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第二代3D XPoint、144层堆叠闪存登场:英特尔一口气发布六款存储新品

2020-12-17 13:30:52 9点赞 12收藏 0评论

在昨天晚上的2020内存存储日上,Intel一口气发布了六款存储新品,虽然说他们的NAND部门已经卖给了SK海力士,但在2025年之前Intel的NAND SSD业务还是会正常运作,而且傲腾业务是没有出售的,作为目前最高性能并且最赚钱的存储产品,Intel会紧紧的把它握在手上。Intel昨晚发布的六款产品包括傲腾SSD P5800X、傲腾持久内存200系列、傲腾混合固态H20、D7-P5510数据中心SSD、D5-P5316数据中心SSD以及消费级SSD 670p。

第二代3D XPoint、144层堆叠闪存登场:英特尔一口气发布六款存储新品

先来看看傲腾系列产品,傲腾SSD P5800X采用了新一代控制器,接口升级到了PCI-E 4.0 x4,并搭配第二代3DXpoint,新一代3DXpoint采用两层堆叠,连续读写速度达到了7.2/6.2 GB/s,最大4K随机读写IOPS达到了150万,而上代的P4800X连续读写速度只有2.5/2.2 GB/s,最大4K随机读写IOPS是55万,性能差不多有3倍的提升。4K 70/30混合读写性能比单纯的读写性能更强,达到了180万IOPS,性能也是上代的3倍,4K随机读取延迟低于6us,比上代降低了40%,而4K混合读写延迟则低于25us。

耐久度方面,其实上一代傲腾SSD的寿命就已经很长了,而傲腾SSD P5800X的耐久度还提升了67%,达到了100 DWPD。目前Intel只公布了傲腾SSD P5800X的U.2形态,容量有400GB、800GB、1.6TB、3.2TB,出货时间没说。

第二代3D XPoint、144层堆叠闪存登场:英特尔一口气发布六款存储新品

傲腾持久内存也推出了第三代的200系列,它的代号是Crow Pass,将搭配未来的Intel Xeon Scalable可扩展处理器,代号为Sapphire Rapids的平台一同运作,新一代傲腾持久内存最大单根容量达到6TB,带宽比上代的提高了25%,访问延迟在100ns到340ns之间。

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消费级产品方面,Intel推出了第二代傲腾混合硬盘H20,依然采用PCI-E 3.0 x4接口,M.2 2280的规格,采用了新一代的3D XPoint以及144层堆叠的3D QLC闪存,两个的控制器都是新的,但并没有公布具体的性能指标,有32GB+512GB和32GB+1TB两种规格,需要搭配Intel第11代酷睿处理器和500系列芯片组使用,RST版本是18.1,明年第二季度开始出货。

接下来看看传统NAND闪存产品:

第二代3D XPoint、144层堆叠闪存登场:英特尔一口气发布六款存储新品

面向数据中心的D7-P5510用上了144层堆叠的3D TLC闪存,接口升级到PCI-E 4.0,只有U.2 15mm的版本,有3.84TB和7.68TB两个容量,连续读取速度7000MB/s,比上代D7-P4510提升了118%,连续写入速度4194MB/s,比上代提升了35%,最大4K随机读写IOPS则是930K/190K,分别提升了45%和41%,混合随机读写是400K IOPS,性能提升了50%,该产品本季度就能出货。

第二代3D XPoint、144层堆叠闪存登场:英特尔一口气发布六款存储新品

而D5-P5316则采用144层堆叠的3D QLC闪存,有U.2 15mm与E1.L两种形态,后者最大容量达到了30.72TB,容量较上代产品直接翻了一倍,同样升级了PCI-E 4.0接口,连续读取速度达到了6800MB/s,是上代D5-P4326的两倍,最大4K随机读取IOPS是800K,比上代提升了38%。大家别以为QLC的耐久度就很差,这款产品能到3000 P/E,最大耐久度可达18PB,是上代产品的4倍,预计它将在明年上半年出货。

第二代3D XPoint、144层堆叠闪存登场:英特尔一口气发布六款存储新品

消费级产品方面,Intel推出了SSD 670p,采用最新的144层堆叠3D QLC闪存,更换新的主控,但依然采用PCI-E 3.0 x4接口,有512GB、1TB和2TB三个容量,具体性能没有给出,但说了它将会采用改良过的动态SLC Cache,容量会比660p系列增加11%,它们的最大SLC Cache分别是70GB、140GB和280GB,最小则是6GB、12GB和24GB。耐久度方面512GB的是150 TBW,和已经停产的665p系列相同,这款产品将在明年第一季度上市。

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