拆解报告:HUAWEI华为 FreeBuds 3 真无线耳机

2019-12-02 16:32:28 43点赞 22收藏 20评论

华为FreeBuds 3 真无线耳机是第一款搭载华为自研麒麟A1芯片的终端设备,也是全球首款采用半入耳式设计的主动降噪耳机,支持双通道同步传输技术,支持蓝牙5.1。充电盒支持无线充电,耳塞部分曲线圆润,单耳机重量仅为4.5g,佩戴轻盈通透。跟着我爱音频网的拆解,一览FreeBuds3内部的设计,内部的做工,内部搭载的元器件,并一探其半开放式主动降噪的秘密。

一、HUAWEI华为 FreeBuds 3 真无线耳机开箱


拆解报告:HUAWEI华为 FreeBuds 3 真无线耳机


包装正面,顶部印刷有:HUAWEI FreeBuds 3 无线耳机,麒麟A1芯片,智慧降噪,无线快充。右上角是华为的花瓣logo,产品效果图占据中部,左右耳机为悬浮状态,营造出耳机轻质如羽的感觉。


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包装背面,延续了之前FreeBuds 2 Pro的布局风格,上部是产品特性图标,中部是产品规格,下部是耳机的注意事项,华为公司地址和联系方式。


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包装清单:耳机,用户指南,安全信息说明,充电线,保修卡。


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包装附赠一条USB-A to USB Type-C充电线。


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充电盒正面特写,FreeBuds3支持免费个性化镭刻服务,中部是经过镭刻的“我爱音频网”字样,表明这是我爱音频网专属的FreeBuds3。


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充电盒背面特写,中部是正方形镜面区域,区域正中有HUAWEI字样,合页外露部分处于正方形区域之中,精致又巧妙。


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位于充电盒侧面的配对按键。


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充电盒底部的USB Type-C充电接口,旁边是充电盒充电指示灯。


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充电盒内部耳机充电指示灯特写。


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耳机的正极充电触点。


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充电盒耳机座仓底部的负极充电弹片特写。


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耳机充电盒开盖特写。


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我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT001 对HUAWEI华为 FreeBuds 3 无线耳机进行有线充电测试,充电电压:5.201V,充电电流:1.267A。


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我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT001 对HUAWEI华为 FreeBuds 3 无线耳机进行无线充电测试,充电电压:5.153V,充电电流:0.577A。


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充电盒+左右耳机重量:57.6g。


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充电盒重量:48.4g。


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左右耳机重量:9.2g。

二、HUAWEI华为 FreeBuds 3 真无线耳机拆解


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我们首先撬开充电盒的下壳。


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充电盒下壳内部的USB Type-C充电接口金属固定件特写,旁边是LED遮光柔光罩。


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充电盒下壳内部的按键结构背面特写,这面是微动开关触片,两侧同样由黄绿色胶水固定。


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充电盒下壳内部的按键结构正面特写,这面是微动开关键帽。


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按键结构微动开关特写。


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充电盒内部中体结构一面,这面有无线充电线圈。


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充电盒内部中体结构另一面,这面的电池被透明胶壳盖封,胶壳用螺丝固定于壳体。


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充电盒内部的微动开关接触弹片特写。


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USB Type-C充电母座外周有一圈橡胶,提升紧密性。


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我们将充电盒内部无线充电线圈从中体结构中分离。


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充电盒内部主板特写,主板与副板都是用排线相连,右边黑色长方形排线是充电接口排线,左边白色排线是充电顶针排线,二维码排线是电池的排线。


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充电盒内部局部特写,局部可见耳机定位磁铁及充电盒闭合磁铁。


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耳机充电顶针特写。


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充电顶针/LED指示灯/霍尔元件FPC正面特写。


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充电顶针/LED指示灯/霍尔元件FPC背面特写。


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耳机LED充电指示灯/霍尔元件小板特写。


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主板上的排线插座特写。


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充电盒内部拆解全家福。


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耳机座仓充电金属弹片特写,旁边黑色橡胶是底部的内衬套在塑料底座内侧。


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充电盒LED充电指示灯特写。


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充电盒USB Type-C母座小板正面特写。


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充电盒USB Type-C母座小板背面特写。


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锂电池被固定在胶壳中,并有黑色海绵作缓冲。


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锂聚合物电池特写,型号:HB681636ECW,410mAh/1.56Wh/3.82V,中国制造,生产日期:2019年8月19日。


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电池保护电路特写,表面的IC被硬胶涂抹覆盖。


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充电盒主板和无线充电线圈正面特写。


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充电盒主板和无线充电线圈背面特写。


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丝印94EN 76 IC。


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丝印LA IC。


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丝印124 IC。


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丝印JA3。


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丝印HCCQ K3J IC。


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丝印71T IC。


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丝印941 QXA A3V4 IC。


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丝印737 IC。


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丝印9106B AAS1 IC。


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TI德州仪器BQ25601电池充电管理和系统电源路径管理IC。


