*级轻薄游戏本的新传奇，ROG冰刃4 Plus轻薄游戏本评测

在*级游戏本阵容中有一道身披红色战甲的身影是不得不提的，那就是来自于ROG的冰刃系列。冰刃系列从一开始就采用了轻薄化的设计风格，在以傻大黑粗为主流风格的游戏本中杀出了一条属于自己的路。随着今年四月份Intel和NVIDIA发布新的核心硬件，ROG也随即更新了冰刃家族，换上了最新的硬件平台，代数从3s自然是进化到了4。那么作为目前市场上可以说是最强悍的轻薄游戏本系列，冰刃4系列到底能给出怎样的表现呢？就有请本文的主角——ROG 冰刃4 Plus（下文简称冰刃4 Plus），为我们展现冰刃4家族中最强悍的实力。

整体外观与设计

冰刃4 Plus是一款屏幕大小为17.3寸的笔记本，不过它的机身尺寸相比起传统的17寸本本来，就要小上一圈了。冰刃4 Plus的整体外观设计基本维持了前代的风格，没有做太大的改变。A面仍然是熟悉的斜线拉丝设计，一条斜线将整个A面分割成两个拥有不同金属拉丝走向的区域，上部辅以ROG最为经典的“败家之眼”Logo，一看便可知晓这款笔记本的不凡身份。A面的整体风格较为简洁，但是有着非常出色的质感。

在顶盖的前沿上面，冰刃4 Plus拥有一个长条状的片状凸起，它可以帮助用户单手开盖，转轴的阻尼感正好。

掀起顶盖之后，冰刃4 Plus就被我们看光光了。这代的屏幕边框较上代相比并没有发生什么变化，上侧和左右两侧的边框厚度都是6.9mm，下部为了和机身匹配，仍然保留了较厚的边框。而B面的主角——屏幕，则是从选配300Hz屏幕直接升级到了标配，300Hz刷新率的屏幕也是目前移动端*级的电竞屏，标称的响应时间为3ms。

屏幕素质测试

这块屏幕通过了PANTONE的认证，意味着它有不错的色彩准度。我们使用专业设备对其进行测试，得到以下数据：

这块屏幕的sRGB覆盖达到了99.7%，达到宣传的100% sRGB色域覆盖的程度。校准前的色准表现也还算是过得去，不过如果要用它进行专业的摄影或视频创作的话，还是需要进行校色，校准之后这块屏幕的色准非常高，平均ΔE在0.

看完这块令人印象深刻的屏幕，让我们把视线继续往下走，看到可以说是冰刃系列最有特色的地方——C面，来看看该系列达成轻薄的秘诀。冰刃系列最引以为傲的，就是C面键盘下移的设计。

为什么要将键盘下移呢？在我看来，有两个原因。首先，传统的键盘摆放位置会让键盘直接处于笔记本发热源的上方，如果没有做好隔热，在使用的时候用户的手部会感受到明显的发热，在冬天可能没什么问题，但在夏天绝对会严重影响到使用体验。第二点则更为关键，键盘因为直接位于散热模组的上方，会在一定程度上挤占掉机身宝贵的散热空间，如果想要保证机型的散热能力，那基本上只能选择加厚机身。而在键盘下移之后，给散热模组让出了不少空间，同时，C面上腾出的地方可以进行开孔，帮助空气流动，甚至直接重新设计整个散热系统。

键盘下移了，那原本放在下方的触摸板怎么办呢？ROG想了一个比较巧妙的解决办法，他们把原本的小数字键区改成了一块纵向的触摸板，同时它可以一键切换成触摸式的小数字键盘。这种做法有效利用了键盘区域的空间，没有因为将键盘下移而牺牲掉什么功能，缺点嘛……触摸式的小数字键盘实在没有手感可言，而触摸板的面积也只能说是够用吧。

