Intel新高端CPU转向LGA 1954，平台迁移成本真的高吗？_CPU

1. 英特尔正在筹备代号为“Nova Lake”的新一代处理器，该系列 CPU 旗舰型号据称将搭载高达 52 个核心（16 个性能核 + 32 个能效核 + 4 个低功耗核），并采用全新的 Coyote Cove 架构，预计带来 15% 的 IPC（每时钟周期指令数）性能提升。#好奇心观察局# 这意味着即便在主频不变的情况下，单核性能也将显著增强，从而直接提升游戏帧率的稳定性与应用响应速度。兼容性方面，Nova Lake 将统一支持 LGA-1954 插槽。这一举措极大地简化了主板生态，用户无需像过去那样为了获得工作站级性能而不得不购买昂贵的专用主板。#有点东西#

2. 英特尔酷睿 Ultra 400 台式机处理器（Nova Lake）最新爆料 from MLID🟢结构如图1所示：CPU 芯片*2 + Hub 芯片+ PCD 芯片 + GPU 芯片🟢旗舰型号：两个大缓存 CPU 芯片=52核（16P + 32E + 4LPE）+ 288MB L3 缓存🟢高端型号：一个大缓存 CPU 芯片=28核（8P +16E + 4LPE）+ 144MB L3 缓存🟢主流型号：一个常规 CPU 芯片=28核（8P +16E + 4LPE）+ 36MB L3 缓存🟢性价比型号：16核（4P +8E + 4LPE）+ 18MB L3 缓存🟢入门型号：8核（4P +0E + 4LPE）+ 12MB L3 缓存🟢只有入门型号用英特尔自家的 Intel 18A 工艺，其他都用台积电 N2P🟢核显是 32EU🟢新 LGA 1954 平台，支持 DDR5 内存🟢late 2026 推出#好奇心观察局#

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5. MLID 关于英特尔 Nova Lake 处理器的爆料还是可以的，目前已有28 核和 52 核型号得到印证了🟢旗舰型号：两个大缓存 CPU 芯片=52核（16P + 32E + 4LPE）+ 288MB L3 缓存🟢高端型号：一个大缓存 CPU 芯片=28核（8P +16E + 4LPE）+ 144MB L3 缓存🟢主流型号：一个常规 CPU 芯片=28核（8P +16E + 4LPE）+ 36MB L3 缓存🟢性价比型号：16核（4P +8E + 4LPE）+ 18MB L3 缓存🟢入门型号：8核（4P +0E + 4LPE）+ 12MB L3 缓存🟢只有入门型号用英特尔自家的 Intel 18A 工艺，其他都用台积电 N2P🟢核显是 32EU🟢新 LGA 1954 平台，支持 DDR5 内存🟢late 2026 推出

6. 根据MLID的爆料Nova Lake S的胶水封装方式基本还是类似Arrow Lake S的方法，不过布局上有了不少的改变。⭐️ 性能部分非bLLC版同配置8+16下单核提升16%、多核提升12%、游戏提升10-15%。⭐️ 如果是bLLC的版本，同配置8+16下，单核提升20%、多核提升23%、游戏提升30-45%。⭐️ 如果是16+32的bLLC版本对比ARL的8+16，那么单核提升20%、多核80%。比较意外的是MLID的爆料里，Nova Lake的Compute Tile 虽然会用18A工艺，但是并不是之前想的6+8开始用，而是只有4+0+4的版本..... 以及LGA1954 将会支持四代处理器，Nova Lake 、 Razer Lake、Titan Lake 以及 Hammer Lake。

7. 英特尔承认 Arrow Lake （酷睿 Ultra 200）不是一个好的台式机产品，表示Nova Lake明年将更好地应对高端台式机市场现在承认是不是早了点，Nova Lake 还有一年才推出呢“如你所知，我们在桌面领域，尤其是高性能桌面领域，有点失手。所以，如果以出货额而非出货量计算市场份额，我们的表现会不太好，这主要是因为高端桌面业务导致我们今年没有提供很好的产品。不过，下一代产品 Nova Lake 的 SKU 更齐全。它确实面向高端桌面市场。因此，我们预计明年我们的市场地位会有所提升。总而言之，我对这款客户端产品感觉还不错。虽然执行起来并非完美无缺，但总体来说相当不错。”Nova Lake 确实挺有意思的，以下是爆料的参数：🟢旗舰型号：两个大缓存 CPU 芯片=52核（16P + 32E + 4LPE）+ 288MB L3 缓存🟢高端型号：一个大缓存 CPU 芯片=28核（8P +16E + 4LPE）+ 144MB L3 缓存🟢主流型号：一个常规 CPU 芯片=28核（8P +16E + 4LPE）+ 36MB L3 缓存🟢性价比型号：16核（4P +8E + 4LPE）+ 18MB L3 缓存🟢入门型号：8核（4P +0E + 4LPE）+ 12MB L3 缓存🟢只有入门型号用英特尔自家的 Intel 18A 工艺，其他都用台积电 N2P🟢核显是 32EU🟢新 LGA 1954 平台，支持 DDR5 内存🟢late 2026 推出

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9. Intel 和 AMD 换不换插槽的问题得辩证去看，AM5 一直不换的好处是兼容性，坏处是扩展性持续下降。 CPU直连PCIe 通道上， LGA1851 是 20*5.0 + 4*4.0， AM5 是 24* 5.0，这里AMD 的第二个Nvme SSD 可以是PCIe 5.0 倒是领先Intel。真正的问题出现在南桥扩展的部分，Intel 这边是直接给到24根PCIe 4.0 （不计算DMI），而AMD 这边的一个Promontory 21 芯片只有12条PCIe 4.0，其中4条还要承担CPU-南桥的连接，所以只剩下了8条PCIe 4.0。以 USB 10Gbps为计算标准，Intel 10条， AMD这边6条，也差很多。如果是X870E的二仙桥设计，则也需要第一颗Promontory 21 芯片再拿出4条PCIe 4.0和第二颗Promontory 21 芯片菊花链，那么二仙桥的方案可用PCIe 4.0就是 4（第一颗 12-8）+ 8（第二颗 12-4），总共12根，刚好到Z890的一半而已。二仙桥双倍成本，只增加了4条通道。好消息是这里USB 10Gbps数量同步提升到12条，比Intel 多了2条。但问题是X870E 和 X870 做了USB4的强制要求，且USB4需要占用南桥的PCIe 4.0数量，所以X870E 变成了12-4=8， X870 变成了8-4=4，实属有点寒酸。Intel Z890 提供两个雷电4通道，直接从处理器这边出来的，不额外占用上述的PCIe 通道。下一代Nova Lake LGA1954上的拓展性继续强化， USB 保持不变，CPU变成24条PCIE 5（4条4.0换5.0）， DMI 变成5.0*4 （带宽一致），南桥总共24条PCIe 但是8条可以PCIe 5了。如果Zen 7 继续用AM5，那么LGA1954 将会继续打上述二仙桥。

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