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Easy Connect——海韵ARCH Q503+微星Z690刀锋钛+索泰3070PGF装机
2022-06-30 13:15:32
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此次带来海韵ARCH Q503 CONNECT装机方案，这是一款集成了自家CONNECT电源的中塔ATX机箱，CONNECT模块本质上是一个电缆管理集线器，组件可以通过较短的电缆直接连接到该集线器，这种新的电源集成方式减少了线材长度和数量，配套定制的扁平线材让装机更轻松简单。整机尺寸 448mm×215mm×482mm，在ATX机箱中已经非常紧凑，机箱前后预装了三把风扇。配套电源为750W，转换效率达到92%，通过80Plus认证。硬件方面采用intel 12代平台，主板选择了微星MSI MPG Z690 DDR4 刀锋钛主板，显卡选择了索泰ZOTAC GeForce RTX3070 PGF OC，内存搭配宇瞻NOX暗黑女神，散热器选择了利民 FC140 Black冰封统领双塔风冷，风扇同样来自利民最新推出的TL-B12-S。
硬件配置清单：
CPU：intel i7-12700K
主板：微星 MSI MPG Z690 EDGE TI WIFI DDR4
显卡：索泰 ZOTAC GeForce RTX 3070 PGF OC
内存：宇瞻 Apacer NOX DDR4 3600 Black
SSD：三星 Samsung 980Pro
散热：利民 Thermalright FC140 BLACK 冰封统领
风扇：利民 Thermalright TL-B12-S
电源：海韵 SEASONIC CONNECT 750W Gold
机箱：海韵 SEASONIC ARCH Q503 Black
一、整机展示
整机黑色调，搭配橘黄色灯光点缀。
主板侧展示。
后斜45°。
背侧背线展示。CONNECT模块蓝色灯效。海韵ARCH Q503标配的CONNECT模块搭配自带定制长度硅胶线，让走线更清爽。
顶部风扇灯效。
机箱前面板侧面通风网孔特写。
来看机箱内部各硬件情况。
机箱前部、顶部、尾部的利民 TL-B12-S 风扇灯效。
暗黑系的利民 FC140 Black 冰封统领。
宇瞻 NOX 暗黑女神灯效。
微星Z690刀锋钛 IO 散热模块上的龙盾Logo灯效。
索泰GeForce RTX3070 PGF OC显卡侧面灯效。
显卡背板圆形PGF灯效。
主板南桥下方的EDGE标识。
尾部上方左侧为主板IO接口右侧为12cm风扇排风口。
下方为显卡接口及海韵750W 80Plus金牌电源接口。
海韵CONNECT模块蓝色灯效。
二、配件开箱
机箱是今天的装机主角：来自海韵最新发布的ARCH Q503机箱，整机采用钢制机身，左右两侧均为钢化玻璃面板。
前面板非常简约，仅在中央靠上的位置配置了一块海韵ARCH 铭牌，两侧网状格栅为整机进风口。
拆除前面板，前方预装2枚12cm进风风扇，无光设计，前部风扇冷排支架可安装3个12cm或者2个 140mm 风扇，冷排支持最大360mm尺寸。
机箱顶部是一块防尘网，采用磁吸设计，方便拆除清洗。
取下防尘网，风扇冷排支架可安装2个12cm或者2个14 cm风扇，冷排支持最大280mm尺寸。
机箱顶部右侧是机箱IO开关接口，比较丰富了，从上到下分别是 USBType-C、USB 3.0 Type A、3.5mm音频输出输入、USB 3.0 Type A、重启键、电源及硬盘指示灯、电源开关。
取下机箱左侧钢化玻璃侧板，来看主板侧情况。
主板安装位，可安装ITX-EATX尺寸主板，塔式风冷最高支持 165mm，显卡最长可支持 380mm，主板为背面大面积开孔方便安装散热器背板，在机箱右侧及顶部均做了多处走线开孔并配备遮线胶套。
尾部预装一颗12cm无光风扇。
机箱前置预装的2个12cm风扇。
中塔机箱标准的7个PCIE槽位设计。
电源仓顶部全部通风开孔，同时还能安装2个12cm风扇辅助显卡散热。
电源仓开孔设计，方便展示电源露出。
取下背面钢化玻璃侧板，来看背部情况。
下方标配一个可拆式的硬盘支架，支持安装 1个3.5 寸 HDD。
