AMD下一代RDNA 3架构预览，核心数暴增，或率先采用MCM封装技术

今天，外媒3DCenter曝光了有关AMD下一代RDNA 3架构消息，也就是下一代旗舰RX 7900 XT（预计）的Big Navi 31核心细节。

他们提到，AMD Radeon RX 7900 XT 确定会搭载 Big Navi 31核心，也就是第三代RDNA 3核心，满血版拥有多达60个WGP，相当于120个CU计算单元，合计15360个核心流处理器。

如果是真的，那么这个核心数量有点恐怖了，这是目前Navi 21的四倍，可预见下一代的性能会异常的残暴。另外，新的RDNA 3架构还会支持无限缓存技术，据说缓存容量达到了512MB。

有传闻说RDNA 3架构在光栅化性能上将超越 NVIDIA 的任何产品，所以外媒认为AMD将率先在其 Radeon RX 系列采用 MCM 封装。但与此同时，英伟达也这么想，他们也想采用 MCM 尽早的推出新卡。

以下是WCCF外媒制作的性能提升预测，RDNA 3差不多比RDNA 2架构下提升了约3倍！

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