曦智科技全球首发光电混合计算卡，突破AI算力瓶颈开启产业化新纪元

2025年3月25日，中国科技企业曦智科技正式发布新一代光电混合计算卡“曦智天枢”。这款产品首次将光电混合计算技术应用于复杂商业模型，标志着这一前沿技术从实验室走向产业化的关键突破。发布会上，创始人沈亦晨博士强调，光电混合计算将为人工智能、大语言模型等领域带来算力革新。

曦智天枢的核心创新在于光芯片与电芯片的深度融合。通过3D先进封装技术，光学处理单元（OPU）与电学专用集成电路（ASIC）实现了高效协同，主频速率达到1GHz，输出精度提升至8bit。光芯片面积较前代扩大3倍至600平方毫米，集成四万多个微型光学器件，最大支持128×128光子矩阵规模，运算灵活性和效率显著增强。这种非相干架构设计不仅降低系统扩展难度，还具备抗干扰能力强、计算精度高的特点。

软件生态的完善是曦智天枢实现商业化的重要支撑。其软件栈深度集成PyTorch、ONNX等主流框架，支持开发者直接调用光矩阵和电矩阵加速单元。通过自定义算子功能，用户可利用OpenCL语言对CV类、LLM类模型进行优化，成功运行ResNet50、Llama2等商业级AI模型。这打破了光电混合计算长期局限于科学计算场景的局面，为智能制造、数据中心等场景提供了新选择。

技术标准的建立同样值得关注。曦智科技首次提出等效光算力（EOPP）评价体系，综合考虑矩阵规模、权重刷新速度等参数，为行业提供了更贴合光计算特性的衡量标准。在封装工艺上，3D TSV+FlipChip技术突破传统限制，使光芯片与电芯片的传输延迟大幅降低，散热效率和信号完整性同步提升，相关专利布局已覆盖芯片设计到封装的关键环节。

产业链层面，曦智天枢的发布正在推动光通信产业技术升级。光模块厂商加速向800G/1.6T高速率迭代，光芯片企业聚焦高密度集成技术突破，封装测试环节则向异质集成方向演进。虽然曦智科技尚未上市，但其技术突破已带动上下游企业协同发展，从锗材料供应到高端封装服务，整个光电混合计算生态链初现雏形。

据透露，曦智科技已启动下一代产品研发，计划进一步提升计算能力以应对更复杂的商业场景。随着全球算力需求持续爆发，这种将光子被动运算特性与电子控制优势结合的技术路线，或将为突破传统芯片性能瓶颈开辟新路径。