画饼，是真有开发者在用。差哥的看法联发科这次大会的调性很清晰：不只是卖芯片，而是卖生态。手机更”聪明”——不只是响应指令，而是预判需求手游更”好看”——3A级画质不再是PC专属AI更”贴身”——更多计算在本地完成，隐私和速度都有保障一句话收尾：联发科正在从”芯片供应商”向”AI生态平台”转型，而MDDC 2026就是这场转型的宣言书。

9. 联发科今天基本都是以天玑9500为核心，来展开说他的智能体化技术，不管是从双NPU架构、还是AI开发套件到车规级平台，最后的目标都是把主动感知的这种AI智能体验带到更多设备上。所以朋友们，你们期待吗#天玑开发者大会# 杭州

10. 2026英伟达GTC：“推理之王”的ASIC反击战与Token经济学【硅谷101】

11. 5月13日，联发科举办天玑开发者大会2026，主打“全域芯智能，体验新无界”，重点发力AI智能体和移动游戏，给开发者和用户带来一堆新升级。联发科推出天玑AI智能体化引擎2.0，搭配SensingClaw技术，设备能低功耗全天候感知，还和OPPO、小米、传音合作，实现主动服务、跨应用流转，兼顾隐私安全。同时上线天玑AI开发套件3.0，可视化部署、模型压缩、NPU工具、自动移植四大升级，部署效率大幅提升，更省内存、降功耗。游戏方面亮点超多：移动端光线追踪、10亿级三角面渲染、32毫秒低延时音频、倍帧3.0、自适应调控5.0等技术全面升级，和《王者荣耀》《和平精英》《三角洲行动》等多款热门游戏合作，高帧满帧、更流畅更省电。还发布了Dimensity Profiler 2.0调优工具，帮开发者更快优化游戏。过去三年，天玑AI生态伙伴增长240%，开发套件下载量涨440%。联发科要继续用全场景芯片和AI技术，联合生态把智能体体验带到更多设备，让AI走进日常。

12. 今天以为发哥要发新芯。结果没有哈哈。上午联发科天玑开发者大会MDDC 2026在上海正式召开。简单给大家过一下。今年的主题是全域芯智能，体验新无界。联发科要凭借覆盖手机、汽车、IoT还有AI基础设施的全场景芯片平台，加上领先的通信和AI技术。直接联合整个生态伙伴，一起给用户打造无处不在的智能体化新体验，让身边的设备更主动、更聪明、更懂你。当然这一切少不了AI的加持。 AI生态这块，天玑这三年发展迅速，生态伙伴的数量直接提升了240%，天玑AI开发套件的下载量更是暴涨440%。今天联发科也正式发布了天玑AI智能体引擎2.0，SensingClaw全时感知技术，能让设备在低功耗下全天候主动感知，帮助厂商打造更智能的Agent OS。目前这项技术已经和OPPO、小米、传音落地了系统原生能力，大家可以期待在不久的将来，跟大家见面。天玑AI开发套件也升级到了3.0版本，大幅降低开发成本和时间，让更多开发者能轻松用上天玑强大的AI能力。游戏部分每次都是联发科的展示重点。现场展示了移动端光线追踪技术，和腾讯三角洲行动合作预研。继续打造光影效果更真实、更沉浸的游戏体验。天玑还和团结引擎深度适配，现在在手机上也能实现10亿级三角面渲染，1.5K分辨率下满帧稳定运行一小时，手游也能有接近3A大作的画质表现。天玑LE Audio低延时技术把蓝牙延迟做到32毫秒，音画完全同步，已经在和平精英测试服上线。GPU动态缓存架构、倍帧技术3.0、自适应调控技术5.0也全部升级，支持更高帧率、更低功耗，更智能的性能调度。王者荣耀、鸣潮、逆战未来、暗区突围等几款热门游戏，都会有更稳、更顺、更省电的体验。天玑AI Play和三角洲行动的合作，端侧AI让游戏内语音智能伴侣的响应速度大幅提升，延迟降低超过五成。同时，面向安卓游戏开发者的一站式调优工具Dimensity Profiler也升级到2.0，现在已经有大量主流手游用它做性能调试。这次联发科天玑开发者大会虽然没有发芯。但从AI智能体到游戏技术，从开发者工具到生态合作，全都放出了大招。你就说，期待不期待今年的天玑9600吧？

13. AI“人才军备竞赛”开启，字节涨薪抢人锁定胜局

14. AI算力、AI Agent、AI游戏，游族抢跑AI时代

15. 爆个料？关于联发科的天玑汽车平台 #2026北京车展# 联发科发布的主动式智能体座舱解决方案，主动感知，端云协同，AI定义汽车时代近在眼前了。旗舰天玑座舱平台C-X1，某家头部车企已经摩拳擦掌，很快就会见到，内置英伟达GPU，车机能打3A游戏。另外，天玑的2nm座舱芯片估计是最早一批上车的，AI性能超过竞品很多...

