普通版的X670能跑满AMD R9 7950么？实测告诉你

前言

今年下半年，PC市场可谓是“风云涌动”，前有GPU厂商发布新硬件，后有笔记本巨头新品齐上架。这两天最火的就是AMD锐龙7000系列发布了，作为AMD新高端型号7950X各大媒体测试也是铺天盖地，但他们测试的基本都是顶级硬件，随便一件都是大几千块钱。

作为普通玩家只能看看热闹，今天我们测试一下这款技嘉出品，普通玩家能买得起的X670主板，还有普通DDR5内存能不能跑满R9 7950X的性能。我们先来看看这颗船新的R9纸面参数，R9 7950X是5nm制程，由台积电代工。它拥有16核32线程，基频（官方称基准时钟频率）4.5GHz，最大加速频率5.7GHz，默认的TDP 170W，采用全新的AM5封装……怎么说呢，这一代AMD和隔壁的新U一样都采用了LGA封装，从X670的处理器安装区域就看得出明显的不同，老主板也肯定是用不了这块U了。

顺嘴提一下，这锐龙7000系是标配核显的，而且是全系RDNA2这种，好玩的是看某位大UP的评测说这个亮机核显居然支持DP 2.0，实属领先隔壁老黄新旗舰。只不过今天这颗处理器的核显不是主角，所以后面就不提它了。

正面也有很多个小电容，大家装机的时候千万小心别刮掉了。AMD官方宣称R9 7950X的跑分比隔壁的12900KS要强差不多60%，游戏性能，生产力套件性能表现都要强出不少。其它的不好说，但是生产力更强这个我是深有体会，AMD的处理器在这方面确实有很大的优势。网上也不少评测表示R9 7950X的性能是全面领先12代i9的，那么AMD这一代的优势到底能不能继续保持呢，这让我比较期待它的实际表现了。

要知道隔壁12代也是牙膏挤爆的一代，单核和多核性能也算顶级了，尤其是单核性能堪称恐怖。R9 7950X也采用全新Zen4架构和新设计，实际成绩我只能说“不看广告看疗效”，一切以实测为准。

装机配置

这次为了避免硬件性能不足带来的瓶颈干扰，我们尽量使用了工作室中的最高硬件配置：除了全新的AMD R9 7950X，内存采用威刚龙耀DDR5内存，我们手上这个是不支持EXPO的，这个没办法，支持EXPO的内存我也拿不到，就是普通高频的DDR5。只是D4用不了了，可能很多人会伤心：怎么刚升级的内存又不能用了？！转头看了看电商平台，D5内存这个价格也实在有点吓人，装机成本上必然是水涨船高了。

显卡为讯景RX 6800 XT显卡，毕竟这次是AMD的主场，显卡最好当然是选择AMD平台的高性能卡，手头上也刚好有一块6800XT，它就成为我们的“幸运卡”被选中了。反正用这个卡是为了GPU能稳定一个低负载，不影响CPU跑分。实际上全程下来这块显卡风扇都不转。

具体配置如图所示，由于我们电脑还没接收到Windows 11的22H2更新，所以还是用着21H2版本（据闻22H2对游戏性能有影响，谨慎升级）。

主板外观

主板简单开个箱，里面除了本体之外就是一些常规的配件和说明书等不用看系列，我们用的技嘉X670 AORUS ELITE AX主板。说实话由于一些原因，这个估计未来是你能买到性价比最高的大厂X670。一线厂家底子还是在的，做工是秉承了其一贯的高规格，无论是看上去表层对光线的反射，摸上去的触觉还是看细节处这款主板的堆料。

技嘉X670 AORUS ELITE AX搭载了16+2+2相供电，为了保证AMD新CPU性能的稳定发挥与对付超频需求，技嘉主板进行了大量定制设计并采用高品质的零部件：16+2+2相里面，16相给CPU供电，2相给核显供电，2相辅助供电。

其余还有8层2盎司铜PCB，正面还有大型的延展式散热片，这个规格是非常凶狠的。高质量的PCB能让内存、PCIe通道线路干扰更低，信号质量更好。而大面积的散热片能快速传走供电区域与SSD区域的热量，让部件更加稳定的运行。