主板背面开孔下方带有两个硬盘安装盘，支持安装 2个2.5 寸 HDDSSD或1个 3.5 寸 HDD。
前方左侧是机箱前置IO接口线材，均使用非常柔软的橡胶材质，TypeC线材还是面条扁线比较好打理，右侧中心位置是CONNECT模块，可以通过拆卸2颗固定螺丝取下和安装。
模块上集成的部分走线孔展示。CPU双8Pin走线孔，距离主板位置很近。
下方IDESATA接口以及海韵灯效Logo。
取下CONNECT模块，模块正面左侧是散热网孔，可以隐约看到内部元器件，右侧是具备蓝色RGB灯效的海韵Logo。
左侧面从左到右为：1个IDESATA接口、4个8Pin PCIE接口，2个IDESATA接口、1组10+18Pin主板接口。
另一侧从左到右为：2个CPU 8Pin接口、1个IDESATA接口。
模块背面很简约只有一个海韵铭牌贴纸。
底部则是电源24Pin主接口及10Pin PSU接口
机箱尾部展示。
机箱底部，四角标配四个脚垫带有橡胶防滑，塑料材质，中间则是一大块防尘网，底部全部镂空提高散热通风能力。
机箱随附的CONNECT电源，包装为上黑下金配色，左上角标注海韵Logo，右下角标注80Plus金牌认证标贴，中央则是醒目的CONNECT标识。
电源本体和海韵PRIME钛金旗舰系列完全相同的设计，配合CONNECT模块采用半模组设计，风扇侧上方是镀镍通风盖板，中央预贴PRIME金属标贴。
电源背面则是电源标注有电源性能指标的铭牌贴纸，80PLUS 金牌认证，实际最高效率达到了 92%，单路 12V 输出电流 62A，功率 744 瓦。
电源本体侧面同样PRIME样式，梯形开孔、金属铭牌左上角还有海韵的Logo。
电源背面左侧是电源插孔，中间是电源开关，右侧的风扇控制按钮允许用户根据散热需要选择控制方式，包括了S2FC（风扇控制不带有无风扇模式）和S3FC（风扇控制带有无风扇模式）。
附赠的线材都是扁平线，柔软度不错，长度都是根据ARCH机箱、CONNECT模块量身定制，走线非常轻松，效果也是清新美观。
附赠的说明书、优惠卡、扎带、螺丝、海韵铭牌以及电源短接开关工具。
主板来自微星的MSI MPG Z690 EDGE TI WIFI DDR4刀锋钛主板。
微星Z690 EDGE TI WIFI DDR4主板PCB板之外的散热装甲全部使用银白色，整体金属质感强烈，既可搭配白色机箱也可搭配黑色机箱。
为提高散热能力，主板上方大面积的铝合金散热装甲几乎覆盖了主板一半的区域，通体金属的质感强烈。供电方面这款主板采用16+1+1 相供电，PWM主控为RAA229131，DrMos设计，型号为RAA220075R0，可单相输出75A电流，能轻松驾驭12代各类CPU使用需求。
主板搭载4条DDR4插槽，支持MEMORY BOOST技术。支持的最大容量为128G，最大支持5200MHz+（OC）的DDR4内存，右侧是两个机箱前置USB插座，一个USB Type-A、一个USB Type-C。右上角是两个4Pin的风扇插座和两个5V三针的RGB灯效插座。
供电散热模组上方IO保护罩上的MSI 龙Logo。
CPU供电采用8+8PIN接口。
主板下方一览，三条巨大的M.2散热片全部覆盖所有SSD，触感冰爽，银白色的散热装甲上面是网格图案及斜向CNC切割凹槽。主板PCI-E插槽为3条，其中第一条是PCIe 5.0×16，直连CPU，还装备了金属保护装甲；第二条为PCIe 3.0 x1；而第三条和第四条为PCIe 3.0 x4。
南桥散热片在M.2下方，无风扇设计，散热片下方有EDGE标识。南桥右下面接口丰富，如风扇接口、RGB接口、USB接口还有一键关闭主板RGB灯效开关。南桥侧面还提供了6个SATA 6Gbps接口，进一步满足拓展存储需求。
微星刀锋钛主板采用一体式I/O挡板设计，接口方面HDMI与DisPlayPort各一个、2个USB 2.0接口、5个USB 3.2 Gen2 Type-A接口、1个USB 3.2 Gen2 x2 Type-C接口、1个2.5G有线网卡接口、WiFi天线接口、光纤接口、音频输出接口、同时还有Flash BIOS Button，支持在不安装CPU、内存、显卡的情况下刷新BIOS。
