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张大妈

Xiaomi Book Pro 14 内部拆解：结构设计与散热性能分析

源自新浪微博：回望风逝

04-14 12:18

精选参考来源

拆了一下Xiaomi Book Pro 14，这次内部设计应该是我看过的最好看、也是最舒服的小米笔记本了。这次出厂自带2242mm的1TB短盘，你可以自行添加2280mm长盘，非常的方便。并且今年的底盖为碳纤维材质，又轻、又薄，质感还很好～这次Xiaomi Book Pro 14用了双风扇+1万mm² VC均热板+三风道的散热系统。风通过机身底部和两侧的进气口进入到机身内部，通过风扇把VC均热板上的热量从出风口带走，非常高效。实测FPU单烤半小时，50瓦下CPU封装温度为87℃，掌托处最高22℃，键盘处最高27℃，温控表现优秀。 #小米笔记本Pro14首发评测#

回望风逝 2026-03-20

来自新浪微博
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