传输距离达2km,新易盛400G QSFP-DD光模块拆解

传输距离达2km,新易盛400G QSFP-DD光模块拆解

2026-10-21 09:32:13 0点赞 0收藏 0评论

前言

新易盛作为光互联硬件研发制造厂商,拥有完整的高速光模块开发与量产能力,覆盖多代速率的可插拔光模块产品。本期拆解的这款光模块属于400GBASE‑DR4+规格,定位 2km 单模传输,采用 QSFP‑DD 双密度封装形态。

产品采用4通道并行EML光引擎搭配DSP信号处理架构,在有限的模块腔体内部,同时兼顾PAM4高速信号完整性、激光器波长闭环温控、多热源协同散热,还要完成光电转换、信号编解码、模块状态监控等全套功能。

本篇拆解将逐层剖析这款模块光引擎、PCB电路、核心器件选型,还原新易盛这款产品内部的工程实现思路。

新易盛400G QSFP-DD光模块外观

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新易盛400G QSFP-DD光模块采用全金属外壳,同时端部设有安装拉环。

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壳体采用螺丝封装固定,对应区域设计散热鳍片。

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产品铭牌特写

型号:EOLD-134HG-02-M5

封装:QSFP-DD(双密度 QSFP)

规格:400GBASE-DR4+

传输距离:2km

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机身底部同样设计有散热鳍片。

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散热鳍片特写。

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两侧面设有弹片。

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拉环上设计有400G-DR4+字样。

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MPO-12光纤接口特写。

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另一端PCB金手指特写。

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测得新易盛400G光模块长度约为100.29mm。

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宽度为18.4mm。

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厚度为13.33mm。

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产品拿在手上的大小直观感受。

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另外测得新易盛这款光模块的重量约为74g。

新易盛400G QSFP-DD光模块拆解

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拆掉螺丝将光模块打开。

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内部模块的TEC半导体制冷片以及MCU上涂导热胶散热。

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TOSA光发射组件和4 通道独立 TIA 跨阻放大器对应区域覆盖屏蔽罩,ROSA 接收光引擎金属基座以及DSP上覆盖导热垫。

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光纤连接处打胶水保护。

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TOSA光发射组件特写,基座镀金,集成 4 通道 EML 激光阵列与配套 LA 激光驱动裸 Die,最大限度压缩高速信号路径,降低寄生参数。

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4 通道独立 TIA 跨阻放大器特写。

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ROSA 接收光引擎金属基座与PCB板连接处特写。

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另一组光纤连接处同样打胶水处理。

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PCB板正面设有DSP、TEC温控控制器、负载开关等器件。

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另一面设有MCU、存储器、同步降压转换器、DAC、运放等器件。

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核心DSP来自Marvell美满电子,型号IN010C50,这是一款400G PAM4 DSP,支持8×53.125G Baud与4×100G Baud双向信号转换,集成KP4 FEC前向纠错、信号均衡及色散补偿,采用金属屏蔽散热封装。

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TEC温控控制器来自Sillumin数明半导体,型号SLM8833,用于激光器TEC制冷片的双向电流调节,通过数字PID稳定EML激光器工作温度,保障发射波长稳定,采用WLCSP(2.5x2.5)封装。

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一颗丝印G8L8芯片特写。

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丝印G1K6M芯片特写。

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负载开关来自MPS,采用QFN10封装。

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MOS管来自TI德州仪器,丝印22206,实际型号CSD22206W,PMOS管,耐压-8V,导通电阻 5.7mΩ,内置栅极ESD保护,DSBGA封装。

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DAC芯片来自亚德诺,型号MAX5825AWP,这是一款 8 通道 12 位缓冲输出 DAC,内置电压基准,采用 I²C 通信接口,采用WLP-20封装。

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四颗运放来自亚德诺,丝印ABF,实际型号为MAX4233ABC+T,双通道轨到轨输入输出 CMOS 运算放大器,具备 10MHz 增益带宽,采用UCSP-10(1x1.5)封装。

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MCU来自亚德诺,型号ADUCM320BBCZ,搭载ARM Cortex‑M3内核,集成ADC、DAC、MDIO 管理接口与片上 Flash,采用BGA-96封装。

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存储器特写,丝印5P040,采用UDFN8封装。

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另一颗TI CSD22206W特写。

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两颗同步降压转换器来自亚德诺,丝印LHFP,实际型号LTC3309A,Silent Switcher架构设计,支持2.25‑5.5V 输入,具备低EMI、快速瞬态响应、多重保护功能,LQFN-12-EP(2x2)封装。

传输距离达2km,新易盛400G QSFP-DD光模块拆解

全部拆解一览,来张全家福。

服务器电源网拆解总结

传输距离达2km,新易盛400G QSFP-DD光模块拆解

最后附上新易盛400G光模块的核心器件清单,方便大家查阅。

EOLD‑134HG‑02‑M55是新易盛的QSFP‑DD形态400G DR4+光模块,其TOSA基座镀金,集成4通道EML激光阵列与LA驱动裸 Die,压缩高速信号走线,降低寄生参数;接收端配置4颗独立TIA跨阻放大器,光纤焊接点位做打胶加固处理,提升振动工况下的稳定性。

另外产品采用Marvell IN010C50 DSP承担PAM4信号调制解调、KP4 FEC纠错与色散补偿;数明半导体SLM8833实现TEC数字PID闭环温控,稳定激光器工作波长;亚德诺ADUCM320作为主MCU完成MDIO管理、DDM状态监控。

电源链路配套LTC3309A同步降压转换器、MPS负载开关、TI MOS管、MAX5825多通道DAC以及MAX4233运算放大器,搭建完整供电与模拟调节链路。从拆解可以看出,产品完整落地了DR4+ 2km的设计诉求,光引擎、温控、信号处理、电源管理各模块边界清晰。

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