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充电一个顶三个，爱兰博102W小巧氮化镓充电器拆解

前言

近期充电头网拿到了爱兰博一款102W氮化镓充电器，产品是经典方块造型加阻燃材质黑色壳体设计，安全系数高，同时相当的小。并且配备2C1A三个快充接口，USB-C1/C2口均支持100W PD快充，USB-A口支持18W快充，多口输出最高102W大功率，充电更快更高效。下面便对这款新品进行拆解，看看做工用料如何。

爱兰博102W氮化镓充电器外观

充电器为方块造型设计，采用PC阻燃材质黑色塑料外壳，机身表面磨砂工艺处理抗指纹，整体设计风格简约。

机身正面印有102W Pro和GaN USB-C PD Charger。

侧面壳体上印有充电器参数信息。

充电器参数特写

型号：PST-102UC2-LB

输入：AC100-240V~50/60Hz 1.8A

单口输出：

USB-C1/C2：5/9/12/15V3A、20V5A

PPS：5-11V4.05A max

USBA：5V3A、9V2A、12V1.5A

双口输出：

USB-C1+USB-C2：65W+30W

（USB-C1：5/9/12/15V3A、20V3.25A

USB-C2：5/9V3A、12V2.5A）

USB-C1+USB-A：65W+18W

（USB-C1：5/9/12/15V3A、20V3.25A

USB-C2：5V3A、9V2A、12V2.5A）

USB-C2+USB-A：5V3A

三口输出：

USB-C1：5/9/12/15V3A、20V4.35A max

USB-C2+USB-A：5V3A

总功率：102W max

充电器通过了CCC、FCC、CE、ETL认证以及VI级能效认证。

充电器配备可折叠美规插脚。

输出端配备2C1A三个USB接口，接口旁印有相应的快充标识和参数。

实测充电器机身长度为56.99mm。

宽度为62mm。

厚度为33.33mm。

和苹果96W充电器放在一起对比，体积优势非常明显。

充电器拿在手上的大小直观感受。

另外测得充电器重量约为188g。

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得USB-C1口支持QC3.0/4+、FCP、SCP、AFC、PD3.0、PPS、DCP、Apple 2.4A充电协议。

PDO报文显示USB-C1口还具备5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V5A五组固定电压档位，以及3.3-11V5A一组PPS电压档位。

测得USB-C2口兼容协议和USB-C1口的一样。

此外PDO报文也相同，两个USB-C口单口输出性能一样，支持功率盲插。

最后测得USB-A口支持FCP、SCP、AFC、QC3.0、DCP、Apple 2.4A充电协议。

爱兰博102W氮化镓充电器拆解

拆开顶部外壳取出PCBA模块，输入端为接触式通电设计。

插脚通过金属片与PCBA模块通电，采用塑料板以及螺丝进行固定。

实测PCBA模块长度为53.34mm。

宽度为56.74mm。

厚度为28.43mm。

PCBA模块顶部以及侧面覆盖一体式散热片，同时粘贴绝缘胶带处理。

底部也覆盖金属散热板以及包裹绝缘胶带。

拆掉散热片，PCBA模块灌胶处理。

PCBA模块灌胶提升耐候性和散热性能，次级侧设有麦拉片进行隔离绝缘。

将导热胶清理干净，模块前后端均设有小板，此外一侧还横架一块同步整流小板。

PCBA模块正面一览，中间区域设有变压器等，同时左侧设有散热片帮助输入端小板上的整流桥散热。

主板背面设有开关电源主控芯片、贴片Y电容、光耦以及一颗双运放。

模块前端焊接有小板，主板上设有延时保险丝。

将输入端小板拆下，正面设有共模电感、滤波电容、滤波电感以及PFC升压电感。

背面覆盖散热片，右侧设有一颗安规X2电容。

散热片覆盖区域设有整流桥、PFC升压主控芯片、PFC整流管。

延时保险丝来自贝特电子，出料号936，规格为3.15A250V。

共模电感用于滤除EMI干扰，外套热缩管绝缘保护。

安规X2电容来自成希电子，容量0.33μF。

整流桥来自深圳市沃尔德实业有限公司，型号为WRMSB30M，规格为3A 1000V，MSB封装。这颗软桥通过较软的恢复曲线，比较平滑的关断特性，可以降低二极管结电容达到非常少的谐波振荡产生的效果。

两颗MPP薄膜滤波电容也是来自成希电子，规格为1μF450V。

滤波电感外套热缩管绝缘保护。

PFC升压主控芯片采用昂宝OB2736W，这是一颗氮化镓合封芯片，内置650V耐压氮化镓功率器件，采用定制LSOP8-7封装，具有优秀的散热性能。芯片支持高压启动，外围元件精简。工作频率高达300KHz，支持65W快充应用。

昂宝OB2736W系列氮化镓合封芯片集成了昂宝专利的谷底锁定技术，频谱扩展技术，多模式自动切换技术，可最大程度上优化效率，并抑制电磁干扰。并提供包括过流保护、过压保护、短路保护、过功率保护、过热保护和AC输入欠压保护的完善的保护功能。