这代全新的X70主板加入了AMD的内存超频技术：EXPO（Extended Profiles for Overclocking），简单来说就是AMD的一项针对DDR5内存的超频技术，官方称EXPO技术可以在1080p分辨率下获得最高11％的性能提升，同时延迟降低到大约63ns。过去超频的设置是比较复杂的，对小白用户来说很不友好，万一出了差错可能开机都开不了。现在内存超频的流程是大大简化了，只需要进去BIOS里面，在Tweaker栏直接选择Extreme Memory Profile打开EXPO就行，如果不支持EXPO还能打开XMP，也会获得一定的性能提升。

相信大家装机的时候都会遇到一个难题：拆显卡太麻烦了，这次技嘉给自己的X670系主板设计了一键拆显卡的PCI-e EZ-Latch功能键，只需要按一下这个改良按键就能完成之前用螺丝批伸进去顶卡口的麻烦操作。

安装好显卡后卡扣是在显卡侧面，不是之前老的插槽是在显卡底部拆装很麻烦。这个在侧面你用手指按一下就可以完成拆装非常方便。

M.2 SSD也有一个EZ-Latch按键，同样可以免工具快速拆卸。散热盖板也做了螺丝放掉落的设计，再也不用担心拆卸丢螺丝掉螺丝了。

接口方面，技嘉这次除了常规的主板接口，还采用了USB3.2 Gen2x2接口设计，与之前相比接口带宽增加了一倍，在连接到合标准的设备时，还能提供高达20Gbps的传输带宽，享受灵活的连接体验，低延迟访问和大数据带宽。

主板提供了一个2.5千兆高速网卡，可实现高达2.5Gbps网络传输带宽，对于有组建高速内网，或使用千兆以上宽带的用户来说无疑非常实用。

测试数据

一切设置好之后，开始跑分。首先是内存，用AIDA64进行Cache&Memory Benchmark跑分，软件暂时还无法正确识别内存频率，所以Memory Type显示是DDR5 3730，但实际是跑在6000下的。

内存延迟表现非常好看，仅有63.2ns，对于目前普遍高延迟表现的DDR5内存，技嘉X670 AORUS ELITE AX与锐龙7000能很好结合并发挥出较强的实力。

其余方面，内存的读取带宽为78697MB/s，写入81664MB/s，复制73750MB/s，对比以往的DDR4提升幅度巨大。

下一个项目是主流的3DMark，主要是测试这颗7950X的CPU成绩，成绩如图所示，CPU性能很强，多核项目已经超越12900K，而单核项目也能与之比肩，GPU性能也没有瓶颈。

CPU Profile

Fire Strike

Time Spy

CPU-Z跑分如图所示，7950X单核成绩775，多核成绩15676.9，比较符合我对这颗16核32线程的新一代CPU的心理预期，不过理论上应该是略逊于隔壁的13900K了，实际上应该和12900K单核差不多，多核更强（单核800，多核12000）。

7950X的成绩

Cinebench R23多核37431，单核2001。

R23

V-Ray成绩就很爆炸了，在X670 AORUS ELITE AX的支持下跑出了29149分，大幅度领先12900K的1万8。

PR纯CPU软编码导出5分钟左右的4K/50帧的H.264格式视频，一共用时37分53秒。这个成绩加之前V-Ray的成绩可以说明，如果你是生产力用户，这个板U套件是非常值得冲的。

总结

这款主板从各项表现上看，确实是AMD平台非常有诚意的一款旗舰级产品，拥有精致的做工，近乎疯狂的堆料，强悍的自定义性能，丰富的用户客制化设定，而且对新一代DDR5的支持是非常优秀的。

从成绩来看，这块主板对DDR5内存的优化也非常不错，跑分成绩可以说明一切，AMD新一代处理器锐龙9 7950X在上面发挥出自己应有的实力，在生产力应用方面的实战和理论成绩都一骑绝尘。

如果你要组建全新的锐龙9平台，技嘉这款X670 AORUS ELITE AX是目前比较性价比高的选择。但整体平台搭建下来成本太高了，目前性能的提升和价格的提升比例我觉得不合理，这也是桌面平台的边际效益，到越高端的产品，你会花更多的钱但性能不会提升很大。

所以对于首发要不要冲，我觉得普通玩家可以再等等13代。不在乎多等一个月。如果等不了马上要冲的，我也建议冲个DDR4的平台，搞个3080的卡，性价比也会高的多。

#GO ELITE ，超给力

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