又一重磅AI合作，OpenAI和博通将共同开发10吉瓦的定制AI芯片

OpenAI与博通宣布达成一项多年协议，共同开发和部署10吉瓦的定制AI加速器和机架系统。OpenAI将负责加速器和系统设计，而博通将从2026年下半年开始主导开发和推出工作，目标是在2029年底完成全面部署。美股开盘后，博通股价一度涨超10%。

这项协议是OpenAI持续且积极的硬件推进计划的一部分。与目前依赖英伟达GPU不同，新系统将基于内部加速器，并结合博通的网络和硬件知识产权。该协议可能标志着从传统的以GPU为中心的集群向为OpenAI的训练和推理工作负载量身定制的紧密集成硅芯片的转变。

这两家公司已经合作超过18个月，此次正式协议是在此基础上的进一步合作。尽管披露的技术细节较少，但联合声明确认，这些系统将使用基于以太网的网络，暗示了一种为可扩展性和供应商中立性设计的数据中心架构。OpenAI表示，部署将分阶段进行，第一批机架将在2026年下半年上线。

这份新协议补充了OpenAI与英伟达和AMD的现有合作关系，使得OpenAI的硬件承诺总量达到了约26吉瓦，其中包括大约10吉瓦的英伟达基础设施以及尚未公开的AMD即将推出的MI系列的一部分。

OpenAI将从博通那里获得深厚的ASIC设计能力和成熟的供应链。该公司已经为包括谷歌的TPU基础设施在内的超大规模客户生产定制AI芯片。通过利用博通的以太网和小芯片IP，OpenAI可以在无需从零开始组建芯片团队的情况下，获得差异化硬件的路径。

与此同时，对于英伟达来说，这笔交易增加了越来越多的主要AI客户探索内部芯片的“部分叛离”名单。亚马逊、谷歌、Meta 和微软都在追求定制加速器。目前尚不清楚这些定制解决方案在大规模应用中的表现如何，以及像博通这样的供应商是否能够与CUDA的生态系统成熟度相媲美。

OpenAI发布了时长28分钟的播客，在播客中，OpenAI联合创始人兼CEO Sam Altman、OpenAI联合创始人兼总裁Greg Brockman、博通总裁兼CEO陈福阳、博通半导体解决方案事业部总裁Charlie Kawwas坐在一起详细介绍合作进展。

两家公司均未透露即将推出的加速器的代工厂合作伙伴、封装工艺以及内存选型。这些决策将与晶圆产能一样，对交付时间表产生重大影响。