特斯拉AI5芯片双代工真相：台积电稳产保高端，三星试水搏成本_CPU

1. #马斯克AI5芯片设计接近完成##马斯克芯片将推至AI9# 马斯克官宣AI5芯片设计近尾声，后续将迭代至AI9，9个月目标设计周期，彰显其在AI芯片领域的激进布局，为全球算力竞赛注入强动力。这款芯片并非孤立产品，而是特斯拉Dojo超级电脑的核心支撑。当前Dojo已采用25颗芯片集成的晶圆级设计，依托台积电先进封装技术实现超高算力，未来AI系列芯片迭代后，2027年算力有望再增40倍，为自动驾驶、大模型训练提供硬核支撑。9个月的快速迭代周期，既体现特斯拉在芯片设计与供应链整合的成熟能力，也暴露其对算力的迫切需求——面对英伟达H100、H200的市场垄断，自研芯片是突破算力瓶颈的关键。从AI5到AI9的清晰路线图，展现马斯克构建自主算力生态的野心。但快速迭代需攻克散热、功耗、兼容性等多重难题，这场算力突围战，既是技术实力的比拼，更是对持续创新能力的终极考验。#秒懂热点就用智搜# 马斯克芯片将推至ai9

2. 刚刚，马斯克砍掉百万豪车！Model S/X「变身」擎天柱，特斯拉彻底转型机器人公司

3. 英特尔掌门人警告：AI内存危机彻底爆发！别再盯着算力了，这才是真卡点。#大咖观察 #红衣聊AI #内存 #算力 #英特尔

4. 都2026年了，为什么ASML还在研究“上一代”DUV？【硅谷101】

5. 马斯克：AI5芯片设计接近完成马斯克今早在发布招聘启事时，透露了一则重磅消息：“我们的 AI5 芯片设计已接近完成，AI6 处于早期阶段，但未来还将推出 AI7、AI8、AI9……目标是 9 个月的设计周期。马斯克此前曾大力宣传AI5的性能将比目前的AI4强10倍，而AI4本身相比HW3已经有了显著提升。据报道，特斯拉正与三星和台积电合作生产这些芯片，可能采用4纳米甚至3纳米工艺。当然马斯克声明中最令人惊讶的或许是他提出的AI6、AI7及未来芯片“9个月设计周期”的目标。在半导体行业，9个月的周期完成一次重大架构升级几乎不可能，即使是像苹果这样的巨头，设计周期也是以年为单位。#新能源大牛说#

6. 《韩国经济日报》今日报道称，三星电子计划在当地时间 4 月 24 日在美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂举行重大设备交付仪式，包括晶圆代工业务总裁兼总经理韩真晚在内的三星高管和供应链合作伙伴代表都将出席此次活动。三星泰勒晶圆厂建设始于 2022 年 11 月，在经历过一段时间的停工后于 2025 年复工，现阶段完全聚焦 2nm 制程工艺，预计将于 2026H2 全面投产。IT之家注意到，泰勒厂正式生产的首批产品将是特斯拉的 AI5 芯片，紧接着还有 AI6 的订单需要处理，而在特斯拉芯片上的表现将成为三星晶圆代工未来前途命运的风向标。#吴昕郑凯在一起七年了#

7. 埃隆·马斯克：在特斯拉，我们基本上有两个不同的芯片项目：一个是 Dojo，另一个是我们称之为 AI4 的推理芯片。目前所有车辆都搭载了AI4系统，我们正在最终敲定AI5的设计，它将比AI4实现巨大的飞跃。从某些指标来看，AI5的性能提升将是AI4的40倍。不是40%，而是40倍。这是因为我们在人工智能软件和硬件层面进行了非常细致的密切合作。所以我们确切地知道限制因素在哪里。因此，人工智能硬件和软件团队实际上是在共同设计芯片。与AI4最大的限制（即运行SoftMax操作）相比，我们目前需要在模拟模式下分大约40步运行SoftMax，而AI5只需几个步骤即可原生完成。AI5还能轻松处理混合精度模型，所以你无需担心，它能动态处理混合精度。AI5在很多技术方面都做得更好。就标称原始计算能力而言，它的计算能力是原来的八倍，内存使用量大约是原来的九倍，内存带宽大约是原来的五倍。但由于我们解决了 AI4 的一些核心限制，因此，我们将8x计算能力的提升乘以 5 倍，这得益于在非常精细的芯片层面上对 AI4 目前欠佳之处进行的优化，从而获得了 40 倍的提升。特魔豆的微博视频

8. 特斯拉：不装了，旗舰车型停产，为机器人腾地方#马斯克 #特斯拉 #特斯拉财报 #Optimus #机器人 #Cybertruck#无人驾驶#Robotaxi

9. 特斯拉下一代芯片 AI5：算力暴涨特斯拉的 AI5 芯片即将登场了。马斯克口中的关键词是：“性能提升 50 倍、成本下降 90%、安全性提升 1000%”。从 HW3（AI3）→ HW4（AI4） → 到现在的 AI5，特斯拉硬件升级来支撑算法的迭代，用更强的芯片，去补纯视觉方案的短板。⚙️ AI5 升级点（简单说，很猛）算力：比 AI4 强 50 倍成本：只有现在硬件的 1/10内存：提升 9 倍引入更高效的块量化与优化 softmax 推理结构产线分散在台积电＋三星，提高规模化能力一颗芯片能同时服务车辆 + 人形机器人 Optimus，马斯克希望让闲置中的特斯拉车辆充当“移动AI算力节点”，形成一个分布式推理网络。特斯拉对芯片的的规划是：AI5：2026 样品、2027 量产AI6：性能再翻 2 倍AI7：全新代工体系#微博新知##新能源汽车##大v聊车#

