如何“榨干”SiC器件潜能？这几种封装技术提供了参考范例

全文概述

本文探讨了碳化硅（SiC）器件在新能源领域的应用，特别是安森美（onsemi）的先进封装技术如何提升SiC器件性能。重点介绍了TOLL封装和模块化封装的优势，如更高的功率密度、更小的体积和更好的热性能，推动了SiC器件在太阳能逆变器、储能系统和电动汽车等领域的广泛应用。

SiC材料特性与应用

SiC材料具有卓越的高温性能、高效率和高频开关能力，广泛应用于太阳能逆变器、储能系统和电动汽车等领域。其低功率损耗和高开关频率显著提升了系统的整体性能和可靠性。

安森美的SiC封装技术

安森美提供了多种先进的SiC封装技术，包括TOLL封装和模块化封装。TOLL封装以其小尺寸和优异的热性能成为许多领域的竞争优势，而模块化封装则通过减少寄生效应和提高散热性能，增强了长期可靠性和耐温性。

TOLL封装的优势

TOLL封装是市场上的一种新产品，具有9.90 mm x 11.68 mm的小占位面积，比D2PAK封装节省30%的PCB面积。它还提供更好的热性能和更低的封装电感，确保在高功率密度设计中显着提高效率和功率密度。

模块化封装的应用

安森美的VE-Trac B2 SiC模块在一个半桥架构中集成了所有SiC MOSFET技术，采用银烧结技术和压铸模工艺，提高了能效、功率密度和可靠性。该模块符合AQG 324汽车功率模块标准，在电动汽车主驱应用中表现出色。

未来展望

随着SiC材料技术和封装技术的不断进步，SiC功率器件将在功率电子应用中发挥更大的作用，推动整个能源行业的转型和升级。