黄仁勋宣布铜互连已达物理极限，光互联成AI数据中心新底座_台式机

1. 黄仁勋CES放出大杀器：下一代Rubin架构推理成本降10倍

2. CoWoS之后，下一代先进封装会是CoPoS？

3. 就在本周四，英伟达业绩超预期已是板上钉钉，市场最关心的是Blackwell产能爬坡速度

4. 英伟达罕见不发显卡，刚刚黄仁勋带着2.5吨新「核弹」炸场，DeepSeek又被点名

5. 英伟达业绩打脸AI泡沫论？分析师：该担心的不是英伟达，而是用债务堆起来的数据中心

6. 3.2T光模块引爆新赛道！薄膜铌酸锂年化增速71%，卡位下一代黄金时代刚扫到财联社重磅电报，瞬间被这组数据震撼：2031年全球3.2T光模块市场规模将飙至240亿美元，核心材料薄膜铌酸锂对应年化增速高达71%！老股民一眼看懂，这增速比当年硅料涨价周期还要猛烈——光模块这轮行情，从来不是炒当下的800G/1.6T，而是下一代3.2T速率爆发前的卡位战，谁提前布局，谁就能抢占行业红利制高点。一、AI算力狂飙，光模块迭代按下加速键行业爆发的底层逻辑，是AI芯片升级倒逼数据中心光互联全面升级。权威数据显示，LightCounting预测2026年全球以太网光模块市场将达260亿美元，其中800G和1.6T光模块合计渗透率，较2023年飙升53个百分点，高端化趋势势不可挡。简单说，AI算力爆发让数据中心光模块完成从400G→800G→1.6T的快速跃迁，如今3.2T已进入预热期，成为头部科技巨头的核心布局方向。二、薄膜铌酸锂：3.2T时代唯一“正主”，性能碾压竞品为什么3.2T光模块必须绑定薄膜铌酸锂？答案是性能代差，无可替代。华泰证券测算，2031年仅3.2T光模块，就将带动薄膜铌酸锂调制器市场空间近30亿元，2029-2031年复合增速高达271%（市场口径71%为简化统计）。中金公司更是直言，薄膜铌酸锂在高带宽、低驱动电压、高线性度三大核心指标上，直接把磷化铟、硅基方案甩开一条街！• 硅光方案：单通道跑400G时，带宽瓶颈、功耗飙升问题集中爆发，已触达技术天花板；• 薄膜铌酸锂：带宽突破100GHz+，功耗降低40%以上，完美匹配3.2T光模块单通道400G的硬性要求，是下一代高速光信号调制的唯一正主。三、产业链逻辑复盘：从“小众干线”到“数据中心刚需”薄膜铌酸锂的逆袭，本质是材料形态革命+场景突破的双重结果。• 过去：传统体材料铌酸锂体积大、加工贵、功耗高，仅能应用于长途干线、相干通信等小众场景，难以切入数据中心短距互联；• 现在：薄膜化技术突破后，体积缩小、功耗骤降、集成度提升3-5倍，成功打入AI数据中心核心场景。3.2T光模块每通道400G的硬性标准下，非薄膜铌酸锂不可，刚需属性拉满。更关键的是制造壁垒极高：全球能做薄膜铌酸锂芯片和调制器的企业屈指可数，国内仅2-3家掌握核心技术。一旦3.2T全面放量，供需缺口将比当年EML（电吸收调制激光器）更夸张，稀缺性直接拉满，头部企业将独享行业红利。四、理性看待：爆发前夜，仍需等待巨头落地信号不过，理性泼一盆冷水：3.2T的爆发并非一蹴而就。LightCounting预测，2028年全球3.2T光模块市场规模仅13.96亿美元，真正放量要到2031年才冲至240亿美元。中间能否顺利落地，核心取决于英伟达、谷歌、微软等AI巨头的交换机迭代节奏——下游需求没起来，上游材料再稀缺也难兑现业绩。但不可否认，卡位窗口已开启，提前布局的企业，终将在行业爆发期收获超额收益。写在最后光模块的竞争，从来都是“得速率者得天下”。800G/1.6T是当下的业绩主力，而3.2T+薄膜铌酸锂，才是未来3-5年的黄金主线。增速碾压硅料周期、性能无可替代、供给极度稀缺——这三大逻辑共振，注定让薄膜铌酸锂成为光模块赛道最亮的星。行情永远提前于业绩，现在的卡位，就是未来的利润！⚠️ 以上分析仅为行业逻辑分享，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

