ITX升级记:I7 7700K/金士顿Fury DDR4/铭瑄GTX1050Ti/酷冷冰神G 装机分享
且说楼主之前装了一台I5 6600K的ITX主机,近期打算对其进行一番升级。尽管最近AMD的RYZEN架构嚷的很凶,但在ITX平台,还是老老实实用KabyLake吧,毕竟配件方面都是现货,各方面都成熟一些。
此次升级的全家福,基本上换了一半,留了一半。具体是哪些,下面我会展开来说。
一、升级思路介绍
首先是CPU,从i5 6600K换为i7 7700K。
网上传闻Intel的处理器要全线降价,反正我买的散片,不急的可以等等,AMD新品发布后,也许intel的价格真的会有惊喜。
其实背部基本没啥区别。
由于主板沿用华硕 Z170I PRO GAMING,所以换U前还得升级一下BIOS,不然等把i5 6600K卖了,却发现i7 7700K点不亮,那就悲催了。
更新完BIOS,关机,再换上i7 7700K,i5 6600K就可以扔一边了。
主板,华硕 Z170I PRO GAMING,反正我不用U.2接口,所以没必要换Z270。
主板是去年618买的,原价1399,1169拿下,现在居然还要1399,略坑,建议收带质保的二手,不到800元。
内存条,也是之前买的,金士顿 Fury DDR4 2400 8GBx2。这个现在涨的有点狠。
内存包装走的是简约派。
盒子另一面。
打开看看。
采用黑色马甲,白色字体。
这一侧是标签,上面有产品信息。
内存条和主板合体。
此次升级的全新配件之一,显卡,铭瑄GTX1050Ti JetStream 4G。为啥要用GTX1050Ti配7700K呢?其实核显也不是不能用,但偶尔要玩玩暗黑三之类的游戏,核显就扛不住了,所以还是给随便插个显卡吧。
盒子正面。
盒子背面。
附件,说明书、质保卡、驱动碟和电源转接线。
显卡采用三奶散热器,考虑到我那个ITX机箱(追风者215P)体型巨大,所以是能装进去的,这样也能搞好散热,毕竟ITX主机还是偏热的。
特写一张。
单根8mm热管+铝鳍片的散热结构。
由于是高频版GTX1050Ti,所以这里有个6pin电源接口。
金属背板也是有的。
视频接口非常齐全,DP、HDMI、DVI都有。
散热器,酷冷至尊冰神G 240一体式水冷,本来想着随便用个风冷就能压制,没想到我那个7700K是个大雷,风冷默频烤鸡都直奔100℃而去,所以一怒之下,上了240水冷,反正机箱是支持的。
水冷盒子正面。
盒子背面。
内部包装方式。
附件一览。
冷头特写。
冷头底座采用大面积纯铜材质,看上去不错。
管子也很粗,外部有尼龙包网。
LOGO特写。
冷排鳍片的通透性看着也不错。
标配了两把4pin 12cm风扇。
顺便秒了一套无线键鼠,键盘为罗技 K780 多设备 无线蓝牙键盘,可支持PC、安卓、IOS多设备切换使用。其实这个主要是给媳妇用的,她最近在写网络小说,白天PC上写,晚上睡下了,有时候又冒出灵感,再翻身起来去开台式机毕竟不方便,直接用这个键盘,架上手机继续写,非常方便高效。另外出差若是没有笔记本电脑,也可以带这个键盘。
键盘的外包装如下。
盒子的背面。
内部附件比较简单。
键盘非常小巧,但做到了全键位。
键盘背面。
键盘布局,白色的三个键位除了原有的F1-F3功能之外,还负责设备切换功能,按1就是设备1,按2就是设备2。
侧面,后部的卡槽可以卡住手机、平板等便携式设备。
通过蓝牙配对上手机了。
媳妇表示没有台式机的情况下,用来写书很不错。
唯一的遗憾就是不是机械轴,而是薄膜结构,手感比机械键盘差了点。
这一侧是电源开关。
电池仓和接收器在这里,接收器是给台式机用的,笔记本、手机、平板等,都可以用蓝牙连接。
鼠标,罗技M720无线鼠标,既然键盘都支持多设备了,鼠标肯定也得配套对应了。
鼠标才用一次性塑封包装,可以杜绝买到二手货。
盒子背面。
多设备切换的操作说明。
鼠标造型是这样的。
鼠标大小中等,握持感还可以。
这个标有123的就是多设备切换按键了。
鼠标底部为白色。
电池仓和接收器。
SSD继续使用以前的建兴T10 480G,这玩意现在也涨的很凶,240G的都快赶上我当时买480G的价了。
原装散热片压不住这货的发热,所以某宝买了厚散热片,效果还不错。但是用这个散热片要注意一点,因为厚度太厚,所以安装在主板背部的M.2槽位上,肯定是超过铜柱厚度的,不过本人的机箱正好可以避免这个问题,想知道的接着往下看。
为免广告嫌疑,M.2 SSD散热片的具体店铺我就不放了,给大家个搜索链接,然后按图索骥吧,你懂得!