另外在键盘的左上方，则是有个在高端游戏键盘上面常见的音量滚轮，滚轮的刻度感非常清晰，按压可触发一键静音，是普通的贴片微动手感。

合上盖子，把笔记本翻个面，我们来看它的D面。

整个D面非常的整洁，不像是其他笔记本那样在D面设计进气口，冰刃4 Plus的D面上丝毫没有进气口的痕迹。这是因为冰刃4 Plus继承了家族特有的AAS风动技术，在打开顶盖之后，机身底部会自动抬高最大约5mm，相比起常规的从D面底部进气，冰刃4 Plus的进气位置变成了C面，而后部抬起的空间主要用于出风，官方数据是它能够提升32%的进气量。

再来看看两侧接口，左边有电源输入、HDMI 2.0b、一个USB Type-A和一个USB-C，这边的两个USB接口都是USB 3.2 Gen 2规格的，最高支持10Gbps的传输速度，USB-C接口还额外支持DP 1.4的替代输出，另外还有一个“极其先进”的3.5mm音频接口，它是四芯的。右边呢，则是两个普通的USB Type-A 3.2 Gen 1接口，外加一个支持Thunderbolt 3协议的USB-C接口，另外这个Thunderbolt 3接口还支持USB PD输入和输出，用它既可以给手机设备进行PD快充，也可接受外部的USB PD输入，补充电量。

无与伦比的性能表现

这台冰刃4 Plus选用了Core i7-10875H+RTX 2080 SUPER Max-Q的硬件组合，这两个“大件”都是今年最新发布的产品，前者是移动端新的八核Core i7，后者是RTX 2080的SUPER升级版，同时还结合了最新的Max-Q设计。我们先来看看冰刃4 Plus上这颗CPU的表现。

CPU：多两个核心就是不一样

冰刃4 Plus可谓是相当照顾这颗Core i7-10875H了，在增强模式下面，ROG将这颗CPU的PL1限制拉到了100W的恐怖高度，而PL2更是有135W。这不仅仅是对自家的散热系统有充分的自信，更是直接让这颗CPU拥有极其优秀的性能表现。

对其进行标准可对比的跑分，对比对象选用了搭载Core i7-9750H、PL1设定同样为100W的机型。从测试成绩可以看到，在多出两个核心、四个线程之后，Core i7-10875H相对于上代*级Core i7是有相当明显的进步的，多线程项目领先30~40%是家常便饭。而在单核项目上面，因为Core i7-10875H有更高的单核睿频频率，同样有着明显的提升，幅度约有7~10%。

内存与缓存测试

冰刃4 Plus上面直接搭载了32GB的内存，其中板载有16GB，另一条是来自于三星的DDR4-3200 SO-DIMM。由于处理器的限制，在默认状态下面，内存都运行在DDR4-2933频率，不过ROG在BIOS中提供了内存超频选项，用户可以自行进入BIOS开启位于Advanced选项卡中的OverClocking Feature。

从AIDA64的缓存与内存测试来看，这台笔记本的延迟和带宽都是正常水平，开启OverClocking Feature之后，内存频率上到DDR4-3200，带宽有较大提升，延迟也有小幅优化。需要说明的是，本文的测试都是基于默认的DDR4-2933跑出的。

显卡：Max-Q设计带来的高能效比

冰刃4 Plus使用了一张RTX 2080 SUPER Max-Q显卡，这是今年四月初，NVIDIA最新发布的笔记本显卡。它采用了全新的Max-Q设计，引入了低压GDDR6显存与Dynamic Boost特性，不过没有做新版的Advanced Optimus功能，显示输出的切换仍然需要重启系统。另外，这张RTX 2080 SUPER Max-Q显卡的TGP上限被设定为90W。

