泓川证券｜创业板迎来首家晶圆制造企业

10月13日，粤芯半导体技术股份有限公司（股票简称“粤芯半导体”）在深交所创业板上市，成为创业板首家晶圆制造上市公司。上市首日，粤芯半导体上涨223.06%，收盘报38.80元/股，最新市值达1116.76亿元。

　　粤芯半导体是广东省自主培育的首家量产12英寸晶圆制造企业，其上市同时创下创业板多项标志性纪录：首个适用创业板第三套上市标准的IPO、首家12英寸晶圆制造企业、深市首单新股发行约定限售项目。

　　广州“第一芯”上市

　　粤芯半导体成立于2017年，2019年9月一期产线在广州黄埔中新知识城顺利投产，一举改写广东无本土12英寸量产晶圆厂的格局，被称作广州“第一芯”。目前，公司拥有两座12英寸晶圆厂，截至2025年末已实现产能6.33万片/月；粤芯四期已于2026年启动建设，将于2029年投产，建成后公司产能合计将达12万片/月。

　　粤芯半导体是国内稀缺的“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体特色晶圆代工平台，围绕“感、传、算、存、控、显”多品类布局。截至2025年12月31日，粤芯半导体累计开发客户超过200家，覆盖境内外上市公司近40家。其中，硅光及光电融合是粤芯半导体重要成长方向。

　　财报显示，2023年至2025年，粤芯半导体营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年均复合增长率高达57.30%；经营活动现金流量净额持续为正，分别为9971.89万元、63964.58万元和62122.54万元。

　　2025年，粤芯半导体产能利用率提升至96.38%，产销规模显著跃升。产品结构同步优化，工业控制及汽车电子领域年均复合增长率超过120%，收入占比突破20%，公司正加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级迭代。截至2026年5月末，粤芯半导体在手订单达15.33亿元；2026年一季度晶圆代工出货量同比增长62.20%。

　　粤芯半导体此次IPO发行引入超额配售选择权，全额行权后募集资金为70.80亿元。募集资金主要用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目及补充流动资金。

　　首单约定限售引导“长钱长投”

　　作为深市首单约定限售项目，粤芯半导体的发行安排同样是本轮新股发行定价机制改革的样本。约定限售对锁定比例更高、期限更长的网下投资机构提高配售比例。这一机制有利于强化新股发行定价激励约束机制，激励网下投资者挖掘新股真实内在价值，促进市场形成“长钱长投”的良好生态，推动培育耐心资本和长期资本。

　　粤芯半导体网下发行整体限售比例为58.15%，对投资者报价设置了三档差异化限售档位，三个档位的A类投资者限售比例分别为60%、40%和20%，对应限售期分别为9个月、6个月和6个月。

　　粤芯半导体是2026年4月创业板改革落地后首家完成上市的未盈利晶圆制造企业，适用创业板第三套标准上市。