在智能汽车“缺芯”的背景下，国产芯片的自主可控显得尤为重要。中兴微凭借“连接+算力”的独特战略，创新性地提出“Tier1.5”模式，并推出了量产的“撼域”M1中央计算芯片，为重塑中国智能汽车供应链提供了清晰的路径和实践方案。
智能速览
中兴微以“连接+算力”双轮驱动，切入车规芯片赛道。
其创新的“Tier1.5”模式深度绑定车企，参与联合定义开发。
“撼域”M1芯片是国内首款量产的高算力中央计算SoC。
M1芯片集成五大功能，CPU算力超30K DMIPS，通过ASIL-D认证。
S1芯片是行业首个5G+V2X车规芯片，下行速率达4.6Gbps。
自研GoldenOS操作系统，支持多系统安全隔离与动态算力调度。
精华内容
中兴微的突围并非一蹴而就，而是通过明确的战略定位、创新的产业链角色、过硬的核心产品以及前瞻的软件生态协同实现。下面将深入剖析其具体布局。
战略定位
中兴微将自己定位为智能网联汽车基础能力提供商，其核心战略围绕“连接”与“算力”展开。
在连接层面，依托自身在5G和C-V2X领域的深厚积累，开发高带宽、低时延、高可靠的车载通信芯片，打通车、路、云之间的信息高速公路。
在算力层面，则面向中央计算平台、智能座舱、自动驾驶等场景，提供高性能的SoC芯片，以应对汽车智能化带来的海量数据处理与实时控制需求。
Tier1.5模式
在软件定义汽车趋势下，传统线性供应链被打破，主机厂为掌握核心技术，开始与芯片厂商直接合作。中兴微在此背景下提出“Tier1.5”新角色，重塑产业链定位。
该模式下，中兴微一方面仍为Tier1提供标准芯片与模组，另一方面直接与主机厂（如广汽）进行联合定义，深度参与电子电器架构的开发。
以广汽昊铂GT为例，双方共同定制了“撼域”M1中央计算芯片规格，这种深度绑定让芯片更贴合整车需求，也构筑了更高的合作壁垒。
撼域M1芯片
“撼域”M1是中兴微战略落地的核心产品，也是国内首款实现商业化落地的高算力中央计算SoC芯片，已于2025年9月率先搭载于广汽昊铂GT。
该芯片采用多核异构架构，将智能座舱、辅助驾驶、车身控制、网关和安全五大功能集成于一体，支持舱驾一体。其CPU算力超过30K DMIPS，高于地平线征程系列；片上集成了20MB SRAM以保证任务确定性，并配备了自研网络加速引擎，转发延迟小于10微秒。
安全方面，M1通过了ASIL-D功能安全认证和国密二级信息安全认证，达到了汽车领域最高等级。它与高通SA8775、华为MDC810等属于同一级别，共同竞争智能汽车中央计算平台赛道。
连接与生态
在连接芯片领域，中兴微推出了行业首款基于3GPP R16标准的5G+V2X车规芯片S1。该芯片已通过AEC-Q100认证，下行速率可达4.6Gbps，并具备超过18000 DMIPS的边缘算力。其下一代产品S2V预计2026年量产，将支持5.5G、NTN卫星通信及ISAC通感一体技术，构建空天地一体化连接能力。
软件层面，自研的GoldenOS微内核操作系统，通过支持多系统安全隔离与动态算力调度，以“芯片+OS”的交钥匙方案，推动软硬解耦，提升产业伙伴的开发效率。
中兴微的突破标志着国产汽车芯片从简单MCU替代迈向了更高难度的SoC计算平台。其依托通信与实时计算的积累，正逐步实现核心零部件的自主可控。随着更多玩家的入局，中国智能汽车供应链的全球竞争力将迎来怎样的改变？
