硬盘囤积症患者的硬盘柜主机:华擎 B75 PRO3主板 + 来路不明的TT frio OCK散热主体 开箱&解析
在把小主机升级到4790K平台之后,感觉4790K的工作效率和LZ一直以来主力机上面的W3690已经在同一水平上,同时因为LZ的硬盘基本都只入不出(LZ才不会说里面都放过什么内容呢),主力机上林林总总一共挂着8个硬盘作为家里的资源中心,就想着把旧平台出了换一套清爽点的硬盘柜主机好了(其实是趁着还能卖点钱折现回血了)。
其实LZ也考虑过小巧清秀B格高的十盘位硬盘座,但是价格:
[商品:世特力(Century) 裸族CRST1035EU3S6G 3.5英寸 SATA3.0(6Gbps) 10盘位硬盘盒 USB3.0+eSATA 独立电源控制]
哪怕是X名在外的O记也:
[商品:预售ORICO 1088USJ3专业级10盘位存储柜usb3.0多盘位硬盘盒3.5寸]
作为DIY狗还是自己动手吧
————————————————我是挑配件和开箱分割线——————————————————
作为相对廉价的中低功耗主机,确定了I平台之后脉络就很清晰了,无外乎是B85/B75(H61/H81因为芯片组原生sata口过少直接pass)+奔腾/i3的大方向,就是挑主板的过程难倒了LZ,先借一张intel芯片组的sata接口参数对比(13年的表格,超频那栏今天已经不适用了):
可以看到各芯片组原生sata口最多也就6个,而中低端主板不缩给足6个就已经谢天谢地了,8个简直是天荒夜谈,在LZ已经放弃了决定通过拓展卡来解决问题的时候看到了这张板子……对,就是华仔的B75 Pro3,在PCB的左下角熠熠生辉地闪耀着8个SATA接口!而且TB售价还不到380!
[商品:华擎(Asrock)B75 Pro3主板(Intel B75/LGA 1155)]
其他配置瞬间敲定,如下:
内存:张大妈推的199 TEAM普条
散热:TT Firo OCK散热主体,TB工包而来,后面再细说 淘宝搜索链接
下单后不日到货。
CPU和内存一图流开个箱。
i3 3240散片,LZ这辈子长那么大第一次用i3,还有点小激动呢~
内存,在内存暴涨的今天,200以内的4G 1600也就是这样了,双面颗粒:
时序惨不忍睹……1.5V CL11的节奏……
登登登~轮到主角登场~华仔B75 PRO3
包装是华擎7系的家族脸,但主打功能Xfast USB和全自动分区的华仔版RST都算是随板软件里的良心出品了。
附件有两本上手说明、驱动光碟、两根SATA线和挡板。
主板全貌,一眼看去用料还算不坏,7系开始配色也从蓝黑变成了通体黑,4个DIMM位置,还有两根不多见的PCI槽:
背面I/O接口:从PS/2到VGADVIHDMI应有尽有,算是比较齐全了,既然板上用尽了所有的sata口不设置日渐边缘化的E-SATA也可以理解。
CPU供电,官方宣称是4+1相,侧面偷瞄了下貌似每相是3mos,未考证。
从LGA 1156就开始宣传的775散热器兼容孔位设置,也算是华仔的特色之一。
在不经意间发现一个半封闭电感~低端板就不能介意这些了……
小螃蟹ALC892音频芯片,好像除了几张ROG之外就没有用889的了?
带CIR的USB接口,6系主板就开始带有,可以用于外接自家的遥控在ACPI S5状态下开启电源(也就是开机啦),LZ觉得很有意思的附件,可惜大多数主板附件不含遥控(印象里也就一张高端H67带有)。反倒是最近TB出现了单售的~扯远了
SATA位置有张小贴纸,建议使用原生SATA接口连接启动盘:
揭开,来张特写,两个额外的SATA3接口由ASMEDIA ASM1061提供:
SATA口数量素来不受重视,除开旗舰级别和主打服务器应用的主板之外,一般最多也就是芯片组有几个给几个,在中低端主板上外加第三方芯片的情况其实并不多见,华擎向来以不按常理出牌的“妖板”闻名,这张板子上也带了点小妖气,可以算是硬盘柜主机的平民级主板选择之一。
和这板子一脉同源的B75 PRO3-M也带8个sata接口,价格比这板子还便宜点,做工基本一致~LZ挑了这张是因为在TJ04-E上SATA口的位置走线比较方便……但是对应的升级版本B85 PRO3反倒是没有额外提供SATA3了,或许是B85原生SATA3就比较多的缘故?
然后是主角二,也就是TT Firo OCK散热主体。
本来i3用手上多出来的intel原装塞铜散热就能妥妥滴压住了,但是某天上TB随手一找看见了这货,便宜大碗简直就是工包散热的典范,不自觉手就剁掉了……
侧面整体视图,尺寸据商家资料是长×高=132mm×159mm,底部鳍片到底座距离36mm。
6根6mm热管,每块鳍片都有冲压的TT LOGO,热管与底座均经镀镍处理。
热管与鳍片接触位置特写,回流焊连接。
底座,纯铜镀镍,镜面效果不明显,与CPU接触面略凸。
OK,准备上机,先把老朋友请出来:
然后装上新伙伴……箱子宽敞就是好哇虽然银欣板材工艺槽点满满,但是背线孔设置还是很周到的。
CPU位置,散热基本是可以容纳的最大高度,这种规格压TDP55W的i3靠机箱只靠风扇问题应该不大了。
内存和24pin接口,可以看到CPU 8pin接口的位置相对靠外,在机子装好之后拆接会比较简单。
SATA接口已经接满……
硬盘笼特写,笼子里6个,底部还有1个,还有1个正在发挥余热的X25-V当系统盘,如果要继续加就要买拓展卡了……
上机测试。
首先发个温度满载测试来看看CPU散热效果:
室温18度,AIDA64 单FPU测试23分钟后外壳37度+核心52度,此刻风扇1K3转(也就是机箱后部风扇),声音不到深夜基本不明显。轻载的时候500转就更听不见了
主板顺利连接所有硬盘
然后简单发几个i3 3240的性能测试:
象棋6K,笔记本上i7低压U的水平。
R11.5 3.22,同样是笔记本低压i7水平。
SUPERPI,无睿频的情况下默频11.622,很赞了。
新3DMARK,HD2500高清是够了,单机基本都是呵呵。一直弄不懂为啥不给桌面版i3普及HD4000……也怪农企不争气。
最后来一发intel X25-V 40G测试,当年最早跌入600以内的SSD,使用至今功勋卓著,在装了一堆软件的情况下开机30S,用着还挺满意的
全篇完,谢谢观看
一叶先生
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亲爱的汐
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华崽儿
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莫之
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