显卡降价？等等党的胜利？用11700+B560+3070Ti能打造出什么样的主机？

创作立场声明：配件为自购或现有，本文坚持公平公正的评测分享，力求通过折腾各类数码产品，为大家带来真实的性能和体验，并不会因商品来源不同而有所偏颇。

一、前言

近期显卡的价格终于有所下降了，虽然比起原价尚有一定差距，但相较矿潮最疯狂时，现在的价格已经算不错了。适逢近期双十一来临，朋友便委托我帮他装一台差不多的机子，下面将打造过程及体验分享给大家。

二、配机思路及配件介绍

此次配机的配置单如下，考虑到显卡RTX3070Ti占据了较大预算，所以U和主板选择了i7 11700+B560的组合，那么为什么不等12代呢？

这是因为12代刚上市价格肯定会比较虚高，加之12代的性能未必就比11代强多少，所以选择成熟的11代是性价比较高的选择，另外考虑到K系出厂即灰烬，且相对非K提升并没有多少，所以就选择了非K系的i7 11700。

配件全家福。

CPU为散片版i7 11700，近期价格已经低于2000元了，性能方面也不输i7 11700K多少。

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主板选择了微星 MAG B560 TOMAHAWK WiFi，该主板供电强悍，功能丰富，能够完美适配i7 11700。

主板的外包装采用低调简约的黑灰配色。

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背面一览。

主板采用黑色PCB，整体做工较为扎实，尤其散热片看起来十分夸张。

主板的背面也是一袭黑色，做工也不错。

主板CPU供电接口采用8+4pin设计，供电区域采用了两块非常厚实的金属材质散热片。

拿掉散热片，可以看出主板采用了12-2-1路智能处理器供电方案，供电非常扎实。

主板采用LGA 1200插槽，插槽中间布满了电容。

主板提供了4条DDR4内存插槽，最高可支持到5000MHz内存频率（OC）。

主板的右下角提供了1组12V RGB插针和1组5V ARGB插针，左下角提供了1组前置USB Type-C 3.2 Gen2接口和1组前置USB3.2 Gen1接口。

PCH散热片特写。

主板提供了了6个SATA 6Gbps接口，其中4个卧式的在这里。

2个立式的SATA口在这里，另外，这一排还分布了4组风扇接口、1组12V RGB插针、1组5V ARGB插针和一些其他接口。

PCIE插槽方面，主板配置了1条PCIE 4.0 X16、1条PCIE 3.0 X4和1条PCIE 3.0 X1，其中第一条PCIE接口采用钢铁装甲保护，避免了玩家大力出奇迹的悲剧。

主板还提供了3个M.2接口，其中有2个提供了冰霜铠甲散热片，大大增强了M.2的散热效果，保障了稳定性。

主板配置了一体式I/O挡板，接口也非常丰富，主板提供了大量USB 2.0和3.2接口，还提供了DP接口、HDMI接口和Lightning USB 20G接口，另外，主板的网络配置也非常强大，提供了2.5G有线接口和Wi-Fi 6无线接口。

内存选择了性能和颜值都兼顾的宇瞻NOX暗黑女神RGB DDR4 3600 8GB x2，该内存既有3600MHz的高频率，也有较为酷炫的RGB灯效，适合各种需求的玩家。

内存包装正面以黑色为主，中间印着内存发光时的效果图。

背面则是产品的一些特性及信息。

内存真身一览，内存采用上白下黑配色，看上去泾渭分明，沉稳大气。

内存支持X.M.P技术，开启后频率可达3600MHz（CL 17-19-19-39）。

内存上部采用高透光性导光条，下部为黑色铝合金散热片。

导光条特写，内存的RGB透射效果如何就看它了。

内存的做工也是很不错的，细节把握得很好。

显卡方面，选择了影驰 GeForce RTX 3070 Ti HOF Pro，影驰的名人堂系列显卡一向都有较高的颜值和信仰值，尤其对于喜欢白色主机的玩家具有很大的杀伤力。

