常见于HBM显存的2.5D封装技术，NVIDIA成为台积电CoWoS封装三大客户之一

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台积电的CoWoS封装是一项2.5D封装技术，它可以把多个小芯片封装到一个基板上，这项技术有许多优点，但主要优势是节约空间和功耗降低，AMD的Fury和Vega系列显卡就是使用这一技术把GPU和HBM显存封装在一起的，现在根据最新消息，NVIDIA将会成为台积电CoWoS封装的三个重要客户之一，另外两个是赛灵思和海思。

这表示NVIDIA、赛灵思和海思将会获得台积电CoWoS的大部分生产能力，台积电每月可以产出6000到8000个这样的晶圆，可以提供足够的才产品，AMD虽然也有使用CoWoS技术进行封装的产品，但DigiTimes并没有将AMD列入前三的位置。

其实NVIDIA过去已经有在使用CoWoS封装，甚至可以追索到帕斯卡时代，GP100和GV100就是两款使用CoWoS封装的产品，这些核心使用在Titan、Quadro和Tesla产品中，所以我们其实别太指望NVIDIA这些使用CoWoS封装的GPU会出现在消费级市场上，毕竟这东西成本相当高，没啥意外的话依然是会出现在Titan、Quadro和Tesla产品线上。

当然了NVIDIA早就在研究MCM GPU架构，不过下一代的Ampere GPU并没有任何使用MCM的相关信息，而更下一代的NVIDIA GPU代号是Hopper，它倒是会有可能用上MCM技术。