随着AI对数据处理需求爆炸式增长，现有存储技术面临瓶颈。被誉为‘HBM之父’的金正浩教授指出，一种名为高带宽闪存（HBF）的下一代内存技术，将在未来十年内超越当前AI核心部件HBM的市场规模，开启以容量为核心的AI计算新纪元。此举预示着AI硬件架构的重大变革。
智能速览
下一代存储技术HBF市场规模预计十年内超越HBM。
HBF专注于容量，将与专攻速度的HBM形成互补。
AI数据量爆炸式增长，是推动HBF发展的核心动力。
韩国企业因同时掌握HBM与NAND技术而占据先发优势。
未来AI架构将从以处理为中心转向以内存为中心（MCC）。
精华内容
当AI发展愈发依赖海量数据，内存技术的演进路径正从追求速度转向兼顾容量。金正浩教授提出的‘HBM决定速度，HBF决定容量’理念，揭示了下一代AI硬件的核心变革方向。
AI时代的容量瓶颈
AI的发展正从简单的文本处理转向更复杂的思维、推理及语音交互，这将导致所需数据量的爆炸性增长。在PC时代，核心是CPU；在智能手机时代，关键是低功耗；而在AI时代，核心则是内存。当前作为AI核心部件的高带宽内存（HBM）虽然解决了速度问题，但在面对海量数据存储时，其容量限制正成为新的瓶颈。
HBF：AI的巨型图书馆
为解决容量瓶颈，高带宽闪存（HBF）应运而生。HBF通过垂直堆叠主要用于长期存储的NAND闪存，极大地提升了内存容量。金正浩教授用一个生动的比喻来形容二者的关系：HBM如同书架，能快速取用所需书籍；而HBF则像一个巨大的图书馆，能一次性容纳海量资料，尽管取用速度稍慢。例如，一个GPU可配置96GB的HBM和2TB的HBF，前者充当高速缓存，后者则作为AI的长期记忆（KV缓存）。
十年超车市场展望
金正浩教授预测，仅靠HBM无法应对未来AI对数据的爆炸性需求，因此行业将不可避免地采用HBF。他预计，当CPU、GPU和内存整合于单一基础芯片的内存中心计算（MCC）架构成熟时，HBF的需求将进一步激增。具体而言，HBF的市场需求预计将从2038年开始超越HBM，成为AI内存市场的主导者。
韩企的领先布局
在这场即将到来的技术变革中，韩国企业被普遍认为占据了有利位置。目前，三星电子、SK海力士等公司正在加速HBF的研发。与仅专注于NAND闪存的闪迪不同，三星和SK海力士同时掌握了HBM和先进封装技术，这种综合优势使其在整合HBM与HBF的下一代AI解决方案中更具竞争力。SK海力士已计划在明年实现HBF的量产，韩国的目标是在未来10-20年引领以内存为中心的AI计算机发展。
AI技术的演进正推动硬件架构从以处理器为中心转向以内存为中心。HBF作为解决容量瓶颈的关键，其商业化进程和生态系统建设，将直接影响未来AI发展的上限。当这场技术速度的竞赛全面展开，哪些AI服务将率先拥抱HBF，从而定义下一个十年的智能体验？
