iPhone 18 Pro Max 基带确认，国行赢麻了！

近日，苹果在秋季新品发布会上正式推出了 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及 iPhone Duo 三款重磅新机。

在昨晚，苹果正式开启 iPhone 18 Pro 系列预购，各位小伙伴抢到首发了吗？

原本大家以为，随着新一代自研 Apple C2 基带的大面积首发，苹果终于要彻底和高通说再见了。

结果没想到，剧情如今又迎来了反转。

今天正式确认了，iPhone 18 Pro 全球范围搭载 C2 基带；而 18 Pro Max 有些不一样，仅在美国搭载高通基带，其他地区均为苹果 C2 基带。

iPhone Duo 全球范围搭载苹果 C2 调制解调器，而且全球仅有 eSIM 版。

简单的说就是，国行版本 18 Pro、18 Pro Max，iPhone Duo，都搭载的是苹果自研的第三代 C2 芯片。

据苹果给出的数据来看，苹果自研 C2 基带相比 C1X 能耗降低 15%，更加省电，上传速度相比 C1X 最高提升 50%，网速更快。

不难看出，苹果在逐步淘汰高通芯片，上一代 17 Pro 还均采用高通基带，只在 Air 和 17e 用第二代 C1X ，而今年大范围换了 C2 基带，当然，也没看有多少人发现并反馈问题的。

虽然苹果自研基带如今已经成熟，但为了最低限度履行协议，苹果只能让美版 iPhone 18 Pro Max 压轴客串一把高通基带。

这意味着，从明年的新 iPhone 开始，苹果大概率就要跟高通彻底说再见了。

至于大家最关心的信号和续航问题，自研基带最大的优势在于功耗更低，对续航有明显提升。

不过手机信号方面嘛……短时间内可能还是老样子。什么时候苹果能把基带像友商那样直接集成进处理器里，而不是继续外挂，或许才是信号真正起飞的时候，未来可期。

最后对于国内用户来说，其实有个好消息。

国行 18 Pro 系列今年可使用 eSIM 卡了，可双实体卡，或一个实体卡+一个eSIM，或者双eSIM卡，有三种不同组合。

理论上 iPhone 18 Pro 可以支持四张卡，但只能同时启用两张卡，也就是传说中的四卡双待，这放在以前确实难以想象。

不过可惜的是，今年 iPhone Duo 则只支持 eSIM 虚拟卡，不再支持实体 SIM 卡。

至于产品方面，今年 18 Pro 对比上一代比较大的变化是灵动岛缩小、背部颜色更统一、相机新增可变光圈、支持 eSIM 卡，均热板面积增大3倍，还有 A20 Pro 常规性能提升。

在配色上有4种可选，今年新增了主推勃艮第酒红色和冰川蓝，期待的黑色也终于来了，以及银色版本。