英特尔18A量产启动：2纳米时代抢跑台积电？

英特尔周四宣布，已正式开始批量生产其酷睿 Ultra 3 Panther Lake 处理器，这标志着公司新一代18A工艺进入量产阶段。该节点被英特尔定位为“1.8纳米级”工艺，是其展示内部制造能力和技术领先的关键一步。

英特尔18A采用RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电设计，这是两项此前独立测试的先进技术首次在生产节点上同时应用。官方表示，这种组合将显著提升能效比与晶体管密度，并帮助英特尔重新赢得制造信誉。

不过，尽管英特尔在时间上略早于台积电N2量产，但分析人士指出，18A在晶体管密度上仍落后。根据TechInsights数据，18A的高密度单元密度约为238 MTr/mm²，而台积电N2预计可达313 MTr/mm²。考虑到台积电的设计仍基于传统正面供电架构，两者的有效密度差距或被缩小，但18A背面供电的制造成本更高。

目前，英特尔正在其俄勒冈研发线与亚利桑那州高产线间逐步扩大18A产量。首批 Panther Lake 处理器预计年底出货，但主流市场供应或推迟至2026年1月。分析人士认为，这一延迟可能与良率爬坡及封装工艺有关。

英特尔强调，其18A的缺陷密度已降至历史最低，并声称良率“等于或优于过去15年同类产品”。然而，业内人士指出，良率高并不代表性能达标，工艺窗口、线边粗糙度及随机失配等问题仍可能影响最终表现。

即便如此，英特尔仍计划在2026年上半年推出288核Xeon 6+ Clearwater Forest 数据中心芯片，显示公司对18A量产进度仍有信心。