ROG Boost

ROG Boost是ROG机型自带的显卡超频功能，它能够提高显卡的核心频率和显存频率，让机器的图形性能再上一层楼。冰刃4 Plus上面的ROG Boost在增强模式下可以超100MHz的核心频率、30MHz的显存频率。而在手动模式下，它最大可提供200MHz/300MHz的超频空间，在反复尝试下，我们这台冰刃4 Plus可以在GPU核心超频175MHz，显存超频300MHz的情况下跑完3DMark测试。

Dynamic Boost

Dynamic Boost是NVIDIA最新推出的一种巧妙地提升显卡性能的解决方案。由于目前采用独显的笔记本在散热方案上面经常性会用热管将CPU和GPU串联起来导热，或是采用均热板的方式完全分摊热量，此时CPU和GPU实际上是共享了一部分散热空间的，比如说一款采用这种散热设计的笔记本有35W的CPU解热能力和80W的GPU解热能力，加起来就有115W。一般的游戏应用会让GPU跑满，但基本上都吃不满CPU，此时整套散热系统是有多余的解热能力的。

不过，在之前的笔记本上面，因为最高的功率上限是被写死的，所以就算你有多余的解热能力，硬件也利用不了。针对这种情况，NVIDIA就推出了名为Dynamic Boost的解决方案，它允许设备自行根据当前散热系统的运行情况，拉高GPU的功率，并可以在一定程度上突破GPU的固定功率限制。

这台冰刃4 Plus就满足Dynamic Boost的启用条件，可以在NVIDIA控制面板中开启这个智能的功率分配模式，在大部分需要独立显卡参与的应用中，Dynamic Boost会自动启用，对于这台冰刃4 Plus，在实际游戏中，它的GPU功率最高可以有106W左右，这里使用测试时间较长的FF15 Benchmark，记录Dynamic Boost开启和关闭两种状态的下的得分、帧数和系统功耗表现：

从上面的曲线中可以看到，在开启Dynamic Boost之后，GPU的功率基本上保持在105W上下这个水平，比固定的90W要高出15W的空间，有趣的是，此时CPU方面节省出了较多的功率，而帧数和得分反而是增加了。需要说明的是，很多玩家会担心这种可变功率会影响CPU的性能表现，导致游戏帧率不稳定等情况。就我们实际体验的情况来看，并不会出现这种问题，原因其实很简单，Dynamic Boost实际上是GPU从CPU那边去“偷”电，CPU的负载一旦高了，GPU就会调低自己的功率。如果还不信的话，看下面这条帧率曲线吧：

可以看到，在绝大多数时间里面，两条曲线的变化趋势是可以拟合的，在开启Dynamic Boost之后，游戏帧数没有出现从波峰到谷底的异常波动，总体表现非常平稳。

3DMark理论成绩

讲完冰刃4 Plus在显卡上面配备的特色技术，我们还是来看看跑分情况，为了体现这张RTX 2080 SUPER Max-Q的性能提升幅度，我们引入了老的TGP为100W的RTX 2080 Max-Q的测试成绩，这里Dynamic Boost是关闭状态的，可以更好地体现能效比的差异。

通过以上的对比，可以看到除了在Fire Strike Ultra这样超高负载的场景下不敌对手以外，冰刃4 Plus上面的这颗TGP为90W的RTX 2080 SUPER在大部分场景中都表现出了比100W的RTX 2080还要好一些的成绩，更何况，对手还是超了频的，其能效比是非常优秀的。

另外，冰刃4 Plus支持由独显直接输出画面，可以摆脱Optimus模式下走核显输出画面引起的性能损失，并可以支持G-SYNC。美中不足的是，这款机型还没有对新推出的Advanced Optimus做支持，切换显示输出仍然需要重新启动系统。下面这是冰刃4 Plus在三种模式下的理论图形性能表现，三种模式分别是通过核显输出、通过独显输出和超频后通过独显输出，理论上最后一种模式是冰刃4 Plus能够提供的最高性能。

