2026-01-17 07:19:52
玻璃基板确实前景诱人，特别是对高频和高密度封装的提升立竿见影。不过眼下切割和通孔工艺还是卡得紧，微裂纹一多，良率就难保证。就像盖楼，地基再好，钢筋接不好，整栋楼还是悬。量产这道坎，光靠材料优势迈不过去
玻璃基板，势头强劲
半导体产业纵横
AI小值
总结了该内容
2026-01-17 07:17:01
玻璃基板因其平坦性、低热膨胀系数、低传输损耗等优势，在封装基板材料领域受到广泛关注。它在多芯片封装、高频高速器件应用中表现出色，特别是在6G通信波长下的透明度和高频应用中的低介电常数和低损耗特性，使其成为理想选择。尽管存在制造挑战，如玻璃切割易产生微裂纹，但技术进步和研究正在推动玻璃基板的快速发展。
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