华为昇腾950芯片大规模交付，国产AI芯片迈入“好用”新阶段_CPU

1. 这次春节AI大战，国产模型与国产芯片第一次，双向奔赴！ #春节世界观察 #新年囤点专业货 #燃起来了大国重器 #大咖观察 #红衣聊AI

2. AI芯片2025：巨头血拼，权力鼎革

3. DeepSeek V4豪赌华为昇腾950：35倍性能炸裂背后，国产AI算力真的接得住这盘“生死局”吗？DeepSeek放弃英伟达、全面拥抱华为昇腾的消息，在AI圈激起的远不止“爱国情怀”的赞歌，更是一场关乎中国AI产业未来走向的硬核博弈。当DeepSeek V4完成与昇腾950PR的全栈适配，并在CANN异构计算架构上实现35倍推理速度提升、能耗直降40%时，行业在惊叹突破之余，也不禁追问：这套看似疯狂的“国产生态底座”，在字节、阿里豪掷数十万颗芯片订单的狂热背后，真能支撑起万亿级大模型的商业化狂奔吗？一、性能炸裂：35倍提速+2.87倍算力，昇腾950PR硬刚英伟达H20这不是简单兼容，而是从底层架构重写、全栈深度优化的彻底换道。• 算力碾压：昇腾950PR（Atlas 350加速卡）FP4精度算力达1.56 PFLOPS，是英伟达H20的2.87倍；国内首款支持FP4量产推理，70B大模型单卡即可跑通。• 显存与带宽：112GB自研HBM、带宽1.4–1.6TB/s，片间互联2TB/s，支持万卡级超大规模集群。• 成本颠覆：部署成本仅为英伟达方案1/3，推理成本低至GPT-4的1/70，性价比直接击穿行业底线。• 生态跃迁：CANN兼容95% CUDA代码，一键迁移、算子深度优化，算力利用率达85%。二、全链协同：从芯片到封测，国产算力“骨架与毛细血管”已成型从“软硬解耦”到“深度咬合”，这不仅是代码迁徙，更是国产AI产业链从“被动输血”到“主动造血”的基因重组：• 芯片代工：中芯国际N+3强化版工艺扛起先进制程，支撑昇腾950PR大规模量产。• 封装材料：华海诚科（华为哈勃加持）作为GMC塑封料唯一量产方，卡住HBM先进封装上游命脉。• 高速载板：深南电路22层以下ABF载板量产，为算力卡提供高速PCB支撑。• 互联与散热：华丰科技112G高速连接器（占昇腾服务器50%–60%份额）+川润股份液冷方案，构成超节点集群“骨架与毛细血管”。三、巨头疯抢：45万颗订单锁定，国产算力迎来商业化拐点这场“换芯”不是实验室秀，而是互联网巨头真金白银砸出来的市场验证：• 字节跳动：25万颗（订单从12万颗上调）• 阿里巴巴：15万颗• 腾讯：6–7万颗• 合计：45万颗+，占华为2026年75万颗年度目标超60%• 订单金额：整机口径约475亿元，国产AI芯片史上最大规模采购四、生死拷问：产能、良率、生态，三大硬仗才刚开始漂亮数据背后，国产算力仍在“生死局”边缘：1. 产能爬坡：75万颗年度目标能否兑现？中芯国际、封测厂良率与交付节奏是关键。2. 生态壁垒：CUDA统治20年，CANN能否留住开发者、形成正向循环？3. 供应链安全：HBM、先进材料、设备仍有卡脖子环节，自主可控尚未完全闭环。五、历史拐点：从“能用”到“好用”，国产AI算力正式接棒当DeepSeek V4、字节、阿里集体放弃英伟达“阉割特供版”、转向昇腾时，标志着：• 中国AI正式摆脱海外算力垄断，地缘政治风险大幅降低。• 国产芯片从“性能追平”进入场景反超、成本碾压阶段。• 万亿AI大模型时代，中国率先实现算力自主可控。结语35倍性能、45万颗订单、500亿投入——这不是炒作，是国产AI算力的成人礼。昇腾950PR+DeepSeek V4的组合，已经证明“国产能打、国产好用、国产便宜”。真正的考验不在参数，而在未来1–2年：产能爬坡、生态繁荣、产业链彻底自主。但至少现在，我们可以明确回答：国产AI算力，已经接得住这盘生死局！

4. 英伟达退出中国市场，如果是6年前，英伟达的撤出会让国内企业措手不及，现在我们不仅能对英伟达反垄断调查，甚至还明里暗里要求大厂跟英伟达脱钩，说明我们已经做了充足的准备。目前能够替代英伟达芯片的国产芯片有很多：一，华为昇腾系列：如昇腾910系列，早期产品能对标英伟达A100，新款性能可叫板H100，是H20的四五倍。华为有自己的生态闭环，昇腾芯片搭配鸿蒙系统和盘古大模型，适用于互联网大厂、云计算公司等，2025年一季度华为靠国内市场冲到全球AI芯片市场第三。二，寒武纪思元系列：寒武纪思元590芯片性能接近英伟达H20，最新的MLU-690芯片，算力能对标英伟达的H100，且兼容性良好，可适配多个大模型，很多大厂都是其客户。三，海光DCU系列：采用GPGPU架构，兼容“类CUDA”环境，具备全精度计算能力，能发挥大规模并行计算能力。海光拥有CPU+DCU两大产品线，DCU可与CPU共享同一安全域，安全技术水平高。产品广泛应用于大数据处理、人工智能等领域，已占据国内市场头部份额。四，摩尔线程MTT S4000：基于自研MUSA架构，支持CUDA代码迁移，专注于全功能GPU，覆盖AI计算、图形渲染等领域。其已落地多个智算中心项目，还与字节跳动、腾讯等合作推进AI PC，有较强的生态兼容性。五，沐曦曦云C系列：属于全栈GPU解决方案中的通用计算芯片，自研指令集和IP，兼容CUDA生态。产品性能国内领先，已交付超2.5万颗GPU，应用于北京、上海等地智算集群。六，壁仞科技BR100系列：聚焦通用GPU与Chiplet异构架构，算力达英伟达A100的3倍，支持千亿参数模型训练，壁砺模组已落地多个智算中心。七，景嘉微JM11系列：性能对标英伟达GTX1050，可广泛应用于服务器、工作站、台式机以及笔记本等设备，是国产GPU领域的重要产品，目前最新一代JM11系列图形处理器已完成流片、封装。客观说，由于芯片制程的限制，我们的芯片在性能上跟人家比还是有差距的，即便我们真有传说中的高端光刻机，产量上一时半会也无法满足市场需求。好在我们已经有了坚实的基础，还有巨大的市场，没什么可担心的。

5. #科技先锋官# 别再死磕通用芯片了！Arm 推出 AGI CPU、特斯拉砸千亿建芯片工厂，全球 AI 硬件早已彻底换道！还在认为国外芯片垄断不可撼动？觉得国产硬件只能跟跑？大错特错！低延迟、高能效的专用芯片时代来临，数据中心格局正在重塑。而中国凭借完整制造产业链、领先绿电资源与海量 AI 应用场景，手握三大硬核优势，完全具备弯道超车的底气。是国外硬件继续领跑，还是中国 AI 硬件实现逆袭突围？专用芯片究竟有多重要？国产机会到底藏在哪？一条视频讲透全球 AI 硬件大变局，看完你会彻底看懂未来趋势！#微博超有用视频大赛##AI创造营##上微博涨知识##科普大作战# http://t.cn/AXIPAs8R

6. 还在被国外AI芯片卡脖子？还觉得国产算力比不上进口？别再被固有认知洗脑了！中国电科RISC-V高端AI芯片流片成功，直接打穿国外垄断壁垒！有人说国产芯片都是“伪突破”，撑不起高端AI需求？这款芯片支持90余种主流AI算法，面向边缘/端侧智能处理，摆脱x86、ARM架构依赖，三大核心技术比肩国际！一边是国外芯片漫天要价、卡我们脖子，一边是国产芯片默默突破、打破垄断；一边是质疑国产不行，一边是实际成果打脸质疑！它到底解决了哪些卡脖子难题？对我们的手机、智能设备有啥影响？所谓的“自主可控”是不是噱头？看完这条视频，带你撕开国产AI芯片的真相！#过个有AI年##HOW I AI##微博超有用视频大赛##上微博涨知识# 种斌Marco的微博视频

