APE 2.0免费提升20%的性能，华硕B560重炮手实测

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华硕在去年B460系列上搞了个CPU性能增强技术——APE。这个功能可以非K的处理器，在B系列主板上解锁处理器功耗限制，获得更强的处理器性能。这个从无到有的魔法，在B560系列上升级到了进阶版——APE 2.0，进一步优化功耗和性能之间的平衡。

那么什么是APE 2.0

在AIDA64里，我们可以看到这么一项参数CPU Power Limit 1（Long Duration）/ 2(Short Duration)。在CPU睿频的驱动下，CPU 会很快地达到PL限制的功耗，并且直至时间窗Tau（28s / 2.4ms）达到，就会开始降频。这就是为什么睿频的时间都不会很长。

而APE 1.0功能，就是提高PL的功耗。虽然Tau时间保持不变，但是CPU难以触及功耗限制。CPU达不到功耗限制，就不会发生降频，会一直保持在睿频状态下。

APE 2.0，则是在APE 1.0的基础之上，增加了动态调整功能，主板会根据CPU的特性自动匹配合适的Load Line值，动态调整电压和功耗。

那么这个APE到底效果如何，具体能提升多少呢？是骡子是马，就让我们溜一下~最近刚好要装台B560的电脑，那就用i5-11400F+华硕B560重炮手来为大家实测一下吧~

主板

华硕TUF B560M-PLUS WIFI重炮手，属于性价比比较高的型号，供电也不弱。APE 2.0也算是一种形式的超频，所以尽量供电用料猛一点型号。

CPU 供电区域采用 8+1 相 Dr.mos 数字化供电方案。

Dr.MOS芯片为安森美NCP302150 ，单相供电最高可达45A，我记得最近TUF RTX 3070 Ti GAMING也是用的是这个Dr.MOS。PWM控制器使用了英飞凌为华硕定制的ASP1900B，这个供电应付APE 2.0完全够了。

intel平台也总算在5系列开始，支持PCIe 4.0了，B系列也支持内存超频了，这一代中端系列的提升还是蛮大的。

扩展接口方面，USB 2.0 、USB 3.0 、USB 3.1 Tpye A / C 各种USB接口一共9个。板载 2.5G 高速网口，以及 intel AX200 WiFi6 无线网卡，板载的声卡支持 7.1 声道输出以及同轴光纤输出。

内存

内存使用的是金士顿掠食者 DDR4 4000 16GB(8G×2)的套装条子的编号为，时序为CL19-21-21-39。

SSD

硬盘方面，选择希捷 酷玩520 1TB，除了这款SSD本身速度很快外，它还提供了1800TBW的超长寿命，并且这款SSD还是1：1写放的，所以这款硬盘的实际寿命会非常长。希捷还特别赠送了3年内免费原厂数据救援服务1次，所以最近帮人装机用的都是这个盘。

主控方面，是希捷定制的群联PS5016-E16主控，缓存为SK海力士的4Gb DDR4 2400MHz缓存，正反各一颗，总共1GB容量。闪存颗粒则是来自铠侠的96层BiCS4的3D TLC原厂颗粒，单颗容量256GB，正反各2颗，总容量1TB。

供电

电源方面使用的是美商海盗船CX750F RGB 750W 全模组电源。这个电源非常的小巧，可以看到12cm的7叶静音FDB风扇占据了这个电源很大的面积，所以你可以想象，这个电源的在同级电源里算非常小巧的了。14cm x 15cm x 8.6cm的体积，大部分小机箱都可以轻松塞下，体积越小越节省机箱的空间，走线就越轻松。

80PLUS铜牌认证，最高转换效率88%，日系电容，5年质保。750w的容量非常足，未来升级i9也完全够用了。

电源接口也是非常充足的，有独立的灯光控制接口，可以单独控制风扇灯光。

散热

散热为海盗船H150i RGB PRO XT，不要小看带的是i5，我记得之前b460的时候测试APE 1.0的时候发热量非常大，240的水冷都能冲到90多度，加上还要测试11600K，所以这次直接换了个360试试。

标配3把ML120磁悬浮PWM无光风扇，最大转速2400 RPM，风压为75CFM。可以通过iCUE软件开启零转速散热模式，在低温时保持风扇静止。

特别值得一提的是，这款水冷是没有附赠控制器的，因为控制器直接被集成到了冷头里。而冷头的灯光控制走的USB接口，可以与华硕AURA实现神光同步。

我还在前面板上装了3个RGB风扇，这样RGB也有了，还不会特别刺眼，风扇上使用了的是海盗船SP120 RGB 精英版。除了看为了它的RGB，主要还是因为它很安静，噪音只有18-26.5 dBA。