16. 今年联发科MDDC26。联发科开始聊“AI 怎么真正跑起来了”。这次天玑 AI 智能体化引擎 2.0，已经不只是简单语音助手逻辑，而是开始做主动感知、跨应用执行、端侧 Agent OS。包括和 OPPO、小米、传音展示的系统原生 Claw，其实已经有点“AI 自己帮你处理事情”的味道了。而且联发科这次不只是讲概念，参数也挺猛。天玑 AI SDK 3.0 里：模型部署效率提升 50%，模型压缩率提升 58%，常驻 AI 功耗降低 42%，端侧大模型部署时间最高缩短 90%。游戏这块也开始越来越“主机化”。这次直接展示了移动端 RTP 光追，还实现了移动端超10亿级三角面渲染，在 1.5K 分辨率下能持续 1 小时满帧运行。包括 32ms 超低延迟音频、144/165 帧倍帧、自适应调控 5.0、GPU Dynamic Cache 这些技术，现在已经不只是单纯拼帧率，而是在兼顾高画质、低功耗和长时间稳定体验。感觉现在的天玑，已经不只是手机芯片了。

17. 联发科技今天上午举办了天玑开发者大会2026，本届聚焦MediaTek全栈技术及全场景产品组合，赋能智能体化新时代。📱 终端层：从手机到汽车等海量终端成为原生智能体，主动执行、跨端协作🧠 系统层：天玑 AI 智能体化引擎，拥抱 Agent OS，赋能「系统级智能体」的进化🛠️ 应用层：天玑 AI 开发套件，释放芯片能力，赋能应用「智能体化」的进化☁️ AI 基础设施层：先进云端 AI 加速技术，推动 AI 产业创新发展发哥这两年做的越来越好，更多信息如图所示，你觉得顶不顶？

18. 今年天玑开发者大会，联发科将聚焦全栈技术与全场景产品布局，推动智能体化体验全面普及，开启智能体化新时代。在终端层面，手机、汽车等各类终端将升级为原生智能体，实现主动响应与跨设备协同。在系统层面，天玑AI智能体化引擎将助力系统级智能体持续升级进化。在应用层面，天玑AI开发套件将充分释放芯片性能，推动各类应用实现智能体化升级。在AI基础设施层面，领先的云端AI加速技术，将持续助力AI产业实现创新突破。从底层技术到前沿应用，联发科全力打造覆盖全场景、无处不在的智能体化体验。天玑AI开发套件3.0正式发布，产品更高效、更开放、更智能，全面降低AI开发门槛。依托LVM模型可视化部署能力，模型部署效率相比上一代提升50%。搭配Low Bit压缩工具包，可实现最高58%的模型压缩率，大幅优化模型运行效率。借助天玑eNPU开发工具，设备可实现全天候持续感知，智能体对接更开放灵活。全新上线的天玑AI Partner，提供全流程智能化辅助，让端到端部署更简单便捷。四大核心能力全面释放AI算力，让流畅自然的智能体化体验覆盖更多场景、无处不在。

19. NVIDIA去年底正式上市了DGX Spark迷你AI超算，使用的是一款超级SoC处理器GB10，之后还会有针对桌面电脑打造的N1系列处理器，黄仁勋日前也谈到了这款芯片的进展。黄仁勋表示他们跟联发科合作打造了一款高能效SoC处理器，功耗很低，但能效会很强。这款处理器主要是为电脑平台设计的，主要瞄向需要强大AI应用的场景，提到的相关应用很多，与联发科的合作聚焦在AI电脑及端侧AI。不过他并没有提及N1系列处理器的具体规格和上市时间。