7. 全球头部厂商 AI 数据中心电源架构：NVIDIA、字节、阿里×台达、维谛、施耐德、华为的 HVDC/SST技术路线全景拆解

8. 光模块行业景气拉满+通信ETF赛道解析东北证券研判，光模块行业景气度持续走高，2026年需求可见度充足，行业订单指引不断上修，供不应求已成为行业核心常态，且这一格局预计延续至2027年。上游物料供给直接决定光模块厂商交付能力，EML光芯片、CW光源、硅光芯片、无源光器件等核心环节投资机遇凸显，其中仕佳光子100mW CW激光器芯片2025年出货量翻倍，毛利率稳居45%以上，赛道盈利韧性显著。技术迭代层面，硅光技术优势突出，凭借功耗降低40%、成本下降20%的核心亮点，正持续抢占EML光芯片市场份额，尤其在1.6T速率光模块中表现亮眼，占比可达80%，中短距离场景下已实现对EML光模块的全面替代，2026年800G以上高速光模块中硅光占比有望突破50%-70%。产能布局上，行业头部企业加速扩产，Tower半导体加码硅光子与硅锗业务，目标2025年硅光子收入超2.2亿美元，目前其硅光芯片交付周期已接近EML光芯片，产能处于满负荷状态并推进新产线建设。当前光模块与光芯片业务已从技术突破阶段迈入规模放量期，未来将依托业务深度协同与技术创新适配市场变化。基金赛道方面，通信ETF（515880）紧密跟踪通信设备指数（931160），该指数聚焦通信设备制造及相关服务领域，样本股覆盖通信网络基础设施、终端设备生产等核心赛道上市公司，成分股兼具高技术含量与高研发投入属性，可综合反映通信设备行业整体表现与发展趋势，指数成分股总市值合计超1.76万亿元，行业代表性充足。注：文中提及个股、指数及基金相关内容仅供分析参考，不代表投资建议。指数/基金历史表现不预示未来走势，市场观点随环境变化动态调整，不构成任何投资承诺。基金投资有风险，需匹配自身风险等级理性选择，投资需谨慎。

9. 2026英伟达GTC：“推理之王”的ASIC反击战与Token经济学【硅谷101】

10. 我们所有人的未来，昨晚被黄仁勋再次重新定义了 #黄仁勋 #英伟达 #gtc2026

11. 英伟达与康宁签订多年期技术+商业独家绑定协议：英伟达预付5亿美元、获最高32亿美元投资权（1500万股认股权）康宁：美国光连接产能×10、光纤产能+50%，新建3座工厂，专供英伟达AI集群。目标：英伟达下一代AI机架（Vera Rubin）用光纤替代5000根铜缆，全面落地CPO。这个合作的目的是:1. 技术标准锁死：CPO成AI算力唯一标准英伟达（AI生态定义者）+康宁（光纤发明者）强推CPO路线，终结“铜缆vs硅光vs CPO”路线之争，统一高速光互联硬件/协议标准（800G/1.6T/3.2T），全球AI数据中心被迫跟进，构筑美国技术护城河。2. 产业链闭环：美国AI基础设施自主可控上游（康宁）：特种光纤、高密连接器、玻璃基板产能垄断。中游（英伟达）：GPU+网卡+光模块一体化绑定，“算力+网络”全栈锁定下游（北美云厂）：Meta/AWS/微软等优先采购美系光互联，排斥中国厂商本质：AI算力“去中国化”，高端光通信订单（尤其北美）被分流，国产替代压力陡增。这件事情的意义，差不多和当年英国统一铁路标准，美国统一TCP IP标准差不多。那么在这么关键的时刻，猜猜我们又要派谁出战了？

