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三面曲面新视界，MONTECK KING 95 3D装机展示

当曲面玻璃遇上全景海景房，桌面主机也能成为一件光影作品。MONTECH KING 95 3D 以 15° 工业曲面钢化玻璃打造三面无界视野，无立柱衔接让视角流转顺滑，摆脱传统机箱边框割裂感；它跳出传统直屏海景房的框架，以三面无立柱曲面钢化玻璃打造 270° 观赏视角，兼顾展示美学与旗舰硬件承载能力。采用成熟的独立双仓结构，展示舱与电源、存储理线仓相互分隔，既适合 RGB 灯效玩家打造全景光影主机。相比普通 KING95，3D 版本重点优化曲面玻璃结构、通风开孔布局与水冷支架，在大面积玻璃的前提下保障进风效率，支持多样化水冷组合，同时兼容常规主板与背插主板方案，是颜值党与性能玩家都能适配的全景机箱方案。本次装机选用Ultra 7 270K Plus 处理器，搭配微星 Z890 刀锋钛、影驰5080 金属大师，辅以宇瞻 RGB 内存、宏碁掠夺者 GM9000 2TB PCIe5.0 高速固态，在全景曲面舱内，将性能、灯效与结构美学融为一体。

装机配置

CPU：英特尔® 酷睿™ Ultra 7 270K Plus
主板：微星 MPG Z890 EDGE TI WIFI
显卡：影驰 GeForce RTX 5080 金属大师白金版 OC
内存：宇瞻 NOX RGB DDR5 32G
SSD：宏碁掠夺者 GM9000 2TB
散热：MONTECK CyberFlow ARGB 360
机箱：MONTECK KING 95 3D
电源：酷冷至尊 GX Gold 850W Plus

整机展示

装机配件介绍

微星 MPG Z890 EDGE TI WIFI 刀锋钛采用全新设计，最为明显的变化就是采用了全白PCB板，搭配银白色的散热装甲，磨砂、镜面高亮、斜纹切割纹理、塑料装饰条等多元素及工艺的堆砌，使得整体颜值提升了不止一个档位。配备了极为厚实的散热VRM散热装甲，散热片采用多层叠加开槽处理方式，两个散热模组中间使用6mm的镀镍热管相连，加上底部开槽处理增大散热面积外，显著提升热交换效率。同时，VRM上的龙盾LOGO支持ARGB灯效，通电后氛围感十足。

微星 MPG Z890 EDGE TI WIFI 刀锋钛主板采用了全新的LGA1851 规格插槽，支持全系列英特尔Core Ultra 200系列处理器。本次搭配酷睿 Ultra 7 Ultra 7 270K Plus处理器，24 核 24 线程，基础频率 3.7 GHz，最大睿频 5.5 GHz、二级缓存 40 MB，三级缓存 36 MB。相比于在售的酷睿Ultra 7 265K，额外增加了4个能效核心与6MB三级缓存，其D2D片上互连频率提升了900MHz，同时其Ring（环形总线）频率也提升了100 MHz。

微星 MPG Z890 EDGE TI WIFI 刀锋钛主板使用16+1+1相供电设计，其中16相为VCore核心供电，1相为VCCSA供电，1相为VCCGT供电，1相为VNNAON供电。核心供电主控为MPS的MP29005-A ，每相配备了一个MP87692 (90A)的DrMos。强劲的供电性能可轻松驾驭Ultra全系处理器。

微星MPG Z890 EDGE TI WIFI刀锋钛主板配备了4条DDR5内存插槽，支持双通道内存模式，最大可支持256GB内容容量。支持INTEL XMP3.0，配备有内存加速引擎。兼容最新的CUDIMM DDR5内存，最高可达到DDR5 9200+ MT/s。

微星MPG Z890 EDGE TI WIFI刀锋钛主板提供了三条PCIe插槽，第一条为CPU直连PCIe 5.0 x16插槽，其他两条均来自芯片组，第二条支持PCIe 4.0 x1运行规格，第三条支持PCIe 4.0 x4运行规格。

第一条PCI-E插槽还带有显卡EZ拆卸按钮，内置弹簧结构，只需轻按一下就可以解锁显卡锁扣，按钮右侧还带有指示图标小窗，可以清晰看到卡扣的状态，细节上做的十分到位。

微星MPG Z890 EDGE TI WIFI刀锋钛主板提供了5个M.2槽位，并为其配置了全新第二代M.2冰霜铠甲。M.2_1和2槽位来自CPU直连，M.2_3、4、5槽位则由芯片组提供。其中M.2_1为PCIe 5.0 x4 模式，支持2280/2260规格，配备了独立的双面M.2 Shield Frozr II散热装甲。其他四个槽位均为PCIe 4.0 x4 模式，其中M.2_2、3支持2280/2260规格，M.2_4支持22110/2280规格，M.2_5支持 22110/2280/2260 规格。4个槽位共享一块大面积的M.2 Shield Frozr II散热装甲。

