CH9339 技术解析:双主机 USB 硬件路由芯片的架构与设计要点

2026-08-11 15:34:06 0点赞 0收藏 0评论

双主机外设共享、跨设备数据对拷等应用场景中,传统方案常采用多颗 USB HUB 与 PD 管理芯片组合搭建,数据路由依赖软件转发,易引入带宽损耗与切换延迟。沁恒微电子推出的 CH9339 集成专用 USB 硬件路由调度单元,单颗 QFN88 封装内整合双路 USB3.2 Gen1 Type-C 上行端口、五端口 USB HUB、四组 PD PHY 与 RISC-V3 内核,依靠硬件直连实现端口无延迟分配与高速双向透传,同时提供多系统屏幕与剪贴板共享的底层通道。


一、芯片概述与硬件资源

1.1 系统级应用拓扑

CH9339 设置 PC1、PC2 两组独立 Type-C 上行接口,可同时接入两台 USB 主机。下行方向引出 5 路可复用 USB 端口,支持 Type-A 或 Type-C 硬件配置。内部硬件路由单元可任意指定下行端口归属某一路上行主机,切换过程无需中断整机 USB 通信。PD 供电链路与数据传输链路硬件隔离,兼顾主机快充与外设 VBUS 分组供电。

CH9339 技术解析:双主机 USB 硬件路由芯片的架构与设计要点

 

1.2 内部功能模块划分

芯片内部可划分为以下独立硬件域:

第一,双路 USB3.2 Gen1 PHY 域:独立 SS 高速差分收发电路,向下兼容 USB2.0 HS 信号。

第二,硬件路由调度域:专用端口路由逻辑与多路 TT 缓存,纯硬件完成通路切换,不占用主控算力。

第三,PD 协议处理域:四组独立 CC 检测 PHY,原生支持 PD2.0/3.0/PPS,可外接 CH211 拓展高压快充能力。

第四,RISC-V3 内核控制域:内置 DMA 控制器与 SPI Flash 接口,统一管理端口分配、过流保护与快充状态。

第五,电源管理域:1.2V 内核电源与 3.3V IO 电源双轨架构,搭配两组独立 VBUS 过流检测电路。

1.3 封装与电源资源

芯片采用 10×10mm QFN88 封装,型号为 CH9339X,工作温度范围为 -40℃ 至 85℃。主要硬件资源包括:2 路 Type-C USB3.2 上行端口、5 路复用下行 USB 端口、4 路 PD CC 通信引脚、I2C/UART 双控制接口、两路主机状态 LED 输出,以及外部硬件复位引脚。芯片内置上电 POR 延时复位电路。

二、核心硬件路由与传输机制

2.1 纯硬件端口调度

CH9339 依靠专用硬件路由单元完成通路切换。外部主控通过 I2C/UART 或按键下发分配指令后,硬件直接切换下行端口与上行主机的物理通路,USB 数据流不经过内核缓存转发。支持任意端口分组分配,例如将 1#、4# 下行端口归属 PC1,2#、3#、5# 归属 PC2,切换过程无设备重枚举延迟。多路 TT 独立缓存隔离两路主机数据流,不存在带宽抢占冲突。

2.2 双向数据透传通道

芯片预留独立硬件透传通路,不占用 HUB 下行带宽。两台主机可通过该通道实现 5Gbps 高速数据对拷。硬件层区分双向数据流,配合 USBCrossShare 上位机软件完成剪贴板与文件双向同步,原生适配 Windows、Linux、macOS、Android 等多终端跨平台数据交互。

2.3 并行 PD 快充逻辑

四路独立 PD CC 引脚分为主机上行、下行 Type-C、外部适配器三组通信通路。芯片上电后通过 I2C 自动检测是否外接 CH211 高压芯片,识别后自动启用 PD 快充功能。PC1 上行端口最高支持 100W 快充(20V×5A),PC2 上行端口支持 15W 快充(5V×3A),下行 Type-C 端口支持 15W 快充(5V×3A)。硬件实现 GANG 全局过流与分组 VBUS 控制,可搭配 CH217A 限流开关,OVCUR# 引脚实时上报过载故障并自动切断对应端口供电。

三、电源与时序设计约束

3.1 双轨供电与复位规范

芯片采用 VDD33(3.3V IO)与多组 VDD12(1.2V 内核/USB PHY)双轨供电。VDD12 电压范围为 1.181.27V,VDD33 范围为 3.153.45V,可选用 CH2003V 单 5V 输入转换方案。芯片内置约 25ms POR 上电延时复位。外部 RESET# 引脚内置上拉电阻,低电平有效,复位脉宽需大于 4μs,闲置时建议短接 VDD33 以防干扰。各电源引脚需就近布置 0.1μF 去耦电容,VDD12 增加大容量滤波电容以降低高速噪声。

3.2 PCB 布线建议

USB3.0 SS 高速差分对内长度误差建议控制在 5mil 以内,上行与下行差分走线分区布局并保证完整参考地平面,避免跨分割。高速差分线与 CC、I2C、UART 等低速控制线间距建议不小于 3 倍线宽。24MHz 晶振应紧邻 XI/XO 引脚放置,区域完整包地以降低 EMI 辐射。VBUS 与 CC 大电流走线应适当加宽,过流开关区域独立铺铜以提升散热与抗干扰能力。

四、控制管理接口

芯片提供三种控制管理接口。模式 1 为 I2C 从机接口,通信地址为 0xA0,无需配置且一直启用,外部主控可通过该接口查询状态与下发切换命令。

模式 2 与模式 3 仅在未检测到外接 CH211(即禁用 PD 充电功能)时启用,通过 PC2_LED/CFG2 引脚电平选择。模式 2 为 UART 接口,外部主控可通过串口查询状态与控制切换。模式 3 为 KVM 兼容模式,TXD1 引脚作为按键检测输入,检测到低电平则触发下行端口循环切换;RXD1 引脚输出上行端口选择指示(低电平表示当前选择 PC1,高电平表示选择 PC2)。

五、典型应用场景

CH9339 适用于双主机外设共享与数据跨设备传输场景,包括双主机 KVM 切换器、工控协同拓展底板、多外设共享 Type-C 扩展坞、直播双主机切换设备及工业数据对拷模块等硬件平台。其硬件路由内核可替代传统软件转发架构,简化多协议融合整机的硬件复杂度。

 

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