12. 关键AI客户CPO大单，“光模块巨头”Coherent掉队的担忧解除了？

13. 光模块厂商要被取代了？黄仁勋要自产内置光模块，目标“没有中间商赚差价”？易中天的Deepseek时刻要来了？真是一家康宁欢喜，别家光模块厂商愁昨晚英伟达宣布与康宁达成多年期合作，康宁将在美国新建三座工厂，专门为英伟达生产光学连接方案，光纤产量将提升超50%，创造超3000个岗位。康宁盘前大涨14%。合作聚焦“共封装光学”技术，旨在用光纤取代铜缆，突破数千颗GPU间的数据传输瓶颈。搞不好这又是光模块厂商的Deepseek时刻#英伟达宣布与康宁建立长期合作关系#

14. 立讯精密深夜甩出一份AI全家桶：光模块+铜连接+液冷，全部加速落地今天下午，立讯精密发了一份投资者关系活动记录表。很多人扫一眼可能就划过去了——觉得不过是例行公事。但如果只看到这一层，你可能会错过当下AI算力基建最核心的一条主线。先说公告里最核心的几个信息点：第一，光模块。 800G和1.6T光模块在国内外客户进展顺利，将成为未来成长核心动能。第二，铜连接。 CPC铜连接产品预计2027年Q3至Q4向首家客户批量交付，随后陆续在其他客户处落地。第三，热管理+电源。微通道热管理产品去年已陆续量产，今年将有客户落地；金刚石铜技术加速了核心客户热管理产品落地；800V电源产品已在核心客户中实现项目落地。第四，消费电子。公司预计2032年成果将达到2022年既定目标的2至3倍。这几句话，每一句都值得拆开来看。先说光模块。立讯精密的800G硅光模块已实现量产，1.6T产品处于客户验证阶段，在LRO/LPO等低功耗技术上也有前瞻布局，同时在NPO和CPO方向均有产品布局，为光学技术的持续演进做好了准备。800G是当前AI数据中心出货主力，1.6T正进入规模化放量起点，两条腿同时迈开，立讯正在从传统的制造代工身份，往光互联核心供应商的角色上加速切换。再看铜连接。很多人对CPC还比较陌生。CPC，全称共封装铜互连技术，简单说就是把高速连接器直接“种”在芯片基板上，彻底跳过PCB走线的损耗环节，在攻克224G/448G超高速传输难题的同时，还能显著降低系统布线成本与复杂度。立讯自研的224G KOOLIO™ CPC/NPC方案已在海内外AI集群商用，预研端正全速推进448G铜互连产品矩阵的测试验证。更关键的是，英伟达Rubin Ultra架构有望引入CPC，立讯技术积累深厚，若认证通过将有望深度受益。热管理和电源这两块更不能忽视。微通道热管理产品去年已陆续量产，金刚石铜技术也在加速推进核心客户落地——这说明立讯在AI服务器散热这个细分赛道上也在同步卡位。800V电源产品已在核心客户实现项目落地，配合48V/12V及未来±400V/800V高压配电的智能电源系统，立讯在数据中心供电端同样做了系统性布局。把这几块拼在一起，你会发现立讯在做的不是某个单点产品，而是一整套AI数据中心互连解决方案——光模块（机架间长距离）、铜连接（机架内短距离）、热管理+电源（散热和供电支撑），三位一体。这份公告最值得关注的，其实不在公告本身。拉高一层视角，英伟达GTC 2026大会正式提出“铜缆Scale-up”与“光学Scale-up”双轨并行的技术路径，首次在NVLink144及更高规格架构中同步推进Kyber铜互连与CPO光学互连方案。黄仁勋说：“铜仍然重要，光学会用于不同维度的扩展，两者都是必须能力”。英伟达下一代Feynman架构将首次在scale-up层级同时部署铜缆与CPO两种互连技术，光铜并进趋势已定。而立讯精密恰好同时在光（800G/1.6T光模块+NPO/CPO预研）、铜（CPC/NPC商用+448G预研）、热（液冷+金刚石铜）、电（800V电源）四条线上全部卡位，且每条线都有实质性的商业化进展。再看基本面。2025年立讯精密通讯业务营收245.7亿元，同比增长33.8%，毛利率18.4%，同比提升2个百分点——增速远超消费电子主业（+13.4%），毛利率更是消费电子的近两倍。这说明什么？通讯及数据中心业务正在成为立讯精密的第二增长曲线，而且是高毛利的第二增长曲线。业绩弹性和利润率的双重改善，都在路上。当然，有几点需要保持清醒。第一，CPC要到2027年Q3~Q4才能批量交付，目前仍处于技术储备和客户认证阶段，从认证到量产中间有相当长的不确定期，技术路径和客户导入都可能出现变数。第二，通讯业务当前体量仅占总营收7.4%，即使增速再快，对整体利润的拉动也需要时间逐步释放。第三，机构预期已经打得很满——2026年净利润目标均值约218亿，同比增速31%，如果后续业绩不及预期，估值承压是必然的。第四，A股AI硬件方向已经积累了相当涨幅，板块整体估值处于相对高位，情绪回落的杀伤力不可小觑。但不管怎么说，立讯精密这份公告至少说明一件事：它已经不再只是“苹果的代工厂”，而是一个正在成型的AI互联平台型企业。光模块、CPC铜连接、液冷——你认为AI硬件方向里，哪个细分最有可能成为立讯的下一个爆点？#股票财经 #AI算力