后置I/O区域采用了一体式I/O背板，提供了Clear CMOS按钮、Flash BIOS按钮、HDMI 2.1、2*Thunderbolt 4、1*USB Type-C 10Gbps、4*USB Type-A 5Gbps、1*USB 2.0、5G有线LAN、4*USB Type-A 10Gbps、Wi-Fi 7天线接口以及带S/PDIF输出的音频接口。

内存则选用了宇瞻全新的NOX RGB DDR5 内存，采用海力士原厂颗粒，单条容量16GB，支持Intel XMP3.0与AMD EXPO™单键超频技术，选择了AMD平台的黄金时序C28。开启XMP后，频率则为6000Mhz，时序 28-48-48-96 CR1，内部搭载PMIC（电源管理芯片），能有效管理电流，确保系统稳定高效运行。

散热片采用高级铝合金散热片设计，提供优异的散热效能。高度仅44mm，即使周围安装大型双塔CPU散热器，也不干扰风扇或散热器的鳍片，更灵活的安装选择。

超广域RGB均匀导光技术，支持各大主板厂的RGB灯光控制软件，自定义发光的色彩与模式，玩出属于自己的灯光风格。体验身临其境的游戏氛围，让您全心投入。

影驰 GeForce RTX 5080 金属大师白金版 OC显卡采用了NVIDIA最新的Blackwell架构，核心编号为GB203-400，拥有10752个CUDA核心，加速频率为2655MHz，16GB 超大容量GDDR7 显存，显存频率高达 30Gbps，采用新一代金属大师寒光星β散热系统。

影驰 GeForce RTX 5080 金属大师白金版 OC显卡颠覆了金属大师系列传统银灰基调，采用纯白基底与镜面高光线条纹理的碰撞设计。CNC亮面切割工艺勾勒出显卡棱角轮廓，哑光金属表面通过微米级喷砂处理实现类肌肤触感，全覆盖式铝合金上盖与强化中框形成立体散热风道，在克制中彰显次世代硬件的科技张力。

配备全新霜环扇叶风扇。92mm三折扇叶突破传统流体力学限制，环形链结构使7叶设计较前代11叶方案实现同转速下风压提升10%、噪音下降5%，配合智能启停技术，待机状态下实现0dB绝对静音。

影驰 GeForce RTX 5080 金属大师白金版 OC显卡厚约2.5槽，整体尺寸316.5*135.1*56mm（含挡板）。上盖延续铝合金一体压铸成型工艺，采用了全覆盖的设计，铝合金材质辅助散热，尾端以及侧面贯穿开孔设计为散热提供更好的支持。顶部没有额外的RGB灯效设计，只有GEFORCE RTX和GALAX的字样涂装。

影驰 GeForce RTX 5080 金属大师白金版 OC侧面的全金属装甲延伸至背板，形成360°包裹防护。背板采用阳极氧化工艺，黑色“METALTOP”系列标识采用撞色涂装，周围环绕机甲风格浮雕纹路，充分强化视觉张力。右侧大面积的镂空，尾端半开放设计，大风流直接穿透尾段的散热鳍片，有效提升散热效果。

影驰 GeForce RTX 5080 金属大师白金版 OC显卡在散热方面采用新一代金属大师寒光星β散热系统，从显卡尾端可以清晰看到热管，内部共有五条8mm热管和两条6mm镀镍复合热管，通过回流焊接工艺和合金压铸中框加强件，带来超规格散热器组件无惧高温。

影驰 GeForce RTX 5080 金属大师白金版 OC兼容反扣12V-2x6供电接口，符合ATX 3.1/PCIE 5.0供电规范，TGP设定为360W（MAX 400W），官方推荐的电源功率为1000W。

影驰 GeForce RTX 5080 金属大师白金版 OC配备dp*3,hdmi*1的输出配置，其中DP 2.1b接口，支持DSC 3.2无损压缩协议，可单线输出4K@240Hz或8K@120Hz信号。HDMI 2.1a接口新增VRR动态刷新率自适应功能，配合NVIDIA Reflex技术实现端到端输入延迟控制。

MONTECH KING 95 3D 是 KING 系列里主打曲面全景视野的中塔海景房机箱，整机外尺寸为 568×398×613mm，容积约 138.5L，属于大尺寸全景中塔。整机最标志性的设计就是 15° 弧度曲面前玻璃，搭配侧面、顶部钢化玻璃组成三面连续全景结构，取消中间遮挡立柱，消除传统海景房的视觉割裂感，从正面、斜侧、上方多个角度都可以无遮挡观赏水冷、显卡、内存的灯效与硬件本体，曲面过渡柔和，光影随角度变化更有层次感。

