Chiplet技术正重塑半导体产业，但其设计复杂度带来了前所未有的挑战。传统线性设计流程已无法应对跨领域权衡的难题。西门子EDA提出系统技术协同优化（STCO）理念，并构建了覆盖全流程的解决方案，为产业提供了从架构规划到制造协同的完整路径，有效推动了Chiplet技术的商业化进程。
智能速览
Chiplet设计需从“先芯片后封装”转向系统级协同优化。
西门子EDA提供从架构规划到签核验证的全流程工具链。
独特的电-热-力多物理场耦合方案是确保系统可靠性的关键。
深度绑定台积电、日月光等制造端，确保工具与工艺同步。
积极参与OCP等行业标准制定，共建Chiplet技术生态。
精华内容
面对Chiplet带来的系统性难题，单点工具的优化已显乏力。西门子EDA的破局关键，在于将系统级协同优化（STCO）理念贯穿于设计的每一个环节，构建起一个无缝连接的整体解决方案。
系统级协同
传统“先芯片、后封装、再板级”的线性设计流程，难以在早期进行跨领域权衡，可能导致芯片层面的最优解在系统层面成为隐患。要真正释放Chiplet的潜力，必须打破这种藩篱，从全局高度追求系统级最优化。西门子EDA的整个设计流程正是基于系统技术协同优化（STCO）理念，贯穿3D IC设计、验证和制造全流程，以应对这种复杂交织的系统级挑战。
全流程工具链
为实现STCO理念，西门子EDA提供了端到端的工具支持。在系统架构设计环节，Innovator3D IC™ Integrator（i3DI）可构建3D数字孪生进行早期评估。逻辑验证环节由Veloce CS硬件仿真加速器负责。物理设计环节，芯片层使用Aprisa™/Tanner™，系统层则由i3DL高效处理复杂结构。物理验证与物理测试环节，则分别由Calibre®和Tessent™平台提供保障，形成了一套完整的闭环设计体系。
攻克多物理场
2.5D/3D IC设计中的电-热-力多物理场耦合是核心难点。西门子EDA提供了完整的闭环分析解决方案：通过HyperLynx™ SI/PI进行信号与电源完整性验证；利用Calibre 3DThermal实现全流程自动化高精度热分析；借助Calibre 3DStress对热-机械应力进行晶体管级精确分析。该方案能有效模拟“功耗生热、热致形变、应力影响电性”的复杂相互作用，确保系统性能与可靠性。
协同制造端
EDA工具必须与制造工艺深度协同。作为台积电3D Fabric联盟创始成员，西门子EDA参与制定相关标准，其工具链已适配台积电先进封装工艺，并提供了经认证的InFO封装自动化工作流程。同时，西门子EDA与日月光协作开发封装设计套件（ADK），通过整合双方流程，可减少30%到50%的设计开发时间，有效应对设计复杂度和时间压力。
共建新生态
除了技术与制造协同，西门子EDA还多维并举推动Chiplet生态构建。公司积极参与开放计算项目（OCP）推动的Chiplet行业标准制定。在产业联动上，与全球领先的IC设计公司、晶圆厂及封测厂保持定期技术交流，精准响应一线痛点。此外，还通过与全球知名大学及科研机构合作，掌握未来技术趋势，确保工具链能应对长远挑战。
西门子EDA通过系统级协同、制造端赋能与生态共建的多维战略，为Chiplet商业化提供了坚实支撑。这不仅解决了当下的设计难题，更为异构集成技术的未来发展铺平了道路，预示着半导体产业一个更高效、更创新时代的到来。
