小米2026新蓝图：自研芯替代英伟达，年销目标55万

高盛最新研报揭示了小米集团未来五年的战略蓝图。从激进的汽车交付目标到核心自研芯片的进展，这份信息量巨大的报告，不仅勾勒出小米在智能汽车和高端手机市场的布局，更展现了其在硬核科技领域的巨大投入与野心，为观察者提供了一个理解小米未来发展路径的清晰视角。

智能速览

• 小米2026年汽车交付目标定为55万台，并在2027年计划进军欧洲市场。

• 2026年下半年将交付基于新平台的第三款车型，定位新用户群体。

• 小米计划用自研芯片替代英伟达DRIVE Thor芯片，2026-2030年研发预算高达2000亿。

• 2026年手机业务重点为提升均价，小米17 Ultra预计比前代贵500-700元。

• 高盛维持“买入”评级，目标价53.50港元，单独为汽车业务估值770亿美元。

精华内容

这份报告的核心，在于小米如何平衡短期业绩冲刺与长期技术投入，尤其是在汽车与芯片两大关键战场上的具体布局和决心。

汽车业务激进扩张

小米为其汽车业务设定了极具挑战性的2026年交付目标：55万台，这一数字显著高于2025年超额完成的41万台。

为了支撑这一目标，新产品节奏也已明确。2026年上半年，SU7的改款车型将交付市场；同年下半年，基于全新平台的第三款车型也将登场，其目标用户画像将与SU7和YU7形成差异化，开拓新的市场细分。

在出海方面，小米已将欧洲作为首站，计划于2027年正式开启电动车出口，旨在借助品牌认知度快速打开海外市场。此外，自动驾驶技术也在稳步推进，在2025年底获得北京L3测试牌照后，2026年将发布更先进的VLA（视觉-语言-动作）辅助驾驶系统。

硬核科技自研之路

支撑小米未来野心的核心是巨大的研发投入。根据规划，2026至2030年，小米的研发预算将高达2000亿人民币，这笔资金将重点投向硬核科技领域。

芯片研发是其中的重中之重。2025年年中，小米已发布了自研的XRING 01芯片，采用3nm工艺并配备6核NPU。更值得关注的是，管理层表现出强大的技术自信，明确表示未来有能力在智能汽车上采用自研芯片，以替代目前使用的英伟达DRIVE AGX Thor芯片，这标志着其试图掌握核心供应链主导权的决心。

手机AIoT高端化

在手机与AIoT业务上，小米的战略重心明确指向高端化与全球化。2026年，拉升手机均价（ASP）成为重点，例如即将发布的小米17 Ultra，其预计售价将比15 Ultra高出500-700元，旨在提升盈利能力。

海外市场扩张同样步伐迅速，计划在2026年将海外“小米之家”的数量扩充至1000家，实现翻倍增长。面对上游存储芯片涨价的风险，小米凭借大订单策略锁定了供应，展现出较强的供应链抗风险能力，保障了业务的稳定运营。

机构估值与前景

基于对小米未来发展的积极预期，高盛在研报中维持了“买入”评级，并将目标价设定在53.50港元，预示着约38%的上行空间。

值得注意的是，高盛采用了SOTP（分部加总）估值模型，并单独为小米汽车业务给出了770亿美元的估值。这表明资本市场不仅认可小米的综合生态价值，更对其汽车业务的独立成长潜力给予了高度肯定，将其视为公司未来增长的重要引擎。

总的来说，高盛的这份报告系统地描绘了小米从“手机公司”向“硬核科技巨头”转型的宏大叙事。巨额的研发投入、清晰的产品路线图和激进的全球化目标，共同构成了其未来的增长逻辑。小米能否在激烈的市场竞争中实现这些宏伟蓝图，将是其未来几年最值得关注的故事。

关键评论

• 有观点认为，小米自研芯片的决策很合理，因为英伟达车用芯片迭代太慢，连小鹏都难以忍受。

• 支持者认为，小米欲戴其冠必承其重，鼓励其坚持投入，不负用户期待。

• 也有声音质疑，小米自研芯片可能仍停留在消费级，而非车规级。