电脑装机手记 篇三十六:13600K+华擎Z790 PG-ITX+索泰3060月白显卡+分形工艺Meshify2 nano机箱装机
时值双十一,不少朋友来找我帮忙装机,这位朋友选了颇具性价比的13600K作为小钢炮的基础,也要给40系显卡预留出电源余量,不需要太多酷炫的RGB灯效,但是要使用风冷系统,所以我给他推荐了分形工艺(Fractal Design)的Meshify2 nano ITX机箱,搭配SI-100风冷散热,下面就开始分享~
先来两张整机照。
配置列表:
CPU:Intel 13600K
主板:华擎Z790 PG-ITX/TB4主板
硬盘:影驰名人堂HOF Pro 30 2T PCIe4.0 SSD固态硬盘
显卡:索泰Zotac Gaming GeForce RTX 3060 AMP 月白GOC显卡
散热: 利民(Thermalright) SI-100下压式散热器
电源:美商海盗船RM1000e电源
机箱:分形工艺(Fractal Design)Meshify2 nano ITX机箱
键盘:美商海盗船K70 Pro
鼠标:美商海盗船SABRE RGB PRO 无线鼠标
配件开箱
主板
朋友选择的是华擎家的Z790 PG-ITX/TB4主板, 拥有双雷电4接口和3*M.2硬盘的Z790小钢炮。
开箱动图先来一张。
10+1+1相的105A供电设计已经被带热管的散热装甲覆盖,PCIe×16插槽拥有金属加固(官网介绍是SMT型PCIe插槽,采用了表面组装技术),支持PCIe5.0,内存插槽看上去和PCIe×16插槽一样的金属加固方式,官网介绍是通过表面组长技术安装,能够提供更高的物理连接强度,信号更稳定,最高支持6800+(OC)DDR5内存,正面的M2插槽支持PCIe Gen4×4硬盘,拥有3个SATA3 6.0 Gbps接口。
值得一提的是华擎Z790 PG-ITX/TB4主板可以安装3个M.2硬盘,背面2个都支持PCIe Gen4×4,其中一个兼容SATA3。
卸下主板正面的硬盘散热装甲。
M.2的散热装甲在SSD的正面预置了导热垫片,对高速SSD的发热能够有效压制。
接口由左至右依次为HDMI和DP接口、6个USB 3.2 Gen2 Type-A接口,2个USB4 Thunderbolt4 Type-C接口,killer的2.5G网口,Wi-Fi 模块(支持Wi-Fi 6E 802.11ax)、光纤SPDIF数字音频输出口,音频插孔。
华擎Z790 PG-ITX/TB4主板的killer网卡驱动界面,让我重温了Z97时代第一次见到killer网卡界面的感觉,非常详细的设置,可随意配置优先级排序和分类,而且支持网口和WiFi同时连接,可自动利用最快的网络连接处理高优先级流量,最高4.9Gbps的吞吐量,只要配置好,游戏和下载同开不卡。
显卡
最近好几位朋友找我装机选的都是这个索泰的3060月白显卡,原因基本上也都一样,纯白配色颜值高,价格合适,而且哪怕以后升级也是可以拿到ITX小主机上用~
开箱动图先来一张。
索泰3060月白显卡为了保持苗条的身段,风扇采用了9+10cm双风扇设计,均为11片扇叶。
整卡长度仅23.2cm,双8pin供电。
显卡背面覆盖背板已经是传统艺能了, 纯白色的背板也让整个月白显卡的颜值更上一层楼,双8pin供电在这个角度能够看到其实是内凹设计,右侧边缘设计有导风槽。
拥有3*DP 1.4a和1*HDMI 2.1。
内存
这套内存是朋友自己搞来的,犯了一个比较有趣的错误,那就是他买的是Intel XMP的条子,他选的AMD平台应选用EXPO的内存条,为了兼容性和稳定性起见,我建议他尽快进行更换,先点亮跑跑测试可以,但是要长期稳定使用,还是老实点好。
开箱动图先来一张。36-38-38-76,6000MHzC36的条子,参数还不错。
常规造型照来两张,RGB导光条和外壳上均有三角形点缀,导光条内置10颗RGB LED,可由海盗船软件iCUE统一控制。
硬盘
开箱动图先来一张,可以看到SSD和散热片是分开的,如果主板自带散热装甲的话就不用再拆啦,如果遇上白色主板的话可以直接上。