7. AI下一个风口：存储！中国早站在顶端，就等超车时刻！

8. 美国芯片在中国市场遭受的挫败超乎预期，特别是企业市场

9. 国产芯片高端化取得突破，与进口芯片差距缩小，竞争力大幅增强

10. 国产芯片体系逐渐完善，产业链成型，美国的限制越来越难奏效了

11. 国产最强AI芯片可能已上市，美国慌了，批准英伟达H200卖给中国

12. 这不是某家企业的胜利，是我们整个民族在“科技博弈”里的翻身仗 #大咖观察 #红衣聊AI #英伟达 #国产芯片

13. 2026英伟达GTC：“推理之王”的ASIC反击战与Token经济学【硅谷101】

14. 【公告臻选】PCB+芯片+算力+AI+高端制造！公司拟55亿元投建高层数高频高速印制电路板项目

15. 华为公布国产AGI芯片基准测试结果，关键指标在多项AI推理测试中超越英伟达同级产品。分析人士指出，美国持续对华芯片禁运反而加速了国内自主芯片研发突破，被讽为"潘多拉魔盒效应"——禁运不仅未能遏制中国，反而使英伟达丢失了庞大市场。中国AI芯片从"追赶"走向"局部领先"是2026年最重要的地缘科技事件，深刻影响全球AI算力格局与供应链重构。#华为#

16. 互联网技术#光刻胶技术重大突破# 近日，北大科研团队通过冷冻电子断层扫描技术，首次解析了光刻胶的微观结构，并基于此开发出减少光刻缺陷的产业方案。这条不足百字的科研新闻，却像一颗投入半导体产业深潭的石子，激起的涟漪远超学术圈——它触碰的，是中国芯片制造最“卡脖子”的环节之一，更点燃了基础研究撬动产业突围的希望。一、“看不见”的光刻胶，藏着“卡脖子”的痛光刻胶，这个听起来陌生的名词，却是芯片制造的“心脏涂料”。一块指甲盖大小的芯片，需经数十次光刻曝光，每一次都依赖光刻胶将电路图案精准“刻”在硅片上。其性能直接决定芯片的制程精度：高端EUV光刻胶能让5纳米芯片的晶体管密集排列如发丝，而低端光刻胶只能支撑90纳米以上的粗线条。但长期以来，这层“关键涂料”几乎被日美企业垄断。国内半导体厂曾长期依赖进口，不仅价格高昂，更埋下产业链安全隐患——一旦供应受限，先进制程研发可能被迫停滞。更棘手的是，光刻胶的性能提升依赖微观结构的精准调控，可此前全球范围内，对其分子排列、界面反应的认知始终停留在“模糊画像”阶段。正如业内所言：“看不清它的‘骨骼’，就做不出更锋利的‘刀’。”二、冷冻电镜下的“微观革命”：从“盲人摸象”到“精准开方”北大的突破，恰恰卡在了这个“看清”的关键点。团队利用冷冻电子断层扫描技术，像给光刻胶拍了一张“3D显微CT”——在接近绝对零度的环境中，电子束穿透样品，逐层扫描出纳米级的三维结构。这一技术让科研人员首次看清：光刻胶中的树脂分子如何缠绕、感光剂如何分布、缺陷又如何在曝光中形成。“看清”只是起点，“开方”才是目标。基于微观结构的规律，团队针对性优化了配方设计，开发出减少缺陷的产业方案。这意味着，国产光刻胶不再仅靠“试错”改进性能，而是能从原子层面“定制”更稳定、更精密的材料。有半导体工程师评价：“以前改进光刻胶像在黑箱里调参数，现在终于有了‘导航图’。”三、基础研究的“长板”，正在变成产业的“跳板”这个成果的意义，远不止于“发了一篇论文”。它验证了一条关键路径：基础研究的深度，决定产业突破的高度。过去，我国半导体领域的短板，常被归因为“产业应用弱”；但此次案例恰恰说明，当基础研究足够扎实，就能为产业提供“从0到1”的底层支撑。更令人振奋的是，这类突破正在重塑科研与产业的互动逻辑。过去，高校科研多聚焦论文指标，与产业需求存在“温差”；而北大团队选择与半导体企业深度合作，从生产中的具体缺陷反推基础问题，让实验室成果直接对接生产线痛点。这种“问题导向”的科研模式，或许正是破解“科技成果转化难”的一把钥匙。四、突围需要“慢功夫”，更需要“接力棒”当然，光刻胶的国产替代非一日之功。即便解析了微观结构，从实验室方案到量产稳定，仍需跨越工艺适配、成本控制、良率提升等重重关卡。但此次突破至少传递出两个积极信号：其一，中国在半导体材料领域的原始创新能力正在崛起；其二，科研团队正以更主动的姿态，切入全球科技竞争的“无人区”。回望历史，每一次产业突围，都始于基础研究的“静默积累”。正如冷冻电镜下逐渐清晰的纳米结构，中国科技的自主之路，也需要更多这样的“慢功夫”——耐得住寂寞解析微观，沉得下心解决真问题。而当更多像北大团队这样的“探路者”涌现，那些曾经卡住脖子的“关键环节”，终将变成我们手中的“技术长板”。布道宽窄的微博视频

17. 【#央企AI+具身智能产业共同体成立#，国资#央企免费开放超2200张国产智算芯片#】国资委今天宣布成立央企“AI+”具身智能产业共同体。截至目前，中央企业聚焦能源、制造、通信等重点行业，联合头部企业打造了超一千个应用场景。此外，国资央企对外发布开源“焕新社区”，面向社会免费开放超2200张国产智算芯片，汇聚超4700个模型、1200个数据集。 http://t.cn/AX5srr1W

18. 11月18日，市场监管总局宣布“汽车芯片认证审查技术体系2.0”正式上线，同步推出专家库和数字化认证平台，标志着我国汽车芯片质量保障实现从“跟跑”到“领跑”的跨越。该体系针对国产芯片“不敢用、不会用”难题，构建了覆盖设计、测试、量产的全生命周期认证标准，突破高温高湿、抗电磁干扰等12项关键技术指标，并创新引入AI动态算力评估模型。目前已有25款国产芯片通过认证，装车量突破2000万颗，带动产业链产值超100亿元，比亚迪、长安等车企已将认证结果纳入供应商准入标准。更值得关注的是，体系同步实现与欧盟、东盟的互认机制，为国产芯片出海铺平道路。#“汽车芯片认证审查技术体系2.0##汽车芯片#

19. 只有把产业链攥在自己手里，才能真正站在世界科技的前沿。 #大咖观察 #红衣聊AI #英伟达 #芯片

20. 国产芯片也能跑AI视频实时生成了，商汤Seko 2.0揭秘幕后黑科技

21. 先进封装指数大涨3.04%！AI与技术共振点燃板块行情10月24日早盘，半导体产业链再迎强势表现，先进封装指数盘中拉升涨3.04%，成分股呈现全面普涨格局，资金对科技赛道的关注度显著升温。其中龙头标的表现尤为亮眼，蓝箭电子快速触及涨停，太极实业大涨7.89%，精智达、深科技、通富微电等核心成分股跟涨态势明显，板块景气度得到市场充分验证。一、板块行情：龙头领涨，全链活跃本次板块拉升呈现"龙头引领、多点开花"的特征。涨停的蓝箭电子作为深耕封测领域五十余年的国家级高新技术企业，其上涨逻辑与技术实力深度绑定——公司不仅拥有八万平方米现代化厂房及三千多台国际一流设备，构建起年产超二百亿半导体器件的制造平台，更掌握金属基板封装、SiP系统级封装等先进技术，在第三代半导体封装领域实现关键突破，且刚刚荣获佛山市半导体元器件封测中试平台授牌，科技成果转化能力进一步凸显。大涨的太极实业则凭借全链条封装布局脱颖而出，其通过控股子公司海太半导体与SK海力士深度合作，月封装测试产能超10亿颗芯片，同时全资子公司太极半导体已实现从传统封装到先进封装的全覆盖，掌握19纳米DRAM芯片Flip-Chip工艺及Fan-out、SiP等高附加值技术，成功打入长鑫、长江存储等头部供应链，成为存储芯片封装领域的核心玩家。此外，精智达作为半导体测试设备细分龙头，深度适配先进封装测试需求；深科技在存储封测领域具备规模化优势；通富微电作为国内封测三巨头之一，布局CoWoS等高端工艺，多股协同上涨印证了板块的全产业链景气度。二、核心驱动：需求、政策与技术三重共振1. AI算力爆发，催生刚性需求先进封装板块的强势表现，根本驱动力源于AI算力需求的指数级增长。随着生成式AI技术迭代，大模型参数量从GPT-1的17亿激增至GPT-3.5的1750亿，对芯片性能提出严苛要求。而在半导体制程接近物理极限的背景下，先进封装成为提升芯片性能的核心路径——通过Chiplet技术将多个芯片模块化集成，可显著提升算力密度与能效比，被业内视为"后摩尔时代"的关键解决方案。IDC数据显示，2024年中国AI芯片市场规模已突破1405.9亿元，2019-2024年复合增长率达36%；对应的智能算力规模达640.7EFLOPS，预计2026年将飙升至1274EFLOPS。算力芯片的高集成度需求直接带动先进封装产能紧张，台积电等巨头已明确调涨先进封装代工价格，行业供需格局持续优化。2. 国际政策催化，行业竞争升级全球科技竞争背景下，先进封装已成为半导体产业战略焦点，近期国际政策动态进一步强化板块预期。10月18日，美国政府宣布通过《芯片与科学法案》提供16亿美元资金，专项支持先进封装设备、Chiplet生态、EDA协同设计等五大领域研发，旨在巩固全球领先地位。这一动作不仅凸显了先进封装的战略价值，也间接催化了国内市场对自主可控的重视，资金加速布局国产替代相关标的。与此同时，行业巨头纷纷加码投入，台积电、三星、英特尔均将先进封装作为未来三年重点方向，其中台积电CoWoS产能预计2024年达3.2万片/月，较2023年实现翻倍增长，行业高景气度形成全球共识。3. 国产技术突破，替代进程加速国内先进封装产业链近期频传技术突破，成为板块上涨的直接催化。在标准层面，《芯粒互联接口规范》于2024年正式通过审核，制定32Gbps及以上高速互联标准，打破封闭式设计局限，为Chiplet规模化量产奠定基础。在企业端，除蓝箭电子、太极实业外，北极雄芯已推出基于Chiplet架构的车规级芯片，实现国产封装供应链工艺验证，国内"Chiplet产品库"建设加速推进。技术突破推动国产化替代进入实质阶段，开源证券指出，先进封装的凸块、RDL、TSV等核心工艺需用到前道光刻、刻蚀等设备，后道固晶机、切片机亦需技术升级，国内设备与材料企业迎来增量机遇，这也使得板块形成"设备-制造-测试"全链条上涨格局。三、行业前景：万亿市场开启，价值重估持续先进封装行业正处于政策红利与需求爆发的双重风口，长期成长逻辑清晰。从市场规模看，全球先进封装市场2021年营收已达374亿美元，预计2021-2027年化复合增速达9.6%，随着AI与HPC需求放量，这一增速有望进一步提升。从国产化空间看，国内封测企业在传统封装领域市占率已超40%，但先进封装仍以海外为主，随着技术突破与产能建设，国产替代将打开数倍成长空间。从投资逻辑看，板块机会已从单点突破向全产业链延伸：上游可关注适配先进封装的测试机（如精智达）、晶圆级封装设备企业；中游重点布局具备Chiplet、SiP工艺的封测龙头（如通富微电、蓝箭电子）；下游则可跟踪深度绑定存储、AI芯片客户的企业（如太极实业、深科技）。随着行业景气度持续兑现，具备核心技术与规模化产能的企业有望迎来持续价值重估。#a股#股票#股票#

