为对付AMD和高通,英特尔的新芯片开始发货
面对高通,AMD在轻薄本芯片上的压力,英特尔在今天宣布装备了它为轻薄本研制的芯片 Core Ultra 200V 系列(以前称为 Lunar Lake)的第一波笔记本电脑将于 9 月 24 日发货,它们包括戴尔1,400 美元的XPS 13,华硕 Zenbook S 14。 英特尔称它的新芯片完全能抗衡高通与AMD在电池寿命与图形性能上的优势,让这些轻薄本将拥有“最快的 CPU 内核”、“世界上最好的内置 GPU”和“最好的 AI 性
能”。

面对高通,AMD在轻薄本芯片上的压力,英特尔在今天宣布装备了它为轻薄本研制的芯片 Core Ultra 200V 系列(以前称为 Lunar Lake)的第一波笔记本电脑将于 9 月 24 日发货,它们包括戴尔1,400 美元的XPS 13,华硕 Zenbook S 14。 英特尔称它的新芯片完全能抗衡高通与AMD在电池寿命与图形性能上的优势,让这些轻薄本将拥有“最快的 CPU 内核”、“世界上最好的内置 GPU”和“最好的 AI 性
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