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朴实无华的风冷主机，NZXT H3 Flow 装机展示
2026-06-09 12:01:38
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前言
今天装一台朴实无华的MATX风冷主机，机箱为NZXT H3 Flow 黑色，尺寸为400 mm × 225 mm × 389 mm，支持MATX/ITX规格主板，采用全新简约造型，设计有大面积的超细网格面板，可以优化进气和排气气流，同时过滤灰尘，硬件兼容方面，风冷支持到170mm，前部和顶部最大支持240mm冷排，显卡长度支持到377mm，4个PCI槽位，兼容主流旗舰显卡，支持185mm长度的ATX电源，机箱顶部支持2把120mm风扇或2把140mm风扇，前部支持2把120mm风扇或2把140mm风扇，后部支持1把120mm风扇，底部支持2把120mm风扇，存储方面支持1个3.5寸硬盘和1个2.5寸硬盘。
此次平台为R7 9800X3D + B850 + RTX 5070，主板选用了华硕 TUF GAMING B850M-PLUS WIFI7 重炮手，全黑风格设计，配置不错，用料扎实，性价比很高，内存搭配使用了宇瞻 暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2，兼顾颜值和性能，显卡为影驰 GeForce RTX 5070 金属大师 黑金版 OC，适合黑色主题装机，散热方面选择了超频3 RZ700D Pro ARGB 黑色 风冷散热器，颜值性能都不错，电源选用联力 刃界 850W 白金全模组电源。
配置清单：
处理器：AMD 锐龙 7 9800X3D
主板：华硕 TUF GAMING B850M-PLUS WIFI7 重炮手
内存：宇瞻 暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2
显卡：影驰 GeForce RTX 5070 金属大师 黑金版 OC
固态硬盘：西部数据 SN7100 1TB
散热器：超频3 RZ700D Pro ARGB 黑色
风扇：追风者 T30-120 × 3
电源：联力 刃界 850W 白金全模组电源
机箱：NZXT H3 Flow 黑色
整机展示
机箱正面，采用了网状面板，能看清前部装的2把前置进风风扇。
机箱背面，标准的电源下置设计。
主机多角度展示。
主板侧一览。
俯视角度。
机箱顶部一览。
机箱前置接口及按钮，从上至下依次是Type-C接口、USB 3.2接口、开机键。
顶部出风。
机箱前部安装了2把追风者T30-120。
NZXT logo。
背线侧底部的进风网孔。
机箱尾部，上方为主板I/O区域、后置12cm排风风扇。
显卡接口区域和电源位。
主要部件展示。
超频3 RZ700D Pro ARGB 黑色。
内存部分。
主板接口保护罩。
后置排风风扇，使用了追风者T30-120。
机箱顶部的排风风扇。
机箱前置进风风扇。
主板供电线走线。
显卡部分。
显卡供电线走线。
显卡采用了全金属背板，右侧有贯穿风道开孔。
主板下方的跳线区域。
电源仓部分。
透过侧面网孔可以看到电源侧面。
配件展示
AMD 锐龙 7 9800X3D。
CPU本体。
华硕 TUF GAMING B850M-PLUS WIFI7 重炮手 主板，主板正面覆盖了大面积的黑色散热装甲，装甲设计风格延续了TUF系列的风格，颜值不错。
主板背面，PCB上还印有TUG logo的图案。
主板接口保护罩，上面印有TUF GAMING字样和TUF系列logo。
CPU插槽保护盖，上方有TUF系列logo。
供电部分，采用14 (VCORE) + 2 (SOC) + 1 (MISC) 供电模组，每个可处理高达80A电流。主板采用8层PCB，提升整体系统稳定性并为CPU提供更大的超频空间。
ProCool 8+8pin CPU供电接口，ProCool使用特制接针，确保与12V电源线连接更充分，降低阻抗，坚固耐用。
4条DDR5内存插槽，最高支持8000+ MT/s（OC），至高256GB 内存容量，支持XMP 3.0超频档以及AMD EXPO超频档认证，内置AEMP增强型内存配置文件，能轻松释放内存性能。
主板下方部分。
采用金属包边加固的PCIe 5.0 x16显卡插槽，位于第一槽位。
带有TUF logo图案的芯片组散热片。
集成声卡部分，搭载Realtek ALC1220P 音频芯片，带有音频保护罩，可提供120dB 信噪比的立体声音频输出，以及113dB 信噪比的音频输入，打造纯净的音质。
CPU插槽背板。
PCB上印刷有TUF系列logo图案和TUF GAMING字样。
主板后方I/O接口，提供1个HDMI接口、1个DP接口、4个USB 2.0、3个USB 10Gbps Type-A、4个USB 5Gbps Type-A、1个USB 20Gbps Type-C、1个Realtek 2.5Gb 网络接口、双天线无线网卡天线接线端、1个Clear CMOS 按钮、1个BIOS FlashBack 按钮、以及3个3.5mm音频接口。
宇瞻 暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2 套装，内存本体，采用黑色散热马甲，上方有装饰条纹，中间印有宇瞻logo，整体上较为简约。
摆拍效果。
内存背面，设计上与正面一致，右下角贴有铭牌贴纸。
内存顶部的灯带较为宽大，中间有NOX字样。
西部数据 SN7100 1TB。
影驰 GeForce RTX 5070 金属大师 黑金版 OC，显卡正面，3风扇设计，采用铝合金银河装甲，搭配寒光星β散热器。
显卡背面，采用金属材质背板，辅助散热，背板上印有金属大师系列名称，中间有GEFORCE RTX字样，右侧是贯穿开孔设计，提升散热效能。
显卡顶部一览，开有散热开孔，可以看到内部的散热鳍片。
显卡立起来的效果。
显卡采用12V-2×6供电接口。
寒光星β散热器，采用霜环风扇，铝合金上盖。
金手指有保护套保护。
显卡背部细节。
接口部分，包含3个DP 2.1b和1个HDMI 2.1b。
显卡前部一览。
超频3 RZ700D Pro ARGB 黑色，7热管厚单塔双风扇设计。正面风扇采用[光翼]双光圈ARGB性能风扇，转速500~2700+10% RPM，风量72.3 CFM，风压4.9 mmH₂O。
45°视角。
散热器尾部一览，采用开模镜像反叶风扇，转速偏移降噪适配，转速500~2550+10% RPM，风量66.5 CFM，风压4 mmH₂O。
散热器顶部，采用全铝CNC磁吸一体化顶盖，右下角为三角几何家族化元素装饰。
散热器底部一览。
热管收束聚合超薄铜底，旁边可以看到7根6mm的新一代逆重力优化热管。
追风者 T30-120 风扇。
联力 刃界 850W 白金全模组电源。
性能测试
CPU-Z截图。
CPU-Z跑分测试。
GPU-Z截图。
Cinebench R23 测试结果，CPU多核为22828 pts。
Cinebench R23 测试结果，CPU单核为1909 pts。
3DMark Fire Strike Ultra 得分14927，显卡得分14747。
3DMark Time Spy 得分21517，显卡得分23114。
3DMark Port Royal 得分为14845。
3DMark CPU Profile 得分。
AIDA64 FPU 拷机测试，R7 9800X3D 全核心5.0GHz，测试10分钟，
CPU核心平均温度：64.0℃ 59.9℃ 66.2℃ 53.8℃ 65.1℃ 63.4℃ 62.8℃ 63.7℃。
使用Furmark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为66℃。
完。