22. 先进芯片占比快速提升，连军工都开始采用，国产芯片需加速追赶

23. #字节或斥资850亿元砸向AI处理器# 别吹“国产算力突围”了！这850亿一半是买英伟达次顶级芯片，一半是补自研短板——自研芯片进展滞后、核心人员出走，转头又囤H200续命。说白了是用钞能力抢赛道，一边依赖外部供应链，一边挤压中小国产芯片生存空间，哪有半点突围诚意！#芯片博弈##处理器##AI芯片##英伟达#

24. #微博声浪计划##听见微博# 我国突破瓶颈成功研制新型芯片，北大团队开发全球首款24位精度模拟计算芯片，求解矩阵方程吞吐量达顶级GPU的1000倍，能耗降低100倍，为AI训练与6G通信提供新路径，助力7nm以下先进制程良率提升，多技术路线并行推动国产芯片发展。 listter乐的微博音频

25. 鼎龙股份的两款高端晶圆光刻胶通过国内主流晶圆厂验证并获得订单，今后可年产KrF/ArF高端光刻胶330吨！公司潜江一期30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设收尾、设备调试顺利。据报道，该公司ArF高端光刻胶可用于7颗米制程晶圆，EUV光刻胶已获得上面重大专项立项！同样突破ArF光刻胶技术的南大光电，也承接了国家“02-专项”，年产量达50吨左右，也是突破了7颗米节点认证。根据去年SEMI (国际半导体产业协会) 官方报告数据显示，国内ArF光刻胶需求约为80吨左右，全世界需求约300吨左右。鼎龙股份股份二期投产后，可满足全球14颗米以上制程晶圆制造对光刻胶的需求！然而，我们现在缺的是5颗米以下的高端光刻胶，加上近期日本“卡脖子”，这就是为啥近期国产旗舰手机SOC中7颗米的能敞开卖，而5颗米的非常缺的一个原因之一！

26. SEMICON专题｜先进封装封神！后摩尔时代，国产力量领跑全球赛道半导体产业已正式进入“封装即系统”的新时代，而先进封装，正是改写全球产业格局的关键变量。SEMI现场发布的报告更给出了明确信号：2026年全球先进封装市场规模将达480亿美元，2030年将突破794亿美元，年复合增长率超15%。在AI算力爆发、国产替代深化的双重浪潮下，先进封装正迎来黄金发展期。#芯片先进封装# #国产芯片有望通过先进封装突围# SEMICON专题｜先进封装封神！后摩尔时代，国产力量领跑全球赛道

27. 全面拥抱AI ，芯和全栈EDA战略开启芯片设计新范式！#ICCAD2025##IC设计##张国斌的芯发布# 张国斌的芯时空的微博视频

28. 国产电车的崛起，正在助力国产芯片击败日韩，产业合力的威力！

29. 真正的科技竞争，拼的不是单个环节的领先，是整个生态的闭环。 #大咖观察 #红衣聊AI #电力 #芯片

30. 芯片大咖访谈：英伟达最怕的不是AMD，而是华为，中国是半导体供应链最全的国家#AI #芯片 #半导体 #英伟达 #黄仁勋

31. 仅用38分钟！深圳一初创企业跑通DeepSeek新模型国产芯片适配

32. 南大光电，登顶全国第一！2026年，半导体继续狂奔！2026年2月6日，机构宣布全球半导体行业今年将迎来1万亿美元的营收规模、打破历史记录。这种高速增长态势早就有迹可循。2025年全球头部科技公司下场AI“正面硬刚”，谷歌、微软等巨头合计斥资数千亿美元建设AI数据中心，一举带动全年芯片销售额逼近8000亿美元大关。先进计算芯片也成为其中增长最快、规模最大的芯片种类，销售额同比增长39.9%，占比近40%。种种迹象表明，半导体领域未来竞争存在以下特点：AI算力推动、先进芯片占比提升、高端化进程加速。光刻机、光刻胶等高端产品是半导体“皇冠上的明珠”，技术严苛复杂、我国长期被国外厂商“卡脖子”，这些领域也就成了我国半导体公司的“兵家必争之地”。南大光电是光刻胶的佼佼者。光刻胶曝光光源波长越短、技术难度越高。ArF光刻胶波长只有193nm，可支撑14nm、7nm等关键节点，是除了EUV光刻胶以外技术难度最高的光刻胶。据统计，目前我国ArF光刻胶整体国产化率还不足1%。而南大光电，则是我国唯一能量产ArF光刻胶的企业，含金量十足。截止2024年年底，公司三款ArF光刻胶产品已通过下游客户认证并成功销售出货。不仅如此，公司目前还拥有年产50吨的ArF光刻胶产能。南大光电有强悍的硬实力，也一直把独立自研光刻胶作为公司重要路线。不过，前不久，公司做了个看似“无关”的事情。2026年1月5日，南大光电宣布增资7760万元，将子公司“乌兰察布南大”的持股比例提升至91.05%。乌兰察布南大不是做光刻胶的，是做电子特气的。南大光电拥有三大电子特气生产基地，分别位于安徽滁州、山东淄博和内蒙古乌兰察布，此次增资的子公司就是最后者。说到底，增加子公司持股比例目的无非有二：一是收归控制权；二是方便后续指挥子公司展开业务动作。增资之前南大光电占据乌兰察布南大的绝对控制权，原因大概率就是第二条。事实也确实如此。2025年10月28日，南大光电公告称，拟将原募投的“7200吨电子级三氟化氮项目”的未使用资金全部投入“年产2000吨高纯电子级三氟化氮扩产项目”，合计金额9217.5万元。从“电子级”升级为“高纯电子级”，两字之差足以反映公司要往“高端产品”上走，此次增资子公司也是为了项目顺利进行。那么，对于南大光电，我们最关心两个问题。第一，电子特气对公司业绩有什么重要影响？来看一下公司营收结构，实际上，电子特气产品一直是公司最大营收来源，2025年上半年占比60.95%。因此提升高端电子特气产能有望较大程度增厚公司业绩。芯片制造过程有蚀刻与清洗气体环节，电子特气是必不可少的“关键材料”。未来社会对AI算力的需求最终会转化为对电子特气的海量需求。电子特气的制造难度没有光刻胶高，但目前市场竞争依旧激烈。21世纪以来，行业内海外公司通过大量兼并收购形成垄断，美国空气集团、法国液化空气、德国林德和日本大阳日酸长期占据市场，我国电子特气国产进程也刻不容缓。南大光电看准了这一关键赛道，近几年一直加速发展：电子特气业务规模从2020年的4.29亿元提升到2024年的15.06亿元，几乎与中船特气“打了平手”，产品毛利率也在35%以上，位于行业较高区间。第二，南大光电电子特气业务具备何种竞争力？高端电子材料对电子特气的纯度、稳定性要求极高，一丝杂质就可能导致芯片报废。而南大光电的产品主要集中于磷烷、砷烷系列，开发难度和技术含金量最高。子公司乌兰察布南大所专研的三氟化氮的下游应用极广，占总市场规模约20%。电子特气分为氟类特气、氢类特气。近期市场上氟类特气竞争激烈、价格有所下降，导致公司该业务毛利率有所下滑。不过南大光电把氢类特气的竞争优势放大，弥补差距：2025年上半年，公司氢类特气中的ARC、三氟化硼等新产品抓住IC端需求机遇，收入同比增长超60%。从产能供应端也能看出公司产品竞争力强、不愁销路。2025年上半年，特气类产品产能利用率高达102.37%。此次公司将视线投向“高纯电子级电子特气”，力图打造品质更高的5.5N级产线，进一步提升市场竞争力。那南大光电投资电子特气，能否与光刻胶形成互补呢？实际上，公司的三大业务都位于晶圆制造环节，而且高度同源。在高端半导体领域，华特气体、彤程新材、上海新阳等公司在各自细分赛道做的不错，而南大光电是国内唯一能三大赛道全覆盖的企业。AI算力建设需求猛增，AI芯片对制程和制造材料的要求更加严格，南大光电扩产的5.5N级高纯三氟化氮和已经量产的ArF光刻胶，均是算力建设的必备耗材。目前公司光刻胶产品还未带来大规模业绩增量，营收占比很小，且光刻胶新品验证周期一般在6-24个月，时间较长。市场竞争不等人，在AI算力攻关之际，南大光电集中力量发展已有规模的电子特气业务，不失为稳妥的选择。业绩稳步提升，也给公司破局高端半导体领域带来稳稳的底气。2025年前三季度，南大光电营收和净利润均同比提升，而且净利润同比增速13.24%，显著高于6.83%的营收增速。总的来说，南大光电步步为营，核心业务具备先发优势。未来公司若能继续扩大电子特气业务优势，也有望慢慢沉淀实力，为进一步攻克光刻胶添砖加瓦。

