实在没招了,只好试试给路由器加散热片了
家里已基本淘汰有线网络,全靠无线路由。买过(用过)的无线路由器也有7、8个了(家里的、老家的、公司的,还有升级更新的),但是被路由器折腾的也够惨。家里日常情况,无线设备大概是1台电脑、2个手机、1个pad、1个盒子、1个无线摄像头,1个随机设备,共7个;在爸爸妈妈过来住的高峰情况是1台电脑、3个手机、3个pad、3个盒子、1个无线摄像头、1个随机设备,共12个(客人带来的不算)。而使用压力其实并不大,就算是高峰期,也就是上上网看看视频什么的,迅雷下载平均一周两部电影都不到。
就这样,我之前用的几个路由器都多多少少出现问题,主要是最后用的两个让我纠结。第一个是TP-LINK 841N,刚开始无线终端设备少挺好的,随着设备逐渐增多慢慢的经常嗝屁,就算日常情况也要一天重启一次。后面实在受不了了,狠狠心,海淘了一个Linksys EA4500 ,心想这么牛叉的配置应该够用了吧。[商品:Linksys EA4500 App-Enabled N900 Refurbished Dual-Band Wireless-N Router with Gigabit and USB]
左边是EA4500,右边是已经淘汰给老爸的TP 841N。话说,TP在老家服役很正常啊,顶天3个的无线终端对他来说丝毫没有压力啊。而在我这里,日常情况轻量使用都撑不住。我都开始怀疑是不是风水问题或周边辐射问题了。
3月份用上这哥们的,当时表现还是很不错的,不用像TP那样频繁重启了,还可以挂个USB移动硬盘当简易NAS。不过近期,又开始了,就算是日常情况偶尔也要重启一下,否则要么wifi直接连不上,要么wifi连着但实际访问不了网络。
偶滴神啊,这到底是怎么回事,我家这样的日常情况(高峰情况较少,爸妈一两个月才过来住几天),现在应该是很普遍的啊,为啥我的路由器就是撑不住呢。EA4500再怎么说也是中端机型嘛,这点压力还扛不住?是要上*级旗舰,还是要我上商用AP啊?
瞅着最近天气挺热的,福州这新火炉真不是盖的,而且家里通风也不好,心想会不会是路由器太热了呢,降降温会不会好点?拆!量好散热片尺寸,买几个散热片去。
拆机器,屁股朝上,把四个脚垫撬出来,里面藏着四颗螺丝,旋掉。然后沿着四边,小心的把外壳撬开。网上说有可能会把卡扣给撬断,管它了,反正这海淘货我就不指望保修了。
对了,这里预告下,我用99元的红外温度仪测的温度,后面提到的温度就是用这玩意测量路由器外壳屁股位置的(上图就是外壳屁股)。让电路板裸奔直接测量电路板背部温度懒的搞,测量下文提到的屏蔽罩温度由于是银色反光面是测量不准确的(温度奇低不具可参考性)。
拆开一看,我傻眼了。思科不用散热片的吗(国产至少一些芯片上都有散热片,网上一般都是给其它芯片加散热片)。主板正面裸露的芯片只有一个,其余的都加了屏蔽罩。
裸奔的就是它了,H27U1G8F2BTR-BC,啥玩意来着,查了万能的淘宝据说是128M的内存芯片,反正我是不懂。工作的时候摸了挺烫的。
而加了屏蔽罩的几个亮晶晶的地方,手摸上去也挺烫的。
看看电路板背面,好整齐,我喜欢!其余一概不懂……
在工作的时候,去摸电路板背面,也是很烫哦。
后面我用红外温度仪测了外壳底部三个屏蔽罩位置,得出的温度分别是:
大长条 43-44度
左下方块 47-48度
左上方块 42-43度
插播一下,EA4500的6根内置天线都是这样的,铁片而已。不过信号覆盖能力不错,满足我全家覆盖需求。我把路由器放在户型中心的天花吊顶上,我真是服了我自己了,当时装修居然还有这么一个地方可以改造来放路由器。
反正拆都拆了,干脆把屏蔽罩拆开,看看里面到底啥样子的。拆开后我震惊了,原来那个不仅仅是屏蔽罩啊,还是原厂散热片!!!有些芯片上有一块类似于海绵块的东西,应该是导热垫吧,用于让芯片和屏蔽罩(原厂散热片)接触。思科你太牛逼了……
得,我能想出来的最简单、最懒的增强散热的方式,就是直接在屏蔽罩上再加散热片!!!淘宝之!!!
在淘宝上逛了一圈,找了一家有卖和屏蔽罩尺寸相仿、高度较低(11mm)的铝制散热片的卖家,买了散热片和3M导热垫。
最上面,大长条屏蔽罩用的散热片,只有银色的(安装后用红外温度仪测温度比黑色散热片低好多哦,所以我说温度仪测亮色表面不准,不具参考性)
黑色的,方形屏蔽罩用的散热片(多买了一片备用)
黑色上面那个小的银色的,就是上面提到的唯一一颗裸奔芯片hynix用的散热片了
最下面,是3M导热垫,一小块一小块的,要自己排列组合
大长条散热片贴上3M导热垫的样子。这个3M导热垫不像常见的3M双面胶,粘性没那么强,贴不好还可以比较容易的撕掉重贴。
3M导热垫片挺薄的,不到1mm。
贴好后的全貌,这样才对嘛,比较高大上,拿三个屏蔽罩当散热片不够装B啊。
装回去,通电测试。
前面已经提到了,是测量路由器外壳底部的温度,因此在装了散热片后同样测量外壳底部的温度,在一样的终端接入数量和使用强度下,温度变化情况如下(左为未加散热片):
大长条 43-44度》40-42度
左下方块 47-48度》44-45度
左上方块 42-43度》40-41度
相比而言,大概降了2-3度(远低于我的期望值。我是不是可以考虑拆掉屏蔽罩直接给芯片上散热片,而且用大尺寸的散热片?)