显卡的外包装依然充满了HOF元素，不过风格似乎和以往的HOF显卡有所不同。

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背面是显卡的黑科技简介。

附件也十分丰富，其中还送了一套铝合金显卡支架。

显卡真身，不同于以往的纯白设计，这一次的RTX 3070 Ti HOF Pro多了四道蓝色天使羽翼点缀，这使得显卡的外观也和以往的HOF系列有些不同，至于哪个版本更好看，那就是见仁见智的问题了。

另外，显卡采用三风扇设计，风扇支持智能启停技术。

显卡采用10层白色PCB设计，散热采用了大天使散热系统，做工用料方面没得说。

显卡端部特写，可以看出显卡的散热规模很大，热管和鳍片间采用回流焊工艺，且外部采用镀镍处理，做工十分精湛。

肩部一览，显卡的名人堂LOGO和“Hall Of Fame”支持RGB灯效，且支持影驰的HOF AI软件调控。

显卡采用了双8pin供电接口，且接口经过了金属加固，耐用性更好。

显卡采用全金属背板，银色配以蓝色线条点缀，看起来也很有美感。

显卡的尾端采用了开孔设计，可使风流贯穿，提升散热效果，另外，这里的HOF LOGO也支持RGB灯效。

SSD方面，采用了影驰 HOF PRO 20 1TB，该盘支持PCIe 4.0，性能出众，价格适中，适合对SSD有较高要求的创作者。

SSD的外包装采用了白色设计，十分经典。

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背面是产品的简介。

产品附件一览。

SSD相对老版HOF PRO主控和颗粒没啥变化，但更换了颜值更高的银色冰镜散热器。

背面采用镜面电镀工艺，做工同样精湛。

特写一张。

该散热器内层采用了铝质材料，外层采用了透明玻璃材料，看上去晶莹剔透，很有逼格。

为了搭配名人堂显卡的配色，电源采用长城 GX850W 白色限量版。

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该电源通过80PLUS金牌认证，采用全日系电容+全模组接口设计，支持7年质保，品质方面还是值得信赖的。

电源附件一览，可以看出，电源的模组线也是白色，能够完美搭配电源的主色。

电源采用短机身设计，机箱兼容性较佳，外壳采用白色喷涂，颜值很高。

侧面以白色为主色，些许金色点缀出了电源的型号LOGO。

电源采用全模组接口设计，接口数量也较为丰富。

铭牌一览，可以看出电源通过了80PLUS金牌认证，12V输出也很给力，达到了12V X 70.8A=849.6W。

电源采用了独立的开关设计，方便不用时切断电源。

和模组线合体，颜值还是不错的。

散热器采用了乔思伯 SHADOW•光影360幻彩版 白色，不过其外包装并没有跟着换过来，图案上印的还是普通版的外观。

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散热器的参数规格一览。

内部采用分门别类包装，保护性也不错。

散热器附件一览，可以看出，相对老版本，这一次的白色版将扣具背板升级为金属材质，当然，扣具支持的平台是一样的，依然支持I、A全平台。

散热器采用白色RGB风扇+白色主体设计，看上去颇有些小清新的味道。

冷头和老版一样，采用镜面顶盖设计，且冷头可实现多种模式的ARGB光影灯效。

冷头采用大面积纯铜底座设计，配合内部的微水道，可快速带走CPU热量。

3把白色风扇，支持ARGB灯效。

风扇为白色扇框+半透明扇叶设计，风扇的四个角粘了减震胶垫，可减少风扇转动时的共振。

冷排也是白色，内部设有14条高效热交换流道，配合密集波状鳍片，能够大大提高散热效能。

机箱选择了乔家一物的i400，作为乔思伯的子品牌，乔家一物主打高端，本人之前用过支持ITX的I100 PRO，这次试试支持ATX的i400。

机箱的外包装只印了机箱的外观示意图，十分简约。

附件由两个盒子和四个脚垫组成。

打开盒子，可以看出附件还是比较丰富的，机箱提供了一条PCIE延长线，不过要注意的是，该延长线为3.0版本，大家在使用4.0的显卡时，一定要先在主板的BIOS里设置一下，将版本降为3.0，这样就不会出现一些奇奇怪怪的问题。

