如果麒麟芯片还在：高通骁龙gen3又能如何

高通骁龙gen3已经预热了，据了解，骁龙gen3将于下半年发布，依然是台积电代工，可惜的是依然是N4P工艺，不是3nm，如果是三星代工，很有可能是3nm工艺，但是高通目前还没有计划和三星合作。

据悉：台积电N4P工艺相对比最初的N5工艺可能提升11%的性能，也可能提升22%的能效.6%的晶体密度，不过N4P工艺和之前的M4工艺一样，提供了更多的PPA(功率，性能，面积）优势，但保持了相同的设计规则，设计基础设施，SPICE模拟程序和IP。

这次的骁龙gen3的预热，让我想起了麒麟芯片，2020年10月22日，华为发布了麒麟9000芯片，5nm工艺，也是芯片行业首个5nm工艺芯片，比高通骁龙888的5nm工艺早了一个多月，两者芯片对比一下：

骁龙 888CPU 采用 1 x 2.84GHz x 2.4GHz x 1.8GHz GPU 为 Adreno 660，采用 X60 5G modem 基带，支持 WiFi 6E、Bluetooth 5.2。

麒麟9000芯片1×3.13GHz A77大核心、3×2.54GHz A77中核心、4×2.04GHz A55小核心，24核Mali-G78，双大核+微核NPU。

对比之下，麒麟芯片领先骁龙888，不过骁龙888有一样赢了，它叫火龙，冬天的暖宝宝。

如果麒麟芯片还在，应该现在是3nm了，Mate50搭载的是麒麟9010，Mate60搭载的是麒麟9020，没有假如也没有如果。

如果下半年发布，具体在哪款手机首发，目前还不清楚，不过我猜很可以在一加新款手机发布，而不是小米14系列。

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