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BQ25601详细资料。


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IDT艾迪悌P9221无线充电接收 IC。


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P9221详细资料。


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丝印F411CE6 008 VQ A TW 9 10 IC。


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我们来看耳机部分。


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耳机底部的负极充电触点及通话麦克风开孔特写,麦克风开孔为侧露式,与充电触点融合,减少割裂感,提高外观一体性。


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耳机柄上的降噪麦克风开孔特写。


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耳机内侧的正极充电触点特写。


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耳机倒相孔特写。


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耳机内侧的光学传感器开窗及出音孔特写。


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耳机另一侧的出音孔特写。


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我们从耳机头部开拆耳机。


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耳机腔体内部一览,可见一块黑色绝缘塑料片。


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揭开黑色绝缘塑料片,露出底部的传感器副板。


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这个耳机有独立的倒相管设计,增加耳机低音效果。


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耳机内部定位磁铁特写。


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内壁正极充电触点特写。


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骨传导麦克风副板被白色硅胶固定,可见下方还有组件。


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去除白色硅胶,露出黑色塑料绝缘盖板。


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移除盖板,下方还有一套副板组件。


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耳机导相管外侧特写。


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倒相管对外界的开孔。


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耳机倒相管内侧特写。


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耳机内部的倒相孔特写,覆有丝网。


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由于耳机柄部内部组件固定太过紧致,所以只能进行暴力拆解。


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这部分是耳机手柄顶部的蓝牙天线。


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耳机底部的通话硅麦特写。


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耳机手柄顶部的蓝牙天线特写。


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旁边马鞍型结构负责将耳机内部的FPC有序堆叠。


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耳机单元的焊点,用红色点胶加固。


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用烙铁移除焊点,分离使用双面胶贴合在单元背部的主板,即可取出单元。


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扬声器单元背面特写。


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扬声器单元正面特写。


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扬声器动圈单元尺寸为14mm。


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头腔内部内嵌黑色塑料盖板。


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移除黑色塑料盖板,耳机内壁的传感器开窗及出音孔特写。


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内部整体结构正面一览。


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内部整体结构背面一览。


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镭刻G314 9010通话硅麦特写。


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条形锂聚合物电池电池与一元硬币的比较。


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条形锂聚合物电池正面特写。


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条形锂聚合物电池背面特写,电池规格:3.82V,0.11Wh。


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降噪硅麦出音孔特写。


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镭刻G303 9315降噪硅麦特写。


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副板正面特写。


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副板背面特写。


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丝印71T IC。


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丝印MU5 J2K IC。


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丝印789947 IC。


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耳机蓝牙天线弹片特写。


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传感器副板正面特写。


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传感器副板背面特写。


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耳机正极充电触点特写。


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丝印K33 IC,丝印JAK 289IC。


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来自丹麦声扬,型号为VPU14AA01的骨传导麦克风,主要负责利用骨传导原理来拾取佩戴者自身语音信号,带来优秀的语普对环境噪音的信噪比,微小封装(3.5*2.65*1.5mm), 宽语言频带可达10kHz, 极低功耗,低功耗,高灵敏度的一颗传感器。


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主板正面特写。


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主板背面特写。


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主板与一元硬币的比较。


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丝印Q64FWY IG1926 IC。


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丝印PQ9 21 IC。


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ADI亚德诺ADAU1787具有音频 DSP的4ADC,2DAC 低功耗编解码器。


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ADAU1787详细资料。


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丝印356H 1910 J7R IC。


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丝印HI 1132 主控芯片,这应该就是华为的麒麟A1芯片。


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耳机触摸FPC特写。


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耳机头腔黑色结构内壁特写,包含有光学距离传感器,金色的骨声纹传感器天线。


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HUAWEI华为 FreeBuds 3 真无线耳机拆解全家福。

我爱音频网总结:

HUAWEI华为 FreeBuds 3 真无线耳机充电盒采用圆饼设计,其中又有方形亮片嵌于壳体中央,手感圆润细腻,造型别致简雅。耳机采用人体工学设计,机身轻巧,行动之中不易滑落,长久佩戴舒适依旧。

耳机内部设计高度集成且高度复杂,组件高度定制化,封装工艺高密闭性,让拆解耳机端可谓是剥丝抽茧,足见华为在内部设计上所下的大功夫。内置有骨声纹传感器,有效削弱环境噪音,提高通话质量。小巧的耳机配备了14mm大尺寸动圈单元,配上内置的倒相管,营造出震撼的低音效果。内置的麒麟A1芯片,支持蓝牙5.1,支持双通道同步传输,内置高速率音频处理单元,从而让FreeBuds 3实现低延迟,稳定快速的无线连接。


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