通过三种模式的对比可以看到，通过核显进行画面输出将会损失3%~5%的性能，如果没有需求，我们建议用户在绝大多数情况下直接使用独显直出模式。在增强模式下，显卡默认进行了一定的超频，不过通过手动拉高频率的方式，笔记本可以获得一个更高的图形性能。

整机性能测试

PCMark 10

再来看到整机性能测试，这里使用PCMark 10对它的日常办公性能进行一个了解，使用两种输出模式进行对比。

PCMark 10的日常办公测试的负载较轻，然而我们仍然能够看到，在独显直出模式下，PCMark的各项得分均有大幅提高，尤其是在数位内容创作子项上面，得分接近倍增。

SSD

CrystalDiskMark

这台冰刃4 Plus自带了一块型号为Samsung MZVLB1T0HBLR的1TB NVMe SSD，实际上就是PM981a，使用的是三星自家的自控和自家的3D TLC颗粒，末尾带a意味着它是采用96层TLC颗粒的新版，拥有更好的寿命，我们使用了CrystalDiskMark和AS SSD Benchmark对它进行测试，不愧是970 EVO Plus的OEM版本，其性能基本上是目前采用TLC颗粒的PCIe 3.0 SSD中处于第一梯队的。

游戏测试

作为一台游戏本，当然还是要上实际游戏来测试的，我们使用了三款3A大作进行测试，其中《地铁：离去》带有光线追踪效果，遂做了两组测试。

在最高画质的《刺客信条：奥德赛》的摧残下，这台冰刃4 Plus仍然给出了平均67fps的成绩，在《地铁：离去》的RTX测试中，它也能够提供平均约60帧的画面，流畅性尚可。基本上这两年内的3A游戏是难不倒它的，尽管开高画面预设去体验精致的游戏世界吧。

创作测试

现在不少玩家会把自己游戏过程中打出的精彩操作给录下来，有时候还会自己剪点片段上传到视频平台上面。这时候，就要考验机器在创作上面的能力了。这里使用常用的Adobe Premiere Pro进行序列的实时预览和导出测试，使用的项目为我们常用的测试序列，源素材为4K规格。

在100%分辨率的回放测试中，冰刃4 Plus能够提供满帧（序列帧率为25fps）的实时回放性能，非常强大。最新的Adobe Premiere Pro 14.2版中加入了对NVENC的支持，在视频导出环节可以有效调用NVIDIA显卡中的硬件编码模块来加快导出，在这里我们将开启NVENC之后的导出速度与纯CPU的进行对比，可以看到NVENC在2160p导出时能够提供非常大的帮助。

散热能力

冰刃4 Plus的散热系统仍然是ROG独家的冰川散热架构，不过它升级到了最新的2.0 Pro版本，相较于前代，它在导热介质上面使用了更为高效的暴力熊液态金属，其导热系数是传统硅脂的几倍，能够突破此前散热系统的瓶颈，从而让芯片能够在更长的时间内保持高功率运行。

冰刃4 Plus使用的这套冰川散热架构还有一点不同的地方，那就是它还有特别的AAS风洞设计。在本文开头的时候我已经提到过了，AAS风洞设计指的是，打开A面顶盖之后，机身会自动抬高一定的高度，此时在机身的后部会出现一个较大的出风口。官方数据表明，这种设计能够提升32%的进气量。

拆解

冰刃4 Plus虽然换用了有一定防护要求的液态金属，但拆机的大体步骤与上代无异。首先卸下D面所有可见螺丝，并拆下D面底板，如图所示。

再拆掉位于D面底板下的所有可见螺丝，然后通过撬边缘的方式即可打开机身，需要注意的是，冰刃4 Plus的主板是反装的，在C面可以看到散热系统的全貌。

左边是GPU，右边是CPU

这套散热系统就是ROG的冰川散热架构2.0 Pro了，GPU与CPU之间共用一根6mm热管和一根8mm热管，GPU单独拥有一根8mm热管，CPU单独拥有一根6mm热管，同时，周边的元器件也有热管覆盖，显存有一根，上方的供电模块也有一根。