10. 马斯克又画饼：100GW太空算力集群，6万亿参数的Grok5，特斯拉的车要卖爆#马斯克 #AI #openai #谷歌 #算力

11. 本地AI哪家强？统一内存大横评！

12. #科技先锋官# 马斯克官宣AI5芯片设计接近完成，AI6启动初期研发，并确立9个月迭代周期、冲击全球最高产量的目标，为AI芯片行业注入新变量。这款芯片的核心优势并非参数堆砌，而是场景定制化带来的极致适配。AI5以专用架构重构效率，算力达2000-2500TOPS，是上代HW4芯片的5倍，能效比为英伟达同类产品3倍，144GB超大内存及高带宽堆叠技术，解决了自动驾驶海量数据传输卡顿痛点。其摒弃通用芯片冗余模块，专攻自动驾驶与人形机器人场景，实现有用算力最大化，同时成本仅为英伟达的10%，性价比优势显著。AI5属于车规级专用AI芯片第一梯队。相较于英伟达兼顾多场景的通用芯片，它在自动驾驶实时推理、极端环境稳定性上更胜一筹，能支撑超大型AI模型车端本地运行，为完全自动驾驶铺路，这是多数同类产品难以企及的场景适配能力。场景驱动研发打破通用芯片通吃的惯性，证明专用芯片的效率与成本优势；软硬闭环生态的价值，特斯拉打通芯片、算法、整车全链路，实现9个月快速迭代，构建独特壁垒；供应链多元化布局，双代工厂策略与自建晶圆厂规划，为产能与成本控制提供新思路。马斯克的布局，正推动AI芯片行业从参数竞赛转向场景落地能力比拼。#微博超有用视频大赛##上微博涨知识##AI生活指南# 种斌Marco的微博视频

13. #微博声浪计划##听见微博# 特斯拉AI5芯片流片完成，设计移交三星与台积电制造，预计2027年量产。性能较AI4提升40倍，单芯片算力2000-2500TOPS，内存144GB，功耗仅为英伟达Blackwell的1/3，成本不到10%。将用于FSD、Optimus及Robotaxi，特斯拉还启动AI6与Dojo3研发，Terafab项目目标年产1太瓦算力芯片。种斌Marco的微博音频

14. 特斯拉首席执行官马斯克宣布，特斯拉芯片设计团队成功完成了下一代AI5自动驾驶芯片的流片，AI6、Dojo 3和其他芯片正在研发之中。马斯克此前表示，AI5芯片主要将用于擎天柱机器人和特斯拉的超级计算机集群，但AI5最初计划是被用于特斯拉的无人出租车项目。除了自研芯片外，特斯拉还与SpaceX合作了半导体项目Terafab，计划在得克萨斯州建造2纳米工厂，制造用于机器人和太空数据中心的芯片。马斯克的科技帝国布局进度很快，国内科技巨头们要加油了。

15. #马斯克称AI芯片迭代仅需9个月# 特斯拉AI芯片规划：AI5接近完成，AI7瞄准太空计算，9个月迭代周期。芯片应用从自动驾驶延伸至机器人、数据中心，目标成为全球最高量产AI芯片这一节奏不仅展现了其在AI硬件领域的激进布局，也意味着未来几年内，相关AI芯片将以高频次迭代的姿态持续亮相真的狠狠期待住了~

16. 特斯拉AI 5芯片今天官宣流片成功了，特斯拉又要赢麻了？AI5流片成功，不是一块芯片，而是特斯拉全栈AI生态的成型。来看一看AI5的亮点到底有哪些？具备2000–2500 TOPS（AI4的10倍）、144GB内存，支持本地运行超大规模Transformer模型，摆脱云端依赖，Robotaxi商业化加速。对于Optimus机器人，毫秒级响应、精准动作控制，独立作业、无需云端，量产落地提速。加快全链路算力闭环，AI5（终端推理）+ Dojo3（云端训练），车、机器人、数据中心共享架构，降低成本、提升效率。特斯拉供应链自主可控，摆脱英伟达依赖，自研+台积电/三星代工，成本小于Blackwell 的十分之一、功耗小于三分之一。如果真的是2027年量产，那么搭载Cybercab、新车型、Optimus，极有可能全面落地。如果真是这样，英伟达压力倍增，马斯克也能凭此技术突破定义下一代AI硬件标准！关于#AI5芯片流片过程中遇到的主要技术挑战有哪些？#的对话内容，来智搜看看。AI5芯片流片过程中遇到的主要技术挑战有哪些？