20. 这次春节AI大战，国产模型与国产芯片第一次，双向奔赴！ #春节世界观察 #新年囤点专业货 #燃起来了大国重器 #大咖观察 #红衣聊AI

21. 联发科在MDDC天玑开发者大会2026上，公布了天玑在AI、游戏体验和开发者生态方面的新进展。这次重点放在“全域芯智能”上，覆盖终端、系统、应用和AI基础设施四个层面。天玑AI智能体化引擎2.0支持Agent OS、复杂任务拆解和多应用融合执行，天玑AI开发套件下载量提升440%，生态伙伴增长240%。同时，天玑AI开发套件升级到3.0，主要提升模型部署、压缩、功耗和端侧开发效率。LVM模型部署效率提升50%，模型压缩率最高58%，端侧NPU运行功耗降低42%，端侧LLM部署耗时降低90%。游戏方面，天玑星速引擎围绕光影、响应和流畅度做了升级，包括实时智能反射、低延时音频、GPU Dynamic Cache、自适应调控技术等能力，并推出Dimensity Profiler 2.0一站式调优工具。整体来看，联发科这次发布会的方向很明确：天玑不仅仅强调芯片性能，也在继续补齐AI开发工具、游戏调优和智能座舱生态，想把端侧AI能力做成一套更完整的平台方案。#联发科天玑开发者大会2026#

22. 这次MDDC天玑开发者大会2026，联发科公布了天玑在技术上的新进展。主要覆盖了AI、开发者生态和游戏体验这几方面。AI这边，全新的天玑AI智能体化引擎2.0，拥有低功耗的全时感知能力，可以以此为基础打造Agent OS，现场也公布了与OPPO 、小米和传音合作的系统原生Claw。天玑AI开发套件升级到3.0，主要提升模型部署和端侧开发效率。游戏这边，则是继续提升光追、GPU渲染能力，和降低音频延时，提升满帧画面的同时，兼顾音效和功耗体验，还推出Dimensity Profiler 2.0一站式调优工具。看得出来联发科正在打造一个更开放、AI能力更丰富、更易开发的平台，以此来满足更多合作伙伴的产品需求。#天玑开发者大会#

23. #天玑开发者大会# 简单汇总一下今天的天玑开发者大会，其实简单说联发科这才是聚焦全域智能体，发布了智能体化新愿景，包括：AI跨手机、汽车、家居无缝流转。还推出天玑AI开发套件3.0、端侧AI方案，天玑9400+ AI算力+40%。携手阿里通义千问，Qwen3模型端侧部署。游戏方面升级光追、GPU优化，提升移动端画质。汽车领域发布智能座舱方案，布局车载AI。共计50+头部厂商参会，共建端边云协同AI生态～

24. 英特尔「牵手」联发科，用 14a 工艺量产天玑芯片，此举对双方业务有何影响？

25. 【#英伟达与联发科打造SoC芯片#】1月31日，据中国台湾地区媒体《经济日报》报道，英伟达创始人兼CEO黄仁勋最近受访时表示，公司正与联发科合作打造SoC（片上系统）芯片。黄仁勋透露，这款芯片拥有低功耗、性能卓越等特点，专为具备强大AI性能的电脑设计。结合去年报道，黄仁勋曾在英特尔合作关系电话会议中提到，其搭载Arm指令集CPU的 N1芯片将被用于DGX Spark和更多设备，实际上让GB10和N1划上了等号。据悉，黄仁勋昨日现身公司尾牙宴时并没有穿标志性的黑色皮衣，而是以黑色花衬衫亮相。谈到量子计算发展时，黄仁勋指出，这种技术可用于模拟自然，但人们依然习惯使用CPU和GPU进行运算，因此AI仍将是未来重要的运算模型。哪怕是量子电脑也需要加速运算，英伟达将持续与相关企业合作，致力于整合出具备GPU与QPU（注：量子处理单元）的混合型超算。（IT之家）

26. 英伟达本周交出了一份关键财报，不仅没有暴雷，反而堪称炸裂：平均每日收入飙升至惊人的22亿。#大咖观察 #红衣聊AI #英伟达 #黄仁勋 #财报

27. #2026北京车展# #联发科汽车业务暴涨400%#现在联发科汽车业务发展是真快，出货量 3000 多万，暴涨 400%！这增长有点猛！现场更发布了主动式智能体座舱解决方案：主动懂你需求、提供贴心服务；全模态交互，环境感知;还有最新的车载联网技术，5G-A、3GPP 卫星通信、Wi-Fi 8 全家桶，车云互联不掉线。哦对了，现场还预告了 2nm 座舱芯片，发哥这波真是赢麻了

28. 联发科天玑 AIDV 智能体座舱也亮相了，联发科强调让AI定义汽车时代来了。拥有全模态交互能看懂语音、视觉甚至情绪，Always-On感知预判需求主动服务。多任务并发自行拆解并行处理，端云协同兼顾安全与响应。不再一问一答，你没说的它也懂。针对游戏方面的体验，天玑星速引擎全面进化。从光追光影、低延时音频到持久流畅三大层面，让手游媲美主机沉浸感。全星光影视效逼真，全星响应无线毫秒级、端侧AI畅聊无感时延，全星流畅稳住帧率。