SSD的背面还有2片颗粒,散热片就照顾不到了,没办法。
看到没,这个机箱为了安装散热器方便,这里的开窗比较大,这样完美的避免了M.2散热片太厚的问题。
顺便买的风扇和硅脂。风扇为酷冷至尊的MASTERFAN PRO 120,支持RGB灯效;硅脂为MASTERGEL MAKER。
风扇为RGB LED风扇,除了风扇4pin接口外,还有个4pin RGB接口,可以接RGB控制器,新的Z270主板上带这种针脚,另外也可以某宝购买独立控制器,10来块一套,要高级的,稍微多花点钱,就能买到带遥控器的。
背部有个开关,上面两档分别为R、B,下面一档为RGB,拨到RGB档,只有接了控制器才会亮灯。
导热系数高达11的硅脂。
二、装机过程
先安装主板。
装好散热器背板。
装好冷排。
装好冷头。
装好显卡。机箱体积大也有体积大的好处,三奶风扇长显卡装进去也是毫无压力的。装显卡的时候需要掀起SSD支架,装好显卡之后,SSD支架归位,毫不影响。
理理线,基本上就差不多了(下图中的SSD支架已经归位)。
背线效果。
把顶盖也盖好。
大功告成。
盖好侧板。
准备开机。
键鼠也到位。
来一波光污染。
本人的控制器只有两个接口,所以只能控制两枚风扇了,剩下的一枚,只好拨到R档让红色常亮吧。
冷头特写。
三、简单测试
CPU-Z测试,貌似相对i5 6600K提升也不是太多,牙膏厂绝非浪得虚名。
国际象棋,17798分。
AIDA64内存带宽测试。
3Dmark FS档测试,7090分。
VRMark测试,4037分。
奇点灰烬分辨率及特效设置。
DX12模式,1080P分辨率下能达到34FPS。
这个才是我的重头戏,暗黑三,特效开全高。
平均FPS达到112.33,最低帧也没有低于90的,稳如狗。
烤鸡测试,AIDA64核心温度在75.9-86.6℃之间(室温24.1℃),终于告别之前动辄100度的囧况。
显卡烤鸡,65℃,这个温度控制的不错。
系统待机功耗45.75W。
显卡烤鸡功耗139.98W,很省电。
总结:
此次升级,算是修修补补吧,反正个人感觉性能上没有质的改变,不过由于改善了散热、灯效、外设等,也算是有点改进吧,不过总体来说,本人依然不是很满意,毕竟ITX受限于体积,好多东西很难兼顾。下面再总结几句吧:
1、Intel真的挤得一手好牙膏,不过好消息是RYZEN马上要上市了,楼主已经预定R1700,坐等3号发货。如果RYZEN的消息再早上那么几天,我就不买6800K了,害得我另一套平台的6800K贬值。。。。。。
2、关于高U配低卡的问题,这个要按需搭配,本人这台机子主要以媳妇码字为主,兼顾中型游戏,所以GTX1050Ti足矣。
3、关于ITX的性能、散热、体积,这三者对于ITX平台来说,就是不可调和的矛盾,要想体积小,性能和散热必然差,反正三者不可兼得。楼主这台机子,体积大了点,性能还算可以(显卡只要你想上GTX1080,也是能支持的),散热也过得去。
4、说一点感想,近几年感觉啥都不想玩了,兴冲冲的组好一台机子,却发现总是对着屏幕发愣,无论是游戏还是电视剧、电影,啥都不想搞,总觉得是浪费绳命,难道这是老了的表现么?
水三
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