17. PCB投资价值深度解析：AI算力与国产替代双轮驱动，核心标的一览作为电子行业的“万能骨架”，PCB（印制电路板）正站在AI算力爆发与国产替代加速的双重风口，2026年行业高景气持续，高端产品量价齐升，投资价值全面凸显。一、核心投资逻辑：三大主线，高增长确定1. AI算力驱动：价值量翻5-8倍，供需缺口20%+• 单机价值跃迁：传统服务器PCB约800-2000元；AI服务器（Rubin/GB300）达8000-19500元，层数从8-12层跃至28-80层。• 市场爆发：2026年AI服务器PCB规模突破900亿元，年增速超110%；全球有效产能仅满足75%-80%，头部厂商订单排至2026年底。• 材料升级：M9/M8.5级高速低损材料、ABF载板、CoWoS基板成为核心增量。2. 国产替代加速：全球产能东移，高端突破• 中国占全球PCB产值57.5%，稳居第一。• 高阶HDI国产化率2026年破50%；高多层、IC载板进入英伟达、谷歌供应链。• 生益、深南、胜宏在材料、载板、算力板全面替代台日韩。3. 多场景共振：AI+汽车+通信三驾马车• 新能源车单车PCB1500-2000元，智能化拉动高增。• 通信、工业控制、卫星通信持续升级。• 行业从周期制造，升级为科技成长赛道。二、核心标的精选（2026年4月最新）1. 胜宏科技（300476）——AI PCB绝对龙头• 核心优势：英伟达、字节核心供应商，显卡PCB市占>40%。• 业绩：2025年净利43.12亿（+273.5%）。• 订单：AI订单排至2026Q3；2026年扩产200亿，惠州新厂年产值270亿。2. 沪电股份（002463）——高阶服务器板龙头• 核心优势：英伟达Rubin 28层+主力供应商，AI业务占比>30%。• 业绩：2025年营收189亿（+42%）、净利32亿（+50%）。• 看点：高阶板毛利率34.8%，机构目标价100-115元。3. 深南电路（002916）——ABF/FC-BGA载板龙头• 核心优势：AI服务器载板市占>20%，全球第四。• 业绩：2025年净利32.76亿（+74.5%）。• 扩产：2026年资本开支+60%，载板产能翻倍。4. 生益科技（600183）——覆铜板（CCL）全球龙头• 核心优势：高端CCL全球市占>70%，AI级极低损耗材料供不应求。• 业绩：2025年净利28.5亿（+92%）。• 协同：与生益电子打通“材料+PCB”全产业链。5. 东山精密（002384）——算力板+光模块双主线• 核心优势：英伟达、微软主力供应商，2026年AI PCB产能行业第一。• 表现：近期两连板，总市值2415亿。三、风险提示• AI需求不及预期、行业扩产致产能过剩• 原材料涨价、技术突破不及预期• 国际贸易摩擦、地缘风险四、投资策略（2026年）• 短期（1-3月）：聚焦胜宏、沪电，看订单与业绩兑现。• 中期（6-12月）：布局深南、生益，把握国产替代与载板放量。• 长期：优选技术壁垒+客户壁垒+产能扩张的龙头。总结PCB已从“电子之母”升级为AI算力核心底座。AI算力+国产替代双轮驱动，2026-2027年仍是最强科技主线之一。重仓龙头，就是拥抱确定性高增长！免责声明：本文仅供参考，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。

18. 你们觉得特斯拉能实现这个十倍估值的目标吗？ #大咖观察 #特斯拉 #马斯克 #红衣聊AI

19. #向涵之你替我拍戏# 重大利好！马斯克要求"光速"推进Terafab半导体项目，明天A股半导体设备要爆发？财联社最新消息：马斯克正以"光速"推进Terafab半导体超级工厂，团队已全面接触全球芯片设备供应商，紧急询价蚀刻、沉积、清洗、检测等全品类设备，要求尽快交付、快速报价。叠加台积电官宣未来三年资本支出大幅上调，全球芯片产能荒实锤，半导体设备板块迎来双重重磅催化！一、Terafab有多猛？1太瓦算力=全球50倍，设备采购是头号刚需• 超级产能：年产1太瓦计算能力芯片，相当于当前全球芯片产能50倍，主要供给人形机器人、太空数据中心。• 投资规模：总投入超2500亿美元，设备投资占比超60%，是全球最大晶圆厂设备采购单。• 推进速度：马斯克要求"光速"落地，节假日询价、要求数天内报价，建厂节奏史无前例。• 权威背书：英特尔已官宣加入，提供制造技术支持；三星、台积电同步对接产能合作。二、为什么对A股半导体设备是重大利好？1. 全球设备缺口巨大，国产替代加速马斯克横扫全球设备商，但海外巨头产能被台积电、三星锁死。中国设备在刻蚀、沉积、清洗、检测等环节技术已达国际先进，性价比高、交付快，最有望切入Terafab供应链。2. 台积电同步扩产，双重需求共振台积电今日确认：未来三年资本支出显著高于过去三年，2026年达520-560亿美元，3nm/2nm产能全面扩张。Terafab+台积电双扩产，全球设备需求爆发，A股设备龙头订单将持续超预期。3. 国产设备已具备全球竞争力◦ 刻蚀：中微公司（5/2nm突破，已入特斯拉Dojo）◦ 全平台：北方华创（刻蚀/沉积/清洗全覆盖）◦ 薄膜沉积：拓荆科技（2nm制程刚需）◦ 清洗/抛光：盛美上海、华海清科◦ 量检测：精测电子、中科飞测三、核心受益标的（设备+材料）🔧 半导体设备（弹性最大）• 中微公司（688012）：刻蚀龙头，2nm技术成熟，已供应特斯拉Dojo• 北方华创（002371）：全品类设备龙头，2nm研发国内领先• 拓荆科技（688072）：薄膜沉积国产唯一，先进制程必备• 盛美上海（688082）：清洗设备龙头，先进制程高需求• 华海清科（688120）：CMP抛光龙头，Chiplet刚需🧪 半导体材料（确定性强）• 沪硅产业：12英寸大硅片，先进制程核心材料• 江丰电子：高纯靶材，全球市占率领先• 安集科技：抛光液，打破海外垄断四、明天行情怎么看？• 短线：消息直接催化，半导体设备高开高走概率大，龙头有望批量涨停。• 中线：Terafab持续推进+台积电扩产，设备板块进入主升浪，业绩逐季兑现。• 逻辑：马斯克"光速建厂"+台积电"巨额扩产"，双重确认全球芯片产能严重不足，设备是最确定受益环节。总结Terafab不是故事，是全球算力军备赛的超级订单。中国半导体设备技术成熟、产能充足、交付快速，最有望分享万亿蛋糕。叠加台积电资本开支大超预期，半导体设备主线行情正式启动！明天重点关注：中微公司、北方华创、拓荆科技，设备三巨头领涨，板块全线爆发！免责声明：以上基于公开消息分析，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。