15. TrendForce预测，AI专用光收发模块2026年市场规模将从去年的165亿美元大幅跃升至260亿美元，同比增长57％。从技术上看，已经转向硅光（SiPh）与 LPO 方案。估计今年800G 硅光占比5成，1.6T硅光占比7成左右。

16. 驳斥AI泡沫论！瑞银：数据中心毫无降温迹象，上调明年市场增速预期至20-25%

17. AI算力进入“光传输时代”：1.6nm芯片的蝴蝶效应英伟达GTC 2026大会昨夜开幕，黄仁勋甩出王炸：全球首款1.6nm AI芯片，并大规模集成硅光子光互连技术。这意味着AI算力正式从“电传输”跨入“光传输”时代。从铜线到光纤：一场底层革命过去芯片靠铜线传输信号，速度慢、耗电高。1.6nm芯片算力密度暴增，铜线不堪重负。硅光互连用光代替电，带宽密度提升10倍，能耗降90%。这不仅是升级，更是逻辑颠覆——光模块从“配套组件”升级为“算力核心基建”。英伟达预计2026年1.6T光模块采购量从700万只上修至2000万只，单价涨超70%，千亿市场被点燃。国产链的“弯道超车”窗口芯片制造虽受制程限制，但光模块、光芯片、封装测试等环节，国内企业已具全球竞争力。硅光技术绕开部分传统半导体瓶颈，给了国产供应链超车机会。未来3-5年趋势预判AI算力将呈现三大趋势：基建光化（光互连成标配）、场景下沉（AI从云端走向边缘）、生态重构（芯片、算法、应用层分工更细协作更紧）。中国企业虽在高端芯片受制，但在应用层、行业解决方案、光通信等环节大有可为。互动一下：你觉得“光传输”技术除了AI算力，还会在哪些领域引发革命？是通信、医疗，还是能源？我是凯文，一个爱琢磨财经、科技、商业的朋友。每天一杯咖啡的时间，和你聊聊昨天发生的那些事儿。关注我，每天一起进步一点点。#AI创造营#