这次HOF Pro 30固态硬盘所附带的纯白散热片官方命名为“”曲镜白泳",不仅略带诗意,还颜值颇高,采用了CNC切割工艺的弧度感曲线设计不同于以前的设计风格。流线型的开槽设计不仅好看,还加大散热面积,官方称散热效果要比之前优化25%,拧下四角螺丝拆开后就会看到散热片的上下两部分都已经预装了硅脂导热垫,将保护贴纸取下后即可用。
散热片的另一面是镜面设计,指纹收集器~
HOF Pro 30固态硬盘采用的是纯白色的PCB,一眼就能够看到群联的PS5016-E16主控,首批支持PCI-E 4.0的主控,28nm工艺制程,拥有第4代的LDPC纠错机制、智能温控、支持L1.2省电待机模式,现在虽然性能不比最新的高端主控,但是稳妥成熟。
HOF Pro 30的2TB版本官方标称连续读取速度5000MB/s,连续写入速度4200MB/s,随机性能方面 ,最大4K随机读取530,000 IOPS,最大随机写入820,000 IOPS,质保五年,耐久度为2000TBW。
电源
朋友预留出来以后升级40系显卡的余量,等有体型小点的40卡的时候再升级,所以入手了海盗船的RM1000e,80 PLUS金牌全模组电源。
开箱动图先来一张。
RM1000e电源配备了120毫米来福轴承风扇,支持智能零转速模式,静音效果也很不错。值得一提的是身段紧凑,才140mm长,大部分主流机箱安装都很简单,而且留给走线的空间更充裕,对ITX更是友好。
能够依稀看的到内部的电气元件,官方介绍RM1000e电源基于DC-DC转化+LLC 谐振拓扑电路,提供纯净、持续的电力,且在睡眠状态下消耗更低。
全模组接口来一张,18pin+10pin是为主板供电的接口,拥有6个8pin进行CPU供电和PCI-E显卡供电,4个6pin进行SATA/PATA供电。
散热
朋友不打算装水冷,选了一款新上市的下压式风冷——利民的SI-100下压式散热器。
开箱动图先来一张。
这个角度0.4mm纯铝鳍片非常齐整,预留了两个用于固定螺丝的孔位。
SI-100的三围是120*108*74.8mm,如果使用15mm薄扇的话整体高度就只有90mm了。
6根6mm的纯铜镀镍AGHP III热管相对SI-100的身段来说有点粗壮。
0.4mm的全铝电镀回流焊鳍片整整齐齐,穿Fin工艺规规整整。其实看到这个侧面的时候,相信我,我和你的想法是一样的,即锯掉这个托架把风扇放在中间,机箱如果搭配金属网侧板可向外吹风,有机会我考虑弄一次玩玩。
再来张特写。
全电镀纯铜CNC底座,带保护贴。
TL-E12风扇,12cm身段,采用S-FDB V2轴承,2000转±10%,风量最高72.37CFM,噪音控制在27.dBA以内,四角两面都有硅胶减震垫。
机箱
朋友选的是Meshify2 nano机箱,属于Meshify 2 Compact的itx侧透版本。
外包装是环保纸壳箱,正面是产品的线稿,背面是爆炸式结构图。
360°动图来一张,Meshify2 nano机箱拥有396*205*361mm的身段,延续了Meshify 2一系的外观风格,采用了电源下置的设计。
IO面板位于顶部前端,由左至右依次是耳机接口、麦克风接口、USB 3.1 Gen2 Type-C接口、电源开关、重启键、2个USB 3.0 TYPE-A接口。
顶部是大面积的透气孔。
卸下顶盖会看到还有一层防尘网。
顶部支持2*120mm或者1*140mm风扇。
这个前面板当时让朋友非常心仪,左下角的金属铭牌logo属于点睛之笔,好像钻石切割般棱角分明的不对称三角形凹凸金属网设计实在是吸睛。
前面板采用侧开门设计,出厂预装了一个14cm风扇,还可以再安装一个140mm风扇,我之后就加装了一个,如果是水冷爱好者可以安装一个280mm冷排。
前面板轻松卸下,外侧的金属网内侧还有一层防尘网,双层防护还是很不错的。
内部结构来一张,支持itx主板和DTX主板,为了保证后面的走线空间,主板右侧做了倾斜处理,最长支持331mm显卡,不过需要卸下前风扇,菊花位预装了1个120mm Dynamic×2风扇。
背面来一张,可以看到左侧的硬盘固定架,电源舱左侧有一个3.5英寸硬盘位,分形工艺为走线设计了魔术扎带并且已经固定好,而且还为CPU走线也同样预留了魔术扎带,这个细节还是很贴心的。
