半导体晶圆激光开槽工艺与槽道尺寸检测方案

中图仪器VT6300共聚焦显微镜，对12英寸晶圆的微细槽道进行高精度无损检测：通过非接触三维扫描，精准量化槽口宽度、指定深度处槽宽及槽底高度，为半导体划片开槽工艺提供可靠的数据支撑。