18. #黄仁勋上调营收预测至1万亿美元# 2027年要赚1万亿美元！这是黄仁勋的最新预测。"在GTC大会上，英伟达发布了新一代Vera Rubin平台。我看完发布会，就一个感受：AI行业的游戏规则，又要变了。""过去我们都说，AI公司靠卖显卡赚钱。但现在，黄仁勋要的更多——他要革Intel和AMD的命，直接杀进CPU市场。""什么意思？过去你买服务器，CPU找Intel，GPU找英伟达。现在英伟达告诉你：别麻烦了，我给你打包全配齐。GPU+CPU+LPU，一条龙服务。""而且这代产品是真狠。训练同一个模型，GPU数量只需要原来的四分之一。推理效率直接提升10倍。换句话说——AI公司以后成本能降90%。""成本降90%意味着什么？意味着AI应用会像当年的互联网一样爆发。每个人都能用AI，每个场景都能用AI。""但最让我感慨的，是中国AI的崛起。最新数据，中国AI大模型的周调用量，已经连续两周超过美国了。4.69万亿Token，美国才3.29万亿。""这不是弯道超车，这是应用层面的降维打击。中国有全球最大的互联网用户，有最丰富的应用场景，我们不用引领技术定义，但我们可以用最快的速度，把技术变成产品。""所以我的判断是：2026年，将是AI应用爆发的元年。英伟达建好了基础设施，中国厂商准备好了应用场景。""这场AI革命，咱们不但要参与，还要赢。"#黄仁勋GTC演讲核心看点#

19. 功耗狂降95%、打破光铜取舍困境......Micro LED CPO会是终局解决方案吗？

20. 光通信全线大涨！6G突破叠加AI算力狂飙，产业进入加速期

21. 英伟达考虑提高H200芯片产量英伟达 H200 是 Hopper 架构旗舰 AI 芯片，为 H100 升级款，首发 HBM3e 内存。近日，特朗普政府允许英伟达向获批中国客户售H200芯片。此前该芯片一直遭禁，英伟达仅能对华供应性能缩水的特供版H20。此次放宽附严规：25%销售收入上缴美方，且排除敏感领域客户。更先进的Blackwell等芯片仍被禁，这是美方从全面封锁转向分级封锁的调整，你怎么看？

22. 英伟达康宁签长期协议，在美光纤将增产超50%

23. CPO量产引爆AI算力底层革命，硅光与互连成最大赢家？

24. #零态洞察百态##英伟达大幅下调数据中心铜使用量##英伟达修改技术论文错误表述#【英伟达悄然修改技术论文错误表述大幅下调数据中心铜使用量】针对外界的质疑，英伟达已悄然将其一篇技术论文中有关数据中心铜需求量数据进行了改正，将传统数据中心一吉瓦机架的铜母线用量修正为200吨，仅为原论文表述“50万吨”的0.04%。这也意味着数据中心铜需求预期需要被大幅调低。小财注：1月14日，财联社曾发布《英伟达报告搞错单位？数据中心对铜需求可能被过度炒高》一文，指出英伟达原论文该处错误。

25. 实锤，数据中心导致美国电网增加了天价成本

26. 数据中心怎么变得更高效、更省电？联发科拿出了看家本领。一个是超高速、超低功耗的芯片间互联技术，连2纳米工艺都验证好了。另一个是“共封装光学”技术，用光来传输数据，速度极快，能耗还低。目标就是让运行AI的数据中心，每一度电都能创造出更大的价值，帮客户省钱。

27. #微博声浪计划##听见微博# 英伟达宣布与康宁建立长期合作关系，聚焦AI算力集群传输瓶颈。康宁将新建三家工厂扩产CPO专用光纤，产能提升10倍；英伟达投资5亿美元，双方升级为利益共同体。 AI催生光纤替代铜缆需求，全球光互连市场2028年预计达650亿美元。资本市场反应剧烈，A股光纤板块联动上涨，同时需警惕产能与估值风险。 http://t.cn/AXJgTMQL

28. 黄仁勋 2026 CES 演讲核心要点：AI 从数字世界迈向物理世界黄仁勋总结："AI 的下一个浪潮不是关于语言，而是关于物理世界的理解与改造。我们正站在一个新时代的起点，物理 AI 将重塑制造业、交通、医疗等所有行业。"#黄仁勋称ai的下一波浪潮是物理ai# #ces# 黄仁勋 2026 CES 演讲核心要点：AI 从数字世界迈向物理世界