20. 马斯克确认，特斯拉下一代智驾硬件 AI5（原称 HW5.0）设计已接近完成，预计将于今年下半年试产，2026 年底或 2027 年正式装车。制程：采用 3nm 工艺（大概率由三星或台积电代工），相比 HW4.0 的 5nm/7nm 是一次跨代升级。性能：官方宣称 AI5 的算力将是 HW4.0 的 10 倍，推理能力大幅增强，专门服务于 End-to-End（端到端）神经网络大模型。功耗：预估功耗高达 800W 左右（HW4.0 约为 300W+），这意味着车辆必须配备液冷等更强的热管理系统。首发车型：将率先搭载于 Robotaxi (Cybercab) 。与此同时，马斯克还表示：AI6 已进入早期开发阶段。特斯拉计划继续快速迭代，AI7、AI8、AI9 及未来几代芯片的目标设计周期为九个月。#大v聊车#

21. 马斯克解释了特斯拉后续的芯片布局：仅凭 AI4，就能实现远超人类的自动驾驶安全水平。AI5 会让汽车几乎完美，并大幅提升 Optimus 的能力。AI6 将用于 Optimus 和数据中心。AI7 / Dojo3 则会是部署在太空中的 AI 算力平台。——感觉 AI5 是很值得购买的一代车，基本可以靠它自己跑了。另外机器人需要的算力好像比车更高。

22. 台积电：在日本建3nm工厂

23. 台积电财报里面，有几个比较值得参考的细节。首先是营收、毛利率、利润率都是暴涨之势。有一个更细节的地方，就是HPC（AI相关产业）超过了手机，成了主导业务。从制程需求来看。7、5、3nm反而是需求最猛的订单... 尤其是5、3nm，可能会是2026年上旬的主旋律。看下来，感觉整个半导体行业转偏向AI，而AI也不是完全的‘泡沫’ 而且5nm的潜质还是大的，大量需求依然高涨。

24. #特斯拉AI5芯片流片#马斯克官宣特斯拉自研的AI5芯片完成流片，接下来就要进入量产准备阶段了，由台积电和三星联合代工，三星负责主要产能。这颗芯片核心优势还是很明显的，算力能到2000-2500TOPS，是现在车载HW4芯片的5倍，内存也提升了9倍，专门适配更复杂的自动驾驶Transformer算法。简单说，就是能让车更精准地处理路况、预判风险，雨雾、暗光这些复杂场景的智驾能力会大幅提升。值得一提的是，特斯拉这次自研芯片不仅服务自家FSD，后续还会用到人形机器人上，相当于把车载AI和机器人AI打通了。而且它在功耗、成本上比同级AI芯片更有优势，既不用再依赖外部高端芯片，也能让后续车型和机器人的性价比更突出。就是不知道，双厂代工会不会影响产能节奏，这么强的算力落地到普通车型，还要多久才能普及？你们怎么看？#特斯拉#

25. Elon Musk 今天连发多条评论特斯拉的芯片规划。- 目前特斯拉 AI5 设计接近完成，未来的目标是在 9 个月内完成一代芯片的设计工作。- 从性能上来说，AI4 能达到远超人类安全的自动驾驶安全水平（这个表述比较模糊，不如直接说无需监督的自动驾驶）。AI5 将使车辆的自动驾驶性能接近完美，并全面适配 Optimus 人形机器人的计算需求。AI6 将应用于 Optimus 机器人和数据中心，这表明 AI6 可能是推训一体的设计，也说明 AI5 某种程度上算是特斯拉自动驾驶芯片的最后一代。AI7 和 Dojo 3 将应用于太空超算，因此在芯片可靠性和耐久性方面恐怕要考虑太空环境。特斯拉也借此重启了 Dojo 3 的研发工作。- 为了支持自己的芯片需求，特斯拉也在建设自己的 Terafab 芯片制造工厂，2025 年的股东大会上 Elon 对此的解释是，通过接触三星和台积电，特斯拉意识到 2027 年后特斯拉的最大瓶颈会是芯片供应，三星和台积电的现有产能无论如何都无法满足特斯拉的需求，所以除了自建工厂别无他法。

