小米玄戒 O3 它来了！表现究竟如何？

全文概述

本次发布的小米玄戒O3旗舰SoC性能表现优异，跑分超过苹果A19 Pro，将首发搭载于小米18 Fold折叠手机。同时亮相的还有双芯片、三芯片算力原型设备，标志着小米已开始在手机、AI、汽车领域布局自主底层算力，用户可清晰了解玄戒系列芯片的性能参数、落地产品及小米算力布局的最新进展。

玄戒O3核心性能参数

作为小米最新旗舰SoC，玄戒O3的Geekbench 6.5多核跑分超过15000分，相比上一代CPU多核性能提升60%；GPU方面Steel Nomad Light跑分比苹果A19 Pro高55%，相比上一代性能提升85%。

玄戒O3落地安排

玄戒O3将首发搭载于小米18 Fold折叠手机，该产品预计9月正式推出。

玄戒系列算力原型设备表现

现场展示的双芯片原型机搭载玄戒O3+O100芯片组合，其中O100为专门的AI加速芯片，拥有1.22TB/s的超高内存带宽，可快速传输大模型参数，搭配主动散热风扇，运行澎湃OS时可断网本地运行小米MIMO 3B模型，推理速度达到330 tokens/s，几乎可以实现用户提问后即时生成答案。另一款小米AI Cube原型机搭载玄戒O3、O100、D100三颗芯片，面向AI开发者、数据工程师打造，为桌面级AI计算终端，采用航天铝一体成型工艺，支持150瓦持续高性能释放，可本地部署120B参数大模型，运行响应速度依然流畅。

小米算力布局意义

玄戒O3、O100、D100三颗芯片的推出，意味着小米已开始将手机、AI、汽车领域的最底层算力逐步掌握在自己手中。