再来看看扩展空间，因为受到机身体积的限制，冰刃4 Plus的扩展能力相对要差一点，仅有一个M.2插槽和一个SO-DIMM插槽。如果要升级的话，只能买一根更大容量的SSD和内存来替换。

单烤

所以这套散热系统的表现究竟如何呢？按照惯例，我们首先使用AIDA64的FPU压力测试来测试CPU的散热能力：

冰刃4 Plus在增强模式下，CPU的PL1设定为100W，PL2设定为135W。可以看到在开始的时候，CPU能够达到130+W的功率，但很快降低到了110W左右，开始缓降。最后CPU的功率稳定在100W，也就是PL1上面。对于一台仅厚18.7mm的笔记本来说，这个散热能力是相当恐怖的。

双烤

单烤情况下，散热系统非常高效、稳定，那么双烤情况下呢？这里仍然按照惯例使用了3DMark的Fire Strike Extreme压力测试加AIDA64的FPU压力测试进行考验，测试时Dynamic Boost是关闭着的：

双烤情况下，整套系统能够保持55W~60W+90W的解热能力。此时Core i7-10875H仍然运行在比TDP还高的功率上，而显卡全程跑在90W上。CPU和显卡均能够运行在标称频率之上，能够提供非常可观的性能。

热成像

双烤状态下的C面热成像图，采用键盘下置的设计不仅让散热系统的表现更为优异，同时也让键盘区域的温度处于相当合理的程度。

总的来说，冰刃4 Plus的散热能力非常优秀，在18.7mm的厚度下，它能够提供丝毫不弱于传统砖头本的散热能力，可以说是将轻薄游戏本这个概念加上了“不妥协”三个大字。

续航

冰刃4 Plus在机身内部塞入了一块76Wh的电池，就17寸机型来说并不算是大，但考虑到冰刃4 Plus的整体尺寸较常规的17寸机型要小上不少，这个容量已经算不错了。

这里使用PCMark 10的现代办公项目对其进行续航测试，测试时将奥创中心的电源控制设置在静音档位，屏幕亮度控制在150nits（77%），关闭键盘背光灯，并将屏幕刷新率降至60Hz。

6小时46分钟的成绩对一台拥有Core i7-10875H+RTX 2080 SUPER Max-Q的笔记本来说已经是非常不错的成绩了，这意味着它能够带出门应付一些文档处理之类的用途，电池并不是大号UPS，而是可以提供较为可观的续航。

质保

ROG为冰刃系列提供了时长为3年的全球联保，另外还提供一年内不限次数的意外险。

总结：传奇更进一步

冰刃系列可以说是一个传奇，ROG在以一种不妥协的精神推动着轻薄高性能游戏本的发展，而冰刃4 Plus，则是截至目前为止，这一理念的最佳阐述。在18.7mm厚度的机身里面塞入拥有*级性能的处理器和显卡，同时又很好地保证了它们的性能释放，这不是一件容易的事情，但冰刃4 Plus很好地做到了这一点。

另外不得不提的是，液态金属在整个散热系统中，真的起了非常大的作用。想要用好液金，需要相应的防护措施，而ROG现在就可以提供较为完善的防护措施，因此，他们将液态金属带上了消费级的笔记本上，而效果，也是显而易见的。如此激进的CPU功耗设定，可能也就只能在ROG一家上面能够看到了。

对于这种*级产品来说，价格肯定不会好看，￥30999的售价也不是普通消费者能够接受的，所以它的目标消费者其实挺明确的，就是面向那些追求极致产品力的用户，那些想在尽量轻薄的机身中寻求最高性能的用户，他们对价格并不敏感，但对产品是异常的苛刻。冰刃4 Plus虽然没有提供太多的升级点，但它确实已经是当下最好的选择了，这个传奇的系列，仍然在进步。

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