机箱提供黑色、白色双色版本可选，曲面边缘搭配纤细的金属装饰支架，兼顾结构强度。前置 I/O 区域设置在机箱顶部靠前位置，采用铝合金面板，集成电源键、灯光控制按键、音频接口、双 USB3.0 以及 USB-C 接口，灯光按键可直接切换机箱 ARGB 灯带效果，也支持主板同步。曲面玻璃周边自带一条贴合轮廓的环绕 ARGB 灯带，跟随曲面走向，和内部硬件灯效可以形成一体化的灯光氛围。

玻璃全部采用快拆免工具卡扣结构，拆装无需螺丝，清理灰尘、调整硬件、更换灯效配件都很方便；玻璃边缘做了倒角打磨，规避割手风险。机箱背部为封闭式理线仓盖板，背部预留约 90mm 的理线空间，搭配充足理线开孔与魔术贴扎带点位，保证正面全景干净整洁。

内部的硬件兼容性面向旗舰平台做足余量，支持 ATX、M-ATX 以及 Mini-ITX 规格主板，支持背插，能够容纳最高 420mm 长度的显卡，配备显卡支撑支架。，CPU 散热器限高 175mm，无论是高端风冷还是厚排一体式水冷都能兼容，电源最长支持 190mm。

出厂默认配置了7颗LINK FAN INF 120风扇，并配备了LUMI HUB磁吸风扇控制器。侧面立式冷排位，顶部支持 360 规格水冷，侧面可以布置 240 水冷，加上后部、底部的风扇位，能够搭配出很多种风道组合。底部风扇支架还支持最高 8° 角度微调，可以根据显卡的高度、冷排的摆放位置调整出风角度，规避热风直吹显卡或者气流互相干扰的问题。

存储拓展能力同样在线，舱体内预留多组 2.5 英寸和 3.5 英寸硬盘位，兼顾固态和机械盘的扩容需求，电源与线材单独隔离在右侧副仓，背板预留了接近 90mm 的宽裕理线空间，多组橡胶走线孔、理线卡扣和魔术扎带一并配齐。

散热方面采用一体式水冷，同样来自MONTECH的CyberFlow ARGB 360 ，是品牌面向新一代高端平台推出的旗舰一体式水冷，也是本次 R7 9850X3D 装机里的核心散热方案，定位兼顾持续散热能力与全景机箱的灯光表现力，区别于市面上常规一体式水冷只专注 CPU 核心的思路，它自带磁吸式 VRM 辅助风扇，把散热覆盖延伸到主板供电区域，很适合长时间高负载、对供电温度同样敏感的 AMD 3D V-Cache 平台。

外观设计上，整套水冷走赛博机能的视觉路线，冷头主体采用半透亚克力外壳搭配金属装饰环，外圈环绕一圈均匀的 ARGB 灯组，灯光过渡顺滑，不会出现局部色块断层或者过曝刺眼的问题，水冷管线采用耐老化的编织套管包裹，软管长度充足，在 KING 95 3D 这类大尺寸中塔机箱里，无论置顶安装还是侧置立式冷排布局，都不会发生管路紧绷、硬折的情况。

冷排采用 397×120×32mm 加厚铝排方案，相比常见 27mm 薄排拥有更大的换热面积。冷排鳍片采用高密度 20 FPI 鳍片设计，排布致密规整，内部水道经过优化，承压与防漏标准符合旗舰水冷定位，搭配品牌的6年漏液赔付政策，长时间使用的安心度更高。

标配的三把 E25 ARGB风扇同样集成 ARGB 灯效，灯珠排布均匀，搭载 FDB 轴承，转速 500~2,800 RPM、风量 93.12 CFM、静压 7.24 mmAq，噪声 36.2 dB(A)。

磁吸 VRM 小风扇是外观上最有辨识度的一点，没有多余螺丝，对准冷头上方区域直接吸附固定，转速区间 1200–3500RPM，气流定向吹向主板 MOS 管与内存插槽区域，解决很多高端主板核心温度好看、供电区域温度偏高的痛点，让整套平台的持续性能释放更加稳定。

水泵作为整套水冷的核心，尺寸为 77×77mm 方形底座结构，内置微流道吸热底座，出厂已经预涂好导热硅脂，开箱即可直接安装，扣具套件覆盖 AM5、LGA1851、LGA1700 等主流平台，新老高端 CPU 都能兼容。水泵最高转速可达 3500RPM，采用 PWM 调速控制，功耗 5.3W，满载工况下噪音控制在 28dBA 以内。