主板背面展示，整体做工非常扎实，新的Z690采用使用了SMT焊接工艺，可以有效加强插槽的焊接强度。
显卡选择了索泰ZOTAC GeForce RTX3070 PGF OC。包装灰黑主色调，搭配PGF的标志贯穿左上角。
索泰 GeForce RTX 3070 PGF OC，其外观设计依旧是熟悉的银灰与黑的PGF玩家力量至尊的系列标志配色。这款显卡采用了12相供电电路设计，8条6mm纯铜镀镍热管以及2个鲨鱼盾鳞风扇组成的散热系统可以轻松压制240W的TGP。Boost频率达到了1785MHz，比公版的1725MHz高了60MHz，TDP也从公版的220W提升到240W，还有17%的可上拉空间，足够3070的超频要求。
正面标配三颗鲨鱼盾鳞风扇，中间都有PGF的Logo。
侧面一览。
顶部有索泰英文名字的Logo，自带RGB灯效。
外接供电方面则是2个8Pin接口。
显卡背面标配金属背板辅助散热，中间是一颗PowerBoost去耦电容。
背板右侧圆形中间是PGF系列显卡的专属标志，而环绕着它的是一圈RGB灯效。
六热管设计，散热强悍。
接口方面，拥有3个DP 1.4a以及1个HDMI 2.1接口。
散热器选择的是利民 FC140 BLACK 冰封统领，相比标准版升级5根8mm纯铜烧结热管，保留传统回流焊工艺，并且引入AGHP技术，避免热管受到逆重力的影响，散热器本体、金属扣具背板、螺丝以及风扇扣具全部黑化处理，支持 AMD AM4、AM5 及 INTEL LGA 115X、1200、2011、1700。
散热器本体通体黑化，尺寸：140mmx121mmx158mm，双塔均配备金属顶盖，上方是利民的标识。
散热鳍片数量多达106片，散热鳍片厚04mm，间隙1.8mm。
散热本体底部两侧缺口处理，可兼容6.2cm高的内存。
配有5根8mm AGHP（防逆重）加粗热管，抗氧化涂层，热管与底座和散热鳍片均采用回流焊工艺焊接。底座采用C1100高品质铜材质打造，非直触式，经过了精工微雕工艺处理。
标配利民自家 TL-C12 Pro 和 TL-D14X-B两款风扇，均为二次点胶动平衡设计，其中前者转速1850RPM±10%，噪音≤29.6dBA，最大风量82CFM，最大风压2.1mm H2O；后者1800RPM±10%，噪音≤30.2dBA，最大风量95.5CFM，最大风压2.25mm H2O。
风扇和散热本体组合的样子。
侧面角度。
机箱风扇选择了利民最新推出的TL-B12S，两个三联包共六把。
风扇正面，白色扇叶黑色边框，最大转速2150RPM，最大风量69CFM，最大风压2.87mm H2o，噪音≤28.1dBA，这款风扇率先更新动平衡点胶2.0工艺，实现X、Y、Z三次元动平衡校正
风扇背面，可见采用三角对称背框设计，增加23%有效出风面积，提升20%结构受压强度。同时四角均有硅胶保护套，增强减震效果。
三、测试环节：
CPU-Z信息及单核多核跑分。
GPU-Z信息。
AIDA64Cache&Memory以及 GPU Benchmark测试。
TXBench 硬盘读写测试。
CINEBENCH R23 测试。
Port Royal测试。
Time Spy Extreme基准测试。
Fire Strike Ultra测试。
CPU PROFILE测试。
室温27°C，12700K锁定全P核心4.7Ghz，全E核心3.6Ghz，核心电压1.2V，单烤Aida64 FPU 15分钟，12700K 温度80°C左右，3070 36°C左右。
室温28°C，12700K锁定全P核心4.7Ghz，全E核心3.6Ghz，核心电压1.2V，双烤Aida64 FPU+Furmark 4K 8SMAA 15分钟，12700K 温度86°C左右，3070 69°C左右。
总结：
装机的一大难点在于理线，线材多装起来也烦躁，耽误不少时间，海韵ARCH Q503这款集成CONNECT模块的机箱颠覆了传统装机的理念，搭配自带的模组线就可以轻松整理出完美的走线，省去了定制线的时间和费用。机箱结构方面空间紧凑，利用率很高，机箱各面均做了大面积镂空，提升通风散热能力，经过测试，整机散热表现也是不错的。
以上，仅供装机参考，仅代表个人观点，谢谢观看！
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