29. #互联网技术[超话]##个重磅信号！#黄仁勋 #AI #人工智能#机器人 #自动驾驶 #CES2026 #英伟达#新年演讲# 黄仁勋在2026年CES展会上的新年首场演讲，以"物理AI"为核心主题，宣告人工智能正式迈入从理解数字世界到改造物理世界的新阶段。以下是演讲的核心内容整理：一、时代定调：双重平台转移开启AI新纪元黄仁勋指出，计算机行业正经历十年一遇的"平台重置"，同时发生两大平台转移：一是应用程序全面构建于AI之上，软件开发从"编程"转向"训练"，运行载体从CPU迁移至GPU；二是软件的开发与运行逻辑彻底革新，AI应用不再是预编译的固定程序，而是能理解上下文、实时生成内容的智能系统。这一变革正驱动全球价值约十万亿美元的计算机基础设施进行现代化改造。二、物理AI的ChatGPT时刻已至物理AI成为演讲的核心焦点。黄仁勋认为，AI的演进可以分为四步：感知AI、生成AI、代理AI、物理AI。当模型能够理解重力、摩擦、惯性、动量守恒等物理定律，AI才能真正走出屏幕，进入物理世界执行任务。支撑物理AI战略的三大技术支柱已全面成型： Newton物理引擎：实现低于0.01秒的实时物理计算响应 Cosmos基础模型平台：以1000亿参数达成1毫秒级推理延迟，支持多模态物理世界理解 GPU+LPU混合架构：算力效率提升100倍，成本降低90% 三、Rubin计算架构全面量产英伟达推出新一代Vera Rubin计算架构（简称Rubin架构），该平台已进入全面量产阶段。Rubin架构通过CPU与GPU协同设计，AI训练性能较前代Blackwell提升3.5倍，推理性能提升5倍，token生成成本最高降低10倍。该架构包含六款全新芯片：Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6 Switch、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU和Spectrum-X以太网交换机。四、自动驾驶与机器人突破自动驾驶领域：英伟达发布全球首个开源端到端AI系统Alpamayo，这是业界首个具备思考推理能力的自动驾驶AI模型。2025款梅赛德斯-奔驰CLA将首发搭载该技术，计划2026年第一季度在美国上路，随后推广至欧洲和亚洲市场。机器人领域：黄仁勋宣布"机器人领域的ChatGPT时刻已经到来"。英伟达发布了专为人形机器人设计的Isaac GR00T N1.6视觉语言行动模型等开源工具，同时推出Cosmos Reason 2推理型视觉语言模型。特斯拉Optimus人形机器人已通过Omniverse数字孪生平台完成90%以上的训练，自主运行比例达85%，2026年第一季度将实现5万台量产，成本降至2万美元以下。五、开源生态战略加速黄仁勋强调，开源模型与前沿闭源模型的差距已缩短至约6个月，且仍在持续缩小。英伟达不仅开源模型，还开源用于训练这些模型的数据，以建立真正的"系统信任"。现场展示的多款开源模型包括三家中国开源模型：Kimi K2、Qwen和DeepSeek V3.2。黄仁勋特别提到，DeepSeek R1的出现意外推动了整个行业的变革进程。六、全栈AI体系构建英伟达的角色已从芯片供应商转变为"全栈AI体系"的构建者。通过"三台计算机"的架构——训练（DGX超级计算机）、仿真（Omniverse与RTX）、推理（AGX系列边缘设备），英伟达构建了从云端训练到现实部署的完整闭环系统。同时，通过开源模型、数据及NeMo开发库，英伟达正推动技术民主化，让更多开发者和企业能够参与到物理AI的创新浪潮中。黄仁勋在演讲结尾强调，物理AI的落地将重塑全球千万家工厂与数十万个仓库的运作逻辑，开启AI与实体经济深度融合的新时代。 http://t.cn/AXb9Z9MM

30. 英伟达 800V HVDC 与 SST：AI 数据中心供电架构为什么重构？如何重构?