26. #特斯拉AI5芯片流片#马斯克公开的AI5实物照，算力直接飙到2500TOPS，内存塞了144GB，综合性能据说是上一代HW4的40倍。以后FSD自动驾驶和机器人都得靠它驱动。最狠的是性能暴涨的同时功耗还大幅降低了，这自研节奏这就很舒服。要是明年真能顺利大规模量产，这套硬件班底确实香

27. 英伟达“锁死”液冷，数据中心泵阀赛道要爆发？当英伟达新一代GPU机柜实现100%液冷、本周液冷技术大会召开，液冷正迎来渗透率从14%跃升至33%的行业级爆发窗口。作为液冷系统的“心脏与关节”，液冷泵阀这条被低估的算力配套赛道，正站在风口上。一、英伟达定调：液冷从“可选项”变“必选项”• 硬核需求：下一代Rubin Ultra GPU单颗功耗突破2500W，单机柜功率达350kW-1MW，传统风冷彻底失效。• 官方锁死：黄仁勋在GTC 2026明确：Vera Rubin平台100%全液冷，风扇直接“消失”；GB300放开供应商权限，液冷成捆绑标配。• 行业共振：谷歌TPU v7（980W）、微软Azure全线转液冷；台积电宣布未来3年资本支出大增，全球产能荒实锤。二、泵阀：液冷系统最刚性、壁垒最高环节液冷系统=泵（动力）+阀（控制）+管路+冷板，直接决定可靠性与效率。• 液冷泵：CDU核心动力，要求零泄漏、5万小时寿命、高扬程。• 液冷阀：流量/压力精确控制，覆盖球阀、电磁阀、调节阀，密封性、耐腐蚀性要求极高。• 价值量：每GW液冷投资中，泵占10%、阀占6%，合计超百亿元空间。• 渗透率爆发：2024年14%→2025年33%，2030年全球液冷市场超440亿美元。三、核心标的：英伟达链上的泵阀隐形冠军🔧 液冷泵（心脏）• 飞龙股份（002536）国内唯一通过英伟达GB300认证液冷泵企；供应HP22K/40kW水泵、快接头；英伟达订单占比超50%；华为份额70%-80%。• 大元泵业（603757）子公司合肥新沪零泄漏屏蔽泵通过维谛认证，独家供货英伟达；中标“东数西算”2.3亿液冷项目；高端液冷泵毛利超40%。• 南方泵业磁悬浮液冷泵市占率超30%；NF-CDU系列进入头部智算中心。• 利欧股份全新RPC系列液冷屏蔽泵，适配高密度AI集群。🛡️ 液冷阀门（关节）• 伟隆股份国内唯一同时供微软、英伟达液冷阀厂商；覆盖CDU、管路全场景。• 纽威股份工业阀龙头，切入谷歌液冷项目，海外认证壁垒高。• 三花智控、盾安环境热管理龙头，电子膨胀阀/截止阀批量供货数据中心，液冷+新能源车双轮驱动。四、三重催化，明天就可能异动1. 事件催化：4月16日液冷技术大会（深圳）召开，聚焦泵阀、CDU、冷板。2. 订单催化：英伟达GB300批量交付，泵阀订单加速落地。3. 估值催化：传统泵阀企业液冷业务爆发（增速100%-150%），估值迎重塑。五、风险与策略• 风险：行业竞争加剧、价格战、技术路线变更（浸没vs冷板）。• 策略：优先选已进英伟达/微软供应链、有认证、批量供货的龙头。总结英伟达“锁死”全液冷，相当于给行业发“强制采购令”。液冷泵阀=算力基建刚需+渗透率跳升+外资认证背书，是本轮液冷革命最确定、弹性最大的细分赛道。短线看大会催化，中线看订单爆发，泵阀龙头即将迎来主升浪！

28. 韩媒Chaosun Biz信息，三星Exynos2600相比高通8E Gen5在相同条件下测试电池续航时间差距高达28%。基本上证明三星SF2（GAA）的性能功耗相比台积电N3P还是有一定的差距。不过由于台积电的先进制程的产能有限，所以有不少头部fabless已经开始导入三星的SF2，特别是特斯拉，仅凭一己之力就将三星的代工厂盘活了。