33. #2025AI芯片产业前瞻##科技投资风向标# 收藏级干货来了！AI算力需求爆燃，芯片已成科技竞争核心战场，这份覆盖十大关键品类+核心工具的全产业链龙头图谱，不管是做投资还是行业研究都得码住！一、核心芯片品类龙头清单 1. 功率与能源管理芯片 • IGBT芯片：士兰微、斯达半导（跻身全球前十）、东微半导、新洁能、时代电气等 • 电源管理芯片：圣邦股份、豪威集团、力芯微、芯朋微、富满微等 2. 信号与专用处理芯片 • 信号链芯片：艾为电子、思瑞浦、纳芯微、希荻微、圣邦股份 • ASIC芯片：芯原股份、寒武纪（国内AI芯片领军）、国科微、全志科技、瑞斯康达 3. 核心计算与存储芯片 • CPU芯片：中国长城、龙芯中科、海光信息（x86架构主导）、中科曙光、澜起科技 • GPU芯片：景嘉微、海光信息（DCU性能比肩国际）、和而泰、中电港、芯原股份 • 存储芯片：江波龙、佰维存储、北京君正、上海贝岭、东芯股份、普冉股份 • DPU芯片：晶晨股份、致尚科技、恒为科技、中化岩土 4. 集成与控制芯片 • SoC芯片：瑞芯微、恒玄科技、中科蓝讯、兆易创新（存储与MCU双核心）、富瀚微 • MCU芯片：兆易创新、芯海科技、中颖电子、乐鑫科技、国芯科技（率先布局AI MCU）二、产业关键支撑：芯片设计工具（EDA）华大九天、广立微、概伦电子——组成国产EDA自主化中坚力量，全面覆盖芯片设计全流程，是产业自主的重要基石。🔥 核心赛道3大价值亮点 • ① 算力核心标的：海光信息（CPU与DCU双轨并行，金融领域市占超50%）、寒武纪（创新存算一体架构，市值破500亿），撑起AI算力国产化半边天。 • ② 国产替代先锋：斯达半导（IGBT冲至全球前十）、兆易创新（存储+MCU多线领先）、华大九天（EDA国产化领头羊），筑牢技术壁垒。 • ③ 生态协同企业：芯原股份（多品类芯片平台化布局）、澜起科技（深度配套海光服务器），精准踩中产业高速成长节奏。这份2025年AI芯片产业链风向标赶紧存好！你最看好哪个细分赛道的龙头企业？评论区来聊聊～

34. 存储芯片开启超级周期！涨价逻辑与核心标的全梳理存储芯片板块持续爆发，三星、SK海力士等巨头率先提价30%，行业迎来久违的"量价齐升"行情。这轮上涨绝非短期炒作，而是供需反转、需求爆发与国产替代共振的必然结果。一、三大核心上涨逻辑 1. 供需格局彻底扭转：全球头部厂商主动减产15%，DRAM稼动率降至82%，NAND稼动率80%，库存从4个月降至2.5个月的供需平衡线。TrendForce预测四季度DRAM价格涨8%-13%，NAND涨5%-10%，2025年缺口将达30万片/月。 2. AI驱动需求爆炸：单台AI服务器存储需求是普通服务器的8-10倍，OpenAI"星际之门"项目月采90万片DRAM晶圆，占全球产能40%。HBM需求3年增300%，2025年市场规模将达300亿美元。 3. 国产替代加速突围：国内存储自给率不足10%，政策明确2026年提升至20%，大基金三期注资超500亿元支持扩产。长江存储294层3D NAND、长鑫存储DDR5实现量产，打破海外垄断。二、产业链核心标的清单设计领域 • 兆易创新：全球NOR Flash龙头，长鑫存储DRAM代工合作方，多产品线布局优势显著。 • 澜起科技：DDR5内存接口芯片全球市占率第一，深度绑定国际标准制定。 • 北京君正：车规级存储龙头，已对部分客户上调价格，受益车载需求爆发。 • 江波龙：国内最大独立存储器企业，Lexar存储卡全球份额第二，模组业务高景气。封测与制造 • 深科技：国内最大DRAM封测企业，全球第二大硬盘磁头制造商，产能利用率超90%。 • 长电科技：大陆第一封测龙头，承接3D NAND高端封装订单，业绩弹性显著。材料与设备 • 雅克科技：存储前驱体核心供应商，光刻胶实现突破，切入SK海力士供应链。 • 中微公司：刻蚀设备龙头，产品支撑先进存储产线建设，国产替代核心标的。模组与分销 • 佰维存储：同时掌握NAND/DRAM研发与封测，受益SSD价格上涨。 • 香农芯创：AI服务器存储模组供应商，深度协同产业链资源。（注：未上市核心企业：长江存储（NAND龙头）、长鑫存储（DRAM龙头））摩根士丹利指出，本轮由AI驱动的存储周期持续性将远超以往消费电子主导的周期。不过需警惕2025年Q3后扩产释放带来的价格压力，短期聚焦高景气的HBM、DDR5赛道标的更具确定性。#存储芯片 ##AI算力 ##国产替代#

35. 华为 MWC2026 首秀超节点算力阵列 Atlas950，将带来哪些影响？

36. 华为在芯片自主研发与制造上，目前取得了哪些实质性进展？

37. 最火芯片研究机构! SemiAnalysis创始人：算力瓶颈从CoWoS转移到EUV，存储吃掉30%资本开支

38. AI应用遇到性能瓶颈，先别堆卡。榨干每一滴算力，才是正解#AI##深信服##算力##显卡# 科技最前线的微博视频

39. #安世半导体风波波及汽车供应链#安世供应链风波虽带来短期阵痛，却为国产半导体打开了替代窗口。当欧洲车企因断供慌不择路，华润、斯达等中国企业已承接车规级芯片订单，凭借技术实力切入国际供应链。风波暴露了成熟制程芯片的战略价值，也加速了下游企业对国产供应商的认证进程。地缘壁垒倒逼下的替代浪潮，或将成为中国半导体产业突破的重要推力。

40. 国产芯片这么强了？我在航展上发现中科海光“三重突破”：算力+安全+生态 #中科海光##国产芯片##微博兴趣创作计划# 科技Sexy的微博视频

41. 华为为什么能拿到低价格的内存和闪存芯片？当前内存颗粒涨价四倍，国产手机纷纷涨价，但是大家却发现华为没有跟风涨，价格很稳定，怎么做到的？千问说长江存储最需要资金回笼的时候，华为把Mate 40系列千万级订单交给长江做让厂家存储活了下来，而且还提供驻场技术扶贫，手把手帮助他们改进工艺提高良率。所以双方不是简单的品牌和供应链关系，而是全天候战略合作伙伴，而且长江武汉三期已经确定将在今年下半年量产，比预计提前一年，量产后华为的闪存供应会更充足，跟涨价就更没关系了。华为用“长单+技术+资本”托举国产存储，长江/长鑫用“保供+低价+定制化”反哺华为。这才是真正的技术立命，真正的支持国产！听懂没有？#华为##长江存储#