PFC升压电感特写。

PFC整流管来自美浦森，型号为MSM04065G1，这是一颗650V耐压的碳化硅二极管，采用DFN5*6封装。

模块一侧设有两颗高压滤波电解电容以及贴片Y电容。

另一侧顶部焊接一块小板。

将小板拆下，正面设有同步整流控制器、输出滤波固态电容等器件。

背面设有两颗同步整流管。

两颗高压滤波电解电容来自福建云星电子，其中一颗规格为33μF400V。

另一颗规格为22μF400V。

开关电源主控芯片也是采用昂宝OB2736W氮化镓合封芯片。

两颗小的供电电容规格为10μF100V。

另一颗特写。

变压器特写。

贴片Y电容来自四川特锐祥科技股份有限公司，具有体积小、重量轻等特色，非常适合应用于氮化镓快充这类高密度电源产品中。料号为TMY1102M。

充电头网了解到，特锐祥贴片Y电容除了被倍思高通QC5认证100Ｗ氮化镓快充、麦多多100W氮化镓、OPPO 65W超级闪充氮化镓充电器、联想90W氮化镓快充、努比亚65W氮化镓充电器、倍思120W氮化镓+碳化硅PD快充充电器等数十款大功率充电器使用外，也可应用于海陆通、第一卫、贝尔金等品牌20W迷你快充上，性能获得客户一致认可。

另一颗特锐祥TMY1102M贴片Y电容特写。

1007光耦特写，用于输出电压反馈。

同步整流控制器也是来自昂宝，丝印009P，实际型号为OB2009，其采用的150V高压制程可帮助工程师完美应对3~28V输出电压规格，以满足USB-IF协会最新发布的PD3.1 EPR拓展输出电压范围的应用场景。

OB2009采用独有的自供电技术，无需AUX辅助绕组取电，支持DCM/QR/CCM工作模式，采用快速关断无死区的控制技术优化系统效率，其专利独创的VD波形检测算法可以有效杜绝原副边共通的隐患，另外其软驱技术可帮助降低MOS的开关尖峰。

两颗同步整流管来自威兆半导体，型号为VSP008N10MS，NMOS，耐压100V，支持逻辑电压驱动，导阻6mΩ，采用PDFN5*6封装。

威兆VSP008N10MS资料信息。

充电头网拆解了解到，威兆MOS管广泛应用在充电器、无线充、车充、充电宝、储能电源等各个方面，并被华为、小米、紫米、三星、OPPO、VIVO、魅族、努比亚、倍思、公牛、网易智造等知名品牌的数十款产品采用，产品质量获得客户一致认可。

两颗输出滤波固态电容规格为25V680μF。

一颗LM358双运放特写。

输出小板正面设有降压电感和二次滤波固态电容等器件，并且降压电感外套热缩管绝缘以及打胶加固。

拆下小板并将正面的电感、电容拆掉，板子正面还设有协议芯片以及两路降压电路的同步降压开关管。

背面设有两路降压电路的同步降压转换器和一颗输出VBUS开关管。

USB-C1口降压电路采用芯潭微NDP1460QB，是一颗38V输入电压，6A连续输出电流的同步降压转换器，内置14mΩ同步降压管，支持双路恒压恒流控制，内置补偿元件，采用散热增强的QFN5*5封装。

搭配的两颗同步降压开关管来自AGMsemi芯控源，型号AGM304AP-B，NMOS管，耐压35V，导阻3.1mΩ，采用PDFN3.3*3.3封装。

另一路降压电路同步降压转换器也是采用芯潭微NDP1460QB。

两颗同步降压开关管也是采用芯控源AGM304AP-B。

两路降压电路的降压电感外套热缩管绝缘保护。

二次降压输出滤波固态电容规格为100μF25V。

另一颗料号相同。

USB-C1口协议芯片采用英集芯IP2723T，该芯片已通过USB IF协会PD3.0 PPS认证，TID：3135，是一款集成多种协议、用于USB输出端口的快充协议IC。支持多种快充协议，包括USB TypeC DFP、PD2.0/3.0、PPS 、HVDCP QC4、QC4+、QC3.0/2.0、FCP、SCP、AFC、MTK PE+ 2.0/1.1、Apple 2.4A、BC1.2以及三星2.0A。右侧为USB-C母座的TVS保护管，用于静电保护功能。

可为适配器、车充等单向输出应用提供完整的TYPE-C解决方案。此外IP2723T具备高集成度与丰富功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。

英集芯IP2723T资料信息。

另外1A1C接口协议芯片采用英集芯IP2726，这是一颗应用非常广泛的协议芯片。英集芯IP2726是一颗集成多种协议、用于USB输出端口的快充IC，支持Type-C DFP、PD2.0/3.0、PPS、QC4+、QC2.0/3.0、FCP、AFC、SCP、MTK PE+、Apple2.4A、BC1.2以及三星2A等协议。具有高集成度和丰富的功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。