29. 三星电子会长李在镕本周出差美国，于11日（当地时间）访问了位于德克萨斯州泰勒的三星电子代工厂，并与特斯拉CEO马斯克会面。三星电子投资超过370亿美元兴建的泰勒Fab（半导体生产工厂）即将投产。此次会晤，三星巩固了与已成为其最大代工客户之一的特斯拉的伙伴关系，并实际进入大规模先进芯片生产阶段。据悉，双方视察了生产线，并就确保良率和未来技术合作计划进行了深入讨论。据报道，马斯克要求在三星工厂内设立一个自己的专用办公室。这意味着特斯拉将有效进驻三星代工厂，直接监督芯片生产过程。这表明两家公司的合作关系已深化，超越了单纯的“客户-供应商”层面。值得一提的是，马斯克计划建造特斯拉自己的芯片工厂。特斯拉位于奥斯汀的总部与三星泰勒工厂仅相距45分钟车程。业界评估认为，这是一项代工厂行业的实验，即客户直接参与从芯片设计到工厂建设、生产线布局和封装的全过程，以加快反馈速度。去年7月，三星电子与特斯拉签署了价值165亿美元的合同，生产下一代AI芯片“AI6”。三星电子在引入尖端3纳米工艺初期曾饱受良率低迷困扰，但最近在被视为3纳米后继技术的2纳米技术上实现了稳定性。在泰勒工厂完工后，三星代工将从明年年中起加速追赶台积电。根据市场研究机构TrendForce的数据，今年第二季度全球代工市场份额为台积电 70.2%、三星电子8%。#马斯克##ai芯片##特斯拉#

30. 获得万亿薪酬的同时，马斯克宣布了一些重要计划#马斯克 #特斯拉 #人工智能 #robotaxi #自动驾驶

31. 失控的内存：AI为何被困在“内存墙”中？未来四大技术风口深度解析！

32. 特斯拉AI5流片成功直接把特斯拉股价从底部拉起7个点。说说这颗AI5，目前版本应该是台积电N3P（未来还有三星SF2版本作为二供），只是从die面积判断应该在450mm2左右，连接12颗海力士LPDDR5X，从马斯克的原图上看不出型号，可能是8GB或12GB，也就是总容量为96GB或144GB，这个DRAM容量做AI Server已经足够了。下一代的AI6将全部转到三星德州工厂的SF2P制程，估计量产时间要到明年底以后了，批量在2028年。

33. 大手笔并购，液冷寡头，惊天一步！领益智造，又甩出了一个王炸。12月22日晚，公司发布公告称，拟以8.75亿元拿下立敏达52.78%的表决权，同时也取得对立敏达的控制权，并纳入公司合并报表范围。企业并购，并不是新鲜事。但是，对领益智造来说，这看似普通的一个并购，却隐藏着一个深远布局！这，还要先从收购的这家公司，立敏达说起。从公告来看，立敏达这家公司主要是做热管理产品硬件的，面向服务器厂商，核心产品涵盖了服务器液冷快拆连接器、服务器液冷板及光模块冷板、服务器均热板等热管理核心硬件，专攻服务器液冷。而公开资料显示，立敏达正是英伟达AVL/RVL认证供应商，为其提供液冷板、液冷歧管以及NVQD系列快接头散热硬件产品，可见其技术实力。这样一来，领益智造通过并购立敏达，直接切入AI服务器液冷赛道，并直接进入英伟达供应链体系，可谓是惊天一步。此前，领益智造已成功晋升为AMD、谷歌核心供应商，此次控股立敏达，也一举让公司成为国内少数同时进入英伟达、谷歌、英特尔、AMD供应链的企业，在供应链中的核心地位短期难以撼动。那么，为何领益智造，要强势攻入AI服务器液冷领域呢？其实，这一点也不意外，也不冲突。领益智造本身就是全球最大的精密部件巨头之一，核心产品就是精密功能结构件，涵盖了消费电子、新能源汽车、AI眼镜、服务器等众多领域。这几年，领益智造通过积极调整产品结构，满足AI爆发的需求，开始全面拥抱AI。2025年半年报数据显示，公司AI终端业务营收占比已经超88%，已经成为AI硬件领域的寡头。这其中，液冷业务是个不可忽视的成长力量。2024年，公司热管理业务营收已经攀升到41.07亿元，已初具规模。并且，通过业务结构重塑，领益智造的盈利能力也得到了有效的提升，公司毛利率从2024年的15.77%提高到了2025年三季度的16.61%，净利率也从3.98%提高到了5.23%。在热管理领域，领益智造有两个突出表现；1，深耕技术壁垒，拓展产品线。公司已全面具备CDU、液冷模组、液冷板以及石墨片等系统性热管理产品研发、生产能力，其中散热模组更是全面出货，并积极布局了GPU、CPU等散热产品。尤其是领益智造在Micro Configuration微结构领域的系统化探索，已经让热管理迈向系统化、全栈式管理。目前，公司以Micro Configuration 为核心抓手，构建了覆盖多热负载区间的系统化热管理方案：当功率≤1kW：以3DVC、Big MAC大麦克及VC均热板/热管技术拉满风冷效率；当功率0.5–1.5kW：采用封闭式液冷架构，以水泵搭配冷板，实现快速部署；当功率1–10kW/节点、机列300kW+：切换至开放式液冷系统，满足AI集群高密度算力需求。2、打入头部客户。早在2025年年初，领益智造就成功进入AMD核心供应体系，证明了公司在高端散热技术上的突破，现在已经同时进入英伟达、谷歌、英特尔、AMD供应链。所以，领益智造本身不仅仅是液冷硬件供应商，更已经成为液冷全方案系统解决商。而并购立敏达，依然是公司对液冷业务的积极拓展和布局。那么，拿下立敏达，对领益智造有何影响？第一，加强技术和战略协同。此次交易，有助于领益智造快速获得立敏达服务器液冷散热业务的技术储备，也能够降低公司服务器电源产品的开发成本和产品验证周期。这不但能和公司现有的服务器相关业务形成战略协同，也有望提升公司在AI服务器硬件领域的市场规模。第二，满足市场需求。AI时代的算力爆发，首先带来的就是热管理的挑战，机柜热密度突破100KW、芯片功耗大幅提升等，让热管理成为AI发展的瓶颈。而液冷，由于具备能耗低、延长设备寿命、效率高、节约成本等优势，正成为AI技术加速渗透的领域。当前，数据中心正在加速扩建、AI手机正加速渗透，人形机器人正加速商业化落地，带来的都是对液冷的迫切需求。市场预测显示，英伟达GB300 AI服务器机柜2026年出货量有望突破5.5万台，同比增长129%；Vera Rubin200也预计在2026年四季度出货。而领益智造通过收购立敏达，有望凭借“散热+电源”双业务协同，精准承接英伟达GB300与Vera Rubin 200两代旗舰平台的出货红利。另外，预计谷歌2026年TPU芯片出货量将实现翻倍以上增长，达到400万片以上。12月份谷歌开始进行供应链“审厂”，液冷系统会是核心，也会奠定未来几年AI硬件的技术门槛。领益智造有望凭借技术优势，继续巩固其核心供应商地位。2024年全球数据中心热管理市场规模为165.6亿美元，2029年有望达到345.1亿美元，需求正在加速爆发。领益智造的动作，也是为了加速满足下游用户需求。立敏达不但有英伟达这样的核心客户，还覆盖了海内外众多服务器厂商，有望给领益智造带来新的增量需求。同时，立敏达拥有超3万平方米的液冷模组产线，具备年产50万套液冷系统的产能。这让领益智造，一举收获了客户和产能，加快满足爆发的需求。第三，增强竞争力。传统液冷领域，基本上都是液冷企业的垂直深耕。而此次收购，不仅能让领益智造在液冷领域实现形成“液冷+服务器”双布局，也能形成“大平台+大客户”的产业链布局。这种谋划，也改变了液冷行业的竞争格局，不再是细分领域纯技术的竞争，而变成了技术+平台+客户的竞争。当然，在技术变革中，从来不是一招鲜吃遍天，而是谋定而后动、厚积而薄发。显然，领益智造的谋划和布局，还会继续……