和水冷一样都是用USB进行控制的，不过风扇随包附赠了一个6口的灯光控制器，所以可以整出的花样比较多。

机箱

机箱使用的是海盗船470T 1号那天300多入手的，主要觉得前面板设计得非常特别，虽然是ATX机箱，但是整体非常的轻，应该不到7kg的样子。

前面板拉丝设计，旁边有一条RGB灯带，折叠半镂空的设计，内部配有一个磁吸式的防尘网，后方标配了一把12cm的风扇。

顶部的配有灯光控制按钮，用来控制前面板的灯带，配有2个USB3.0接口和一个耳机麦克通用的3.5mm接口。顶部的磁吸式防尘网上配有一个黄色的硅胶提手，方便取下，看起来也很个性。

装机

忘记说了显卡用的是ROG猛禽的RTX3060Ti。

这冷头真的是超级亮，我后期已经做了减光处理了，还是感觉有点轻微过曝。

整体颜值还是相当不错的~

APE 2.0设置

除了B560，H570也是支持的，有兴趣尝试的朋友赶紧去升级BIOS吧~需要注意的是这个功能，目前只有使用11代酷睿非K处理器时才可以开启这个功能。

开机装好win10之后会自动安装华硕 ARMOURY CRATE，可以在里面下载最新的主板BIOS，把文件拷到 U盘上，进入 bios 更新到 0820 版本以上，即可开启 APE 2.0。主板的更新BIOS设置还是非常友好的，小白看教程也能轻松操作。

具体的设置方法：先在Ai Tweaker上开启ASUS Performance enhancement 2.0功能，你会发现Smart Load Line选项，是处于关闭状态，此时的设置下，系统是处于APE1.0状态，也就是CPU功耗全解锁不设限、不调整的状态。只有打开了这个Smart Load Line功能，才是真正开启了APE 2.0功能。

手动开启后，会出现一个警告，不要慌，只是提醒你，下次一次开机时会有点长，点击OK后保存BIOS重启即可。

测试

11400F的默认状态太佛系了，拷机状态才只有41℃，很明显CPU是有很多提升空间的。APE 2.0和APE 1.0虽然都是把11400F的全核心频率拉到极限，但是不同的是APE 2.0会动态调参，不会像APE 1.0那样无脑冲。还好我用的是360水冷，感觉要是使用普通风冷，APE 1.0估计能冲到100℃，而且这个功耗表现，应该也是超过主板的供电能力的，此时应该是在超负荷状态下供电。APE 2.0的表现就正常多了，功耗和温度的控制表现得相当不错，功耗相比1.0少了快一半，也没有超过主板的供电限制，安全性和健康度要好不少。感觉上好一点的风冷应该也完全可以压得住。

CPU-Z成绩如上图，APE 1.0的性能不升反降。APE 2.0相比默认状态下略有提升，不过提升幅度并不大。这可能和CPU-Z本身的测试机制就有关系，CPU-Z跑分都很快，基本不到15秒就跑完了，即便是不开启APE功能，CPU估计还没有达到功耗限制，跑分就完成了，所以CPU-Z的成绩提升不大。

到了R15上，性能提升就变得明显了，因为R15的测试时间还是蛮长的。不过单核心的提升依旧不太明显，其实也很好理解，因为只是单核心睿频，功耗提升也是很难撞墙的，可以一直保持单核心睿频状态。但是多核心睿频就太容易撞墙了，一旦撞墙，默认状态就只能维持28秒，而在APE状态下则可以长时间维持，多核心成绩相比默认状态提高了20% 左右，APE 2.0相比1.0也略有提升。

R23的情况也基本一致，多核心有20-25%的性能提升，这些提升都得益于于APE状态下，更长时间的睿频。

最后

APE 2.0通过智能识别CPU的体质，动态调节 AC Loadline值，从而相比APE 1.0在温度和功耗上大幅度降低。并且，性能相比APE 1.0不降反升，所以强烈建议，使用非K CPU的用户开启这个功能，可以免费获得20%的多核心性能。有点好奇，不知道下一次APE 3.0，华硕还能为我们带来怎样的惊喜~

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