31. OFC 2026前瞻：硅光子与CPO如何重塑下一代AI互联体系

32. 英伟达突然大幅下调数据中心铜使用量，核心原因有两个：一是此前论文存在单位标注乌龙，把“磅”误写为“吨”，直接放大了2000多倍的需求；二是800V直流架构的技术落地，该技术能减少45%的铜耗，同时适配超大功率机架。这波操作直接打消了市场对“铜短缺”的担忧，也体现了技术升级对降低硬件成本的关键作用。#英伟达大幅下调数据中心铜使用量##英伟达#

33. 效率、成本、可靠性三重突破：安森美SiC方案赋能储能系统升级

34. 高盛：即使项目延迟、取消，美国数据中心用电需求仍将在两年内翻倍

35. 【英伟达、康宁宣布在美国建三座新厂，专注研发 CPO 技术】英伟达与玻璃巨头康宁合作，将在美国新建三座先进制造工厂，专注于研发光通信技术，预计创造至少 3000 个就业岗位。此举旨在用光纤替代传统铜缆，通过共封装光学技术（CPO）提升 AI 算力系统的数据传输速度并降低能耗。分析师认为，这是 A……

36. 英伟达反弹了10%，但或许要到明年一季度blackwell显灵并大幅出货了，才能让人看到，你大爷还是大爷的，等马斯克GROK5出来看效果就知道了一个小插曲，昨晚传出英伟达200亿收购AI芯片初创Groq被否认，只是达成推理技术许可，英伟达称将在自家产品中整合Groq的产品。Groq称达成允许英伟达使用其推理技术的非独家许可协议，仍将独立运营，公司创始人、总裁和其他团队成员加入英伟达协助推进此技术。#电车财经##英伟达#

37. 数据中心的主干传输，正在切换到光

38. 黄仁勋

39. 英伟达CEO黄仁勋

40. 黄仁勋重磅发声

41. AI带动的光通信需求爆发，可能还没有走完一半？

42. 英伟达CEO黄仁勋

43. 英伟达CEO黄仁勋

44. 深度｜从800G到1.6T

45. 英伟达再爆新技术！重点指向这些方向！（20260222）

46. CPO概念+英伟达概念，6家全球光通信的“中国力量”

47. OFC 2026前瞻

48. 从 Hopper 到 Feynman

49. 英伟达注资的光通信龙头Lumentum

50. 铜线快不行了？英伟达豪掷40亿押注光子芯片，黄仁勋看到了什么？

51. AI算力互联革命

52. 英伟达CPO+NVLink光互联核心利好标的速览

53. 英伟达ISSCC抛出新技术，指明数据中心终极形态

54. 英伟达2026财年营收创新高数据中心业务强劲增长

55. SiFive为数据中心级RISC-V导入英伟达NVLink Fusion高速互联

56. 英伟达新财季数据中心业务同比增长75%

57. CPO概念+英伟达概念，6家全球光通信的“中国力量”

58. 英伟达再施“钞能力”

59. 黄仁勋 GTC 最新定调

60. “光进铜退”步子太大！英伟达新机架或“光铜并举” 这两个板块上演“冰火两重天”

