AMD的CES 2019：锐龙3代乍现 VEGA再出堆料新卡 我们期待的还在明天

【热点科技美国现场报道】2019年美国CES消费电子展将于2019年1月8日至1月11日在美国内华达州拉斯维加斯市举行，本站前方特派记者将从展会现场发回报道。

在1月10日凌晨的发布会上，AMD CEO苏姿丰博士正式发布了全球首款7nm制程的游戏显卡：Radeon VII。而我们此前最为关注的锐龙3代处理器，也大大方方地进行了实物展示与性能演示。

Radeon VII显卡可以视为VEGA架构的终极加强版堆料之作。它采用的依然是Vega架构，不过是第二代的增强型。CPU核心拥有60个计算单元/3840个流处理器，频率高达1.8GHz。Radeon VII还配备了高达16GB的HBM2显存，显存带宽超过1TB/s，可谓惊人。

Radeon VII显卡相较目前的AMD旗舰显卡Radeon RX Vega 64来说，游戏性能平均提升达到29%，专业软件应用性能提升了36%，最高能够支持4K分辨率下的FreeSync 2 HDR显示。

AMD将Radeon VII显卡定位于对标NVIDIA的RTX 2080。在《战地5》和《孤岛惊魂5》中，两者4K最高特效下的表现相差无几，而在《异域骑兵》中则帧率表现远超于后者。

尽管在架构上并没有新意，但7nm制程和AMD堆料堆性能的诚意也是相当值得称道的。AMD Radeon VII显卡的官方定价为699美元，将于2月7日正式发售，苏妈这回真的是诚意十足了。

如果说Radeon VII显卡是旧瓶装鸡血的话，那么第三代锐龙处理器就真的是发布会上最亮的星了。苏妈很大方地拿出了实物给我们观看——真正意义上的大方，连顶盖都掀了。而锐龙3代处理器也真的是给足了惊喜。

苏妈手持的锐龙3代处理器的ES版进行了展示。锐龙3代处理器与半年前发布的采用Zen2架构的服务器处理器EPYC 2一样，直接集成了I/O Die。左侧面积较大的是I/O Die，而右侧则是8C/16T CPU Die。I/O Die从功能性上来讲类似于北桥芯片，当然性能强多了。

发布会上AMD将这块样品与intel i9-9900K进行了CineBench R15跑分对比，二者性能基本持平。不过锐龙3代的功耗仅为75W，比后者低了整整40%。

打平i9-9900K就很值得激动吗？当然值得，不过还有更令人激动的。事实上，苏妈手上的这颗ES版锐龙三代处理器所蕴含的隐藏信息更为重要。I/O Die和CPU Die一左一右、一上一下、一大一小的布局是不是看起来太别扭了？其实我们能够看出来，右侧的下方完全还可以放得下一颗同样的8C/16T CPU Die。也就是说，锐龙3代处理器家族中，出现16核32线程的旗舰U真的非常非常有可能！

苏妈在发布会上并没有明确透露锐龙3代处理器的型号及频率设定，不过还是告诉了我们锐龙3代处理器的上市时间在年中，不出意外应该是台北电脑展没跑了。按照以往错位竞争的游戏规则来看，16核锐龙3的出现与否完全取决于intel是否给力。而苏妈手上的这颗8C/16T处理器，甚至有可能只是主流中高端的Ryzen 5系列。再往上还有12核的Ryzen7与16核的Ryzen 9在等着我们。

作为玩家，想想，都激动的不行。

除此之外，发布会上也确定了微软的下一代XBOX依旧会采用AMD方案，外界一直以来的猜测终于坐实。而今年年内，宏碁、华硕、戴尔、惠普、华为/荣耀、联想和三星等笔记本厂商都将发布数量空前的采用锐龙二代移动处理器和Vega显卡的产品。看来，AMD重返笔记本领域Make Real Money已然势不可挡了。

不知道是不是默契，AMD和Intel及NVIDIA一样，在本届CES 2019上稍稍收了点力。让我们在兴奋于新产品新技术的同时，犹自感觉没有过足瘾。我个人认为AMD今年的产品绝对值得期待，不只是性能上不挤牙膏的大提升，更期待它能够颠覆现有市场格局，让我们玩家受益更多。