使用机箱前，先安装四个脚垫，用螺丝固定即可。

机箱正面照，机箱采用铝制外壳+双钢化玻璃侧透设计，乍一看，像是乔思伯A4的放大版。

尾部一览，这个机箱最大的特色之一就在这里，待会我慢慢展开了说。

大家将目光移到PCI部位，有没有发现什么端倪？

没错，这个机箱的PCI位是可以旋转90度的，旋转后，就可以支持显卡竖置安装了，这时候，显卡延长线就派上用场了。

机箱顶部采用大面积栅栏式防尘网设计。

顶盖采用磁吸式设计，打开也很简单，直接用手提就行了。

接口也很丰富，TYPE C接口也有。

打开侧板，可以看出其内部结构和UMX6颇为相似，都采用了电源仓前置设计。

这里还提供了一个显卡支架，可避免较长的显卡在重力作用下下垂。

背部一览，可以看出，机箱的左侧有一个盖板，右侧则排布了大量的磁盘位。

拿掉盖板，露出了电源仓，电源仓的下部还有2个3.5英寸磁盘位，可以看出，这台机箱对存储设备的支持还是非常强大的。

三、装机秀

尽管好久没装机了，但手艺还没忘，大家看看效果如何？

不过受限于电源8pin线的线长，背面的理线就略微有点草率了，好在我们平时也不盯着背面看，所以也不太影响观感。

盖好侧板，效果不错。

另一侧也看看，请大家无视那根妖娆的线材吧。

光污染走一波。

效果还是不错的。

风扇灯效特写。

冷头灯效特写。

内存条灯效特写。

显卡灯效特写。

四、测试及体验

CPU、主板、内存信息一览。

CPU性能测试之3D mark测试。

至于其他CPU测试项目，之前在这张B560开箱时已经测过了，这里就不再赘述。

GPU性能测试。先看看GPU的规格。

3Dmark Time Spy测试。

光追性能测试之3Dmark Port Royal测试。

游戏测试就直接上汇总吧。

可以看出，这套配置在1080P、1440P高特效下畅玩3A大作是毫无压力的；至于2160P也是能玩的，只不过大部分游戏帧率无法超过60FPS而已，想必适当降低特效后，达到60FPS是毫无压力的。

CPU烤机测试（室温20.2℃，开启AVX512），单勾FPU烤机稳定后，CPU各核心平均温度在80℃左右，尽管i7 11700是一款非K CPU，不过开启AVX512后，其热量还是比较高的。

显卡烤机温度测试（室温同上），Furmark烤机曲线稳定后，GPU核心温度最高达到了69℃。

功耗测试，i7 11700+RTX3070Ti的功耗还是比较高的，不过850W的电源应付它们还是没有压力的。

五、总结

看到这台机子，也许有一些网友会说，12系快出来了，你这个时候配这么一台机子，不是啥啥入啥啥么？也许还会有另一部分网友说，现在显卡还这么贵，为何不等到降到原价再买呢？

对于第一个问题，我开头已经解答过了，这里不再赘述。对于第二个问题，我想说的是，其实我这个哥们也是个等等党，他在年初的时候就打算配机并询问我了，然而，后续的显卡价格走势狠狠给了他一巴掌，可惜现实里没有如果。现在他觉得价格已经差不多了，而且也是刚需，不想再等下去了，所以决定不再等了。

所以对于这台机子，我不想评价过多，我只想说一句，适合自己的才是最好的！

以上分享就到这里了，希望各位观众老爷看得开心的同时，能够多多点赞、收藏支持，当然，感兴趣的也可以回帖讨论，对于理性的批评，我也是非常欢迎的。