然后呢,然后就是观察了呗。用上两周,看看和之前对比,是否路由器嗝屁的几率会减少呢?从这两周的使用情况看,貌似没有再发生过嗝屁的事情,好像稳定了呢。希望下次老爸老妈过来的时候,高峰情况使用,也能够继续保持稳定。
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你以为这样就结束了吗?我也以为结束了。发现什么了吗?对,我都是在没把上盖装回去的情况测的温度,最后总要把上盖盖回去的吧。手贱,盖回去后又测试下了底壳和上盖温度(上盖是黑色的,可以测)。哦耶,底壳温度达到了48-51度(不同区域,懒得细写了)。不过用了几天,貌似还算正常。
我们来算一下,【散热片+加盖】比【散热片+半裸】高了6-7度,也就是盖子的“升温值”为6-7度。也就是说,我原来没加散热片、加盖子的情况,外壳底部的温度能达到53-55度!我现在非常后悔,怎么没在加散热片前测下外壳底部温度,搞得现在要推算……
外壳底部都能达到55度的高温,芯片那块温度岂不是要爆掉……不嗝屁才怪!!!
咋办,我又想到了在路由器上盖顶部开个洞,加一个散热风扇,往外抽风,这样正好冷空气底部上来热空气顶部出去,一定非常凉快。可惜,我搜索了半天,都没有找到低转速的静音风扇(我觉得路由器里面空间那么小,一个排风量很小的低转速风扇就够了,静音还长寿命)。
算了,先半裸用着吧,加散热风扇这事就留着找到合适的风扇后再来骗金币吧。
总结及疑问:
1、 对路由器进行散热改造,能降低芯片温度,对增加路由器的稳定是有帮助的。
2、 按理说,路由器在设计之时就应该考虑到散热问题,并且经过测试的。但是为什么还会出现因为散热导致的不稳定现象呢(网上关于散热的帖子不少,说明确实存在散热导致的不稳定现象发生)。厂家有这么傻吗?
3、 路由器的上盖实在就是一个保温罩,热空气网上跑的,上面是密封的,怎么散热呢?
4、 为什么厂家不考虑增加一个低转速风扇来加强散热的方案呢?路由器空间狭小,应该一个低转速的风扇就能够很好的改善空气对流吧。
5、 咨询大神们一个问题,迅雷一开,能够全速下载的时候ping的延时很正常,反而是速度低的时候ping的延时就狂高,甚至出现掉包。关了迅雷ping的延时又恢复了。你说这是迅雷下载不正常导致ping值高呢,还是ping值高导致下载不稳定呢。求大神来讨论下吧。
samzy
一下子暴露了处女座本质。。
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呆呆的爸爸
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songjx
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max2006
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橙子君丷
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jamakeng
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htyln
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saberobert
1 改造前要理解原厂散热的思路
2 铜的导热比铝好,所以从CPU顶盖导热到散热片会用铜做媒介
3 单位体积铝比热比铜低,升温更快,所以散热片用铝
4 针对于有屏蔽罩的情况,因芯片颗粒高度不一选择厚度适中软硬适中的硅脂垫才是合力的,硅脂垫有2w 3w 4w 6w/mK,我一般买6的
针对性分析——既然已经开屏蔽罩,直接将芯片的热量通过一次硅脂垫导热到散热片就好了,为何要硅脂垫-屏蔽罩-导热片/桂枝片-散热片,中间的步骤反而会降低导热效率
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xfeng21cn
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熊猫也咬人
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ast778089
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飞翔波波
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kks907
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jamesyue
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想念陽光
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让我先冷静一下
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孟良
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p350
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SpecN
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圣托里尼迪奥
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saberobert
1 改造前要理解原厂散热的思路
2 铜的导热比铝好,所以从CPU顶盖导热到散热片会用铜做媒介
3 单位体积铝比热比铜低,升温更快,所以散热片用铝
4 针对于有屏蔽罩的情况,因芯片颗粒高度不一选择厚度适中软硬适中的硅脂垫才是合力的,硅脂垫有2w 3w 4w 6w/mK,我一般买6的
针对性分析——既然已经开屏蔽罩,直接将芯片的热量通过一次硅脂垫导热到散热片就好了,为何要硅脂垫-屏蔽罩-导热片/桂枝片-散热片,中间的步骤反而会降低导热效率
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jarryxf2008
怎么设计?入户光纤直接拉到那里?检修口怎么安排比较美观?
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jamesyue
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呆呆的爸爸
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合金装备
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connora
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Yao丨
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htyln
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你说得都对鸭
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jang
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jamakeng
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zshua2001
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不当工具王中王
这款EA4500是marvell方案,发热量确实不小.
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Defraggler
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杂货店
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uvy_
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littleboys
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说好的饭票呢
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xixixi
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