34. 三星、SK海力士正加速扩产存储芯片，应对AI需求。三星提升产线利用率、扩大HBM等高端产品产出，还重启平泽五厂建设；SK海力士推进清州新厂投产，力争提前完成龙仁晶圆厂。随着AI需求激增，产能成关键，预计2026年全球DRAM市场规模将达1700亿美元。

35. 11月5日午后，液冷服务器概念板块震荡拉升，成为市场焦点。板块内多只个股表现活跃，其中淳中科技走势尤为强势，继前期上涨后再度封板，走出6天3板行情，股价同步刷新历史新高。同飞股份、科创新源涨幅超10%，康盛股份、博威合金、科华数据、冰轮环境等多只标的紧随其后，形成明显的板块联动效应。这一板块异动并非偶然，而是政策与市场需求的双重催化结果。政策端，工信部等七部门此前印发的《深入推动服务型制造创新发展实施方案(2025—2028年)》明确将液冷技术列为AI算力基础设施关键组成部分，北京市也出台方案要求2027年数据中心年均PUE值降至1.35以下，加速绿色低碳改造进程，为液冷技术落地提供强制约束与政策红利。市场端，英伟达被纳入道琼斯工业平均指数、OpenAI与亚马逊380亿美元算力租赁协议进入设备部署期等消息，持续推高高性能算力需求预期，而液冷是解决高功耗芯片散热难题的核心方案，冷却效率较传统风冷高出1000至3000倍，成为算力基建的“刚需配置”。从核心个股来看，板块上涨逻辑与企业技术卡位高度相关： • 淳中科技的强势源于其独特行业地位——作为英伟达GPU液冷测试设备全球唯一直供商，其自主研发的“五面贴合式冷头”专利可将热阻降低500倍，定制的液冷老化测试设备已进入英伟达GB300芯片BOM清单，适配芯片量产需求。不过需注意，公司此前公告称该业务暂未形成收入，且存在客户产品迭代导致进展不及预期的风险。 • 同飞股份凭借全场景液冷布局承接需求，公司已推出冷板式与浸没式液冷配套产品，其液体恒温设备可精准控制CPU、GPU温度，温控精度达±0.1℃，目前已切入数据中心温控赛道。 • 冰轮环境则依托成熟的换热技术提供支撑，旗下闭式冷却塔产品可直接应用于液冷数据中心的散热系统，成为产业链重要配套环节。板块走强背后，是液冷产业的爆发式增长底色。IDC数据显示，2024年中国液冷服务器市场规模达23.7亿美元，同比激增67%；预计到2029年，这一规模将突破162亿美元，年复合增长率达46.8%。在AI算力需求指数级增长与“双碳”政策双重驱动下，液冷技术正从“可选升级”转向“标配刚需”，产业链各环节企业有望持续受益于行业扩容红利。