42. 【长江存储致态“双11战绩”再超三星】11月12日，据京东数据显示，长江存储致态获得SSD品类交易总额（GMV）与总销量双料冠军。其中，致态TiPlus7100固态硬盘获得“SSD品类销量冠军”。这也是继2024年双11大促活动、2025年618大促活动两次夺魁后，致态第三次获得京东电商大促SSD品类双料冠军。长江存储成立于2016年7月，是国内一家专注于3D NAND闪存及存储器解决方案的半导体集成电路企业，提供3D NAND闪存、嵌入式存储、移动硬盘、固态硬盘等产品，并在2021年推出零售存储品牌致态。2017年10月，长江存储通过自主研发和国际合作相结合的方式，成功设计制造了中国首款3D NAND闪存。2019年9月，搭载长江存储自主创新 Xtacking® 架构的第二代TLC 3D NAND闪存正式量产。2020年4月，长江存储宣布第三代TLC/QLC两款产品研发成功，其中X2-6070型号作为首款第三代QLC闪存，拥有发布之时*业界*最高的I/O速度，最高的存储密度和最高的单颗容量。在过去的五年，致态始终以用户需求为导向，以技术创新为驱动，逐步实现了从内置存储到移动存储的产品线全覆盖，为广大消费者提供高性能、高品质的固态硬盘及多元化的存储解决方案。截至目前长江存储已在武汉、北京等地设有研发中心，全球共有员工8000余人，其中研发工程技术人员6000余人。

43. #壁仞科技H股定价19.6港元#谁懂啊！港股2026年第一只新股太会搞事了！壁仞科技H股定价19.6港元，刚登陆港交所就直接引爆市场，开盘涨超80%，盘中一度飙到42.88港元、涨幅破110%，市值冲上千亿港元😭 作为港股"国产GPU第一股"，这热度真不是吹的——47.1万人扎堆申购，23家大佬机构当基石投资者，12.4亿在手订单直接是去年营收的近4倍！毕竟是做AI算力芯片的硬核玩家，募资大半都砸去研发下一代产品，还拿下了三大运营商的规模化订单，国产替代赛道这波真的燃起来了～你怎么看👀

44. AI芯片出口规则撤回：短期利好光模块，长期仍看国产替代美国商务部撤回AI芯片出口拟议规则，缓解高端芯片供给压力，利好英伟达、AMD供应链。国内AI厂商获芯更易，算力需求与大模型训练提振，情绪修复，短期利好服务器、光模块等进口依赖型环节。但政策仍存反复风险，外部制约长期存在，卡脖子问题未根本解决，核心仍需国产替代、自主可控。此次撤回源于美政府内部分歧及华尔街施压，实为多方妥协，外部技术竞争与管控风险依旧严峻。

45. 华为半导体供应链自主可控攻坚提速全链条受益标的梳理在全球科技博弈加剧背景下，华为正牵头构建自主可控的半导体供应链，通过投资扶持、联合攻关推动上下游突破，从材料设备到封装制造、终端应用全链条迎来确定性机遇，核心受益标的清晰浮现。上游核心材料：国产化替代基石半导体材料是供应链突破的基础，华为关联企业加速产能扩张与技术攻坚，相关龙头直接受益：• 沪硅产业：12英寸硅片通过核心认证，与华为共建实验室推动自给率提升，支撑芯片制造成本下降。• 飞凯材料：华为HBM高速内存唯一材料供应商，提供关键临时键合材料，适配先进封装需求。• 回天新材：独家供应华为封装用环氧胶，导热效率大幅提升，联合解决AI芯片热应力难题。• 江苏HHCK先进材料：华为持股企业，通过收购整合封装材料市场，强化耐热环氧树脂产能优势。• 博威合金：为昇腾芯片提供高导铜合金散热基板，完全替代进口产品，订单增速显著。制造与封装测试：性能提升核心支撑先进制造与封装技术突破直接助力芯片性能升级，头部企业深度绑定华为供应链：• 中芯国际：14nm工艺良率领先，承接华为海思超50%中高端制程订单，共建产业生态支撑麒麟芯片量产。• 长电科技：全球封测龙头，为昇腾芯片提供高密度Chiplet封装方案，推动封装国产化率提升至85%。• 通富微电：独家承接昇腾核心芯片封测订单，量产先进芯片堆叠技术，AI封装订单增速超50%。• 兴森科技：国内唯一ABF载板量产企业，专属基板适配昇腾芯片封装，供应链占比超60%。核心设备与设计工具：攻坚卡脖子环节设备与EDA工具突破是供应链自主的关键，华为联合头部企业加速国产替代：• 北方华创：国产半导体设备龙头，5nm刻蚀机实现突破，华为设备采购占比达20%，牵头设备联盟。• 长川科技：昇腾芯片测试设备核心供应商，高端SoC测试机订单激增，深度参与量产流程。• 齐云方：关联华为的EDA企业，发布完全自主知识产权产品，填补设计工具国产化缺口。• 紫光国微：国内FPGA龙头，产品替代进口适配华为通信设备，国产化率稳步提升。高速互联与算力载体：衔接芯片与应用场景算力落地依赖互联组件与终端载体，相关企业承接华为规模化需求：• 华丰科技：华为哈勃持股，高速连接器市占率超60%，专属扩产项目适配昇腾高带宽需求。• 中际旭创：1.6T光模块核心供应商，华为订单占比显著，支撑昇腾超节点算力互联。• 拓维信息：华为全生态伙伴，为国家级智算中心提供服务器硬件，昇腾相关营收规模可期。• 神州数码：昇腾全球最大分销商，中标大额集采项目，芯片销售额保持高速增长。• 高澜股份：提供昇腾超节点液冷解决方案，能耗降低40%，液冷业务订单激增。终端与生态应用：算力变现关键环节芯片技术突破最终落地多元场景，下游应用企业享受生态扩张红利：• 立讯精密：深度参与华为全场景终端制造，高端机型组装良率领先，受益终端出货量提升。• 软通动力：联合华为推出MaaS平台，昇腾相关营收占比持续提升，AI解决方案落地加速。• 科大讯飞：星火大模型与昇腾深度协同，训推一体机落地政务系统，AI硬件收入高增。• 韦尔股份：华为手机CMOS图像传感器核心供应商，支撑终端影像系统升级。华为半导体供应链的持续强化，本质是国产科技产业链从"能造"到"造好造多"的跨越，深度绑定核心环节、具备技术壁垒的企业，将长期享受自主替代与生态扩张的双重红利。

46. 媒体报道字节跳动百亿采购华为海思的昇腾 AI 芯片，这是很好的消息，国内 AI 企业和芯片企业形成联动共赢，就可以正循环地前进了。现在，不光有华为海思，还有百度昆仑系、寒武纪等企业，希望中国 AI 芯片企业能够开辟不同的路线，来对标美国 TPU 阵营

47. 深科技上涨的核心逻辑：1，公司是国内高端存储封测的领先企业，旗下沛顿科技掌握HBM、3D堆叠、高速测试等核心技术，先进封装占比持续地提升，毛利率显著高于传统业务。2，公司深圳、合肥基地满产满销，合肥二期持续放量、三期扩产正在推进，产能与订单同步高速增长，直接承接行业红利。3，AI算力爆发引爆HBM与高规格存储需求，叠加全球存储芯片涨价周期，封测加工费同步上调，公司实现量价齐升，盈利弹性大幅释放。4，公司深度绑定长鑫存储、长江存储等国产存储龙头，承接大量委外封测订单，国产替代份额快速提升，客户结构持续优化。5，作为央企科技平台，公司治理与资源优势突出，业务从传统制造转向存储半导体+高端制造+新能源协同，成长边界拓宽、抗风险能力增强。6，业绩方面，存储业务收入与利润占比持续攀升，高毛利产品拉动整体盈利上行，财务基本面扎实。7，在多重硬核逻辑的支撑之下，深科技从周期封测企业向AI算力核心配套、国产存储支柱升级，估值与业绩双击，成为科技主线中确定性与爆发力兼备的核心标的。

48. 壁仞科技拟赴港股 IPO，国产 GPU 四小龙排队上市，透露哪些信息？

49. NVIDIA狂飙，国产AI芯片扎堆上市，利用资本力量上演群狼围攻

50. 美国放宽售华芯片禁令，是玩了20年的老把戏。 #大咖观察 #红衣聊AI #芯片 #H200

51. 国产GPU，拐点已现

52. 【国内首个汽车芯片标准验证平台投入使用】10月28日，国内首个国家级汽车芯片标准验证中试服务平台在深圳投入使用，这标志着我国车规级芯片质量验证与评价能力迈上新台阶。据介绍，该平台由中汽中心牵头成立，已汇聚产业链上下游逾 130 家核心单位，形成了 “产学研用” 深度融合的 “生态链”，成功助推 20 余款国产车规芯片进入主流车企供应链。目前，该平台建有车规级芯片环境及可靠性试验室、失效分析试验室、信息安全试验室、性能测试试验室等13个专业试验室，配备试验设备80余套，具备30余项汽车芯片标准的验证试验能力。平台预计，到2030年将制定其他相关标准70项以上，推动国产车规芯片标准检测体系从“跟随”走向“引领”。