29. 看完联发科MDDC天玑开发者大会2026，能明显感觉到天玑不再只堆硬件性能，整体布局更偏向完整生态化。这次核心是全域芯智能，从终端到AI基建全覆盖，AI引擎、开发套件数据涨幅很亮眼，3.0版本在模型部署、功耗控制上的提升实打实，端侧AI实用性拉满。游戏侧星速引擎也做了细节升级，搭配全新调优工具。能看出联发科正补齐AI、游戏、生态短板，发力打造成熟的端侧AI平台方案。#联发科天玑开发者大会2026#

30. 谷歌的TPU v8彻底将训练和推理分开：- TPU 8t （代号 Sunfish）做训练，博通负责ASIC- TPU 8i （代号 Zebrafish）做推理，联发科负责ASIC单独做推理芯片的厂商这次可以找到标杆了。高通过去5年错过了AI发展的最黄金期，比较一下几家公司5年的市值变化（美金）。 21-4-30市值 26-4-22市值 5年变动联发科 530亿 835亿 +57.5%高通 1,566亿 1,452亿 -7.3%英伟达 3,737亿 49,210亿 +1217%博通 1,850亿 1,9800亿 +970%这几家员工过去5年的幸福感和成就感会相差多少？

31. 【联发科下一代旗舰芯曝光】博主数码闲聊站爆料，联发科下一代旗舰芯片将采用台积电 N2p 工艺，CPU 架构大改为 2+3+3 全大核设计，配备首个双超大核方案，代号 Canyon，预计为天玑 9600 系列。关键数据 1：台积电 N2p 工艺（2nm 增强版），能效较 N2 再提升 5%-10%；关键数据 2：CPU 架构 2+3+3，采用双超大核 + 全大核设计；时间 / 价格：预计 2026 年 9 月正式登场。联发科选择 2+3+3 双超大核路线，配合台积电 N2p 工艺，有望在能效上对标同期苹果 A20 芯片，安卓旗舰芯片竞争正从单核峰值转向全大核持久性能赛道。#联发科 #天玑9600 #手机芯片 #旗舰芯片#

32. 从算力到存储，谁能掌握AI时代的“口粮”？ #大咖观察 #红衣聊AI #算力 #存储 #硬件

33. 真正的 AI 上车！主动起来能多主动？【X.PIN】

34. 手机的AI可以多强大？联发科用他们的旗舰天玑芯片告诉你：不用联网，在手机本地就能直接运行复杂的多模态大模型！现场他们演示了用智能眼镜配合手机，实现实时的视觉识别和语音对话，反应迅速，而且所有数据都在本地处理，隐私性大大增强。随身AI助手真的要来了。

35. 天玑9500s深度解析，全能旗舰！新王登基？

36. 简单总结一下今天天玑开发者大会（MDDC 2026），天玑开发者大会2026，主题是“全域芯智能，体验新无界”。会上发布了天玑AI智能体化引擎2.0、AI开发套件3.0，还升级了多项游戏技术。天玑AI生态发展迅猛，伙伴和套件下载量大幅增长。同时，移动端光线追踪、低延时音频等游戏技术，联手多款热门游戏优化体验，联发科也持续携手生态伙伴，打造更智能的端侧AI与沉浸式移动游戏体验。

37. #MDDC2026# 联发科开发者大会速报硬件是天玑9500 Monster，对标骁龙8E Gen5 领先版，体质更优能艹更高频的版本软件这块比较多，面向Agent时代的底层驱动优化，AI开发套件，联发科的天玑座舱相关开发套件落地基本上是正儿八经的开发者大会

38. 天玑8500/天玑9500s正式发布，发科也变了...

39. 从手机芯片王者到 AI 基础设施公司，联发科剑指AI新版图

40. 联发科迅猛杀入 AI ASIC，手机芯片巨头开始改写AI云端格局

41. 联发科重构芯片格局全场景AI全面落地行业格局将改写？

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45. 提供“端-边-云”全栈算力，联发科加速AI基建

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47. 携手三大巨头！联发科宣布重大转型

48. 联发科“换道超车”

49. 联发科

50. 每年卖出10亿颗芯片的“隐形冠军”——MediaTek（联发科），正式向AI算力新世界发起总攻

51. 联发科MDDC 2026发布天玑AI智能体化引擎2.0

52. AI定义汽车之后，联发科正在把座舱变成第三空间智能体

53. 联发科不甘只做手机？杀入AI定制化芯片、挑战博通！台积电、英伟达竟成最大靠山？

54. ASIC能救联发科吗？看这里！

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