硬件技巧 篇160：工艺再锤炼：Intel第11代14nm 产品线规格前瞻，年末有望发布

创作立场声明：Tony哥的PC日常

铁杵磨成针：14nm的5次魔改

英特尔将在两周以后发布LGA1200接口的第10代酷睿桌面级处理器。严格来说，它已经是14nm++++工艺的“4轮优化改良版”：

英特尔自2015年步入14nm节点后，不断攀登14nm工艺的极限高峰，令人钦佩

在经历2016年14nm+、2017年的14nm++以及之后的两轮++魔改后，我们在明年（2021年）仍然可以看到熟悉的老朋友再度登场，而代号为Rocket Lake-S的第11代酷睿桌面级CPU家族，有望采用最终版14nm+++++（五个加号）魔尊级精炼14nm工艺打造：

VideoCardz显然对RKL-S的制造工艺过于保守，我们在去年12月就已基本确定它还是14nm的产品

因此，今年4月13号起购买第10代Comet Lake-S酷睿桌面级CPU的玩家也不用担心，至少你在2021年还有望升级一波酷睿时代的最终版CPU——Rocket Lake-S处理器。从VCZ给出的产品结构表来看，对比第10代Comet Lake-S有以下需注意的部分：

• 99%可确认RKL-S家族沿用现在的LGA1200插槽，甚至可以猜测到今年的这波LGA1200升级，似乎考虑到了RKL-S的迭代因素。但从上表最右侧来看，2022年的Alder Lake-S基本已确认采用LGA1700插槽，这意味着一轮彻底的架构革新即将到来，LGA1200的寿命如无意外，也就两年而已；

• PCIe 4.0必须在2021年的RKL-S对应主板（Intel 500系列）上启用了，但数量上不会太乐观：消费级PC有20条（16条显卡、4条SSD）也就差不多了，好在现在不流行SLI或者交火了，姑且够用；

• 500系列主板的USB带宽显著提升，USB 3.2的时代彻底到来（老古董USB2.0就不续杯了），20Gbps的带宽为外设扩展延伸了更多可能性（比如外接显卡和外接显示器，存储设备就更不用说了，域内组网似乎可以考虑USB3.2直连？）；

• 无线-AX、DP1.4a以及HDMI 2.0b等等一系列扩展部分也迎来了版本迭代。按照时间线来看，2021年发布的500系列主板不会因此价格攀升，毕竟这些玩意儿到明年就不算新潮噱头了。

去年11月底发布的有关RKL-S的曝光资料，14nm基本无误

总结

和笔者以往的预测一样，第10代酷睿桌面级CPU的存在感或许会和第8代Coffee Lake家族类似。作为工艺打底的增核、超频修订版产品，IPC性能不会有本质差异，而像i9-10900系列10核20线程版产品，可能很快（如2022年）会成为未来的i5级产品。

Alder Lake-S登场之后，16核心将成为高端主力，核心线程劣势有望得以逆转。彼时，4核时代或将落下帷幕

毕竟，Alder Lake-S家族的LGA1700插槽为世人带来了太广阔的畅想空间，告别酷睿时代的界碑就在眼前（况且JK到那时已经入驻4年了，照惯例来说已经到了新架构种草+离职的前夕）。因此，不论是今天的Comet Lake-S还是明年的Rocket Lake-S，强弩之末无需多言。

Ice Lake序列今年也似昙花一现，送别第10代低压版酷睿芯片之后，年末换10nm++的11代Tiger Lake家族登场

而Alder Lake-S能否就是面向未来10~15年的NGC架构？这一点笔者持乐观态度。采用7~5nm EUV工艺基本已是板上钉钉（保守来说采用7nm EUV工艺打造第一代16核/32线程的Alder Lake-S，2023年迭代换5nm），而时钟频率和功耗方面或许也不会如今日这般激进。另外，在最为重要的IPC性能和指令集方面，NGC架构理应给我们带来十几年前PentiumD → Core一般的巨大提升。

回顾10年前的Intel，工艺迭代速度多么赏心悦目~

从2019年算起，到2022年的这3年多时间里，即便是家底强如Intel一般的行业巨头，作为卧薪尝胆的时间也该到头了。退一万步说，不强大起来怎么挤牙膏？加油吧，Intel~

感谢阅读本文，期待您的点赞+关注，我们下期节目再见ヾ(•ω•`)o~