底部四角是四个支撑脚,上面有防滑橡胶,抽拉式的防尘网占据了大部分面积,很方便清洁。
配件全家福,包括扎线带,胶垫、各种螺丝,擦拭布,说明书。
装机
13600K就位,HOF Pro 30硬盘已安装完毕。
RM1000e电源就位,电源舱外盖是可以通过两个手拧螺丝轻松取下,很方便进行抽拉。
140mm的身段让走线位置更加富裕。
SI-100散热器安装就位,和内存的兼容性没有问题,不过要记得安装好CPU供电线再上散热,毕竟这是ITX机箱,走线位置还是比较紧凑的。
月白显卡就位,位置正好,加了一个be quiet!德商德静界的silent wings pro4 140mm风扇,加强散热。
选择清冷的白色RGB的时候感觉挺不错,热管映射着内存的灯光,好像也能够发光一样。
整机桌面来一张。
测试
首先开启海盗船6000条子的XMP。
华擎Z790 PG-ITX/TB4主板的散热设置分为风冷散热、120-140mm水冷、240-280mm水冷、360-420mm水冷,对应不同的功耗限制。
考虑到13600K的实际功耗和朋友的需求,选的是120-140mm水冷的选项,长时间功耗限制由125W提高到了180W。
小跑一下测试,对比12900K。
在默认XMP的6000MHz状态下跑了一次AIDA64内存测试作为基准数据,时序36-38-38-76,读87280MB/s,写83080MB/s,复制82387MB/s,延时72.9ns。
3DMARK CPU PROFILE测试,1线程1073,2线程2168,4线程4313,8线程7216,16线程9539,最大线程10383。
3DMARK测试做了个动图,Time Spy测试,分数9806,显卡分数9105,CPU分数17411;
Time Spy Extreme测试,分数4565,显卡分数4244,CPU分数7999;
Fire Strike测试,分数22023,显卡分数23188,物理分数35143,综合分数11373;
Fire Strike Extreme测试,分数10619,显卡分数10773,物理分数35729,综合分数4914;
Fire Strike Ultra测试,分数5435,显卡分数5209,物理分数34764,综合分数2802。
3DMARK PORT ROYAL测试,显卡分数5355。
DLSS测试也跑了一下。
众生平等奥德赛,2K分辨率,画质极高,平均帧率62。
孤岛惊魂5,2K分辨率,画质极高,平均帧率99。
古墓丽影:暗影,2K分辨率,设置如上,平均帧率59。
荒野大镖客2,设置如上,平均帧数56.5198。
赛博朋克2077,2K分辨率,选择快速预设方案高,平均帧数85.55。
吃鸡2K分辨率,整体图像设置如上图,帧率在100帧-120帧浮动。
室温23℃,默认设置,单烤FPU,刚开始直接突破温度墙,然后跑了20分钟温度稳定——CPU温度34℃、CPU核心102℃、CPU封装101℃,CPU功耗稳定在180W,CPU供电1.297V(默认较为激进),频率全核4820/3726MHz。
这里要多说一句,如果想要兼顾温度和频率,还是需要自己调试的,Intel为了兼顾体质没那么好的CPU,预设的电压偏高,后面我根据测试结果手动将电源下降到了1.25V,在同样的功耗下全核频率到了5000/3850MHz左右,而温度下降了10多度,稳定在88℃左右,如果我再耐心一些,多测试几次,肯定会有更优的效果,不过朋友忍不住捧走啦。
切换到风冷散热设定,长时间功耗墙锁定125W,室温23℃,默认设置,单烤FPU,刚开始同样直接突破温度墙,然后跑了20分钟温度稳定——CPU温度34℃、CPU核心77℃、CPU封装77℃,CPU功耗稳定在125W,CPU供电1.178V,频率全核4490/3440MHz。
以上就是本次13600K+华擎Z790 itx+索泰3060月白显卡+分形工艺Meshify2 nano机箱装机的全部内容,收工~
一旋
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