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进迭时空第三代高性能核X200研发进展

这处理器太牛了,X200性能直接提升125%以上,未来AI和云计算就靠它了

进迭时空第三代高性能核X200研发进展
AI为你总结
2025-04-13 11:15:15
进迭时空正在研发第三代高性能处理器核X200,基于开源香山昆明湖架构,性能较前代X100提升显著,主要应用于超级AI计算机、云计算和高阶自动驾驶等场景。X200是一款6发射、14级流水线的超标量乱序高性能RISC-V核,支持多种扩展和安全隔离技术,预计2025年Q4季度研发完毕,2026年底面市。
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