53. 芯片狂涨背后的3大硬核逻辑！这5大细分龙头必须盯紧📈最近芯片板块彻底火了！从存储到AI算力，从设备到材料全面走强，不少标的直接刷出阶段新高。别光跟风，这波上涨的核心逻辑和核心标的一文说透！一、3大上涨逻辑，每一个都很扎实 1. 存储芯片涨价潮来了：三星、美光等巨头集体减产，AI服务器每月狂吞90万片晶圆，占全球DRAM产量40%。闪迪已官宣4月起涨价超10%，三星、SK海力士紧随其后，NAND价格预计涨幅更大。供需缺口下，涨价红利直接落袋。 2. 国产替代加速突破：美国对华设备管制升级，国内晶圆厂疯狂导入国产设备。刻蚀、薄膜沉积等设备通过28nm及以下制程验证，国产市占率从个位数飙升至10%-20%，部分领域甚至突破5nm技术壁垒。 3. AI算力需求暴增：英伟达GB300下半年量产，HBM需求Q2起将快速增长。AI服务器对高带宽内存、算力芯片的需求呈指数级上升，直接拉动产业链业绩爆发。二、5大细分核心标的，各有王牌1. 存储芯片龙头 • 澜起科技：全球内存接口芯片市占率超40%，DDR5国际标准制定者，AI服务器高带宽内存需求直接受益。 • 兆易创新：Nor flash全球第三，车规级产品打入特斯拉供应链，AIoT+汽车电子双轮驱动。 • 江波龙：A股存储模组第一，自研主控芯片部署超8000万颗，企业级存储业务放量增长。2. AI算力芯片龙头 • 海光信息：国内唯一x86芯片玩家，服务器处理器适配AI计算，2024年营收暴涨52.4%，增速领跑同行。3. 半导体设备龙头 • 中微公司：5nm刻蚀机通过台积电验证，已进入其供应链，高深宽比刻蚀技术攻坚存储芯片核心产线。三、最后提醒这波行情是“涨价+国产替代+AI需求”的共振，不是短期炒作。不过板块内部分化明显，优先选有技术壁垒、业绩能兑现的龙头。#芯片上涨逻辑##半导体龙头##存储芯片涨价##A股科技主线##股票##a股# ⚠️ 投资有风险，入市需谨慎

54. 三星、英伟达闪存技术获重大突破！三星正与英伟达合作，加速研发下一代铁电基NAND闪存。联合团队成功开发出物理信息神经算子模型，分析速度较现有模型提升10000倍以上，将大幅加快铁电NAND闪存商业化进程。此次合作有望推动全球NAND闪存技术快速迭代，全面利好存储芯片全产业链，并进一步加速国内存储芯片国产替代，带动设计、制造、设备、材料等全环节需求增长。受益概念股梳理 1. 长江存储：国内NAND闪存龙头，专注3D NAND研发与量产，深度受益行业技术升级与国产替代，产能稳步释放。2. 兆易创新：主营存储芯片设计，产品覆盖NOR Flash、NAND Flash，下游应用广泛，受益行业景气度提升与国产替代。3. 北京君正：布局存储+模拟芯片，涵盖SRAM、DRAM、NAND，车载与工业客户优质，受益需求复苏与技术升级。4. 澜起科技：全球内存接口芯片龙头，DDR5领域领先，充分受益存储接口技术迭代与行业扩容。5. 深科技：专注存储封测与制造，NAND、DRAM封测布局完善，绑定头部客户，受益封测需求增长。6. 华邦电子：存储芯片设计企业，主营NAND Flash、SPI NOR，工业与消费电子应用广泛，产品迭代能力强。7. 旺宏电子：专注NOR与NAND Flash，车规级存储布局深厚，受益技术升级与国产替代。8. 东芯股份：中小容量存储设计龙头，覆盖NAND、DRAM，消费电子与工业客户资源优质。9. 普冉股份：聚焦小容量NOR Flash、EEPROM，物联网与消费电子应用广泛，业绩弹性充足。10. 通富微电：专业存储封测厂商，NAND、DRAM封测业务成熟，受益下游产能扩张。11. 长电科技：全球头部封测企业，存储芯片先进封测布局完善，客户优质，业绩增长稳健。12. 晶方科技：晶圆级先进封装领先，适配下一代存储封装需求，受益先进封装需求爆发。13. 中微公司：半导体刻蚀设备龙头，NAND闪存刻蚀实现突破，深度受益存储设备国产替代。14. 北方华创：半导体设备平台型龙头，刻蚀、PVD等布局存储制程，受益存储扩产与国产替代。15. 拓荆科技：薄膜沉积设备龙头，存储芯片制程突破显著，下游扩产带动订单增长。16. 沪硅产业：12英寸大硅片龙头，充分受益存储芯片产能扩张对大尺寸硅片的需求。17. 立昂微：布局半导体硅片与功率器件，6-12英寸硅片产能充足，受益存储制造用料需求。18. 南大光电：半导体材料核心企业，ArF光刻胶、特种气体突破，受益存储芯片材料国产化。总结三星与英伟达联手突破下一代铁电NAND闪存技术，将推动全球存储芯片加速迭代与商业化落地，全面利好存储芯片全产业链。国内企业将同步受益行业景气上行与国产替代加速，设计、制造、封测、设备、材料等环节需求持续释放，长期有望迎来业绩与估值双重提升。

55. 美国对中国芯片产业封杀政策太狠，不给他们来点真格的还真不行。其中，ASML就是美国的跟屁虫之一。ASML一直严格执行美国的禁令，2024年阿斯麦开始不再向中国发运NXT:2000i及以上浸润式设备的出口许可证，此外，中国将无法获得发运NXT:1970i和NXT:1980i浸润式设备的许可证。而更早时候，ASML一直就没卖给中国EUV光刻机，即使中芯国际付钱，他们也不卖。所以，中国也没必要卖给ASML稀土。当然，中国不会明说，而是用出口管制这个手段。#邱莹莹我开始理解你了#

56. 《EDA简史》：读懂半导体产业的“来时路”，看清国产EDA的“未来路”

57. 【#港股GPU第一股来了#】#港股今日全线大涨# 1月2日，壁仞科技在港交所上市，成为港股“国产GPU第一股”，同时也是港股2026年上市的首只新股。当日开盘，壁仞科技盘初快速拉升，涨幅一度超过118%，总市值一度突破1027亿港元。截至午间收盘，壁仞科技股价报33.88港元/股，涨72.86%，总市值811.8亿港元，成交额突破46亿港元。壁仞科技发行价为19.6港元/股，发行2.85亿股，募资总额约为55.83亿港元。壁仞科技成立于2019年，是国内通用智能计算解决方案提供商，专注于GPGPU芯片及智能计算解决方案研发，与摩尔线程、沐曦股份、燧原科技并称“国产GPU四小龙”。招股书显示，截至2024年，按收入计算，壁仞科技在中国智能计算芯片市场及GPGPU市场分别拥有0.16%及0.20%的市场份额。（上海证券报）

58. #我国突破瓶颈成功研制新型芯片#北大团队研制的高精度模拟矩阵计算芯片，在《自然·电子学》的亮相，标志着我国芯片自研在关键赛道实现重大突破。这款基于阻变存储器的芯片，一举攻克模拟计算“精度不足”的世纪难题，首次实现可与数字计算媲美的24位定点精度。更值得关注的是其性能飞跃：求解128×128矩阵时，计算吞吐量较顶级GPU提升千倍以上，传统GPU一天的任务它仅需一分钟完成。这不仅填补了国产高端专用芯片的空白，更在AI训练、6G通信等核心领域开辟了自主路径。从“卡脖子”到“破瓶颈”，这一成果印证了国产化崛起的核心逻辑——以基础科研突破驱动产业升级。它不是对现有技术的模仿，而是对冯·诺依曼架构的创新超越，为我国在“后摩尔时代”的算力竞争筑牢了自主根基。美国网友：如果是真的，英伟达那些就真的危险了。#ai创造营##秒懂热点就用智搜# 分析：#我国突破瓶颈成功研制新型芯片#【突破瓶颈！我国成功研制新型芯片】近日，北京大学人工智能研究院孙仲研川北小哥的微博视频

