还没上市就出现质量问题！AMD宣布延期上市Zen 5 锐龙9000处理器

AMD昨天宣布，由于未指明的质量问题，它已推迟其Zen 5架构锐龙9000系列处理器的发布。AMD已经撤回了向全球零售商和OEM交付的所有锐龙 9000处理器。该公司现在将上市时间改于 8月8日上市锐龙7 9700X 和锐龙5 9600X处理器，而更高端的锐龙9 9950X和锐龙9 9900X将推迟到8月15日。

对于AMD来说，这是史无前例的举动，至少在近代历史上是这样——在最终的处理器检查中，AMD发现锐龙9000系列处理器存在未指明的质量问题。AMD表示，出于谨慎考虑，为了确保没有一颗存在质量问题的芯片交付给客户，它现在正在撤回所有已在全球范围内发货的锐龙9000处理器，以用新的产品替换它们，而基于Zen 5架构的AI 300移动处理器仍有望在本月底推出。

锐龙5 9600X、锐龙7 9700X处理器预计延期到8月8日上市

业内人士表示这个问题不需要重新设计或重新改变锐龙9000处理器的生产流程，也不会导致锐龙9000系列处理器的规格发生变化。AMD将重新筛选已生产的处理器，识别任何可能存在的问题，然后将未受影响的型号退回给零售渠道。这表明并非所有生产出来的处理器都受到了该问题的影响。

据悉AMD是在锐龙9000系列处理器的封装产品测试过程中发现了一个问题，这可能导致少数产品进入市场，不符合AMD的质量标准。AMD特别提到了封装测试过程，暗示问题出在封装实现上。然而，AMD拒绝具体说明质量问题的具体性质。AMD正在尽一切努力确保没有客户收到其已出货的第一波锐龙9000系列处理器 - 鉴于其供应链遍布全球，这是一项艰巨的任务。目前尚不清楚预订是否会被取消或延迟，但可以合理地认为这会因零售商而异。

其实AMD的锐龙9000 系列处理器的封装流程比其他更高级的封装形式（如 3D 堆叠、CoWoS、Foveros 或 EMIB）相对简单。AMD将一个I/O芯片安装在标准有机基板（固定芯片的PCB）上，然后使用高速SERDES将其连接到一个或两个包含计算核心的芯片。这是一个众所周知且极其成熟的工艺流程，因此产量远高于其他更奇特的包装类型。这种封装技术在简单性、高产量和成本效益方面非常厉害，毫无疑问：AMD 已经使用这种简单的封装技术来严重打击了英特尔处理器。但是，AMD依然在生产中可能会出现一些问题，例如使用的材料被污染或其他不可预见的因素，比如与主板CPU插槽连接的CPU基板底部也是常出现问题的地方。

两款高端处理器最惨，要拖到8月15日才上市。

由于其竞争对手英特尔在几天前才承认宣布其上市已久的13、14代酷睿处理器真的有稳定性问题，且还要拖到下个月才有可能解决，AMD显然并不想犯同样的错误。

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