36. 中国科技企业在全球半导体舞台上，将发出越来越响亮的声音。 #大咖观察 #红衣聊AI #半导体 #芯片

37. CPO最近在投资圈很火，但要泼一盆冷水…台积电的DigiTimes调研报告，2027 年会大幅度提高 SoIC封装方案的产能，提高5倍多，只有10%分CPO…而且，CoWoS封装还被延长了寿命，英伟达、AMD大把大把的订单，未来两年的 CoWoS 产能已全部售罄。也就是说，SoIC封装提高5倍产能，CPO光模块只分到10%；而CoWoS封装要继续用两年，作为迭代的CoPoS没那么快到来…

38. 台积电最近忙不赢，好多大单只能找三星2nm了//@刹那数码:时隔半年，三星 2nm工艺良率现已突破 60%！//@刹那数码:目前三星2nm良率已接近50%，正在向70%目标进军//@刹那数码:战略调整，三星将在未来几年专注2nm工艺的改进，1.4nm工艺延期至2029年问世

39. 三星台积电代工，马斯克官宣AI5成功流片

40. 特斯拉AI5完成流片，采用台积电、三星双代工策略

41. 特斯拉AI5芯片流片成功！将由台积电和三星共同代工

42. 中信建投 | 台积电26Q1业绩超预期；特斯拉AI5成功流片

43. 特斯拉携手台积电与三星完成AI5芯片流片

44. 马斯克官宣特斯拉AI5芯片流片

45. 马斯克官宣特斯拉AI5芯片成功流片！2500TOPS算力碾压HW4，台积电三星双代工，2027年量产上车，自研芯片帝国加速成型

46. 特斯拉 AI5 芯片

47. 特斯拉AI5芯片定版

48. 特斯拉 AI5 芯片流片成功双芯对标英伟达

49. 马斯克官宣！特斯拉AI5芯片完成流片

50. 特斯拉AI5芯片完成流片，台积电三星联手供货

51. 芯片行业新“鲶鱼”

52. 特斯拉AI芯片重大突破！马斯克官宣AI5流片，双芯硬刚Blackwell

53. 特斯拉AI5流片完成

54. 特斯拉AI芯片里程碑！马斯克官宣AI5成功流片，双芯性能对标Blackwell

55. 细节曝光！特斯拉自研AI5芯片成功流片

56. 三星美国工厂2027年为特斯拉量产2nm芯片

57. 三星拿下特斯拉AI6大单

58. 特斯拉加码AI6晶圆传闻，或改写三星代工命运

59. 依托特斯拉AI芯片供货规模的持续扩大，三星晶圆代工业务迎拐点韩媒

60. 良率破50% 三星2nm拿特斯拉百亿单搅动代工圈？

61. 特斯拉再签165亿美元大单

62. 特斯拉AI5芯片成功流片

63. 特斯拉AI5芯片成功流片相关概念

64. 三星电子量产特斯拉AI5将采用2nm工艺

65. 特斯拉AI5芯片完成流片，自动驾驶算力迎来重大突破。

66. 特斯拉AI5芯片流片引爆玻璃基板封装革命

67. 特斯拉AI5芯片完成流片

68. 40倍性能飞跃、双芯对标Blackwell

69. 特斯拉AI5芯片流片成功，加速人形机器人大脑进化，附零部件及机器人板块观点

70. 炸了！特斯拉自研 AI5 芯片流片成功，算力 2500TOPS 碾压行业，市值一夜暴涨千亿

71. 特斯拉AI5芯片落地！

72. 2025年12月21日美股懂哥解读特斯拉弃台积电选三星165亿美元合作背后的核心逻辑研报双方合作期限至2033年，芯片将在三星美国德州工厂生产，采用2纳米GAA工艺，算力预计达6000-12500 TOPS，适配FSD自动驾驶与Optimus机器人。此前特斯拉HW3、HW4芯片曾由三星代工，仅AI5芯片短期转投台积电。 1. 成本优势显著：三星2纳米报价较台积电低30%，叠加特殊合作条款，特斯拉实际生产成本或仅为台积电的一半；而台积电先进制程对非核心客户的折扣力度极小，难以满足特斯拉成本控制需求。 2. 制造主导权释放：三星允许马斯克深度参与德州工厂全流程，甚至赋予其“工厂经理”权限，可直接优化产线；这是台积电无法提供的，因其核心产能优先服务苹果、英伟达等顶级客户，难以为特斯拉提供定制化支持。 3. 供应链风险分散：特斯拉践行“双供应商”策略，Dojo超级计算机芯片仍由台积电代工，HW系列转投三星，避免单一依赖；同时规避台积电美国工厂的文化冲突与产能倾斜风险。 4. 地缘与产能适配：三星德州工厂与特斯拉美国工厂邻近，契合美国本土制造政策，规避贸易壁垒；而台积电对特斯拉订单重视度不足，导致HW5芯片量产延期，难以匹配特斯拉产品迭代节奏。三星当前2纳米良率（40%-50%）低于台积电（超70%），但车规芯片对良率容忍度更高，且三星良率改善趋势明确。此次合作既为三星代工业务注入“强心剂”，也让特斯拉以更低成本锁定长期产能，同时掌握制造主导权。未来，随着Robotaxi与机器人业务放量，特斯拉或凭借双供应商格局进一步提升议价能力，而这场合作也将重塑汽车高端芯片代工的竞争格局。#特斯拉 #三星 #台积电 #苹果 #英伟达

73. 特斯拉AI5芯片完成流片

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