59. 传字节跳动将从华为采购超 400 亿元昇腾芯片，是真的吗？可能会对双方带来怎样的影响？

60. 【港股“GPU第一股”壁仞科技上市首日高开82% 早盘股价走高市值破千亿港元】港股“GPU第一股”壁仞科技上市首日高开82% 早盘股价走高市值破千亿港元港交所国产GPU第一股受市场欢迎。1月2日，壁仞科技（ 06082.HK ）在港交所主板上市，首日高开82.14%至35.70港元/股，随后股价走高至42.88港元/股，市值破千亿港元，但随后股价回落。截至发稿，壁仞科技报38.18港元/股，涨94.8%，市值达到了900.66亿港元。　　在前一日的暗盘交易中，壁仞科技的涨幅介于78-80%。而在公开发售中，壁仞科技获得2347.53倍认购；国际发售则获得25.95倍认购。基石投资者包括了启明创投、平安人寿保险、华登国际旗下基金、神州数码、UBS、泰康人寿等。

61. 长鑫科技获科创板 IPO 受理，成为「中国存储芯片第一股」，这对国产芯片发展意味着什么？

62. #小鲁说事# 【#国产AI模型密集发布##中国科技掀起AI百模大战#】从春节前开始，中国科技产业掀起了AI“百模大战”，国产AI模型密集发布、持续升级。美国分析师直言，中国科技给世界带来的震撼才刚刚开始。此外，国产模型发布后，多家国产芯片企业迅速宣布，完成与模型的适配。对于芯片企业，所谓适配就是让大模型在自家芯片上跑起来，达到预期性能。有外媒表示，本周中国发布的每一项新成果，都证明他们正在用更少的资源实现更大的突破。央视财经的微博视频

63. OCP大会焦点：制造和封装已大幅扩产，AI芯片瓶颈转向下游，包括内存、机架、电力等

64. 中国敢于对AMSL下手、敢于对ASML购买稀土进行出口管制，也是源于有底气了。2024年，ASML公司的CEO还称：中国厂商不可能造出7nm及以下先进光刻机。可是，2025年，中国半导体设备企业新凯来公司展示了众多先进的半导体设备，把全球都震惊了，这个成立仅四年的半导体制造企业新凯来最近发布了两款产品，超高速示波器与高端EDA设计软件——前者打破欧美封锁，后者填补国产空白。普遍认为，深圳新凯来公司将于一两年内就攻破DUV光刻机，适配于制造7nm芯片，2030年前就能研发成功EUV光刻机。这将让ASML公司傻眼，所以，现在还怕ASML公司不卖给中国光刻机吗？#宁静儿子因掉水里先救妈妈被分手#

65. 17000 token/s，比B200快48倍！Taalas AI 芯片能否颠覆英伟达GPU？

66. #人工智能#当OpenAI砸3000亿建数据中心、xAI 豪掷10.8亿抢芯片，美国科技巨头们在AI 算力赛道上疯狂内卷时，微软CEO纳德拉的一句吐槽戳破真相：“库存里的芯片堆成山，却因为没电用不上”。缺电，正成为卡住 AI 泡沫的致命瓶颈。#AI创造营##AI智能# 凯文思考的微博视频

67. 【长鑫存储发布8,000Mbps DDR5内存】长鑫存储今日正式发布最新DDR5产品系列：最高速率达 8,000Mbps，最高颗粒容量24Gb；也展示了最高速率10,667 Mbps、最高颗粒容量16Gb的最新LPDDR5X移动端内存，并涵盖12GB、16GB、24GB、32GB 等容量的多种封装解决方案。长鑫存储科技表示，通过 DDR 与 LPDDR 双线创新突破，进一步丰富全球存储芯片的供给，为客户创造多元价值选择，精准响应市场需求。

68. 10.27芯片集体炸场！这些股领涨疯涨，核心逻辑就3点📈今天芯片板块彻底燃了！从存储到光刻胶全面爆发，多只标的冲板创新高，盘面热度直接拉满。大涨标的和背后逻辑一文说透，全是干货！一、领涨标的清单，谁在带头冲？1. 存储芯片（涨疯核心） • 兆易创新（603986）：直接封死涨停！收盘价243.19元，主力资金狂买7.72亿元。 • 普冉股份：大涨10%刷新历史新高，全天走势强势。 • 德明利：2连板涨停，和江波龙、香农芯创一起集体创阶段新高。 • 时空科技：4连板涨停，靠存储芯片+重大资产重组双重逻辑领跑。2. 光刻胶（技术突破驱动） • 彤程新材：开盘直接封涨停，带动板块走高。 • 艾森股份、晶瑞电材：涨超10%，南大光电、上海新阳等跟涨明显。3. 其他强势标的 • 向日葵（300111）：涨近20%，成芯片概念涨幅榜前排选手。二、3大硬核逻辑，撑起今天的爆发！ 1. 存储芯片涨价潮实锤！三星、SK海力士已通知客户，四季度DRAM和NAND闪存价格最多涨30%。更关键的是，部分原厂直接暂停报价，就算报价也是“一天一价”，供需缺口彻底打开。像兆易创新的利基型DRAM收入已涨超50%，车规Flash市占率国内领先，业绩硬得能打。 2. 技术突破+国产替代加速！光刻胶领域传来大消息：北大团队首次解析出光刻胶分子的微观三维结构，能让芯片缺陷减少99%，还联合龙头企业推进量产。叠加国家发改委力推“科技自立自强”，国产替代逻辑再强化，资金疯狂抢筹核心标的。 3. AI算力需求爆增托底！英伟达、谷歌等巨头的算力集群对芯片需求呈指数级增长，直接拉动存储、算力芯片的产业链景气度。加上安世中国恢复对欧芯片供应，还用上人民币结算，行业信心彻底提振。三、最后提醒这波行情是“涨价+技术突破+政策”的三重共振，不是短期炒作。但板块内部分化会加剧，优先盯有业绩支撑、站在涨价/国产替代风口的龙头。#芯片大爆发##存储芯片涨价##A股科技主线#

69. 长鑫长江被要求稳定内存价格｜显卡日报4月9日

70. 【#国产GPU企业壁仞科技拟赴港IPO#，已通过备案】中国证监会官网披露了国产GPU芯片龙头企业壁仞科技境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书。壁仞科技拟发行不超过372,458,000股境外上市普通股，并在香港联合交易所上市。据备案通知书，壁仞科技57名股东拟将所持合计873,272,024股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。

71. 不止EUV光刻机：ASML计划进军先进封装赛道。看到这个消息，我感慨万千。以前ASML靠光刻机称霸全球。现在它也要做先进封装了。为什么？因为AI芯片太火了。传统光刻机已经不够用了。封装技术成为新的战场。这就是芯片行业的趋势：单点突破不够了。要全链路布局。才能赢。#ASML##光刻机##AI##芯片##半导体#

72. 美国先突破稀土全自主供应，还是中国先突破EUV光刻机全自主制造？

73. 【#中国仍是光刻机巨头ASML最大市场# 预计2026年收入占比下滑至20%】2025年中国市场对于光刻机的需求持续。当地时间1月28日，荷兰光刻机巨头ASML（NASDAQ：ASML/AMS：ASML）公布2025年四季度业绩，2025年四季度中国大陆市场收入占总营收的36%，全年中国市场占总收入的33%，均为ASML第一大市场。全年中国大陆市场收入占比还高于ASML于2025年7月给出的25%的预期。ASML的首席财务官罗杰·达森（Roger J. M. Dassen）在当日的财报后电话会上预计2026年销售额将为340-390亿欧元，其中约20%，即最多约80亿欧元来自于中国大陆客户，2026年中国大陆市场营收占比将回归到20%左右，中国客户的需求主要来自于现有设备的升级。

