从一块硅片到高端芯片，8大工艺看懂半导体制作全过程！

很多人每天都在用手机、电脑，却很少知道，一颗指甲盖大小的芯片，到底是怎么做出来的。

一切要从一块300毫米硅片开始。

第一步是晶圆加工，多晶硅经过拉晶、切割、抛光，变成表面平整的晶圆；第二步氧化，在表面生成二氧化硅层；第三步光刻，把复杂的电路图形转移到晶圆上，先进制程还要用到EUV光刻。

接下来是刻蚀，去掉不需要的材料；薄膜沉积，一层层堆叠不同材料；再经过金属化和互连，把晶体管连接成完整电路。

电路做好后，还要经过晶圆测试、切割、封装，最终才变成我们手里的芯片。

从一块硅片，到一颗AI芯片，中间不是简单的“加工”，而是数百道工序反复叠加。

这也是为什么，一颗小小的芯片背后，藏着的是半导体制造最核心的技术。