61. 黄仁勋重磅宣言

62. 【硬科技VC视角】黄仁勋定调硅光子元年，芯片级光互联迎0→1突破

63. 400G、800G到太比特互连

64. AI互连正在失去统一解

65. 从铜到CPO

66. 光进铜退

67. 英伟达引燃硅光子竞赛，铜互连仍为数据中心核心

68. CPC（共封装铜互联） vs CPO（共封装光学）技术对比分析

69. 硅光革命

70. Micro LED CPO

71. 共封装光学（CPO）

72. Broadcom | VCSEL 近封装光学 (NPO) 技术突破铜缆带宽限制

73. CPO（共封装光学）产业链分类及核心上市公司总结

74. 共封装光学器件（CPO）手册

75. 英伟达硅光技术

76. 英伟达豪掷20亿美元押注硅光！AI算力基建迎来「光速革命」

77. 硅光技术: 未来CPO（光电共封装）平台的主流和核心选择

78. 硅光 CPO 商用化落地！英伟达量产全球首款CPO交换机

79. 英伟达 20 亿美元押注硅光

80. 从抢HBM到抢激光器，英伟达重磅押注硅光！谷歌、英特尔、AMD甚至联发科都在布局

81. 英伟达千亿押注硅光革命

82. 英伟达硅光路线图

83. 英伟达豪掷20亿美元入股 Marvell

84. 英伟达与迈威尔宣布合作研发硅光子技术，2026是硅光元年

85. 英伟达砸40亿美元杀入光通信，硅光CPO爆发，A股谁能真正受益

86. 开源证券

87. OFC 2026 收官！1.6T 光模块量产，光通信迎来 AI 算力超级周期

88. 2026光模块最强科普

89. 2027年英伟达Scale-up或引入CPO方案

90. 光子互联VS电信号：迈威尔55亿豪赌能否撕裂英伟达的AI护城河？

91. 1.6T光铜互联技术爆发！光铜协同+3.2T预研，AI算力互联迎变革

92. 突破铜互连瓶颈：先进制程下互连技术的产业化路径与解决方案

93. 硅光产业调研纪要

94. 200G Scale Up铜互连网络技术

95. 告别铜线！英伟达与Marvell联手发动"光互联"政变，AI算力进入纳秒级战争

96. 硅光技术，最正宗的10家公司

97. IEDM2025：Cu互连技术挑战及未来金属互连潜在方案

98. 硅光与太空算力产业交流会议纪要

99. 光进铜退的边界博弈：高速互连技术演进与工程经济学洞察；铜作为通信介质的“死亡”被夸大：历史、挑战与持续生命力

100. ‌硅光集成×CPO技术论剑！12月无锡2025第二届光电合封CPO及硅光集成大会！

101. 光模块及上游光芯片产业链深度研究报告

102. 野村——AI专家电话会议：高速铜缆市场最新动态（附下载）

103. 硅光替代 EML 成定局！6 家核心龙头梳理

104. 英伟达 GTC：AI 界春晚，满心期待、扫兴而归？

105. 硅光集成×CPO技术论剑！12月无锡2025第二届光电合封CPO及硅光集成大会直击智算中心未来变革！

106. 光模块设备行业深度报告：AI发展带动光模块需求爆发，看好封装测试设备商充分受益

107. 英伟达B计划曝光：铜线已死，光互连才是算力真赢家？

108. 超越铜互连极限：高集成度半导体器件的未来互连材料全景解析

109. 从800G到1.6T：光模块爆发，封装测试设备成最大赢家

110. 448G铜互连时代来临：邀您共赴2026 OCP全球峰会

111. 铜互连工艺，面临挑战

112. 从0到1搭建通信设备光模块可靠性测试体系

113. 嘉宾演讲亮点抢先看 | AI超节点互连架构演进：光互连赋能下一代智能算力底座

114. 3D光电互连技术

115. 芯片互连的“速度革命”：铜互连为何能替代铝，成为高端芯片标配？

116. 硅光技术产业梳理。3月31日，英伟达官宣向Marvell（迈威尔科技）投资20亿美元，双方将在硅光子技术等领域深度合作。什么是硅光技术？硅光技术是以硅和硅基衬底材料作为光学介质，利用成熟的CMOS集成电路工艺，将光子器件与电子元件集成的新型光通信技术。传统光通信是 “分立器件封装”，就像把各种零件分别制作好再组装成一个完整的产品，内部元件多，结构复杂。硅光技术则是利用 CMOS 工艺，直接在硅片上 “雕刻” 出各种光学元件，把很多功能集成在一个芯片上，像在一块石头上直接雕出一个复杂的工艺品，集成度高，体积也更小。传统光通信技术成熟，性能稳定可靠，在长距离传输等特定场景中优势明显。硅光技术则在功耗和集成度方面更出色，能让设备更节能。 #硅光技术 #cpo #A股 #股市#题材

117. 光模块最新纪要更新

118. 野村证券：AI专家电话会议纪要

119. AI基础设施的算力互连底座：400G高速铜/光互连技术与PCIe 8.0的演进路径

120. 光进铜退，MicroLED光互连，有哪些优缺点，前景如何？

121. 800G/1.6T光模块加速量产，TEC温控器如何平衡高精度控温、功耗下降与国产替代能力？

黄仁勋宣布铜互连已达物理极限，光互联成AI数据中心新底座

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