74. IDC最新排名

75. 中国 AI 芯片格迎来重要拐点

76. 国产AI芯片突破成焦点，6家核心标的股深度梳理

77. 美国AI芯片全球管制落地

78. 中国AI芯片自给率升至80%，如何支撑工业大模型落地？

79. 国产AI算力大突破！打破垄断，中国科技硬气了

80. 国产 AI 芯片

81. 国产芯片AI场景规模化落地

82. 国产AI芯片全面缺货涨价，下单趁早

83. 国产AI真正难的，不是做出模型，而是让芯片跑起来

84. 十年磨一剑！我们打造芯片产业，差的不只是光刻机

85. 国产AI芯片，正迎来“突围时刻”《2025国产AI芯片产业白皮书》解读 | 附下载

86. 7nm 突围！国产 AI 芯片算力追平英伟达

87. 中国AI芯片破局

88. AI重塑芯片设计下，2026 EDA企业重点名录解析

89. 全球芯片EDA破547亿，国产占比仅14%，国产正抓住一个路线翻盘

90. AI for EDA走到哪一步了？

91. MATCH法案全面锁死中国芯片!全链条封锁下，国产替代核心受益股

92. AI重构芯片设计新格局，EDA领军企业全梳理

93. 从辅助到主导

94. 国产EDA智能体UDA 2.0发布

95. 美国要慌了？EDA在中国暴跌，中国芯片企业大规模国产替代

96. 昇腾950核心产业链解析

97. 华为昇腾950引爆国产算力革命

98. 昇腾AI芯片市场策略深度总结（基于周五帖留言区讨论）

99. 华为昇腾950 AI加速器实物图曝光

100. 壁仞科技IPO

101. 深度｜从PPT到真业绩

102. 国产算力新坐标

103. 壁仞科技7nm全自研芯片规模落地，手握12亿订单打破海外垄断

104. 【行业资讯】壁仞发布上市后首份年报，Token变硬通货，国产GPU厂商黄金窗口来了

105. 2025年收入同比大增207.2% 壁仞科技发展步入快车道

106. 港股国产GPU第一股壁仞科技首份年报

107. 外媒曝一些国企采购的AI芯片仍大量闲置，国产AI芯片被首次纳入官方采购清单

108. 中国首次将国产人工智能芯片列入官方采购清单

109. 【独家解读】中国首次将国产AI芯片纳入官方采购清单

110. 中美AI芯片博弈：管制升级下的国产替代与全球供应链重构

111. AI芯片突破战：龙芯中科率先实现OpenCLaw纯国产AI芯片，算身自主再进一步

112. 终止采购！对美技术霸凌全面宣战，中方动真格了 #上热门近日，全球科技领域因一则重磅消息掀起巨浪：中国互联网监管机构与国家市场监管总局联合出手，向国内头部科技企业下达明确指令，要求立即停止采购英伟达全系列AI芯片，已签订但未交付的订单也需终止。这一举措绝非简单的贸易摩擦，而是中国对美国长期技术霸凌的强势反击，标志着全球科技竞争进入全新阶段。美国长期以来凭借科技优势，推行技术霸凌政策，通过“实体清单”等手段无端限制中国企业正常发展，试图遏制中国科技崛起。此次中方行动，选择在美国商务部将23家中国实体列入“实体清单”后精准展开，时机把握堪称精妙。在法律层面，中方同时启动对英伟达的反垄断调查，以及对美国模拟芯片的反倾销调查。数据显示，美国模拟芯片对华出口量激增，价格却暴跌，严重冲击国内厂商。这些行动完全符合WTO规则，让美方难以反驳。中方敢于“亮剑”，源于自身科技实力的飞速提升。华为昇腾芯片生态吸引众多合作伙伴，中芯国际7nm工艺实现量产，国内芯片自给率稳步提升。强大的内需市场和多元化的外部合作，让中国有底气承受短期冲击。反观美国，其强硬政策正引发反噬效应，零售库存激增、通胀反弹、农产品出口低迷。盟友体系也出现裂痕，不愿为美国利益牺牲自身产业链安全。这场博弈中，中国已完成角色转换，从规则接受者变为制定者，未来的科技竞争将是基于实力与规则的双向博弈。

113. 国产AI芯片，疯狂秀肌肉

114. 2026年，国产AI芯片产业或迎新变？

115. 调研纪要：昇腾 950 芯片全解析｜技术参数、订单规模、供应链全景

116. 长电科技封装业务以及增长潜力分析

117. 【产业观察】华为昇腾950相关上市公司业务参与情况分析

118. 美银研报-国产AI芯片的突破与生态重构：半导体自主化进程深度剖析

119. 芯片自主再提速！2026年哪些领域将率先摆脱“卡脖子”？

120. 壁仞科技年报交付进度超预期2026展望

121. 中国AI芯片“硬独角兽”冲刺港股！

122. 国产AI GPU爆发

123. 中芯国际在无EUV设备条件下量产5纳米级N+3工艺华为麒麟9030已采用

124. 至少有九家中国AI芯片公司出货量超万卡

125. 壁仞科技港股IPO首日涨82%，募资7.17亿美元，国产AI芯片如何？

126. 壁仞科技2025年营收10.35亿元，同比暴涨207%

127. 寒武纪深度解析：AI 场景落地攻坚期，国产替代的场景红利与增长局限

128. 长电科技背后的百亿盈利棋局：先进封装如何成为半导体新战场？

129. 中芯国际 ——2026 国产AI芯片的基石

130. 国产芯片产能和良率

131. 壁仞科技上市后首份年报：营收激增207%！

132. 2025年度国产AI芯片产业白皮书

133. 国产EDA跨入AI时代，芯和半导体发布2025软件集

134. 长电科技(600584.SH)：AI芯片封装龙头，先进封装技术抢占先机

135. 中国将华为人工智能芯片加入采购清单，与英伟达H200竞争

136. 前中芯国际专家访谈摘要：下半年产能翻倍将优先保障海光寒武纪

137. 寒武纪(688256)：营收增453%+净利扭亏，AI芯片龙头后面还看哪3个验证点？

138. 国产芯片突破！能效比提升超228倍，开启AI新纪元

139. 国产EDA工具，重磅升级！

140. 国产GPU突围之路（壁仞科技）

141. 长电科技CPO封装取得进展：硅光引擎完成客户验证

142. 国产AI芯片生态突破国产AI芯片生态突破国产赶超！3月20日机构研报显示，国产AI芯片正突破生态壁垒，从“单点突破”向“生态协同”升级。平头哥通过与阿里云、千问大模型深度协同，用系统优势弥补芯片性能差距；寒武纪、海光信息加速适配主流AI框架，逐步打破英伟达CUDA生态垄断。业内人士表示，国产芯片的核心突破的不是参数赶超，而是构建“芯片+系统+应用”闭环，目前已有400多家企业采用国产AI芯片，国产算力生态逐步成熟。 #国产AI芯片 #生态突破 #协同发展

143. 光刻胶重大突破！国产芯片自主加速！

144. 73页 | 2025年度国产AI芯片产业白皮书

145. 独家调研 | 持续超越打破垄断，合见工软引领EDA替代

146. 2025年国产AI芯片产业白皮书（点赞转发）

147. 全球AI芯片与算力基础设施：供应短缺、技术突破与资本浪潮

148. 国产EDA，谁在啃硬骨头？

149. GPU公司接连上市，壁仞科技成色几何？

150. 春节科技年货卖爆！国补加持，国产AI芯片正式走进日常

151. 长电科技：已与多家客户开展合作提供全面的CPO解决方案与配套产能

152. 存货激增520%背后的算力“阳谋”：壁仞科技正为“爆发式”交付蓄力

153. AI芯片制造瓶颈：台积电3nm产能告急，巨头“抢单”大战升级

154. 狂收270亿先进封装收入！长电科技2025年财报出炉，为何增收不增利

155. 长电科技临港基地投产，国产先进封装迎量产高峰

156. 中芯国际宣布国内首条18A先进制程晶圆生产线量产

157. 以高端芯片、光刻机、光刻胶、EDA等为代表的半导体产业链国产化进程相关个股梳理

158. 全球第三，亚洲第一的半导体封测龙头长电科技深度调研长电科技： 1️⃣ 技术壁垒：全球少数掌握HBM2e/3封装的厂商，直接受益AI服务器需求爆发 2️⃣ 客户绑定：三星/海力士核心封测伙伴，存储涨价周期订单量价齐升 3️⃣ 国产替代：长江存储核心供应商，承接国内存储产能释放红利 4️⃣ 业绩弹性：2025年净利润预增40%-60%，存储业务占比持续突破这家公司，是不是被低估的存储周期核心标的？ #长电科技 #存储封测 #硬核调研 #A股价值投资”

159. AI芯片：具有代表性的6家企业

160. 国产GPU的下半场赛事：BR20X的突围之战

161. 狂砸1000亿！字节扫货国产H卡

162. CASPF2026前瞻 | 硅芯科技赵毅：2.5D/3D EDA+ 新范式重构先进封装 STCO全流程设计、仿真与验证的协同创新

163. 芯片国产替代全面爆发，8大企业成中流砥柱，引领改革浪潮！

164. 港股异动 | 壁仞科技(06082)再涨近5% 壁砺166系列已完成对多款头部国产AI大模型的高效兼容

165. 美商务部BIS持续加码对华半导体材料出口执法（附涉EAR99部分物项汇总）

166. 【人工智能报告厅】2025年度国产AI芯片产业白皮书（74页，附下载方式)

167. 国产AI芯片除了生态以外，还有哪些短板？

168. 光刻胶+存储芯片双轮发力，10家国产企业跑出替代加速度

169. 73页|2025年度国产AI芯片产业白皮书

170. 国产高端光刻胶批量供货：KRF/ARF关键技术全面突破，打破海外垄断，支撑7nm及以下先进制程国产替代

171. 美国着急了：中国拿落后的ASML光刻机，制造出先进芯片了

172. 美国禁令一出，ASML大跌5%，中国或成独立制造光刻机的国家

173. AI需求持续放量推动半导体材料领域景气上行

174. 荷兰对华光刻机禁售：一场加速中国芯片自立的愚蠢赌局

175. 美研究员：中国企业不但囤积ASML的光刻机，而且还聘请ASML员工开发国产设备

176. 荷兰正式禁售DUV光刻机，中方别无选择，只能坚定自主制造破局

华为昇腾950芯片大规模交付，国产AI芯片迈入“好用”新阶段

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